技術(shù)總結(jié)
一種方法，包括：在包括多個電路器件的集成電路器件層的相對側(cè)上形成多個第一互連件和多個第二互連件，其中，多個第二互連件包括不同尺寸的互連件；以及形成至第二多個互連件的接觸點(diǎn)，該接觸點(diǎn)能夠操作用于到外部源的連接。一種裝置，包括：襯底，該襯底包括位于集成電路器件層的相對側(cè)上的多個第一互連件和多個第二互連件，該器件層包括多個電路器件，其中，多個第二互連件包括不同尺寸的互連件；以及接觸點(diǎn)，該接觸點(diǎn)耦合到第二多個互連件，該接觸點(diǎn)能夠操作用于到外部源的連接。

技術(shù)研發(fā)人員：D·W·納爾遜;P·莫羅;K·俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英特爾公司
文檔號碼：201480078910
技術(shù)研發(fā)日：2014.09.27
技術(shù)公布日：2017.02.22