全方位條狀發(fā)光燈具制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種全方位條狀發(fā)光燈具制作方法，其包括以下步驟：1)沖壓成形；2)鍍銀；3)注膠；4)固晶；5)焊線；6)包膠；7)烘烤；8)切筋，獲得多個(gè)全方位條狀發(fā)光燈具制品；本發(fā)明提供的方法巧妙將多顆LED芯片集合形成一體結(jié)構(gòu)，體積?。话l(fā)光時(shí)，LED芯片所發(fā)出的光由透光孔透射至條狀本體的背面，并由熒光膠擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)360°的全方位發(fā)光目的；而且整個(gè)制造工藝簡(jiǎn)易，成本低，易于實(shí)現(xiàn)且保證產(chǎn)品質(zhì)量，滿足大批生產(chǎn)全方位條狀發(fā)光燈具的要求，利于廣泛推廣應(yīng)用。
【專利說(shuō)明】全方位條狀發(fā)光燈具制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于條狀發(fā)光燈具【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種全方位條狀發(fā)光燈具制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de,簡(jiǎn)稱LED),是一種由半導(dǎo)體材料所制成的元件，因?yàn)槟軐㈦娔苻D(zhuǎn)換為光，所以屬于一種微細(xì)的固態(tài)光源，不但具備體積小、壽命長(zhǎng)、驅(qū)動(dòng)電壓低、反應(yīng)速率快及耐震性特佳，且能配合輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)需求，被普遍應(yīng)用于日常生活的各式廣品中。
[0003]為了提升LED燈具的發(fā)光效果，通過(guò)是將不少于2顆LED芯片綁定在一塊鋁基板上，從而實(shí)現(xiàn)LED功率、亮度的提升；再將混合有熒光粉的膠水噴涂在鋁基板上，從而實(shí)現(xiàn)大功率集成白光LED。該種集成LED存在以下幾個(gè)缺點(diǎn):1、只能單面發(fā)光，發(fā)光角度不超過(guò)180° ;2、體積較大；3、制作工藝復(fù)雜，噴涂熒光粉后需要長(zhǎng)時(shí)間的烘烤；4、產(chǎn)量低，無(wú)法大規(guī)?；慨a(chǎn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述的不足，本發(fā)明的目的在于，提供一種制造工藝簡(jiǎn)易，易于實(shí)現(xiàn)，能快速生產(chǎn)出發(fā)光角度廣燈制品的全方位條狀發(fā)光燈具制作方法。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的技術(shù)方案是:
[0006]一種全方位條狀發(fā)光燈具制作方法，其包括以下步驟:
[0007](I)沖壓成形:預(yù)備片狀金屬基材，對(duì)其進(jìn)行沖壓成形，形成條狀本體，該條狀本體上沿其長(zhǎng)邊方向依次沖壓有多個(gè)透光孔；
[0008](2)鍍銀:對(duì)所述條狀本體進(jìn)行鍍銀，以在條狀本體的表面形成一層鍍銀層；
[0009](3)注膠:預(yù)備第一金屬腳，將該第一金屬腳放置在所述條狀本體的一端位置處，且間隔設(shè)置，往該間隔位置處灌注絕緣固定膠，使第一金屬腳與條狀本體相固定連接，但不導(dǎo)通；所述條狀本體的另一端設(shè)有與其相導(dǎo)通的第二金屬腳；
[0010](4)固晶:預(yù)備多個(gè)LED芯片，將LED芯片依次排列固定在條狀本體上；
[0011](5)焊線:將LED芯片的第一電極腳與第一金屬腳相焊接,第一電極腳與第二金屬腳相焊接；
[0012](6)包膠:預(yù)備熒光膠，將焊線好的條狀本體移至模具中，接著合模，然后將熒光膠注入模具中，以將所述條狀本體和LED芯包覆，形成半成品條狀發(fā)光燈具；或者
[0013]預(yù)備熒光膠，將焊線好的條狀本體移至夾具中，通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備將熒光膠均勻地涂于所述條狀本體的正面和背面，以將所述條狀本體和LED芯包覆，形成半成品條狀發(fā)光燈亙.N 9
[0014](7)烘烤:將半成品條狀發(fā)光體移至烤箱進(jìn)行烘烤，該烤箱的溫度設(shè)為140?160°C，烘烤時(shí)間設(shè)為3?5小時(shí)，待烘烤完畢后，獲得全方位條狀發(fā)光燈具制品。
[0015]作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，優(yōu)選的，所述步驟(I)中的條狀本體的數(shù)量為多條，多條條狀本體間隔并排連接在橫筋上；這樣能大大提高生產(chǎn)效率；為此，還包括步驟(8)切筋:將橫筋切除，獲得多個(gè)全方位條狀發(fā)光燈具制品。
[0016]作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述步驟(4)具體是通過(guò)全自動(dòng)固晶機(jī)對(duì)條狀本體需要固晶的位置上點(diǎn)上膠水，然后將LED芯片粘在膠水上，接著進(jìn)行烘烤，烘烤的溫度為140?160°C，烘烤時(shí)間設(shè)為1.5?2.5小時(shí)，待烘烤完畢，實(shí)現(xiàn)固晶的目的。
[0017]作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述鍍銀層的厚度為80-120 μ m。
[0018]作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，在同一條狀本體上的LED芯片采用串聯(lián)方式聯(lián)接，所述LED芯片為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片、綠光LED芯片、橙光LED芯片、紫光LED芯片和白光LED芯片中的一種或多種組合。
[0019]作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述條狀本體與第二金屬腳為一體沖壓成型結(jié)構(gòu)。
[0020]作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述條狀本體的中部?jī)蓚?cè)對(duì)稱向外凸起形成增強(qiáng)部。
[0021]作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述全方位條狀發(fā)光燈具的橫截面外形輪廓為圓形、半圓形、橢圓形及半橢圓形。
[0022]作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，所述絕緣固定膠為鐵氟龍膠或PPA膠等絕緣膠，所述金屬基材為銅片或鐵片。
[0023]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明提供的方法巧妙將多顆小功率LED芯片集合形成一體結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)在小電流的條件下，通過(guò)提升電壓來(lái)提升整燈的功率，照明效果好。第一金屬腳通過(guò)絕緣固定膠條狀本體相連接固定，但不導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)正負(fù)極的區(qū)分；通過(guò)模具包膠來(lái)替代傳統(tǒng)點(diǎn)膠工序，大大提高生產(chǎn)效率，從而實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)；通過(guò)整燈包膠，利用膠對(duì)光的折射，從而實(shí)現(xiàn)整燈360°發(fā)光；具體的，發(fā)光時(shí)，LED芯片所發(fā)出的光由透光孔透射至條狀本體的背面，并由熒光膠擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)360°的全方位發(fā)光目的；而且整個(gè)制造工藝簡(jiǎn)易，成本低，易于實(shí)現(xiàn)且保證產(chǎn)品質(zhì)量，滿足大批生產(chǎn)小體積的全方位條狀發(fā)光燈具的要求，利于廣泛推廣應(yīng)用。
[0024]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1是本發(fā)明的全方位條狀發(fā)光燈具制品的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖2是圖1的A-A截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖3是本發(fā)明方法注膠時(shí)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖4是本發(fā)明方法固晶時(shí)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖5是本發(fā)明方法包膠時(shí)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖6是本發(fā)明方法切筋時(shí)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0031]實(shí)施例:參見(jiàn)圖1至圖6，本實(shí)施例提供了一種全方位條狀發(fā)光燈具制作方法，其包括以下步驟:
[0032](I)沖壓成形:預(yù)備片狀金屬基材，對(duì)其進(jìn)行沖壓成形，形成條狀本體1，該條狀本體I上沿其長(zhǎng)邊方向依次沖壓有多個(gè)透光孔2 ;本實(shí)施例中，參見(jiàn)圖1，為提高生產(chǎn)效率，參見(jiàn)圖3、圖4和圖5，條狀本體I的數(shù)量為多條，多條條狀本體I間隔并排連接在橫筋4上。優(yōu)選的，所述條狀本體I的中部?jī)蓚?cè)對(duì)稱向外凸起形成增強(qiáng)部11，能增強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及提升包膠效果。所述金屬基材為銅片或鐵片，優(yōu)選銅片。
[0033](2)鍍銀:對(duì)所述條狀本體I進(jìn)行鍍銀，以在條狀本體I的表面形成一層厚度為80-120 μ m的鍍銀層，該鍍銀層的厚度優(yōu)選為100 μ m。
[0034](3)注膠:預(yù)備第一金屬腳3，相應(yīng)的，為適配條狀本體I的數(shù)量，參見(jiàn)圖3、圖4和圖5，第一金屬腳3的數(shù)量也為多條，多條第一金屬腳3間隔并排連接在橫筋4上；將該第一金屬腳3放置在所述條狀本體I的一端位置處，且間隔設(shè)置，往該間隔位置處灌注絕緣固定膠5，使第一金屬腳3與條狀本體I相固定連接，但不導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)正負(fù)極的區(qū)分，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙、合理；所述絕緣固定膠5為鐵氟龍膠或PPA膠等絕緣膠。所述條狀本體I的另一端設(shè)有與其相導(dǎo)通的第二金屬腳6，優(yōu)選的，該第二金屬腳6與所述條狀本體I為一體沖壓成型結(jié)構(gòu)，即在沖壓成型條狀本體I時(shí)，同時(shí)沖壓成型出第二金屬腳6。
[0035](4)固晶:預(yù)備多個(gè)LED芯片7，參見(jiàn)圖4，將LED芯片7依次排列固定在條狀本體I上；所述步驟(4)具體是通過(guò)全自動(dòng)固晶機(jī)對(duì)條狀本體I需要固晶的位置上點(diǎn)上膠水，然后將LED芯片7粘在膠水上，接著進(jìn)行烘烤，烘烤的溫度為140?160°C，烘烤時(shí)間設(shè)為1.5?2.5小時(shí)，待烘烤完畢，最終實(shí)現(xiàn)固晶的目的。巧妙將多顆小功率LED芯片7集合形成一體結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)在小電流的條件下，通過(guò)提升電壓來(lái)提升整燈的功率，照明效果好。
[0036](5)焊線:將LED芯片7的第一電極腳與第一金屬腳3相焊接，第一電極腳與第二金屬腳6相焊接；在本實(shí)施例中，由于在同一條狀本體I上的各個(gè)LED芯片7采用串聯(lián)方式聯(lián)接，則相應(yīng)將位于第一位置上的LED芯片7的第一電極腳與第一金屬腳3相焊接，而將位于最后位置上的LED芯片7的第二電極腳與第二金屬腳6相焊接；所述LED芯片7可以為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片、綠光LED芯片、橙光LED芯片、紫光LED芯片和白光LED芯片中的一種或多種組合，以滿足不同的顏色發(fā)光要求。
[0037](6)包膠:參見(jiàn)圖5，預(yù)備熒光膠，將焊線好的條狀本體I移至模具中，接著合模，然后將熒光膠注入模具中，以將所述條狀本體I和LED芯包覆，形成包膠層8，獲成半成品條狀發(fā)光燈具；
[0038]或者預(yù)備熒光膠，將焊線好的條狀本體移至夾具中，通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備將熒光膠均勻地涂于所述條狀本體的正面和背面，以將所述條狀本體和LED芯包覆，形成半成品條狀發(fā)光燈具，同樣可以獲成半成品條狀發(fā)光燈具；
[0039]通過(guò)上述兩種方式，均可以實(shí)現(xiàn)整燈包膠，利用膠對(duì)光的折射，從而實(shí)現(xiàn)整燈360。發(fā)光。
[0040](7)烘烤:將半成品條狀發(fā)光體移至烤箱進(jìn)行烘烤，該烤箱的溫度設(shè)為140?160°C，烘烤時(shí)間設(shè)為3?5小時(shí)，待烘烤完畢后，獲得全方位條狀發(fā)光燈具制品。
[0041](8)切筋:參見(jiàn)圖5和圖6，將橫筋4切除，獲得多個(gè)全方位條狀發(fā)光燈具制品。本實(shí)施例中，所述全方位條狀發(fā)光燈具的橫截面外形輪廓為圓形。其它實(shí)施例中，也可以為半圓形、橢圓形及半橢圓形、方形、五角星形等其它規(guī)則或不規(guī)則的封閉形狀，以滿足不同的個(gè)性化使用需求。
[0042]本發(fā)明提供的方法巧妙將多顆LED芯片7集合形成一體結(jié)構(gòu)，體積小，而且整個(gè)制造工藝簡(jiǎn)易，成本低，易于實(shí)現(xiàn)且保證產(chǎn)品質(zhì)量，滿足大批生產(chǎn)全方位條狀發(fā)光燈具的要求。
[0043]采用本方法制得的全方位條狀發(fā)光燈具制品在工作時(shí)，LED芯片7所發(fā)出的光由透光孔2透射至條狀本體I的背面，并由熒光膠擴(kuò)散，最終實(shí)現(xiàn)360°的全方位發(fā)光目的，照明范圍廣，亮度高。
[0044]根據(jù)上述說(shuō)明書的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說(shuō)明書中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說(shuō)明，并不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成任何限制，如本發(fā)明上述實(shí)施例所述，采用與其相同或相似技術(shù)特征而得到的其它制作方法及其制品，均在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種全方位條狀發(fā)光燈具制作方法，其特征在于，其包括以下步驟: (1)沖壓成形:預(yù)備片狀金屬基材，對(duì)其進(jìn)行沖壓成形，形成條狀本體，該條狀本體上沿其長(zhǎng)邊方向依次沖壓有多個(gè)透光孔； (2)鍍銀:對(duì)所述條狀本體進(jìn)行鍍銀，以在條狀本體的表面形成一層鍍銀層； (3)注膠:預(yù)備第一金屬腳，將該第一金屬腳放置在所述條狀本體的一端位置處，且間隔設(shè)置，往該間隔位置處灌注絕緣固定膠，使第一金屬腳與條狀本體相固定連接，但不導(dǎo)通；所述條狀本體的另一端設(shè)有與其相導(dǎo)通的第二金屬腳； (4)固晶:預(yù)備多個(gè)LED芯片，將LED芯片依次排列固定在條狀本體上； (5)焊線:將LED芯片的第一電極腳與第一金屬腳相焊接,第一電極腳與第二金屬腳相焊接； (6)包膠:預(yù)備熒光膠，將焊線好的條狀本體移至模具中，接著合模，然后將熒光膠注入模具中，以將所述條狀本體和LED芯包覆，形成半成品條狀發(fā)光燈具；或者預(yù)備熒光膠，將焊線好的條狀本體移至夾具中，通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備將熒光膠均勻地涂于所述條狀本體的正面和背面，以將所述條狀本體和LED芯包覆，形成半成品條狀發(fā)光燈具； (7)烘烤:將半成品條狀發(fā)光體移至烤箱進(jìn)行烘烤，該烤箱的溫度設(shè)為140?160°C，烘烤時(shí)間設(shè)為3?5小時(shí)，待烘烤完畢后，獲得全方位條狀發(fā)光燈具制品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全方位條狀發(fā)光燈具制作方法，其特征在于，所述步驟(I)中的條狀本體的數(shù)量為多條，多條條狀本體間隔并排連接在橫筋上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全方位條狀發(fā)光燈具制作方法，其特征在于，其還包括以下步驟: (8)切筋:將橫筋切除，獲得多個(gè)全方位條狀發(fā)光燈具制品。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全方位條狀發(fā)光燈具制作方法，其特征在于，所述步驟(4)具體是通過(guò)全自動(dòng)固晶機(jī)對(duì)條狀本體需要固晶的位置上點(diǎn)上膠水，然后將LED芯片粘在膠水上，接著進(jìn)行烘烤，烘烤的溫度為140?160°C，烘烤時(shí)間設(shè)為1.5?2.5小時(shí)，待烘烤完畢，實(shí)現(xiàn)固晶的目的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全方位條狀發(fā)光燈具制作方法，其特征在于，所述鍍銀層的厚度為80-120 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全方位條狀發(fā)光燈具制作方法，其特征在于，在同一條狀本體上的LED芯片采用串聯(lián)方式聯(lián)接，所述LED芯片為紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片、綠光LED芯片、橙光LED芯片、紫光LED芯片和白光LED芯片中的一種或多種組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6之一所述的全方位條狀發(fā)光燈具制作方法，其特征在于，所述條狀本體與第二金屬腳為一體沖壓成型結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6之一所述的全方位條狀發(fā)光燈具制作方法，其特征在于，所述條狀本體的中部?jī)蓚?cè)對(duì)稱向外凸起形成增強(qiáng)部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-6之一所述的全方位條狀發(fā)光燈具制作方法,其特征在于,所述全方位條狀發(fā)光燈具的橫截面外形輪廓為圓形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-6之一所述的全方位條狀發(fā)光燈具制作方法，其特征在于，所述絕緣固定膠為鐵氟龍膠或PPA膠，所述金屬基材為銅片或鐵片。
【文檔編號(hào)】H01L33/00GK104269360SQ201410536011
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年10月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月11日
【發(fā)明者】楊坤 申請(qǐng)人:東莞市索菲電子科技有限公司