1.一種方法，包括：
在包括多個電路器件的集成電路器件層的相對側(cè)上形成多個第一互連件和多個第二互連件，其中，所述多個第二互連件包括不同尺寸的互連件；以及
形成至所述第二多個互連件的接觸點，所述接觸點能夠操作用于到外部源的連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述多個第二互連件中的第一互連件具有為了到達所述器件層中的器件而選擇的尺寸，并且所述多個第二互連件中的第二互連件的厚度尺寸大于所述多個第二互連件中的所述第一互連件的厚度尺寸，其中，選擇這樣的尺寸以包含全局時鐘分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述多個第二互連件中的第三互連件具有為了分配電力而選擇的尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述多個第二互連件中的所述第三互連件耦合到外部可到達的接觸點。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述多個第二互連件中的所述第二互連件設(shè)置在所述第一多個第二互連件與所述第三多個第二互連件之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述多個第二互連件的尺寸相對于所述器件層的位置從所述多個第二互連件中的所述第一互連件到所述第二多個第二互連件中的所述第三互連件而增大。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一項所述的方法，其中，所述多個第一互連件中的互連件連接到所述集成電路器件層中的相應(yīng)器件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2中任一項所述的方法，其中，所述不同尺寸的互連件包括不同厚度尺寸的互連件。
9.一種通過權(quán)利要求1或2所述的方法中的任一方法形成的集成電路。
10.一種方法，包括：
在包括多個電路器件的集成電路器件層的相對側(cè)上形成多個第一互連件和多個第二互連件，其中，所述多個第一互連件中的互連件連接到所述集成電路器件層中的相應(yīng)器件，并且所述多個第二互連件的尺寸相對于所述器件層的位置從所述多個第二互連件中的初始互連件到所述第二多個第二互連件中的最后的互連件而增大；以及
形成至所述第二多個互連件的接觸點，所述接觸點能夠操作用于到外部源的連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述多個第二互連件中的初始互連件具有為了到達所述器件層中的器件而選擇的尺寸。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述多個第二互連件包括所述多個第二互連件中的第二互連件，所述多個第二互連件中的所述第二互連件的厚度尺寸大于所述多個第二互連件中的所述初始互連件的厚度尺寸，其中，選擇這樣的尺寸以包含全局時鐘分布。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述多個第二互連件中的所述最后的互連件具有為了分配電力而選擇的尺寸。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述多個第二互連件中的所述最后的互連件耦合到外部可到達的接觸點。
15.根據(jù)權(quán)利要求10或11中任一項所述的方法，其中，所述多個第二互連件中的所述第二互連件的尺寸是厚度尺寸。
16.一種通過權(quán)利要求10或11所述的方法中的任一方法形成的集成電路。
17.一種裝置，包括：
襯底，所述襯底包括位于集成電路器件層的相對側(cè)上的多個第一互連件和多個第二互連件，所述集成電路器件層包括多個電路器件，其中，所述多個第二互連件包括不同尺寸的互連件；以及
接觸點，所述接觸點耦合到所述第二多個互連件，所述接觸點能夠操作用于到外部源的連接。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝置，其中，所述多個第二互連件的尺寸相對于所述器件層的位置從所述多個第二互連件中的第一互連件到所述第一多個第二互連件中的最后的互連件而增大。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的裝置，其中，所述尺寸是厚度尺寸。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝置，其中，所述多個第二互連件中的第一互連件具有為了到達所述器件層中的器件而選擇的尺寸，并且所述多個第二互連件中的第二互連件的厚度尺寸大于所述多個第二互連件中的所述第一互連件的厚度尺寸，其中，選擇這樣的尺寸以包含全局時鐘分布。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的裝置，其中，所述多個第二互連件中的第三互連件具有為了分配電力而選擇的尺寸。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的裝置，其中，所述多個第二互連件中的所述第二互連件設(shè)置在所述第一多個第二互連件與所述第三多個第二互連件之間。