專利名稱：一種led燈具制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于燈具技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是指一種LED燈具的制作方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有LED照明燈具的制作中，LED光源部分和散熱部分是兩個獨立的部件，必需用連接材料把他們結(jié)合才能制成一個完整的LED燈。該類燈具由于在LED芯片封裝時LED 芯片與散熱部分之間必需用銀膠固晶，形成了一層熱阻，同時LED芯片與鋁基板之間采用了絕緣材料，由此形成了第二層熱阻，并且在LED芯片與散熱部件之間還設(shè)置有散熱膏，由此形成了第三層熱阻，因此，該結(jié)構(gòu)形式下的燈具導熱層多，熱阻高，LED光源部分散熱效果差，LED芯片容易發(fā)生光衰。同時可見，該結(jié)構(gòu)形式的燈具制作工序以及使用材料也較多， 不易進行自動化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種熱阻低、工序簡單、生產(chǎn)效率高的LED燈具制作方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實現(xiàn)一種LED燈具制作方法，該燈具包括散熱殼體、LED芯片以及布有導線的可撓性電路板，所述的制作方法為a.在散熱殼體上需安裝LED芯片位置預(yù)先貼一層導熱介質(zhì)；b.在導熱介質(zhì)上貼上可撓性電路板；c.固晶，將LED芯片固定于可撓性電路板上；d.焊線，將LED芯片與可撓性電路板上的導線焊接實現(xiàn)電導通；e.封膠，將可撓性電路板以及LED芯片采用硅膠及熒光粉覆蓋起來。其中，所述的導熱介質(zhì)為熱硬化異向性導熱膠。其中，所述的導熱介質(zhì)采用網(wǎng)印法方式涂布于散熱殼體上。相對現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明具有如下優(yōu)點1.解決了 LED散熱不良導致的光衰現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量；2.簡化了工序，提高了生產(chǎn)效率；3.減少了材料的使用，節(jié)約了成本；4.可方便地采用自動化設(shè)備作業(yè)，進一步提高生產(chǎn)效率。


附圖1為本發(fā)明所揭示的LED燈具分解結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖2為本發(fā)明所解釋的LED燈具組合狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實施例及附圖對本發(fā)明結(jié)構(gòu)原理作進一步詳細描敘如附圖1所示，本實施例所LED燈具主要由散熱殼體1、LED芯片2以及可撓性電路板3組成。其中，散熱殼體1可為銅質(zhì)殼體或鋁制殼體或鎂鋁殼體或陶瓷殼體或鎂銅殼體，在可撓性電路板3上布有與外部線路電連接的導線。本實施例中，為了達到該燈具具有熱阻小、生產(chǎn)效率高、成本低等優(yōu)點，該燈具采用如下方法制作a.在散熱殼體上需安裝LED芯片位置預(yù)先貼一層導熱介質(zhì)；b.在導熱介質(zhì)上貼上可撓性電路板；c.固晶，將LED芯片固定于可撓性電路板上；d.焊線，將LED芯片與可撓性電路板上的導線焊接實現(xiàn)電導通；e.封膠，將可撓性電路板以及LED芯片采用硅膠及熒光粉覆蓋起來。其中，所采用的導熱介質(zhì)為熱硬化異向性導熱膠，如中國專利號為 200510035368. 2、名稱為《導熱膠及其制備方法》所公開的導熱膠即可；導熱介質(zhì)采用網(wǎng)印法方式涂布于散熱殼體上，因網(wǎng)印法是現(xiàn)有技術(shù)，在此不作贅述。以上為本發(fā)明較佳的實現(xiàn)方案，除此之外，同在本發(fā)明構(gòu)思下存在其它的實現(xiàn)方案，需要說明的是，上述實施例僅為本發(fā)明實現(xiàn)的優(yōu)選方案，并非限定性窮舉，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED燈具制作方法，其特征在于，該燈具包括散熱殼體1、LED芯片2以及布有導線的可撓性電路板3，所述的制作方法為a.在散熱殼體上需安裝LED芯片位置預(yù)先貼一層導熱介質(zhì)；b.在導熱介質(zhì)上貼上可撓性電路板；c.固晶，將LED芯片固定于可撓性電路板上；d.焊線，將LED芯片與可撓性電路板上的導線焊接實現(xiàn)電導通；e.封膠，將可撓性電路板以及LED芯片采用硅膠及熒光粉覆蓋起來。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具制作方法，其特征在于所述的導熱介質(zhì)為熱硬化異向性導熱膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具制作方法，其特征在于所述的導熱介質(zhì)采用網(wǎng)印法方式涂布于散熱殼體上。
全文摘要
一種LED燈具制作方法，該燈具包括散熱殼體、LED芯片以及布有導線的可撓性電路板，所述的制作方法為a.在散熱殼體上需安裝LED芯片位置預(yù)先貼一層導熱介質(zhì)；b.在導熱介質(zhì)上貼上可撓性電路板；c.固晶，將LED芯片固定于可撓性電路板上；d.焊線，將LED芯片與可撓性電路板上的導線焊接實現(xiàn)電導通；e.封膠，將可撓性電路板以及LED芯片采用硅膠及熒光粉覆蓋起來。相對現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明具有如下優(yōu)點解決了LED散熱不良導致的光衰現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量；簡化了工序，提高了生產(chǎn)效率；減少了材料的使用，節(jié)約了成本；可方便地采用自動化設(shè)備作業(yè)，進一步提高生產(chǎn)效率。
文檔編號F21Y101/02GK102162583SQ201010285289
公開日2011年8月24日 申請日期2010年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月15日
發(fā)明者李啟智, 譚耀武 申請人:惠州志能達光電科技有限公司