技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種高壓芯片鈍化層的制造方法，包括：制造高壓芯片正面；背面減薄加工；制造高壓芯片鈍化層；制造除背面減薄工藝的高壓芯片背面。本發(fā)明提供的技術(shù)方案在高壓芯片制造過程中，將鈍化層工藝進行優(yōu)化，減少芯片的應(yīng)力，增強鈍化層與芯片的粘合，提高鈍化層在后續(xù)工藝及應(yīng)用中的可靠性，提高高壓芯片的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：劉江;趙哿;高明超;王耀華;喬慶楠;吳迪;何延強;劉鉞楊;曹功勛;李曉平;董少華;李立;金銳;溫家良
受保護的技術(shù)使用者：國網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院;國網(wǎng)浙江省電力公司;國家電網(wǎng)公司
文檔號碼：201510240562
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.13
技術(shù)公布日：2017.01.04