本發(fā)明涉及鋰電池領(lǐng)域，具體地說，涉及一種鋰電池的加工方法。

背景技術(shù)：

鋰電池由于殼體材料為鋁制品，在預(yù)充激活后有少量氣體存留在密封的殼體內(nèi)，在一定程度上會(huì)使鋁殼存在微量的膨脹，使得電芯的厚度超標(biāo)，而無法滿足A品的技術(shù)要求；另一方面，由于氣體的存在，員工在進(jìn)行封口操作時(shí)，氣體本身存在較大的氣壓，導(dǎo)致氣體和電解液同行迅速竄出，使得注入殼體內(nèi)的電解液數(shù)量大量流失，影響電芯的循環(huán)使用壽命，而且封口后少量氣體無法排出，也使得膨脹的電芯多。同時(shí)，員工在進(jìn)行封口工序的操作時(shí)，容易將鋼珠打偏，使得電芯降一等級(jí)。

因此，尋找一種鋰電池的加工方法，設(shè)計(jì)合理，避免了浪費(fèi)，也避免了廢料的污染，回收利用效率高，同時(shí)，加工效率高，也能避免在封裝后的芯片內(nèi)殘留有空氣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種鋰電池的加工方法，設(shè)計(jì)合理，避免了浪費(fèi)，也避免了廢料的污染，回收利用效率高，同時(shí)，加工效率高，也能避免在封裝后的芯片內(nèi)殘留有空氣。

為解決上述問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一種鋰電池的加工方法，其特征在于：包括制正負(fù)極片工序、裁切正負(fù)極片工序、廢料回收工序、繞制正負(fù)芯片工序、預(yù)充電工序、熱成像檢測工序和封裝芯片工序。

作為一種優(yōu)化的技術(shù)方案，所述制正負(fù)極片的步驟是：利用冷壓設(shè)備對(duì)現(xiàn)有的正負(fù)極片進(jìn)行壓制，制成符合厚度要求的正極片和負(fù)極片。

作為一種優(yōu)化的技術(shù)方案，所述裁切正負(fù)極片工序的步驟是：利用裁剪設(shè)備對(duì)壓制后的正負(fù)極片進(jìn)行裁切，制成符合長寬要求的正極片和負(fù)極片。

作為一種優(yōu)化的技術(shù)方案，所述廢料回收工序的步驟是：將裁切下來的廢料放入到回收輸送帶上，最后收集到廢料回收箱內(nèi)，以便回收利用。

作為一種優(yōu)化的技術(shù)方案，所述繞制正負(fù)芯片工序的步驟是：將符合厚度、長寬要求的正極片和負(fù)極片，利用繞制設(shè)備進(jìn)行繞制，制得符合使用要求的鋰電池芯。

作為一種優(yōu)化的技術(shù)方案，所述預(yù)充電工序的步驟是：將制得的鋰電池芯放入到預(yù)充電設(shè)備中，進(jìn)行預(yù)充電。

作為一種優(yōu)化的技術(shù)方案，所述熱成像檢測工序的步驟是：在預(yù)充電設(shè)備上設(shè)置熱像儀，對(duì)預(yù)充電中的鋰電池芯進(jìn)行溫度檢測，并做記錄。

作為一種優(yōu)化的技術(shù)方案，所述封裝芯片工序的步驟是：在真空環(huán)境下進(jìn)行的；將所述預(yù)充電后的芯片置入真空箱內(nèi)，往真空箱內(nèi)充氮?dú)庵敝僚c外界氣壓平衡；最后，將芯片取出置入封口手套箱內(nèi)進(jìn)行封裝，制得鋰電池。

由于采用了上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的設(shè)計(jì)合理，避免了浪費(fèi)，也避免了廢料的污染，回收利用效率高，同時(shí)，加工效率高，也能避免在封裝后的芯片內(nèi)殘留有空氣。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例：

一種鋰電池的加工方法，包括制正負(fù)極片工序、裁切正負(fù)極片工序、廢料回收工序、繞制正負(fù)芯片工序、預(yù)充電工序、熱成像檢測工序和封裝芯片工序。

所述制正負(fù)極片的步驟是：利用冷壓設(shè)備對(duì)現(xiàn)有的正負(fù)極片進(jìn)行壓制，制成符合厚度要求的正極片和負(fù)極片。

所述裁切正負(fù)極片工序的步驟是：利用裁剪設(shè)備對(duì)壓制后的正負(fù)極片進(jìn)行裁切，制成符合長寬要求的正極片和負(fù)極片。

所述廢料回收工序的步驟是：將裁切下來的廢料放入到回收輸送帶上，最后收集到廢料回收箱內(nèi)，以便回收利用。

所述繞制正負(fù)芯片工序的步驟是：將符合厚度、長寬要求的正極片和負(fù)極片，利用繞制設(shè)備進(jìn)行繞制，制得符合使用要求的鋰電池芯。

所述預(yù)充電工序的步驟是：將制得的鋰電池芯放入到預(yù)充電設(shè)備中，進(jìn)行預(yù)充電。

所述熱成像檢測工序的步驟是：在預(yù)充電設(shè)備上設(shè)置熱像儀，對(duì)預(yù)充電中的鋰電池芯進(jìn)行溫度檢測，并做記錄。

所述封裝芯片工序的步驟是：在真空環(huán)境下進(jìn)行的；將所述預(yù)充電后的芯片置入真空箱內(nèi)，往真空箱內(nèi)充氮?dú)庵敝僚c外界氣壓平衡；最后，將芯片取出置入封口手套箱內(nèi)進(jìn)行封裝，制得鋰電池。

本發(fā)明的設(shè)計(jì)合理，避免了浪費(fèi)，也避免了廢料的污染，回收利用效率高，同時(shí)，加工效率高，也能避免在封裝后的芯片內(nèi)殘留有空氣。

本發(fā)明不局限于上述最佳實(shí)施方式，任何人應(yīng)該得知在本發(fā)明的啟示下做出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本發(fā)明具有相同或者相近似的技術(shù)方案，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。