技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、阻擋結(jié)構(gòu)以及基板。芯片包括基材以及感光部，該感光部位于該基材上。阻擋結(jié)構(gòu)設(shè)置在芯片上并包括第一框圍部、第二框圍部以及階梯狀開口，第一框圍部與第二框圍部共同框圍感光部而定義出階梯狀開口，階梯狀開口暴露感光部，且第一框圍部位于基材上并突出于第二框圍部?；逶O(shè)置于阻擋結(jié)構(gòu)上并覆蓋芯片以及阻擋結(jié)構(gòu)。本申請可有效提升制程良率，并提升封裝結(jié)構(gòu)整體的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：黃昆永;徐守謙;趙偉鈞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：力成科技股份有限公司
文檔號碼：201510151297
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.01
技術(shù)公布日：2016.11.23