技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
具有嵌入式橋接互連件的半導(dǎo)體封裝以及相關(guān)組件和方法在本文中公開(kāi)。在一些實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝可具有第一側(cè)和第二側(cè)，并可包括嵌入在堆疊材料中的橋接互連件，橋接互連件具有第一側(cè)，第一側(cè)具有多個(gè)導(dǎo)電墊。半導(dǎo)體封裝還可包括過(guò)孔，其具有比第二端部更窄的第一端部。橋接互連件和過(guò)孔可布置為使得半導(dǎo)體封裝的第一側(cè)更靠近橋接互連件的第一側(cè)而不是橋接互連件的第二側(cè)，并且使得半導(dǎo)體封裝的第一側(cè)更靠近過(guò)孔的第一端部而不是過(guò)孔的第二端部。也可公開(kāi)和/或要求其它實(shí)施例。

技術(shù)研發(fā)人員：K-O·李
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英特爾公司
技術(shù)研發(fā)日：2014.09.19
技術(shù)公布日：2017.08.01