技術(shù)編號：7060874
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種封裝母板的真空吸附系統(tǒng)及其吸附方法、封裝裝置，屬于基板封裝，本發(fā)明的封裝母板的真空吸附系統(tǒng)，包括真空吸附平臺，以及承載平臺，設(shè)于所述真空吸附平臺上并與所述吸附平臺邊緣密封，所述承載平臺用于承載封裝母板，且其上設(shè)置有多個吸附單元；檢測單元，用于檢測調(diào)整平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域的位置關(guān)系；以及，調(diào)整單元，用于當(dāng)檢測單元檢測到所述吸附單元所在位置與封裝母板上的封裝區(qū)域重合時，調(diào)整承載平臺位置，使得至少部分吸附單元與封裝母板上的封裝區(qū)域...
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