技術(shù)編號(hào):7095719
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型揭示了一種LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu),包括基板和發(fā)光芯片,基板劃分為多個(gè)區(qū)域,每個(gè)區(qū)域上設(shè)有多個(gè)電極;每個(gè)區(qū)域內(nèi)設(shè)置發(fā)光芯片,其中,發(fā)光芯片均電性連接同一區(qū)域內(nèi)的一對(duì)異性電極,異性電極的至少其中之一與相鄰區(qū)域的異性電極的其中之一電性連接。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)多個(gè)區(qū)域重復(fù)排列且相鄰區(qū)域部分電極相通,根據(jù)功率需求對(duì)區(qū)域組合進(jìn)行相應(yīng)切割即可得到不同功率的封裝結(jié)構(gòu),此外,該封裝結(jié)構(gòu)還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、制造容易的特點(diǎn)。專(zhuān)利說(shuō)明LED發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu) ...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。