含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞led燈絲的led光源的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光源，包括泡殼、燈頭、電源電路以及多根LED燈絲條單元，LED燈絲條單元之間通過連接部件相互導電連接，每個LED燈絲條單元包括薄片基底，薄片基底上覆蓋一層軟性絕緣層，絕緣層上制備有連接線路，連接線路的兩端位置形成有電極，連接線路在電極之間位置形成有多個焊盤，每對焊盤之間安裝一正裝LED芯片，正裝LED芯片為透明封裝的全角度出光LED芯片，正裝LED芯片為透明封裝的全角度出光LED芯片，每個正裝LED芯片的下方對應設置用于將光線出射的出光部位。本發(fā)明的有益效果是提供了一種全新結構的LED光源，并且實現了高效率批量化生產，生產成本低。
【專利說明】含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及LED【技術領域】。

【背景技術】
[0002] 現有技術中的LED燈絲，也稱為LED燈棒或LED燈柱，在生產過程中需要在基板上 固晶焊線，在該基板的兩端分別安裝有正負電極，整個固晶焊線的生產過程較為復雜，難以 大規(guī)模高效率生產，此外各個LED芯片之間通過晶線的連接方式容易產生接觸不良現象的 出現，造成LED芯片的失效。


【發(fā)明內容】

[0003] 為了克服現有技術存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種全新結構并且易于高 效率批量化生產的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光源。
[0004] 為達到以上目的，本發(fā)明提供了一種含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED 燈絲的LED光源，包括泡殼、燈頭、電源電路以及多根LED燈絲條單元，所述的LED燈絲條單 元之間通過連接部件相互導電連接，每個所述的LED燈絲條單元包括薄片基底，所述的薄 片基底上覆蓋一層軟性絕緣層，所述的絕緣層上制備有連接線路，所述的連接線路的兩端 位置形成有電極，所述的連接線路在電極之間位置形成有多個焊盤，每對焊盤之間安裝倒 裝工藝的正裝LED芯片，所述的正裝LED芯片為透明封裝的全角度出光LED芯片，所述的正 裝LED芯片為透明封裝的全角度出光LED芯片，每個所述的正裝LED芯片的下方對應設置 用于將光線出射的出光部位。
[0005] 本發(fā)明的進一步改進在于，各個所述的LED燈絲條單元呈同心的發(fā)散狀排布。
[0006] 本發(fā)明的進一步改進在于，各個所述的LED燈絲條單元首尾相互連接，且相鄰所 述的LED燈絲條單元之間呈預定角度。
[0007] 本發(fā)明的進一步改進在于，所述的連接部件包括分別形成于相鄰的LED燈絲條單 元的端部的導電掛鉤機構，或者分別與相鄰的LED燈絲條單元的端部插接的插座機構。
[0008] 本發(fā)明的進一步改進在于，所述的薄片基底的下方還覆蓋有第二絕緣層，所述的 軟性絕緣層、第二絕緣層一體包覆于所述的薄片基底的表面上，所述的第二絕緣層的強度 大于所述的軟性絕緣層的強度。
[0009] 本發(fā)明的進一步改進在于，每個所述的LED燈絲條單元的長度為Imm-lOOmm，寬度 為 0· lmm-50mm〇
[0010] 本發(fā)明的進一步改進在于，還包括用于調整LED燈絲條單元光強的調光電路。
[0011] 本發(fā)明的進一步改進在于，所述的泡殼為真空的G型、C型、S型、A型或PS型，所 述的泡殼的直徑為35mm-125mm。
[0012] 本發(fā)明的進一步改進在于，所述的軟性絕緣層呈透明狀態(tài)，所述的薄片基底上與 每個正裝LED芯片相對應的位置設置鏤空部位。
[0013] 本發(fā)明的進一步改進在于，每個所述的正裝LED芯片的下方均開設有一出光孔， 所述的正裝LED芯片的正面朝向所述的出光孔出光。
[0014] 本發(fā)明的有益效果是優(yōu)化了產品結構，實現了高效率批量化生產，生產成本較低。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 附圖1為根據本發(fā)明的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源的結構示意圖； 附圖2為根據本發(fā)明的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光源的 另一種結構不意圖； 附圖3為根據本發(fā)明的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光源的 另一種結構不意圖； 附圖4為根據本發(fā)明的LED燈絲的剖視圖； 附圖5為根據本發(fā)明的LED燈絲的主視示意圖； 附圖6描述了相鄰LED燈絲條單元之間的一種連接方式； 附圖7描述了相鄰LED燈絲條單元之間的另一種連接方式； 附圖8至附圖10為根據本發(fā)明的LED燈絲條單元的制備過程。

【具體實施方式】
[0016] 下面對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被 本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0017] 參見附圖1至附圖3所示，本實施例示出了一種含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任 意環(huán)繞LED燈絲的LED光源，包括泡殼10、燈頭11、電源電路12以及多根LED燈絲條單元 9，LED燈絲條單元9之間通過連接部件相互導電連接。泡殼10內部經過真空處理，可以是 G型、C型、S型、A型或PS型，泡殼1的直徑為35mm-125mm，泡殼1的表面上可以設置有磨 砂狀的花紋。每個LED燈絲條單元9的長度為lmm-20mm，寬度為0· lmm-lmm。用于提供電 源電壓電流轉換功能的電源電路12安裝于燈頭內部后整體固定安裝于泡殼10底部，電源 電路12上還設計有用于調整LED燈絲條單元9發(fā)光強度的調光電路。
[0018] 參見附圖4與附圖5所示，每個LED燈絲條單元9包括薄片基底1，薄片基底1 上覆蓋一層軟性絕緣層2,薄片基底1可以采用金屬箔片、陶瓷片、藍寶石玻璃片，當采用金 屬箔片時，優(yōu)選銅箔或鋁箔材料，主要起到優(yōu)異的散熱效果與可彎折的效果，薄片基底1的 下方還覆蓋有第二絕緣層8,軟性絕緣層2、第二絕緣層8 -體包覆于薄片基底1的表面上， 軟性絕緣層2、第二絕緣層8由耐受200攝氏度至500攝氏度的材料制成，第二絕緣層8的 強度大于軟性絕緣層2的強度。
[0019] 如附圖8至附圖10所示，絕緣層2上制備有連接線路3，連接線路3可以由掩膜蝕 刻的方式制備而成，例如施法于半導體工藝中的光刻膠、光罩刻蝕的工藝，采用加法或減法 工藝制備而成的與印刷電路類似的結構。連接線路3的兩端位置形成有電極4,用于與電源 連接或者相互連接，連接線路3在電極4之間位置形成有多個焊盤5,每對焊盤5之間安裝 一正裝LED芯片6,正裝LED芯片6為透明封裝的全角度出光LED芯片，每個正裝LED芯片 6的下方均開設有一出光孔7,正裝LED芯片6的正面朝向出光孔7出光。需要指出的是， 本發(fā)明中所采用的正裝LED芯片6,正裝LED芯片6的焊接引腳位于朝向出光孔7 -面的位 置，這樣可以讓正裝芯片兼具有倒裝芯片的使用便利性，降低了生產成本。
[0020] 需要指出的是，在本發(fā)明的另一個實施例中，軟性絕緣層2、第二絕緣層8由陶瓷 薄膜涂層等透明材料制成，而薄片基底1上每個正裝LED芯片6的下方的對應位置處均設 置有鏤空的位置，這樣就可以不用對絕緣層設置開孔也可以實現光線的出射。
[0021] 參見附圖6與附圖7所示，連接部件為分別與相鄰的LED燈絲條單元9的端部 插接的插座機構，各個LED燈絲條單元9首尾相互連接，且相鄰LED燈絲條單元9之間呈 0-180°的夾角，另外，各個LED燈絲條單元9也可以形成呈同心的發(fā)散狀排布。從而，各個 LED燈絲條單元可以組合成各種預定的造型，例如本實施中的螺旋線造型，或是折線、波浪 線、心形等，另外，泡殼10內設置有具有數個觸角14的支撐件13,該數個觸角14分布于泡 殼10內的不同高度與不同位置處，每個觸角14分別支撐于每個LED燈絲條單元9的不同 位置以保持預定的彎折角度，也就是說支撐件13與觸角14起到保持LED燈絲條單元9造 型的作用。需要指出的是，在生產加工過程中，LED燈絲條單元9在形成造型后首先通過類 似焊接的方式進行一次定型后整體安裝進入泡殼1內。
[0022] 在本發(fā)明的其它實施例中，連接部件為分別形成于相鄰的LED燈絲條單元9的端 部的導電掛鉤機構，通過一對相互勾連起來的導電掛鉤機構，可以實現相鄰的LED燈絲條 單元9以任意方向相對轉動任意角度并保持導電狀態(tài)。
[0023] 以上實施方式只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的 人了解本發(fā)明的內容并加以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍，凡根據本發(fā)明精神 實質所做的等效變化或修飾均涵蓋在本發(fā)明的保護范圍內。
【權利要求】
1. 一種含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光源，其特征在于：包 括泡殼（10)、燈頭（11 )、電源電路（12)以及多根LED燈絲條單元（9)，所述的LED燈絲條單 元（9)之間通過連接部件相互導電連接，每個所述的LED燈絲條單元（9)包括薄片基底（1)， 所述的薄片基底（1)上覆蓋一層軟性絕緣層（2)，所述的絕緣層（2)上制備有連接線路（3)， 所述的連接線路（3)的兩端位置形成有電極（4)，所述的連接線路（3)在電極（4)之間位置 形成有多個焊盤（5)，每對焊盤（5)之間安裝一正裝LED芯片（6)，所述的正裝LED芯片（6) 為透明封裝的全角度出光LED芯片，所述的正裝LED芯片（6)為透明封裝的全角度出光LED 芯片，每個所述的正裝LED芯片（6)的下方對應設置用于將光線出射的出光部位。
2. 根據權利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源，其特征在于：各個所述的LED燈絲條單元（9)呈同心的發(fā)散狀排布。
3. 根據權利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源，其特征在于：各個所述的LED燈絲條單元（9)首尾相互連接，且相鄰所述的LED燈絲條 單元（9)之間呈預定角度。
4. 根據權利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源，其特征在于：所述的連接部件包括分別形成于相鄰的LED燈絲條單元（9)的端部的導電 掛鉤機構，或者分別與相鄰的LED燈絲條單元（9)的端部插接的插座機構。
5. 根據權利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源，其特征在于：所述的薄片基底（1)的下方還覆蓋有第二絕緣層（8)，所述的軟性絕緣層 (2)、第二絕緣層（8)-體包覆于所述的薄片基底（1)的表面上，所述的第二絕緣層（8)的強 度大于所述的軟性絕緣層（2)的強度。
6. 根據權利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源，其特征在于：每個所述的LED燈絲條單兀（9)的長度為Imm-lOOmm，寬度為0· lmm-50mm。
7. 根據權利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源，其特征在于：還包括用于調整LED燈絲條單元（9)光強的調光電路。
8. 根據權利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源，其特征在于：所述的泡殼為真空的G型、C型、S型、A型或PS型，所述的泡殼的直徑為 35mm-125mm 〇
9. 根據權利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源，其特征在于：所述的軟性絕緣層（2)呈透明狀態(tài)，所述的薄片基底（1)上與每個正裝LED 芯片（6)相對應的位置設置鏤空部位。
10. 根據權利要求1所述的含正裝芯片倒裝360度發(fā)光可任意環(huán)繞LED燈絲的LED光 源，其特征在于：每個所述的正裝LED芯片（6)的下方均開設有一出光孔（7)，所述的正裝 LED芯片（6)的正面朝向所述的出光孔（7)出光。
【文檔編號】H01L33/58GK104157772SQ201410425174
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年8月27日 優(yōu)先權日:2014年8月27日
【發(fā)明者】周有旺, 周造軒, 周紅玉 申請人:江蘇華英光寶科技股份有限公司