Led燈具及制作方法
【專利摘要】LED燈具及制作方法，涉及LED技術(shù)。本發(fā)明的LED燈具包括燈管、燈座和LED燈條，所述LED燈條設(shè)置于條形燈管內(nèi)，與LED燈條連接的LED驅(qū)動電路設(shè)置于燈座內(nèi)，所述LED燈條由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合涂料層、設(shè)置于混合涂料層上的LED發(fā)光單元、與LED發(fā)光單元電連接的電極和熒光膠構(gòu)成，熒光膠包覆LED發(fā)光單元和混合涂料層，所述混合涂料層的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠。本發(fā)明的安裝接口完全與節(jié)能燈一致，具有更好的通用性；燈管內(nèi)的LED燈條體積更小，原物料更節(jié)省。
【專利說明】LED燈具及制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]節(jié)能燈，又稱為緊湊型熒光燈(簡稱CFL燈)相對于白熾燈具有光效高，節(jié)能效果明顯，壽命長，體積小，使用方便等優(yōu)點，使用較為普遍，但其發(fā)光效率不及LED。照明用LED燈具是近年開始發(fā)展的新技術(shù)，現(xiàn)有技術(shù)LED燈具的接口有別于節(jié)能燈，其安裝使用不及節(jié)能燈方便。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，有一種LED光源條，參見圖1，其封裝工藝為:將該發(fā)光二極管晶片單元42及該電性傳導(dǎo)單元44設(shè)置于一個透明基板41上，并使該發(fā)光二極管晶片單元及該電性傳導(dǎo)單元與外界電連接；然后依照所需的光色及色溫調(diào)配適合的封裝體(熒光膠)；利用粘著劑單元45將透明保護板46與透明基板41結(jié)合，使透明基板、發(fā)光二極管晶片單元、電性傳導(dǎo)單元、粘著劑單元及透明保護板組成燈板機構(gòu)；最后利用灌模及固化的方式，使該封裝體(熒光膠)包覆并定型于該燈板機構(gòu)外。特別的，為了防止藍(lán)光外泄，現(xiàn)有技術(shù)的熒光膠整體包覆燈板機構(gòu)，包括透明基板的上下表面。
[0004]此技術(shù)的不足之處是，光源條體積較大，封裝工藝復(fù)雜，導(dǎo)致成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種具有與節(jié)能燈相同的安裝接口的LED燈具，其內(nèi)置成本更低、體積更為小巧的LED發(fā)光裝置。
[0006]本發(fā)明解決所述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是，LED燈具，其特征在于，包括燈管、燈座和LED燈條，所述LED燈條設(shè)置于條形燈管內(nèi)，與LED燈條連接的LED驅(qū)動電路設(shè)置于燈座內(nèi)，所述LED燈條由透明的基板、涂覆于基板上表面的混合涂料層、設(shè)置于混合涂料層上的LED發(fā)光單元、與LED發(fā)光單元電連接的電極和熒光膠構(gòu)成，熒光膠包覆LED發(fā)光單元和混合涂料層，所述混合涂料層的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠。
[0007]所述LED發(fā)光單元由串聯(lián)設(shè)置的LED芯片構(gòu)成，且各LED芯片設(shè)置為兩行。所述基板為玻璃板，所述熒光膠僅設(shè)置于基板的上方。所述電極包括正負(fù)兩個電極，兩個電極形狀對稱，設(shè)置于基板上。LED燈條整體為長條形。燈管為U型玻璃管或者H型玻璃管。燈座包括燈頭和底座，LED驅(qū)動電路設(shè)置在底座內(nèi)，底座和燈頭連接，燈頭外壁設(shè)置有安裝螺紋。
[0008]本發(fā)明還提供LED燈具的制作方法，其特征在于，包括下述步驟:
[0009]A、在基板上設(shè)置電極；
[0010]B、在基板的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料層，所述混合涂料的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠；
[0011]C、在混合涂料層上設(shè)置LED發(fā)光單元，
[0012]D、使LED發(fā)光單元與電極形成電連接；
[0013]E、在基板的上方涂覆熒光膠，使其包覆LED發(fā)光單元和混合涂料層，形成LED燈條;
[0014]F、將LED燈條封裝于燈管內(nèi)，LED驅(qū)動電路安裝于燈座內(nèi)，組裝燈座與燈管，得到LED燈具。
[0015]所述電極通過樹脂粘接于基板。
[0016]本發(fā)明的有益效果是，本發(fā)明的安裝接口完全與節(jié)能燈一致，具有更好的通用性；燈管內(nèi)的LED燈條體積更小，原物料更節(jié)省。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的LED燈條去掉了透明保護板，簡化了生產(chǎn)工藝流程，原物料使用量減少1/3以上。由于本發(fā)明采用了摻有熒光粉的絕緣膠作為混合涂料，現(xiàn)有技術(shù)中為防止藍(lán)光外泄而設(shè)置于透明基板背面的封裝體單元被簡化掉。這兩項原物料的減省使本發(fā)明更環(huán)保。由于透明基板背面封裝體單元的省略，完成后的燈板機構(gòu)不再需要修剪，這一單元的簡化很大程度上節(jié)省了人力成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的LED燈條結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是本發(fā)明的LED燈條的分解圖。
[0019]圖3是本發(fā)明的LED燈條的電極與基板連接示意圖(拆解狀態(tài))。
[0020]圖4是本發(fā)明的LED燈條的電極與基板連接示意圖(連接完成狀態(tài))。
[0021]圖5是本發(fā)明采用的Y-300熒光劑測試頻譜圖。
[0022]圖6是本發(fā)明采用的Y-300熒光劑的YAG: Ce電鏡照片。
[0023]圖7是實施例1的LED燈具的結(jié)構(gòu)示意圖(拆解狀態(tài))。
[0024]圖8是實施例1的外觀示意圖。
[0025]圖9是實施例2的燈條組合示意圖。
【具體實施方式】
[0026]參見圖2?4。
[0027]本發(fā)明的LED燈條由透明的玻璃基板1、涂覆于基板I上表面的混合涂料層2、設(shè)置于混合涂料層2上的LED發(fā)光單元3、與LED發(fā)光單元3電連接的電極5和熒光膠4構(gòu)成，熒光膠4包覆LED發(fā)光單元3和混合涂料層2，所述混合涂料層2的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠。
[0028]本發(fā)明的LED燈具包括燈管、燈座和LED燈條，所述LED燈條設(shè)置于條形燈管內(nèi)，與LED燈條連接的LED驅(qū)動電路設(shè)置于燈座內(nèi)。
[0029]本發(fā)明所述的“條形燈管”既包括單獨的條形結(jié)構(gòu)，也包括兩個條形結(jié)構(gòu)的組合，例如U型或者H型(U型為兩個條形燈管在端部連接，H型為兩個條形燈管在中部連接)，以及三個或三個以上條形燈管的組合。
[0030]所述LED燈條由透明的基板1、涂覆于基板I上表面的混合涂料層2、設(shè)置于混合涂料層2上的LED發(fā)光單元3、與LED發(fā)光單元3電連接的電極5和熒光膠4構(gòu)成，熒光膠4包覆LED發(fā)光單元3和混合涂料層2，所述混合涂料層2的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠。
[0031]所述LED發(fā)光單元由串聯(lián)設(shè)置的LED芯片構(gòu)成，且各LED芯片設(shè)置為兩行。所述基板I為玻璃板，所述突光膠4僅設(shè)置于基板I的上方。所述電極5包括正負(fù)兩個電極,兩個電極形狀對稱，設(shè)置于基板I上。所述LED燈條整體為長條形。[0032]所述燈座包括燈頭和底座，LED驅(qū)動電路設(shè)置在底座內(nèi)，底座和燈頭連接，燈頭外壁設(shè)置有安裝接口，例如螺紋。
[0033]實施例1:參見圖7、8。
[0034]本實施例包括燈管、燈座和LED燈條，所述LED燈條設(shè)置于條形燈管內(nèi)，與LED燈條連接的LED驅(qū)動電路設(shè)置于燈座內(nèi)。燈座包括免焊釘11、燈頭12、底座13和上蓋16，底座13內(nèi)設(shè)置有驅(qū)動電源14和PCB電路板15。燈條17設(shè)置于燈光18內(nèi)，并穿過上蓋16上的孔，燈條17與PCB電路板15上的電路形成電路連接。本實施例的燈管為U型燈管。
[0035]本實施例的的LED發(fā)光裝置整體為長條形。
[0036]本發(fā)明的熒光膠可采用成熟的現(xiàn)有技術(shù)，也可自行調(diào)配。
[0037]參見圖5、6。作為優(yōu)選的實施例，采用的熒光膠是由粉狀的熒光劑、固化劑、硅膠、硅烷和擴散劑混合固化而成。熒光劑的成分包括稀土元素，能夠激發(fā)出紅色、綠色、黃色的熒光粉以不同的比例調(diào)制為熒光劑。作為更具體的例子，選用YAG為黃色熒光粉、LuAG為綠色熒光粉以及SSN為紅色熒光粉。YAG熒光粉分子式為Y3Al5O12:Ce，采用高溫固相法制成，能提供540nm至580nm附近的黃色光；LuAG熒光粉的分子式為Lu3Al5O12:Ce,采用高溫固相法制成，能提供500nm至540nm附近的綠色光；氮化物紅色的SSN熒光粉的分子式為Sr2Si5N8:Eu,采用高溫固相法制成，能提供620nm至660nm附近的紅色光。
[0038]利用前述3種熒光粉可以調(diào)制出4種熒光劑，按重量配比為:
[0039](I) H3000 熒光劑:色溫 3000 土 300K
[0040]YAG: LuAG: SSN=0.2:0.4:0.1 ?0.15
[0041](2) H4500 熒光劑:色溫 4500±300K
[0042]YAG: LuAG: SSN=0.2:0.4:0.05 ?0.1
[0043](3) Η6000 熒光劑:色溫 6000±300Κ
[0044]YAG:LuAG:SSN=0.2:0.4:0.01 ?0.05
[0045](4)Υ_300 熒光劑:
[0046]YAG= 100%
[0047]上述黃色熒光粉也可以采用氮氧化物黃色熒光粉，分子式為β -SiAlON，綠色熒光粉也可以采用氮化物綠色熒光粉，分子式為BaAlON，紅色熒光粉也可以是氮化物紅色熒光粉 SASN，分子式為 SrAlSiN8:Eu。
[0048]本發(fā)明的熒光膠使用的熒光劑可以是前述熒光劑之一，或者前述熒光劑的組合。以重量百分比計算，熒光劑占熒光膠的60%?70%，擴散劑不大于2%，硅烷不大于0.1%，其余為硅膠與固化劑按1:4調(diào)合。作為更具體的例子，采用Y-003熒光粉，由圖5、6可知其激發(fā)光譜中波長460nm的光剛好和發(fā)光二極管的發(fā)射光譜(440?470nm)匹配，從圖中可知Y-003可獲得550nm的發(fā)射光，從圖6可知，熒光粉體粒度參數(shù)D10=9.74微米。
[0049]實施例2:
[0050]本實施例的每個燈管內(nèi)設(shè)置有兩個LED燈條17，參見圖9。圖9A為分解狀態(tài)，圖9B為組合狀態(tài)。兩個燈條17通過鐵絲22連接，21為光源條的電極。
[0051]實施例3:
[0052]本發(fā)明的LED發(fā)光裝置的封裝方法包括下述步驟:
[0053]A、在基板I上設(shè)置電極5:通過高溫樹脂6將電極粘接在基板I上；[0054]B、在基板I的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料層2，所述混合涂料的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠；
[0055]C、在混合涂料層2上設(shè)置LED發(fā)光單元3，
[0056]D、使LED發(fā)光單元3與電極5形成電連接；
[0057]E、在基板I的上方涂覆熒光膠4，使其包覆LED發(fā)光單元3和混合涂料層2。
[0058]實施例4:
[0059]本發(fā)明的LED發(fā)光裝置的封裝方法包括下述步驟:
[0060]I)在基板I的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料層2，所述混合涂料的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠；
[0061]2)在基板I上設(shè)置電極5:通過高溫樹脂6將電極粘接在基板I上；
[0062]3)在混合涂料層2上設(shè)置LED發(fā)光單元3，
[0063]4 )使LED發(fā)光單元3與電極5形成電連接；
[0064]5)在基板I的上方涂覆熒光膠4，使其包覆LED發(fā)光單元3和混合涂料層2。
[0065]實施例5:
[0066]本發(fā)明的LED發(fā)光裝置的封裝方法包括下述步驟:
[0067]I)在基板I的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料層2，所述混合涂料的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠；
[0068]2)在混合涂料層2上設(shè)置LED發(fā)光單元3 ；
[0069]3)在基板I上設(shè)置電極5:通過高溫樹脂6將電極粘接在基板I上，
[0070]4 )使LED發(fā)光單元3與電極5形成電連接；
[0071]5)在基板I的上方涂覆熒光膠4，使其包覆LED發(fā)光單元3和混合涂料層2。
[0072]說明書已經(jīng)充分的說明了本發(fā)明的必要技術(shù)內(nèi)容，普通技術(shù)人員能夠依據(jù)說明書實施本發(fā)明，故不再贅述更具體的技術(shù)細(xì)節(jié)。
【權(quán)利要求】
1.LED燈具，其特征在于，包括燈管、燈座和LED燈條，所述LED燈條設(shè)置于條形燈管內(nèi)，與LED燈條連接的LED驅(qū)動電路設(shè)置于燈座內(nèi)，所述LED燈條由透明的基板(I)、涂覆于基板(I)上表面的混合涂料層(2 )、設(shè)置于混合涂料層(2 )上的LED發(fā)光單元(3 )、與LED發(fā)光單元(3 )電連接的電極(5 )和熒光膠(4 )構(gòu)成，熒光膠(4 )包覆LED發(fā)光單元(3 )和混合涂料層(2)，所述混合涂料層(20的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述LED發(fā)光單元由串聯(lián)設(shè)置的LED芯片構(gòu)成，且各LED芯片設(shè)置為兩行。
3.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光裝置，其特征在于，所述基板(I)為玻璃板，所述熒光膠(4 )僅設(shè)置于基板(I)的上方。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述電極(5)包括正負(fù)兩個電極，兩個電極形狀對稱，設(shè)置于基板(I)上。
5.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述LED燈條整體為長條形。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述燈管為U型玻璃管或者H型玻璃管。
7.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述燈座包括燈頭和底座，LED驅(qū)動電路設(shè)置在底座內(nèi)，底座和燈頭連接，燈頭外壁設(shè)置有安裝螺紋。
8.LED燈具的制作方法，其特征在于，包括下述步驟: A、在基板(I)上設(shè)置電極(5)； B、在基板(I)的上表面涂覆混合涂料形成混合涂料層(2)，所述混合涂料的材質(zhì)為摻有熒光粉的絕緣膠； C、在混合涂料層(2)上設(shè)置LED發(fā)光單元(3)， D、使LED發(fā)光單元(3)與電極(5)形成電連接； E、在基板(I)的上方涂覆熒光膠(4)，使其包覆LED發(fā)光單元(3 )和混合涂料層(2 )，形成LED燈條； F、將LED燈條封裝于燈管內(nèi)，LED驅(qū)動電路安裝于燈座內(nèi)，組裝燈座與燈管，得到LED燈具。
9.如權(quán)利要求7所述的LED燈具的制作方法，其特征在于，所述基板(I)為玻璃板。
10.如權(quán)利要求7所述的LED燈具的制作方法，其特征在于，所述電極(5)通過樹脂粘接于基板(I)。
【文檔編號】F21V23/00GK103727438SQ201410016573
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2014年1月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月14日
【發(fā)明者】張東龍 申請人:四川品龍光電科技有限公司