本發(fā)明屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種抗氧化銀銅漿，尤其涉及一種用于電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿及其制備方法。

背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電磁干擾、信息安全、人員安全問題越來越受到重視。因此，開發(fā)綜合性能好、適用性強和成本低的電磁屏蔽材料現(xiàn)已成為研究熱點。電磁屏蔽導電漿料因其具有成本低、工藝簡便(可噴涂、刮涂、刷涂)、實用、易實現(xiàn)涂敷工藝自動化、適應性強等優(yōu)點，具有廣闊的應用前景。其中，高性能導電電磁屏蔽漿料的開發(fā)仍是這個行業(yè)的發(fā)展趨勢。目前，市售的電磁屏蔽導電漿料一般為銀系漿料、鎳系漿料或炭系漿料。銀系漿料具有導電率高、導電穩(wěn)定性好、與基板結(jié)合強度大等特點，它的電磁屏蔽能力比鎳系、炭系都要好，但是，銀系漿料價格昂貴，而且現(xiàn)有的銀系漿料中的銀粉末大部分是微米級粉末，由其制成的漿料的膜層厚度、印刷性能等對于現(xiàn)在的高端精密儀器有很大的局限性，這就限制了銀系漿料的應用范圍；同時，銀系漿料的成品粘度較高，漿料的印刷性能較差，極容易造成膜層不均勻，進而影響導體漿料的使用壽命。然而，鎳系漿料、炭系漿料的屏蔽效果相對較差，在許多應用領(lǐng)域都存在著較大的局限性?，F(xiàn)今，對于日趨競爭激烈的加工型單位而言，盡可能地降低導電漿料的生產(chǎn)成本越發(fā)顯得重要。針對銀系漿料價格昂貴的成本缺陷，銅粉價格較低，僅為銀的1/20左右，而且在所有金屬中其導電性僅次于銀，是銀的理想替代材料。但是銅粉性質(zhì)活潑，極易氧化生成絕緣的氧化物，極大影響了其導電性能，限制了其在導電漿料中的應用。近年來，為改善銅粉的抗氧化性，國內(nèi)外進行了大量的嘗試和探索，而銀包銅粉效果最好，其原理主要是通過在銅粉表面鍍一層銀，避免銅與空氣接觸，來提高銅粉的抗氧化性。銀包銅粉結(jié)合了銅粉和銀粉的優(yōu)點，克服了單一使用時的缺點，在電子漿料、電磁屏蔽等領(lǐng)域具有極大的應用前景。申請?zhí)枮?01010297324.8的中國發(fā)明專利公布了一種印刷電路板用導體漿料及其制備方法，該導體漿料以質(zhì)量分數(shù)計，包括55～80％的銀包銅粉、10～25％的有機粘結(jié)劑、1～8％的無鉛玻璃粉末和5～12％的添加劑；所述的銀包銅粉當中銀的質(zhì)量百分含量為50～60％。該專利中采用的銀包銅粉為主要導電材料，并加以無鉛玻璃粉末、添加劑及有機粘結(jié)劑，相比于傳統(tǒng)的純銀導體漿料，能夠降低生產(chǎn)成本，提高印刷性能和連接牢靠性，而且相比于傳統(tǒng)的純銅導體漿料，能夠有效提高漿料的導電性。然而，上述專利中的技術(shù)方案仍存在需要進一步改進的地方，例如，可以將銀包銅粉與片狀銀粉結(jié)合使用，用以進一步提高漿料的導電性；進一步降低無鉛玻璃粉末的使用量，用以節(jié)約成本等。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種用于電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿及其制備方法。本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種用于電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿，該銀銅漿包括以下組分及重量百分比含量：銀包銅粉50～60％、片狀銀粉5～8％、高分子樹脂7～10％、有機添加劑2～4％及有機溶劑20～30％。所述的銀包銅粉是微米級樹枝狀銀包銅粉，該銀包銅粉的粒徑為4～8μm，振實密度為3.5～4.5g/ml，所述的銀包銅粉中銀的重量百分比含量為8～12％。所述的片狀銀粉的粒徑為4～7μm，振實密度為2.3～3.0g/ml。所述的銀包銅粉有較大的振實密度，能與振實密度較低的銀粉成為良好的搭接相，能夠大幅度降低電阻，并減少印刷后出現(xiàn)針孔、沙眼的幾率。所述的高分子樹脂為丙烯酸樹脂，該丙烯酸樹脂組成部分為BMA/MMA共聚物，本身不含有鹵素，相對其他樹脂，丙烯酸樹脂自身電阻率較小，與PET、PC等基材間有較強的附著力。目前，市售銀銅漿一般選用氯醋樹脂，雖然其具有相對較小的電阻，但因該樹脂中含有鹵素，已經(jīng)不符合歐盟環(huán)保標準。所述的有機添加劑包括固化劑、增稠劑、增硬劑、硅烷偶聯(lián)劑及流平劑。所述的固化劑為封閉性固化劑，該固化劑為六亞甲基二異氰酸酯，異氰酸基含量為15％～17％，該固化劑能有效提高銀漿的耐磨性、耐溶劑性以及耐化學性。所述的增稠劑為氣相二氧化硅，該氣相二氧化硅的堆積密度為50g/L，平均粒徑為12納米，二氧化硅純度大于99.8％。所述的二氧化硅能夠有效地防止銀漿流掛、沉降。所述的增硬劑為導電石墨，該導電石墨的比表面積為125m2/g，平均粒徑20～30納米，吸油量為150，該導電石墨能夠有效地提高銀銅漿烘烤完的耐磨性能。所述的硅烷偶聯(lián)劑包括硅烷偶聯(lián)劑KH550、KH560、KH570中的一種或多種。所述的流平劑為有機硅樹脂，該有機硅樹脂為甲基硅樹脂，其能顯著改進銀漿的流平性能。所述的有機溶劑為異佛爾酮、二價酸酯中的一種或兩種。其中，所述的二價酸酯由丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯及己二酸二甲酯按質(zhì)量比為3：4：3混合而成，所述的二價酸酯與異佛爾酮互溶后，在樹脂中的溶解性會更好。一種用于電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿的制備方法，該方法包括以下步驟：(1)按照以下組分及重量百分比備料：(2)載體的配制：按照步驟(1)中各組分的重量百分比，先將高分子樹脂與有機溶劑一起加入溶解釜中，溶解釜溫度為20～30℃，攪拌速度為1000～3000r/min，攪拌5～6h，直至高分子樹脂完全溶解在有機溶劑中，無樹脂的顆粒感，靜置2h后，再用300～400目聚酯網(wǎng)進行過濾除雜，即制得載體；(3)銀銅漿半成品的配制：將步驟(2)制得的載體與其它各組分按照步驟(1)中的重量百分比一起加入高速分散機中，分散速度為1000～3000r/min，分散20～30min，直至分散均勻無粉狀顆粒感，即制得銀銅漿半成品；(4)銀銅漿的生產(chǎn)：將步驟(3)制得的銀銅漿加入到三輥軋機中，將三輥軋機的輥筒轉(zhuǎn)速調(diào)為60～80r/min，壓力值控制為3±0.25MPa，軋輥4～5遍，達到充分研磨的效果，直至銀銅漿的細度小于10μm，通過加入適量的有機溶劑進行銀銅漿粘度的微調(diào)，使得銀銅漿粘度為10～20Pa·S，再用300目不銹鋼網(wǎng)進行過濾，即制得用于電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿。電磁屏蔽的作用原理是利用屏蔽體對電磁波的反射、吸收和引導作用，而這些作用于屏蔽結(jié)構(gòu)(樹脂銀粉包裹體)表面上和屏蔽體內(nèi)的剩余電荷、電流與極化現(xiàn)象密切關(guān)聯(lián)。銀粉、銅粉都有良好的導電性以及吸收電磁波的特性，故兩者結(jié)合可以達到優(yōu)異的屏蔽效果。與同類銀銅漿相比，由于銀粉的搭配，本發(fā)明制備所得的抗氧化銀銅漿，在微觀情況下更致密、平滑。在氧化過程中，相對其他銀銅漿的局部點氧化，本發(fā)明的銀銅漿為整體氧化，故抗氧化變色的時間更長。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下特點：1)加工制備方法簡便，條件溫和；2)制備所得的抗氧化銀銅漿不含ROSH禁用物質(zhì)，屬于環(huán)保型漿料；3)加工成本低，本發(fā)明的抗氧化銀銅漿加工成本為傳統(tǒng)銀系屏蔽漿料加工成本的三分之一；4)制備所得的抗氧化銀銅漿具有優(yōu)異的電磁屏蔽性能，屏蔽能效可達-60db至-90db；5)制備所得的抗氧化銀銅漿屬于低溫烘烤型漿料，節(jié)約耗能，適合大批量流水作業(yè)。具體實施方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。實施例1：本實施例中，一種用于電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿，該銀銅漿包括以下組分及重量百分比含量：銀包銅粉52％、片狀銀粉8％、高分子樹脂10％、有機添加劑2％及有機溶劑28％。其中，銀包銅粉的平均粒徑為5.2μm，振實密度為3.5g/ml銀包銅粉中銀的重量百分比含量為9％；片狀銀粉平均粒徑為5.7μm，振實密度為2.8g/ml。高分子樹脂為丙烯酸樹脂。有機添加劑中，封閉性固化劑、氣相二氧化硅、導電石墨、硅烷偶聯(lián)劑KH560及有機硅樹脂的質(zhì)量比為2:2:2:1:3。其中，封閉性固化劑為異氰酸基含量為15％的六亞甲基二異氰酸酯；氣相二氧化硅的堆積密度為50g/L，平均粒徑為12nm，二氧化硅純度大于99.8％；導電石墨的比表面積為125m2/g，平均粒徑20mm，吸油量為150；有機硅樹脂為甲基硅樹脂。有機溶劑為二價酸酯與異佛爾酮的混合溶劑，其中，二價酸酯與異佛爾酮的質(zhì)量比為5:2；二價酸酯中，丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯及己二酸二甲酯的質(zhì)量比為3:4:3。本實施例中抗氧化銀銅漿的制備方法包括以下步驟：(1)按照以下組分及重量百分比備料：(2)載體的配制：按照步驟(1)中各組分的重量百分比，先將高分子樹脂與有機溶劑一起加入溶解釜中，溶解釜溫度為25℃，攪拌速度2000r/min，攪拌5h，直至高分子樹脂完全溶解在有機溶劑中，靜置2h，再用300目聚酯網(wǎng)進行過濾除雜，即制得載體；(3)銀銅漿的配制：將步驟(2)制得的載體與其它各組分按照步驟(1)中的重量百分比一起加入高速分散機中，分散速度為2000r/min，分散30min，直至分散均勻無粉狀顆粒感，，充分分散后，即制得均勻的銀銅漿；(4)銀銅漿的生產(chǎn)：將步驟(3)制得的銀銅漿加入到三輥軋機中，將三輥軋機的輥筒轉(zhuǎn)速調(diào)為70r/min，壓力值控制在3MPa，軋輥5遍達到充分研磨的效果，直至銀銅漿的細度小于10μm，通過加入適量的有機溶劑進行銀銅漿粘度的微調(diào)，使得銀銅漿粘度為15Pa·S，再用300目不銹鋼網(wǎng)進行過濾，即制得用于電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿。實施例2：本實施例中，一種用于電磁屏蔽的抗氧化銀銅漿，該銀銅漿包括以下組分及重量百分比含量：銀包銅粉56％、片狀銀粉6％、高分子樹脂8％、有機添加劑3％及有機溶劑27％。其中，銀包銅粉的平均粒徑為5.7μm，振實密度為3.8g/ml，銀包銅粉中銀的重量百分比含量為10％；片狀銀粉平均粒徑為5.1μm，振實密度為2.9g/ml。高分子樹脂為丙烯酸樹脂。有機添加劑中，封閉性固化劑、氣相二氧化硅、導電石墨、硅烷偶聯(lián)劑KH550及有機硅樹脂的質(zhì)量比為2:2:2:1:3。其中，封閉性固化劑為異氰酸基含量為17％的六亞甲基二異氰酸酯；氣相二氧化硅的堆積密度為50g/L，平...