封裝母板的真空吸附系統(tǒng)及吸附方法、封裝裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種封裝母板的真空吸附系統(tǒng)及其吸附方法、封裝裝置，屬于基板封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，本發(fā)明的封裝母板的真空吸附系統(tǒng)，包括真空吸附平臺，以及承載平臺，設于所述真空吸附平臺上并與所述吸附平臺邊緣密封，所述承載平臺用于承載封裝母板，且其上設置有多個吸附單元；檢測單元，用于檢測調(diào)整平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域的位置關(guān)系；以及，調(diào)整單元，用于當檢測單元檢測到所述吸附單元所在位置與封裝母板上的封裝區(qū)域重合時，調(diào)整承載平臺位置，使得至少部分吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域無重合。
【專利說明】封裝母板的真空吸附系統(tǒng)及吸附方法、封裝裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于基板封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種封裝母板的真空吸附系統(tǒng)及吸附方法、封裝裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]有機發(fā)光顯示器件作為新型顯示器件，其具有良好的色彩飽和度和廣視角的優(yōu)點。但是其顯示器件內(nèi)的發(fā)光材料和功能材料對水和氣比較敏感，其相應產(chǎn)品的耐水和氣的參數(shù)要求是:對氧的密封要求小于10_3cc/m2/day ;對水的阻隔要求小于10_6g/m2/day。目前中小尺寸的OLED顯示器件多采用印刷Frit材料(玻璃料)的方式進行封裝。
[0003]如圖1所示，在采用印刷Frit材料(玻璃料)的方式進行封裝是首先需要將封裝母板20放置在真空吸附系統(tǒng)的真空吸附平臺10上，通過抽真空的方式將封裝母板20固定在真空吸附平臺10上；然后將用于確定印刷Frit材料位置的Mask基板(對位基板)放置在封裝母板20上，再然后沿著Mask基板上的開槽將Frit材料印刷到封裝基板上；最后將對位基板取下來，將另一母板與封裝母板20封接。需要說明的是，對位基板的開槽對應封裝母板20的封裝區(qū)域21，開槽所限定的區(qū)域為顯示區(qū)域22，在開槽與開槽之間為切割區(qū)域23，沿著切割區(qū)域23將封接好的封裝模板進行切割就形成了多個顯示面板。
[0004]發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題:現(xiàn)有技術(shù)中采用的真空吸附系統(tǒng)的吸附平臺多采用Bump Plane，即溝槽的方式，或者是采用Flat top，即吸附孔11方式。對于上述兩種吸附平臺，有一個共同的特點就是:位于吸附平臺上相對于Mask基板上的開槽的真空吸附固定的封裝基板的位置勢必會由于吸附力作用差生變形，而導致所印刷Frit材料表面段差較大，因此在封裝基板與另一基板進行封接時就會發(fā)生密合不嚴而造成的封接不良，從而影響器件的壽命。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題包括，針對現(xiàn)有的真空吸附系統(tǒng)存在的上述問題，提供一種保證封裝母板上的印刷的Frit封裝材料表面平整，使得該封裝母板可以與另一基板很好的密封的封裝母板的真空吸附系統(tǒng)及吸附方法、封裝裝置。
[0006]解決本發(fā)明技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種封裝母板的真空吸附系統(tǒng)，包括真空吸附平臺，以及
[0007]承載平臺，設于所述真空吸附平臺上并與所述吸附平臺邊緣密封，所述承載平臺用于承載封裝母板，且其上設置有多個吸附單元；
[0008]檢測單元，用于檢測調(diào)整平臺上的吸附單元與封裝母板上封裝區(qū)域的位置關(guān)系；以及，
[0009]調(diào)整單元，用于當檢測單元檢測到所述吸附單元所在位置與封裝母板上的封裝區(qū)域重合時，調(diào)整承載平臺位置，使得至少部分吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域無重合。
[0010]優(yōu)選的是，多個所述吸附單元均勻分布在所述承載平臺上。
[0011]進一步優(yōu)選的是，所述吸附單元的結(jié)構(gòu)為圓形孔、方形孔或矩形孔。
[0012]優(yōu)選的是，所述檢測單元為光學測距單元。
[0013]優(yōu)選的是，所述真空吸附系統(tǒng)還包括:
[0014]控制單元，用于輸出所述吸附單元所在位置與封裝母板封裝區(qū)域之間的位置關(guān)系，控制調(diào)整單元調(diào)整承載平臺。
[0015]優(yōu)選的是，所述真空吸附系統(tǒng)還包括:
[0016]抽氣裝置，用于通過所述真空吸附平臺上的吸附孔和所述承載平臺上的吸附單元將封裝母板吸附在承載平臺上。
[0017]解決本發(fā)明技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種封裝裝置，其包括上述真空吸附系統(tǒng)。
[0018]解決本發(fā)明技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種真空吸附系統(tǒng)的吸附方法，包括:
[0019]將封裝母板放置在承載平臺上方；
[0020]檢測承載平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域的位置關(guān)系，若檢測到所述吸附單元所在位置與封裝母板上的封裝區(qū)域無重合，則保持承載平臺的位置；若檢測到所述吸附單元所在位置與封裝母板封裝區(qū)域重合，則執(zhí)行下一步；
[0021]調(diào)整承載平臺位置，以使承載平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域無重口 ο
[0022]優(yōu)選的是，所述檢測承載平臺上的吸附單元與封裝母板封裝區(qū)域的位置關(guān)系為檢測檢測承載平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域之間的距離。
[0023]優(yōu)選的是，所述承載平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域無重合后還包括:
[0024]將封裝母板真空吸附至承載平臺上。
[0025]本發(fā)明具有如下有益效果:
[0026]在本發(fā)明的真空吸附系統(tǒng)中增加了承載平臺，通過承載平臺取代現(xiàn)有技術(shù)中真空吸附平臺來承載封裝母板，同時為了保證避免現(xiàn)有技術(shù)中所出現(xiàn)的問題，還增加了檢測單元和調(diào)整單元，從而可以檢測到封裝母板封裝區(qū)域與承載平臺上的吸附單元的位置關(guān)系，當兩者重合時，則可以通過調(diào)整單元調(diào)整承載平臺，以使得母板封裝區(qū)域與承載平臺上的吸附單元位置無重合，進而使得該封裝母板在印刷完的Frit材料表面平整，可以很好的與另一基板進行封接。從而可以很好的密封封裝在兩基板之間的元件。
[0027]通過本發(fā)明的真空吸附系統(tǒng)的吸附方法可以使得承載平臺上的吸附單元與封裝母板的封裝區(qū)域無重合，故通過本實施例的吸附方法，可以使得封裝母板上所印刷的Frit材料表面平整，該封裝母板可以很好的與另一基板封接，且在封接位置無空隙，進而使得封裝在兩者間的元器件壽命更長，更加安全。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0028]圖1為現(xiàn)有的封裝系統(tǒng)的真空吸附平臺的示意圖；
[0029]圖2為本發(fā)明的實施例1的封裝系統(tǒng)的部分示意圖。
[0030]其中附圖標記為:10、真空吸附平臺；11、吸附孔；20、封裝母板；21、封裝區(qū)域；22、顯示區(qū)域、23、切割區(qū)域；30、承載平臺；31、吸附單元。

【具體實施方式】
[0031]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細描述。
[0032]實施例1:
[0033]如圖2所示，本實施例提供一種封裝母板20的真空吸附系統(tǒng)，其包括真空吸附平臺10、設于所述真空吸附平臺10上并與所述吸附平臺邊緣密封的承載平臺30、檢測單元，以及調(diào)整單元。其中，承載平臺30用于承載封裝母板20，且其上設置有多個吸附單元31 ；檢測單元用于檢測調(diào)整平臺上的吸附單元31與封裝母板20上封裝區(qū)域的位置關(guān)系；調(diào)整單元用于當檢測單元檢測到所述吸附單元31所在位置與封裝母板20的封裝區(qū)域21重合時，調(diào)整承載平臺30位置，使得至少部分吸附單元31與封裝母板20上封裝區(qū)域無重合。
[0034]在本實施例的真空吸附系統(tǒng)中增加了承載平臺30，通過承載平臺30取代現(xiàn)有技術(shù)中真空吸附平臺10來承載封裝母板20，同時為了保證避免現(xiàn)有技術(shù)中所出現(xiàn)的問題，還增加了檢測單元和調(diào)整單元，從而可以檢測到封裝母板20的封裝區(qū)域21與承載平臺30上的吸附單元31的位置關(guān)系，當兩者重合時，則可以通過調(diào)整單元調(diào)整承載平臺30，以使得母板封裝區(qū)域21與承載平臺30上的吸附單元31位置無重合，進而使得該封裝母板20在印刷完的Frit材料表面平整，可以很好的與另一基板進行封接。從而可以很好的密封封裝在兩基板之間的元件。
[0035]應當理解的是，封裝母板20包括多個顯示區(qū)域22、封裝區(qū)域21，以及切割區(qū)域23，其中多個封裝區(qū)域21限定出多個顯示區(qū)域22，在任意兩相鄰的封裝區(qū)域21之間為切割區(qū)域23。該調(diào)整單元可以調(diào)整承載平臺30水平方向移動也可以是豎直方向移動，此處所述的水平方向、豎直方向是指在同一水平面上移動，所以調(diào)整單元對承載平臺30進行調(diào)整時，可以將承載平臺30的吸附單元31所對應調(diào)整至與切割區(qū)域23對應，避開封裝區(qū)域21是完全可以實現(xiàn)的。
[0036]優(yōu)選地，承載平臺30上的多個所述吸附單元31均勻分布在所述承載平臺30上。從而使得封裝母板20吸附到承載平臺30上時所受到的吸附力更加均勻，以免由于受力不均造成封裝基板的破損。進一步優(yōu)選地，吸附單元31的結(jié)構(gòu)為圓形孔、方形孔或矩形孔，當然吸附單元31的形式也不局限于這三種形式，也可以是開口、開槽的形式。
[0037]優(yōu)選地，本實施例中的檢測單元為光學測距單元，故可以通過該光學測距單元檢測出封裝母板20的封裝區(qū)域21與承載平臺30上的吸附單元31的之間的距離。應當理解的是，該距離是指封裝母板的20封裝區(qū)域21與該區(qū)域相鄰的吸附單元31之間的距離。通過該距離信息可以控制調(diào)整單元如何調(diào)整承載平臺30。
[0038]優(yōu)選地，真空吸附系統(tǒng)還包括:控制單元，用于輸出所述吸附單元31所在位置與封裝母板20封裝區(qū)域之間的位置關(guān)系，控制調(diào)整單元調(diào)整承載平臺30。該控制單元可以是微處理器也可以是PLC器件。
[0039]當然本實施例中還優(yōu)選地包括抽氣裝置，該抽氣裝置用于通過所述真空吸附平臺10上的吸附孔吸附空孔和所述承載平臺30上的吸附單元31將封裝母板20吸附在承載平臺30上。
[0040]相應的本實施例還提供了一種封裝裝置，該封裝裝置包括:上述的真空吸附系統(tǒng)。
[0041]實施例2:
[0042]本實施例提供一種真空吸附系統(tǒng)的吸附方法，該真空吸附系統(tǒng)可以是實施例1中所述的真空吸附系統(tǒng)，該吸附方法具體包括:
[0043]SO1、將封裝母板20放置在承載平臺30上方。
[0044]在該步驟中可以通過機械手將封裝母板20懸置在承載平臺30上方，但是要保證封裝母板20與承載平臺30之間的距離不是很大，以免下述步驟中不精確。
[0045]S02、檢測承載平臺30上的吸附單元31與封裝母板20封裝區(qū)域21的位置關(guān)系。
[0046]該步驟具體的是檢測檢測承載平臺30上的吸附單元31與封裝母板20的封裝區(qū)域21之間的距離，以判斷承載平臺30上的吸附單元31與封裝母板20的封裝區(qū)域21的位置關(guān)系。
[0047]若檢測到所述吸附單元31所在位置與封裝母板20封裝區(qū)域無重合，則保持承載平臺30的位置；若檢測到所述吸附單元31所在位置與封裝母板20封裝區(qū)域重合，則執(zhí)行下一步。
[0048]S03、若檢測到所述吸附單元31所在位置與封裝母板20的封區(qū)域21重合時，則調(diào)整承載平臺30位置，使得至少部分吸附單元31與封裝母板20上封裝區(qū)域無重合。
[0049]S04、將封裝母板20真空吸附至承載平臺30上。
[0050]通過本實施例的真空吸附系統(tǒng)的吸附方法可以使得承載平臺30上的吸附單元31與封裝母板20的封裝區(qū)域21無重合，故通過本實施例的吸附方法，可以使得封裝母板20上所印刷的Frit材料表面平整，該封裝母板20可以很好的與另一基板封接，且在封接位置無空隙，進而使得封裝在兩者間的元器件壽命更長，更加安全。
[0051]在圖1和圖2中均只是示意性的，為了方便理解畫出了部分吸附孔11/吸附單元31，應當理解的是，在真空吸附平臺10或者承載平臺30上均是設置有成行成列的多個吸附孔11/吸附單元31的。
[0052]可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種封裝母板的真空吸附系統(tǒng)，包括真空吸附平臺，其特征在于，所述真空吸附系統(tǒng)還包括: 承載平臺，設于所述真空吸附平臺上并與所述吸附平臺邊緣密封，所述承載平臺用于承載封裝母板，且其上設置有多個吸附單元； 檢測單元，用于檢測調(diào)整平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域的位置關(guān)系；以及， 調(diào)整單元，用于當檢測單元檢測到所述吸附單元所在位置與封裝母板上的封裝區(qū)域重合時，調(diào)整承載平臺位置，使得至少部分吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域無重合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空吸附系統(tǒng)，其特征在于，多個所述吸附單元均勻分布在所述承載平臺上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的真空吸附系統(tǒng)，其特征在于，所述吸附單元的結(jié)構(gòu)為圓形孔、方形孔或矩形孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空吸附系統(tǒng)，其特征在于，所述檢測單元為光學測距單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空吸附系統(tǒng)，其特征在于，所述真空吸附系統(tǒng)還包括: 控制單元，用于輸出所述吸附單元所在位置與封裝母板封裝區(qū)域之間的位置關(guān)系，控制調(diào)整單元調(diào)整承載平臺。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空吸附系統(tǒng)，其特征在于，所述真空吸附系統(tǒng)還包括: 抽氣裝置，用于通過所述真空吸附平臺上的吸附孔和所述承載平臺上的吸附單元將封裝母板吸附在承載平臺上。
7.一種封裝裝置，其特征在于，所述封裝裝置包括權(quán)利要求1至6所述的真空吸附系統(tǒng)。
8.一種真空吸附系統(tǒng)的吸附方法，其特征在于，包括: 將封裝母板放置在承載平臺上方； 檢測承載平臺上的吸附單元與封裝母板封裝區(qū)域的位置關(guān)系，若檢測到所述吸附單元所在位置與封裝母板上的封裝區(qū)域無重合，則保持承載平臺的位置；若檢測到所述吸附單元所在位置與封裝母板上的封裝區(qū)域重合，則執(zhí)行下一步； 調(diào)整承載平臺位置，以使承載平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域無重合。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的真空系統(tǒng)的吸附方法，其特征在于，所述檢測承載平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域的位置關(guān)系為檢測檢測承載平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域之間的距離。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的真空系統(tǒng)的吸附方法，其特征在于，所述承載平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域無重合后還包括: 將封裝母板真空吸附至承載平臺上。
【文檔編號】H01L21/683GK104377157SQ201410568435
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月22日
【發(fā)明者】楊久霞, 白峰 申請人:京東方科技集團股份有限公司, 北京京東方光電科技有限公司