技術(shù)編號：11636144
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開總體涉及半導體封裝的領(lǐng)域，并且更具體涉及具有嵌入式橋接互連件的半導體封裝。背景技術(shù)傳統(tǒng)集成電路器件可包括設置在器件一側(cè)上的電觸點。這些電觸點可用來將器件耦合到另一部件(例如，經(jīng)由焊接連接)。然而，如果電觸點不適當?shù)囟ㄎ辉谄骷?cè)面上(例如，位于距器件面不適當?shù)木嚯x)，可能難以形成器件和該另一部件之間的電連接。附圖說明實施例容易通過以下詳細描述連同附圖來理解。為便于該描述，相似附圖標號指代相似結(jié)構(gòu)元件。在附圖的圖中，實施例僅作為例子并且不作為限制而示出。圖1和圖2是根據(jù)各種實施例的具有嵌入式橋...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。