一種濕法刻蝕機及其刻蝕槽的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種濕法刻蝕機的刻蝕槽，包括工藝槽和溢流槽，工藝槽底部設(shè)有注液管道，溢流槽底部設(shè)有回流管道；工藝槽的數(shù)量為至少兩個，各工藝槽之間設(shè)置至少一個溢流槽，刻蝕槽的兩端分別為溢流槽。硅片通過刻蝕槽時交替通過溢流槽和工藝槽，硅片經(jīng)過工藝槽時接觸藥液；經(jīng)過溢流槽時會沾有部分藥液，然后硅片將經(jīng)過下一個工藝槽，重復(fù)上述過程，硅片通過刻蝕槽的過程中一直與藥液反應(yīng)?？涛g槽內(nèi)的工藝槽與溢流槽間隔分布，減少了需要注滿藥液的體積，同時也減少了藥液的揮發(fā)。該刻蝕槽不改變藥液濃度，不影響產(chǎn)品質(zhì)量，降低藥液的消耗，提高藥液的利用率。本實用新型還公開了一種濕法刻蝕機。
【專利說明】一種濕法刻蝕機及其刻蝕槽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及光伏【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種濕法刻蝕機及其刻蝕槽。

【背景技術(shù)】
[0002]光伏組件利用玻璃板、背板和EVA封裝電池片，電池片由硅片制成，是光伏組件的核心部件。
[0003]硅片由硅錠切割而成，然后經(jīng)過表面制絨、擴散制結(jié)、刻蝕、沉積減反射膜、印刷燒結(jié)等工藝制成電池片。其中，刻蝕是電池片制造過程中的一個重要工序，目的是去除硅片下表面及四個側(cè)面的PN結(jié)，以達到上下表面絕緣的目的，同時去除下表面及四個側(cè)面的磷硅玻璃層。
[0004]常用的刻蝕方法是濕法刻蝕，通過化學試劑腐蝕掉硅片下表面及四個側(cè)面的PN結(jié)及磷硅玻璃層。請參考圖1和圖2，圖1為一種典型的濕法刻蝕機的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為圖1中所述的濕法刻蝕機中刻蝕槽的具體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0005]亥Ij蝕槽I與清洗槽2相鄰,兩者上方分別設(shè)有蓋板3和蓋板4,刻蝕槽I下方設(shè)有儲液罐5，儲液罐5與刻蝕槽I之間設(shè)有注液管道6和用于藥液回流的回流管道7，儲液罐5內(nèi)設(shè)有熱交換器9，熱交換器9可以使儲液罐5中的藥液降溫至設(shè)定的溫度。清洗槽2的下方設(shè)有儲水罐10，儲水罐10與清洗槽2之間設(shè)有用于注水的注水管道11和用于回流的回水管道12。
[0006]如圖2所示，刻蝕槽I內(nèi)均勻分布多根滾輪101，各滾輪101相互平行，硅片在滾輪101上通過刻蝕槽1，通過時硅片背面接觸藥液，實現(xiàn)刻蝕，然后進入清洗槽2清洗?？涛g槽I通常分為三部分，中間為工藝槽102，兩端為溢流槽103，工藝槽102底部設(shè)有注液管道6，溢流槽103底部分別設(shè)有回流管道7。
[0007]刻蝕過程中，需要工藝槽102內(nèi)始終注滿藥液。藥液通過注液管道6源源不斷的注入工藝槽102，隨著工藝槽102內(nèi)液位的上升，藥液溢流到兩邊的溢流槽103內(nèi)，并通過溢流槽103底部的回流管道7流回儲液罐5，保障了工藝槽102內(nèi)不斷有新鮮的藥液補入，同時維持了工藝槽102內(nèi)液位的高度。
[0008]刻蝕過程中使用的藥液的揮發(fā)性較強，整個過程中，工藝槽102內(nèi)始終注滿藥液，藥液揮發(fā)較多，浪費的藥液較多。目前，一種節(jié)省藥液的方式是，將藥液的濃度調(diào)節(jié)至最低臨界點，這樣雖然可以節(jié)省部分藥液，但是隨著工藝的進行，藥液的濃度會逐漸降低，滿足不了工藝需求，會出現(xiàn)因藥液濃度較低引起的不合格產(chǎn)品。
[0009]因此，如何在不改變藥液濃度的情況下節(jié)省藥液，是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前急需解決的技術(shù)問題。
實用新型內(nèi)容
[0010]本實用新型的目的是提供一種濕法刻蝕機的刻蝕槽，該刻蝕槽能夠在不改變藥液濃度的情況下節(jié)省藥液。本實用新型的另一個目的是提供一種具有上述刻蝕槽的濕法刻蝕機。
[0011]為了實現(xiàn)上述技術(shù)目的，本實用新型提供了一種濕法刻蝕機的刻蝕槽，包括工藝槽和溢流槽，所述工藝槽底部設(shè)有注液管道，所述溢流槽底部設(shè)有回流管道；所述刻蝕槽內(nèi)分布多根滾輪，各所述滾輪平行；所述工藝槽的數(shù)量為至少兩個，各所述工藝槽之間設(shè)置至少一個所述溢流槽，所述刻蝕槽的兩端分別為所述溢流槽。
[0012]優(yōu)選地，各所述工藝槽之間設(shè)置一個所述溢流槽。
[0013]優(yōu)選地，所述工藝槽的寬度大于所述溢流槽的寬度。
[0014]優(yōu)選地，各所述工藝槽的寬度相等。
[0015]優(yōu)選地，各所述溢流槽的寬度相等。
[0016]本實用新型還提供了一種濕法刻蝕機，包括刻蝕槽和儲液罐，所述刻蝕槽和所述儲液罐之間設(shè)有注液管道和回流管道，所述刻蝕槽為上述任一項所述的刻蝕槽。
[0017]本實用新型提供的濕法刻蝕機的刻蝕槽，包括工藝槽和溢流槽，工藝槽底部設(shè)有注液管道，溢流槽底部設(shè)有回流管道；刻蝕槽內(nèi)分布多根滾輪，各滾輪平行；工藝槽的數(shù)量為至少兩個，各工藝槽之間設(shè)置至少一個溢流槽，刻蝕槽的兩端分別為溢流槽。
[0018]每個工藝槽兩端均設(shè)有溢流槽，刻蝕過程中，藥液通過注液管道源源不斷的注入工藝槽，注滿后藥液溢流到兩端的溢流槽，通過回流管道回流。硅片在滾輪上通過刻蝕槽時，將交替的通過溢流槽和工藝槽，硅片經(jīng)過工藝槽時，硅片接觸藥液進行刻蝕反應(yīng)；硅片脫離工藝槽經(jīng)過溢流槽時，硅片上會沾有部分藥液，能夠繼續(xù)與所沾的藥液反應(yīng)，然后硅片將經(jīng)過下一個工藝槽，重復(fù)上述過程。硅片通過刻蝕槽時，一直不間斷的與藥液反應(yīng)，不會影響刻蝕的產(chǎn)品質(zhì)量。刻蝕槽內(nèi)的工藝槽與溢流槽間隔分布，與現(xiàn)有技術(shù)相比，減少了需要注滿藥液的體積，需要的藥液較少，同時也減少了藥液的揮發(fā)。該刻蝕槽可以在不改變藥液濃度，不影響產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，降低藥液的消耗，提高藥液的利用率，從而降低產(chǎn)品的成本。
[0019]本實用新型還提供了一種濕法刻蝕機，具有上述刻蝕槽，由于刻蝕槽具有上述技術(shù)效果，故該濕法刻蝕機也具有相應(yīng)的技術(shù)效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為一種典型的濕法刻蝕機的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為圖1中所述的濕法刻蝕機中刻蝕槽的具體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為本實用新型所提供的濕法刻蝕機中刻蝕槽一種【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]其中，圖1至圖3中的附圖標記和部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系如下:
[0024]刻蝕槽I ;清洗槽2 ;蓋板3 ;蓋板4 ;儲液罐5 ;注液管道6 ;回流管道7 ;熱交換器9 ;儲水罐10 ;注水管道11 ;回水管道12 ;滾輪101 ;工藝槽102 ;溢流槽103。

【具體實施方式】
[0025]本實用新型的核心是提供一種濕法刻蝕機的刻蝕槽，該刻蝕槽能夠在不改變藥液濃度的情況下節(jié)省藥液。本實用新型的另一個核心是提供一種具有上述刻蝕槽的濕法刻蝕機。
[0026]為了使本【技術(shù)領(lǐng)域】的人員更好地理解本實用新型方案，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細說明。
[0027]請參考圖3，圖3為本實用新型所提供的濕法刻蝕機中刻蝕槽一種【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]在一種具體的實施方式中，本實用新型提供了一種濕法刻蝕機的刻蝕槽1，包括工藝槽102和溢流槽103，工藝槽102底部設(shè)有注液管道6，溢流槽103底部設(shè)有回流管道7 ；工藝槽102的數(shù)量為至少兩個，各工藝槽102之間設(shè)置至少一個溢流槽103，刻蝕槽I的兩端分別為溢流槽103。
[0029]濕法刻蝕機中，刻蝕槽I與清洗槽2相鄰，兩者上方分別設(shè)有蓋板3和蓋板4，刻蝕槽I下方設(shè)有儲液罐5，儲液罐5與刻蝕槽I之間設(shè)有注液管道6和用于藥液回流的回流管道7、8，儲液罐5內(nèi)設(shè)有熱交換器9，熱交換器9可以使儲液罐5中的藥液降溫至設(shè)定的溫度。清洗槽2的下方設(shè)有儲水罐10，儲水罐10與清洗槽2之間設(shè)有用于注水的注水管道11和用于回流的回水管道12。濕法刻蝕機的具體結(jié)構(gòu)請參考圖1?？涛g槽I內(nèi)均勻分布多根滾輪101，各滾輪101相互平行，硅片在滾輪101上通過刻蝕槽1，通過時硅片背面接觸藥液，實現(xiàn)刻蝕，然后進入清洗槽2清洗。
[0030]刻蝕槽I包括工藝槽102和溢流槽103，工藝槽102底部設(shè)有注液管道6，溢流槽103底部設(shè)有回流管道7 ;工藝槽102的數(shù)量為至少兩個，例如，圖3中工藝槽102的數(shù)量為四個，圖中的陰影部分表示工藝槽102，各工藝槽102之間設(shè)置至少一個溢流槽103，則每個工藝槽102兩端均設(shè)有溢流槽103。
[0031]刻蝕過程中，藥液通過注液管道6不斷的注入工藝槽102，注滿后藥液溢流到兩端的溢流槽103，通過回流管道7回流。硅片在滾輪101上通過刻蝕槽I時，交替的通過溢流槽103和工藝槽102。
[0032]硅片經(jīng)過工藝槽102時，硅片接觸藥液進行刻蝕反應(yīng)；硅片脫離工藝槽102經(jīng)過溢流槽103時，硅片上會沾有部分藥液，能夠繼續(xù)與所沾的藥液反應(yīng)，然后硅片將經(jīng)過下一個工藝槽102，重復(fù)上述過程。
[0033]硅片通過刻蝕槽I的過程中，一直不間斷的與藥液反應(yīng)，通過刻蝕槽I后能夠?qū)崿F(xiàn)刻蝕的工藝效果，該刻蝕槽I會影響刻蝕的產(chǎn)品質(zhì)量?？涛g槽I內(nèi)的工藝槽102與溢流槽103間隔分布，與現(xiàn)有技術(shù)相比，減少了注滿工藝槽102所需藥液的體積，需要的藥液較少，同時，減小了工藝槽102的面積，減少了藥液的揮發(fā)。該刻蝕槽I可以在不改變藥液濃度，不影響產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，降低藥液的消耗，提高藥液的利用率，從而降低產(chǎn)品的成本。
[0034]進一步的實施方式中，各工藝槽102之間設(shè)置一個溢流槽103，相鄰的兩個工藝槽102共用二者之間的溢流槽103，則在刻蝕槽I中，溢流槽103的數(shù)量比工藝槽102多一個，二者交替設(shè)置，使每個工藝槽102的兩端均有溢流槽103。
[0035]具體的，工藝槽102的寬度大于溢流槽103的寬度，硅片經(jīng)過工藝槽102的過程中，接觸藥液的時間較多，既能夠保證刻蝕工藝的效果又節(jié)省了藥液。
[0036]進一步的，刻蝕槽I中，各工藝槽102的寬度可以相等，也可以不等；各溢流槽103的寬度可以相等，也可以不等。優(yōu)選的，各工藝槽102的寬度相等，各溢流槽103的寬度也相等，便于生產(chǎn)。
[0037]除了上述刻蝕槽1，本實用新型還提供了一種濕法刻蝕機，包括上述刻蝕槽I。該刻蝕槽I具有上述技術(shù)效果，故該濕法刻蝕機也具有相應(yīng)的技術(shù)效果，濕法刻蝕機的其他結(jié)構(gòu)請參考現(xiàn)有技術(shù)。
[0038]以上對本實用新型所提供的濕法刻蝕機及其刻蝕槽進行了詳細介紹。本文中應(yīng)用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新型進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本實用新型權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種濕法刻蝕機的刻蝕槽，包括工藝槽(102)和溢流槽(103)，所述工藝槽(102)底部設(shè)有注液管道￠)，所述溢流槽(103)底部設(shè)有回流管道(7);其特征在于，所述工藝槽(102)的數(shù)量為至少兩個，各所述工藝槽(102)之間設(shè)置至少一個所述溢流槽(103)，所述刻蝕槽(I)的兩端分別為所述溢流槽(103)。
2.如權(quán)利要求1所述的濕法刻蝕機的刻蝕槽，其特征在于，各所述工藝槽(102)之間設(shè)置一個所述溢流槽(103)。
3.如權(quán)利要求2所述的濕法刻蝕機的刻蝕槽，其特征在于，所述工藝槽(102)的寬度大于所述溢流槽(103)的寬度。
4.如權(quán)利要求3所述的濕法刻蝕機的刻蝕槽，其特征在于，各所述工藝槽(102)的寬度相等。
5.如權(quán)利要求4所述的濕法刻蝕機的刻蝕槽，其特征在于，各所述溢流槽(103)的寬度相等。
6.一種濕法刻蝕機，包括刻蝕槽(I)和儲液罐(5)，所述刻蝕槽(I)和所述儲液罐(5)之間設(shè)有注液管道(6)和回流管道(7)，其特征在于，所述刻蝕槽(I)為權(quán)利要求1至5任一項所述的刻蝕槽(I)。
【文檔編號】H01L31/18GK203967049SQ201420420427
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年7月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月28日
【發(fā)明者】吳成新, 李建朋, 李永洋, 王海濤, 王月超, 梁楠楠, 康瑩 申請人:天津英利新能源有限公司