一種新型led燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型LED燈，包括LED燈本體，其特征在于：所述LED燈本體上設置有燈絲光源；所述燈絲光源包括透明基板，透明基板上倒裝有LED發(fā)光裝置；所述LED發(fā)光裝置兩側的設置有中空堵頭，中空堵頭與透明基板通過模具注塑工藝形成一個整體；所述中空堵頭之間包裹有熒光膠體層。作為一種優(yōu)化的技術方案，所述透明基板為透明陶瓷基板。所述中空堵頭為EMC材質半球形中空堵頭。所述LED發(fā)光裝置為倒裝在透明陶瓷基板上的LED發(fā)光芯片。本實用新型加強LED燈絲光源的密封性及穩(wěn)定性，可以浸泡在液體中點亮，從而使此類光源可以應用液冷技術，提高了LED燈的應用范圍。
【專利說明】—種新型LED燈
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于LED燈領域，具體地說，涉及一種新型LED燈。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)燈絲光源的制作流程為:先將LED發(fā)光芯片固定在透明基板上，通過金絲鍵合線連接芯片，然后用粘接的方式將金屬連接片固定在基板兩端最后通過涂布或模具封裝的方式將熒光膠體固定在整個陶瓷基板上。
[0003]但是，上述結構也存在著一些缺陷，主要體現(xiàn)在LED燈絲光源在液體中浸泡會出現(xiàn)熒光膠體部分與透明基板脫離導致LED光源失效，同時，在焊接過程中容易出現(xiàn)引腳脫落的現(xiàn)象。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題是克服上述缺陷，提供一種加強LED燈絲光源的密封性及穩(wěn)定性，可以浸泡在液體中點亮，從而使此類光源可以應用液冷技術，提高了 LED燈的應用范圍
[0005]為解決上述問題，本實用新型所采用的技術方案是:
[0006]一種新型LED燈，包括LED燈本體，其特征在于:所述LED燈本體上設置有燈絲光源；所述燈絲光源包括透明基板，透明基板上倒裝有LED發(fā)光裝置；所述LED發(fā)光裝置兩側的設置有中空堵頭，中空堵頭與透明基板通過模具注塑工藝形成一個整體；所述中空堵頭之間包裹有熒光膠體層。
[0007]作為一種優(yōu)化的技術方案，所述透明基板為透明陶瓷基板。
[0008]作為一種優(yōu)化的技術方案，所述中空堵頭為EMC材質半球形中空堵頭。
[0009]作為一種優(yōu)化的技術方案，所述LED發(fā)光裝置為倒裝在透明陶瓷基板上的LED發(fā)光芯片。
[0010]由于采用了上述技術方案，與現(xiàn)有技術相比，本實用新型加強LED燈絲光源的密封性及穩(wěn)定性，可以浸泡在液體中點亮，從而使此類光源可以應用液冷技術，提高了 LED燈的應用范圍。
[0011]同時下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步說明。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型一種實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]實施例:
[0014]如圖1所示，一種新型LED燈，包括LED燈本體，所述LED燈本體上設置有燈絲光源。所述燈絲光源包括透明基板1，透明基板I上倒裝有LED發(fā)光裝置。所述LED發(fā)光裝置兩側的設置有中空堵頭2，中空堵頭2與透明基板I通過模具注塑工藝形成一整體。所述中空堵頭2之間包裹有熒光膠體層4。
[0015]在本實施例中，透明基板I為透明陶瓷基板。所述中空堵頭2為EMC材質半球形中空堵頭。所述LED發(fā)光裝置為倒裝在透明陶瓷基板上的LED發(fā)光芯片3。
[0016]本實用新型加強LED燈絲光源的密封性及穩(wěn)定性，可以浸泡在液體中點亮，從而使此類光源可以應用液冷技術，提高了 LED燈的應用范圍。
[0017]本實用新型不局限于上述的優(yōu)選實施方式，任何人應該得知在本實用新型的啟示下做出的結構變化，凡是與本實用新型具有相同或者相近似的技術方案，均屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種新型LED燈，包括LED燈本體，其特征在于:所述LED燈本體上設置有燈絲光源；所述燈絲光源包括透明基板，透明基板上倒裝有LED發(fā)光裝置；所述LED發(fā)光裝置兩側的設置有中空堵頭，中空堵頭與透明基板通過模具注塑工藝形成一個整體；所述中空堵頭之間包裹有熒光膠體層。
2.根據(jù)權利要求1所述的新型LED燈，其特征在于:所述透明基板為透明陶瓷基板。
3.根據(jù)權利要求2所述的新型LED燈，其特征在于:所述中空堵頭為EMC材質半球形中空堵頭。
4.根據(jù)權利要求3所述的新型LED燈，其特征在于:所述LED發(fā)光裝置為倒裝在透明陶瓷基板上的LED發(fā)光芯片。
【文檔編號】H01L33/64GK204045619SQ201420420235
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年7月29日 優(yōu)先權日:2014年7月29日
【發(fā)明者】戴成云, 郭建宏, 崔文慶, 周強 申請人:吉林藍銳電子科技有限公司