技術(shù)總結(jié)
一種金屬板微電阻的制造方法，包含一半成品制備步驟、一保護(hù)單元形成步驟、一電極層形成步驟，及一取得步驟。該半成品制備步驟將板體蝕刻成半成品，并具有數(shù)條沿第二方向的第一框條、數(shù)條沿第一方向的第二框條、數(shù)個(gè)電阻塊體，及數(shù)個(gè)第二穿槽。每一第二框條具有數(shù)個(gè)第一穿槽，所述電阻塊體自第二框條相對延伸，每一第二穿槽位于相鄰的電阻塊體間。該保護(hù)單元形成步驟將保護(hù)層與防焊層設(shè)置于電阻塊體的第一、二表面，讓電阻塊體的端部露出。該電極層形成步驟于端部上形成連接第一、二表面的電極層。該取得步驟形成裁切道以取得數(shù)個(gè)金屬板微電阻。以此方式無需對所述電極層進(jìn)行研磨，能更高效的制得厚度均勻且結(jié)合性良好的所述電極層。

技術(shù)研發(fā)人員：李蓮?fù)?br/>受保護(hù)的技術(shù)使用者：旺詮股份有限公司
文檔號碼：201510315053
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.10
技術(shù)公布日：2017.01.04