技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種用于電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿，該銀銅漿包括以下組分及重量百分比含量：銀包銅粉50～60％、片狀銀粉5～8％、高分子樹脂7～10％、有機(jī)添加劑2～4％及有機(jī)溶劑20～30％；按照上述重量百分比，先將高分子樹脂與有機(jī)溶劑一起加入到溶解釜中，攪拌使高分子樹脂充分溶解后，靜置一段時(shí)間后，過濾除雜得到載體，再將制得的載體與其他組分一起加入到高速分散機(jī)中進(jìn)行研磨，控制銀銅漿的細(xì)度小于10μm，并調(diào)節(jié)銀銅漿的粘度為10～20Pa·S，再經(jīng)過濾除雜，即制得銀銅漿產(chǎn)品。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明將銀包銅粉與片狀銀粉結(jié)合使用，發(fā)揮兩者的協(xié)同效應(yīng)，節(jié)約成本，制得的銀銅漿電磁屏蔽性能優(yōu)異，屏蔽能效可達(dá)?60db至?90db，工藝過程簡(jiǎn)單，節(jié)約耗能，適合大批量流水作業(yè)。

技術(shù)研發(fā)人員：江海涵;何利娜;朱慶明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海寶銀電子材料有限公司
文檔號(hào)碼：201410805886
技術(shù)研發(fā)日：2014.12.18
技術(shù)公布日：2017.09.26