Led發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型揭示了一種LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和發(fā)光芯片，基板劃分為多個區(qū)域，每個區(qū)域上設(shè)有多個電極；每個區(qū)域內(nèi)設(shè)置發(fā)光芯片，其中，發(fā)光芯片均電性連接同一區(qū)域內(nèi)的一對異性電極，異性電極的至少其中之一與相鄰區(qū)域的異性電極的其中之一電性連接。本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)多個區(qū)域重復(fù)排列且相鄰區(qū)域部分電極相通，根據(jù)功率需求對區(qū)域組合進行相應(yīng)切割即可得到不同功率的封裝結(jié)構(gòu)，此外，該封裝結(jié)構(gòu)還具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、制造容易的特點。
【專利說明】LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于LED照明【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種可變功率的COB基板。

【背景技術(shù)】
[0002]板上發(fā)光芯片封裝(COB, Chip-on-board)是將多個LED發(fā)光芯片直接粘接于基板上，再通過綁定(Wire bonding)工藝以金屬引線連接發(fā)光芯片與基板的電極，完成電氣連接，最后用有機封裝材料覆蓋發(fā)光芯片和電極，形成封裝保護和初步的光學(xué)結(jié)構(gòu)。COB可以解決小發(fā)光芯片制造大功率LED燈的問題，一粒COB光源就能組成一盞燈具，焊點少，也無需使用貼片，能省去大量人工。
[0003]COB光源在不同應(yīng)用環(huán)境下有不同的功率要求，通常需重新設(shè)計電路及基板以滿足不同功率需求，相應(yīng)地，需要重新開模、變更配件及生產(chǎn)線，增加成本且降低生產(chǎn)效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)不同功率的LED模塊需要變更模具及配件的缺陷，實現(xiàn)一種芯片封裝結(jié)構(gòu)適用不同的功率要求，能最大限度地保持生產(chǎn)連續(xù)性。
[0005]為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實用新型提供一種LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和發(fā)光芯片，基板劃分為多個區(qū)域，每個區(qū)域上設(shè)有多個電極；每個區(qū)域內(nèi)設(shè)置發(fā)光芯片，其中，發(fā)光芯片均電性連接同一區(qū)域內(nèi)的一對異性電極，異性電極的至少其中之一與相鄰區(qū)域的異性電極的其中之一電性連接。
[0006]有利地，通過這種結(jié)構(gòu)，將LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)構(gòu)造為可選擇性地提供至少兩種不同功率的LED模塊。
[0007]優(yōu)選實施例中，每一區(qū)域的形狀和大小均設(shè)置為相同。
[0008]優(yōu)選實施例中，區(qū)域設(shè)為四邊形，且在每個區(qū)域的四個角分別設(shè)置有電極。
[0009]優(yōu)選地，在同一區(qū)域內(nèi)，對角設(shè)置的電極的極性為異性。
[0010]優(yōu)選地，區(qū)域的長度方向設(shè)置的兩個電極為異性，寬度方向設(shè)置的兩個電極為同性。
[0011]優(yōu)選地，電極將在區(qū)域長度方向相鄰設(shè)置的兩個區(qū)域串聯(lián)；電極將在區(qū)域?qū)挾确较蛳噜徳O(shè)置的兩個區(qū)域并聯(lián)。
[0012]優(yōu)選的，在同一區(qū)域內(nèi)，電極邊沿與區(qū)域邊沿部分重合。
[0013]優(yōu)選的，基板為玻璃基材、陶瓷基材或藍(lán)寶石基材。
[0014]優(yōu)選的，每個電極的形狀和大小均設(shè)置為相同。
[0015]優(yōu)選的，每個區(qū)域的電極布置均設(shè)置為相同。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，多個區(qū)域重復(fù)排列且相鄰區(qū)域部分電極相通，只需要將區(qū)域的電路設(shè)計好，該區(qū)域的功率則固定，根據(jù)功率需求進行相應(yīng)切割即可得到需求功率；此外，該封裝結(jié)構(gòu)還具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、制造容易的特點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實用新型LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是本實用新型LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)一實施例的基板結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0020]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實施方式】對本實用新型進行詳細(xì)描述。但這些實施方式并不限制本實用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實施方式所做出的結(jié)構(gòu)、形狀或功能上的變換均包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
[0021]本實用新型LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其基板為絕緣材質(zhì)，如可以為陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石或其他有機材料，可為透明、半透明或不透明。
[0022]圖1示意性地示出了 LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)基板的結(jié)構(gòu)。基板由若干在同一平面上重復(fù)排列的區(qū)域10組成，每個區(qū)域的形狀與大小相同，且每個區(qū)域設(shè)有多個電極20。其中，異性電極的至少其中之一與相鄰區(qū)域的異性電極的其中之一電性連接。
[0023]區(qū)域10為四邊形，其四角分別設(shè)置一電極20。其中，對角設(shè)置的電極極性相反。如此，相鄰區(qū)域電極連通，兩個區(qū)域組合的功率相應(yīng)地比單一區(qū)域增加一倍，依此類推，多個區(qū)域組合可以獲得更大的功率。
[0024]在一優(yōu)選的實施方式中，區(qū)域10的對邊平行，例如區(qū)域10可以為菱形、矩形和/或正方形。如此，便于分切加工區(qū)域10。
[0025]區(qū)域10也可為其他重復(fù)地、相鄰排列的多邊形，如六邊形等。
[0026]上述區(qū)域10或其組合在進一步加工時，為了適應(yīng)散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計，可能會被切割為不定的形狀。
[0027]電極20為鍍于基板上的金屬導(dǎo)電層，其形狀可以為圖1所示的四邊形，但不限于此，例如可為圓形、環(huán)形、三角形、多邊形、C形等，只需保證其邊沿與所在區(qū)域10的邊沿部分重合，以確保相鄰區(qū)域10的電極20連通。每個區(qū)域的電極布置相同。
[0028]每一區(qū)域10的四個電極20中，一部分用于與外部輸入電路連接。
[0029]參考圖2，每個區(qū)域10內(nèi)均設(shè)置發(fā)光芯片30，導(dǎo)線連接發(fā)光芯片30與同區(qū)域10內(nèi)的一對異性電極20。
[0030]以下給出示范性的一個實施例:
[0031]實施例一
[0032]如圖3所示，基板上分布四個區(qū)域10 (A、B、C、D)，每一區(qū)域10上有四個電極20，電極選用鍍銀方形鍍層。相應(yīng)地，A區(qū)域有A1、A2、A3、A4四個電極20，B區(qū)域有B1、B2、B3、B4四個電極20，C區(qū)域有C1、C2、C3、C4四個電極20，D區(qū)域有D1、D2、D3、D4四個電極20。其中，A2-B1相連，A3-B4相連，A3-C1相連，A3-D2相連，B4-C1相連，B4-D2相連，C1-D2相連，A4-D1相連，B3-C2相連，D3-C4相連。每個區(qū)域10內(nèi)，對角電極極性相反。
[0033]如圖2，在基板的每一區(qū)域10上粘貼發(fā)光芯片30，并通過綁定工藝以金屬引線40連接發(fā)光芯片30與同一區(qū)域10內(nèi)的一對異性電極20。如此，將電極將在區(qū)域10長度方向相鄰設(shè)置的兩個區(qū)域10串聯(lián)，將在區(qū)域10寬度方向相鄰設(shè)置的兩個區(qū)域10并聯(lián)。
[0034]在整塊基板上涂布熒光膠，烘烤定型，構(gòu)成LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)。
[0035]區(qū)域10的功率為1W。參考圖2，需求IW產(chǎn)品時，沿線LI切割，再沿線L2切割即可得到4個IW產(chǎn)品；需求2W產(chǎn)品時，則沿區(qū)域10邊線LI切割或沿邊線L2切割，即可得到2個2W產(chǎn)品；需求4W產(chǎn)品時，無需切割直接使用即可。區(qū)域10的功率不限于本實施例的數(shù)值，可以根據(jù)需要做相應(yīng)的變化。
[0036]本實用新型只需一次熒光膠涂覆可得到不同功率的產(chǎn)品，以適應(yīng)不同功率LED燈具需求，具有更好的靈活性，還具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的優(yōu)點。
[0037]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
[0038]上文所列出的一系列的詳細(xì)說明僅僅是針對本實用新型的可行性實施方式的具體說明，它們并非用以限制本實用新型的保護范圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所作的等效實施方式或變更均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基板，所述基板劃分為多個區(qū)域，每個區(qū)域上設(shè)有多個電極； 所述LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括在每個區(qū)域內(nèi)設(shè)置的發(fā)光芯片，其中，所述發(fā)光芯片均電性連接同一區(qū)域內(nèi)的一對異性電極，所述異性電極的至少其中之一與相鄰區(qū)域的異性電極的其中之一電性連接，以將所述LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)構(gòu)造為可選擇性地提供至少兩種不同功率的LED模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一區(qū)域的形狀和大小均設(shè)置為相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述區(qū)域設(shè)為四邊形，且在每個區(qū)域的四個角分別設(shè)置有所述電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在同一區(qū)域內(nèi)，對角設(shè)置的電極的極性為異性。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述區(qū)域的長度方向設(shè)置的兩個電極為異性，寬度方向設(shè)置的兩個電極為同性。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電極將在所述區(qū)域長度方向相鄰設(shè)置的兩個區(qū)域串聯(lián)；所述電極將在所述區(qū)域?qū)挾确较蛳噜徳O(shè)置的兩個區(qū)域并聯(lián)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在同一區(qū)域內(nèi)，所述電極邊沿與區(qū)域邊沿部分重合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為玻璃基材，陶瓷基材或藍(lán)寶石基材。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個電極的形狀和大小均設(shè)置為相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個區(qū)域的電極布置均設(shè)置為相同。
【文檔編號】H01L33/62GK204204917SQ201420710323
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月24日
【發(fā)明者】孔俊杰, 張可, 余翔 申請人:蘇州紫昱天成光電有限公司