專利名稱：Led燈具及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及燈具制作領(lǐng)域，具體講是一種LED燈具及其制作方法。
背景技術(shù)：
LED燈具由LED發(fā)光二極管芯片、電路板和殼體組成的，所述的LED發(fā)光二極管芯 片經(jīng)支架上的焊片焊接在電路板上，所述的支架一般是白色塑料片，所述的支架上的焊片 與LED發(fā)光二極管芯片連接；所述的電源板安裝在殼體內(nèi)部?，F(xiàn)有技術(shù)中的LED燈具必需 用到電路板，電源需要經(jīng)過電路板上的電路給LED發(fā)光二極管芯片供電，電路板不僅增加 了 LED燈具的制作成本，而且由于殼體內(nèi)的空間有限，在殼體內(nèi)安裝電路板也比較困難；此 外，現(xiàn)有技術(shù)中，在將LED發(fā)光二極管焊接在電路板上時(shí)，一般采用回流焊或波峰焊，而這 種焊接方式溫度較高、冷卻時(shí)間長(zhǎng)，容易損壞LED發(fā)光二極管芯片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是，提供一種制作成本低、安裝方便的LED燈具，該LED 燈具無需在殼體內(nèi)安裝電路板。本發(fā)明的技術(shù)解決方案是，提供以下結(jié)構(gòu)的LED燈具，包括LED發(fā)光二極管芯片和 殼體，所述的殼體上設(shè)有用以安裝LED發(fā)光二極管芯片的發(fā)光面，所述的發(fā)光面上覆蓋有 電路層，所述的LED發(fā)光二極管芯片焊接在電路層上，所述的LED發(fā)光二極管芯片的上方和 周圍設(shè)有膠層。采用以上結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)采用本發(fā)明結(jié)構(gòu)，不需要用 到電路板，只需在殼體的發(fā)光面上設(shè)有電路層就可以了，將LED發(fā)光二極管芯片焊接在電 路層上，不僅節(jié)省了成本，而且也節(jié)省了殼體內(nèi)的空間，方便了安裝。作為改進(jìn)，所述的焊接是指超聲波焊接，這樣，由于超聲波焊接具有溫度低、焊接 時(shí)間短的優(yōu)點(diǎn)，有效地避免了因焊接的高溫而損壞LED發(fā)光二極管芯片，延長(zhǎng)了 LED發(fā)光二 極管的使用壽命。本發(fā)明要解決的另一技術(shù)問題是，提供一種制作成本低、安裝方便的LED燈具的 制作方法。本發(fā)明的另一技術(shù)解決方案是，提供以下的LED燈具的制作方法，包括以下步驟(1)、對(duì)殼體的發(fā)光面進(jìn)行清潔、除油；(2)、根據(jù)電路的布局，對(duì)發(fā)光面敏化從而形成易鍍層；(3)、采用化學(xué)鍍工藝，依次對(duì)發(fā)光面鍍銅、鍍鎳，之后對(duì)發(fā)光面清洗；(4)、在發(fā)光面上電鍍銀，最終在發(fā)光面表面形成電路層；(5)、將LED發(fā)光二極管芯片焊接在發(fā)光面上；(6)、對(duì)LED發(fā)光二極管芯片的上方和周圍灌注膠水，并經(jīng)烘烤使膠水硬化。采用以上方法后與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)采用本發(fā)明方法，不需要 用到支架，節(jié)省了材料和生產(chǎn)成本，通過上述步驟能在發(fā)光面表面形成電路層，從而使LED發(fā)光二極管芯片通過電路層導(dǎo)電作為改進(jìn)，在步驟(5)中，所述的焊接是指采用超聲波焊接的方式，將LED發(fā)光二 極管直接焊接在發(fā)光面的電路層上，由于超聲波焊接具有溫度低、焊接時(shí)間短的優(yōu)點(diǎn)，所有 有效地避免了因焊接(現(xiàn)有技術(shù)一般采用回流焊或波峰焊)的高溫而損壞LED發(fā)光二極管 芯片，延長(zhǎng)了 LED發(fā)光二極管芯片的使用壽命。作為改進(jìn)，步驟O)中，所述的敏化是指將發(fā)光面浸泡在鈀溶液中。作為改進(jìn)，在步驟(3)和步驟⑷之間，先后對(duì)發(fā)光面電鍍銅、電鍍鎳。這樣，為了 防止化學(xué)鍍的時(shí)候，鍍上的銅和鎳比較少，從而可能造成導(dǎo)電不良，通過電鍍銅、電鍍鎳，可 以增加銅、鎳的厚度。


圖1為本發(fā)明的LED燈具的仰視圖。圖2為本發(fā)明的LED燈具的局部放大圖。圖中所示1、LED發(fā)光二極管芯片，2、殼體，3、電路層，4、膠層，5、發(fā)光面。
具體實(shí)施例方式下面采用具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明如圖1、圖2所示，本發(fā)明的LED燈具，包括LED發(fā)光二極管芯片1和殼體2，所述 的殼體2上設(shè)有用以安裝LED發(fā)光二極管芯片1的發(fā)光面5，所述的發(fā)光面5上覆蓋有電路 層3，所述的LED發(fā)光二極管芯片1焊接在電路層3上；所述的LED發(fā)光二極管芯片1的上 方和周圍設(shè)有膠層4 ；所述的發(fā)光面5不是本身會(huì)發(fā)光的表面，而是由于安裝了 LED發(fā)光二 極管芯片1才能發(fā)光。所述的焊接是指超聲波焊接。本發(fā)明的LED燈具的制作方法，包括以下步驟(1)、對(duì)殼體的發(fā)光面進(jìn)行清潔、除油；對(duì)發(fā)光面清潔、除油主要是為了便于后續(xù)的 處理，如果發(fā)光面留有污漬，便會(huì)使部分無法敏化和化學(xué)鍍，從而無法形成完整的電路層，
可靠性差；(2)、根據(jù)電路的布局，對(duì)發(fā)光面敏化從而形成易鍍層；在敏化之前，要預(yù)先設(shè)計(jì)好 電路，對(duì)發(fā)光面上需要導(dǎo)電的地方敏化，進(jìn)而形成易鍍層，所述的易鍍層是指便于后續(xù)化學(xué) 鍍的表面；這里的敏化，一般是指將發(fā)光面浸泡在鈀溶液里面；(3)、采用化學(xué)鍍工藝，依次對(duì)發(fā)光面鍍銅、鍍鎳，之后對(duì)發(fā)光面清洗；0)、在發(fā)光面上電鍍銀，最終在發(fā)光面表面形成電路層；由于銀比較便于焊接，所 以最表面上要鍍銀；(5)、將LED發(fā)光二極管芯片焊接在發(fā)光面上；(6)、對(duì)LED發(fā)光二極管芯片的上方和周圍涂抹膠水，并經(jīng)烘烤使膠水硬化進(jìn)而形 成膠層；本發(fā)明中的灌膠過程的目的在于將LED發(fā)光二極管芯片有效地和發(fā)光面固定，所 述的膠水可以采用該LED封裝領(lǐng)域常用的環(huán)氧樹脂材料。采用超聲波焊接方式，將LED發(fā)光二極管直接焊接在發(fā)光面上；超聲波焊接是利 用高頻振動(dòng)波傳遞到兩個(gè)需焊接的物體表面，在加壓的情況下，使兩個(gè)物體表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合；超聲波焊接的優(yōu)點(diǎn)焊接溫度低、焊接速度快、焊接強(qiáng)度高、密 封性好。在步驟(3)和步驟(4)之間，先后對(duì)發(fā)光面電鍍銅、電鍍鎳。以上僅就本發(fā)明較佳的實(shí)施例作了說明，但不能理解為是對(duì)權(quán)利要求的限制。本 發(fā)明不僅局限于以上實(shí)施例，其具體步驟允許有變化，例如當(dāng)膠水硬化比較快時(shí)，烘烤的 過程可以省略，即采用自然硬化就可以了，總之，凡在本發(fā)明獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所 作的各種變化均在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED燈具，包括LED發(fā)光二極管芯片(1)和殼體O)，其特征在于所述的殼體 (2)上設(shè)有用以安裝LED發(fā)光二極管芯片(1)的發(fā)光面(5)，所述的發(fā)光面( 上覆蓋有電 路層(3)，所述的LED發(fā)光二極管芯片(1)焊接在電路層C3)上；所述的LED發(fā)光二極管芯 片(1)的上方和周圍設(shè)有膠層G)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于所述的焊接是指超聲波焊接。
3.—種LED燈具的制作方法，其特征在于它包括以下步驟 (1)、對(duì)殼體的發(fā)光面進(jìn)行清潔、除油；O)、根據(jù)電路的布局，對(duì)發(fā)光面敏化從而形成易鍍層；(3)、采用化學(xué)鍍工藝，依次對(duì)發(fā)光面鍍銅、鍍鎳，之后對(duì)發(fā)光面清洗；G)、在發(fā)光面上電鍍銀，最終在發(fā)光面表面形成電路層；(5)、將LED發(fā)光二極管芯片焊接在發(fā)光面上；(6)、對(duì)LED發(fā)光二極管芯片的上方和周圍涂抹膠水，并經(jīng)烘烤使膠水硬化進(jìn)而形成膠層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈具的制作方法，其特征在于步驟(5)中，所述的焊接 是指采用超聲波焊接的方式，將LED發(fā)光二極管直接焊接在發(fā)光面的電路層上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈具的制作方法，其特征在于步驟(2)中，所述的敏化 是指將發(fā)光面浸泡在鈀溶液中。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈具的制作方法，其特征在于在步驟(3)和步驟(4)之 間，先后對(duì)發(fā)光面電鍍銅、電鍍鎳。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED燈具及其制作方法，所述的LED燈具，包括LED發(fā)光二極管芯片(1)和殼體(2)，所述的殼體(2)上設(shè)有用以安裝LED發(fā)光二極管芯片(1)的發(fā)光面(5)，所述的發(fā)光面(5)上覆蓋有電路層(3)，所述的LED發(fā)光二極管芯片(1)焊接在電路層(3)上；所述的LED發(fā)光二極管芯片(1)的上方和周圍設(shè)有膠層(4)；所述的LED燈具的制作方法，包括清潔、敏化、化學(xué)鍍、電鍍等步驟，采用本發(fā)明，不需要用到電路板，只需在殼體的發(fā)光面上制作電路層就可以了，將LED發(fā)光二極管芯片焊接在電路層上，不僅節(jié)省了成本，而且也節(jié)省了殼體內(nèi)的空間，方便了安裝。
文檔編號(hào)F21V23/00GK102095094SQ20101055505
公開日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月17日
發(fā)明者張敏航 申請(qǐng)人:象山中翔電子科技有限公司