電子設(shè)備的制作方法
電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，其具有：第一引線框架，其具有在第一點處彎曲的第一引線；第二引線框架，其具有第二引線；第一電子部件，其搭載在所述第一點與所述第一引線的前端之間的第一部分；和第二電子部件，其搭載在所述第二引線的第二部分，向所述第一引線框架重疊所述第二引線框架，與從所述第一點至所述第一引線的所述前端為止的距離相比，從所述第一點至所述第二電子部件為止的距離短。由于靈活利用高度方向的空間而緊密地配置了多個電子部件，因此能夠抑制樹脂封裝的大型化。
【專利說明】電子設(shè)備
[0001]本申請是申請?zhí)枮椤?01010190455.6”，申請日為2010年5月26日，發(fā)明名稱為“電子設(shè)備的制造方法和電子設(shè)備”之申請的分案申請。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備的制造方法和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0003]以往,作為在電子設(shè)備的內(nèi)部支承IC(integrated circuit)元件并且向樹脂封裝的外部引出半導(dǎo)體元件具有的多個端子的金屬板，使用了引線框架。
[0004]圖24(a)?圖25(b)是表示現(xiàn)有例的電子設(shè)備的制造方法的工序圖。圖24(a)?圖25(a)是俯視圖，圖25(b)是圖25(a)的箭頭方向剖視圖。另外，在圖25(a)中，為了避免附圖的復(fù)雜化，省略了上模141 (參照圖25(b))的圖示。
[0005]如圖24(a)所示，首先，準(zhǔn)備引線框架(lead frame) 110。該引線框架110具有用于固定電子設(shè)備的元件安裝面(die pad) 111、用于向外部引出固定在元件安裝面111上的電子部件的各端子的多根引線112、連接多根引線112的堤條(dam bar) 113。在俯視的情況下，堤條113具有沿著樹脂封裝的外緣的框體形狀，能夠防止對電子部件進行樹脂密封時澆鑄樹脂向框體的外側(cè)擴散。由一張銅板一體構(gòu)成元件安裝面111、多根引線112、堤條113而形成這樣的引線框架110。
[0006]接著，如圖24(b)所示，在引線框架110的元件安裝面111上安裝電子部件121。然后，例如使用金線131等連接電子部件121所具有的各端子和引線112。如圖25(a)和(b)所示，之后，在上模141和下模142之間配置固定在元件安裝面111上的電子部件121，按照從上下夾入堤條113的方式夾緊兩模，形成空腔143。然后，向該空腔143的內(nèi)部注入澆鑄樹脂來使其固化。由此，形成樹脂封裝，在樹脂封裝內(nèi)密封電子部件121。之后，打開空腔143，取出樹脂封裝，切斷位于樹脂封裝外側(cè)的堤條113，分別使多根引線112分離。由此，完成電子部件。
[0007]另外，作為其它現(xiàn)有例，例如還有專利文獻(xiàn)1、2所公開的電子部件的制造方法。
[0008]S卩，在專利文獻(xiàn)I中記載了將搭載有電子部件的搭載臺部分割成多個區(qū)域，例如，將第一區(qū)域設(shè)為元件搭載區(qū)域，將第二區(qū)域設(shè)為接地層，將第三區(qū)域設(shè)為電源層。另外，在該專利文獻(xiàn)I中還記載了分別形成具有第一?第三區(qū)域的搭載臺部框架、和具有規(guī)定數(shù)的引線的引導(dǎo)部框架，并重疊這些框架。
[0009]在專利文獻(xiàn)2中記載了以下結(jié)構(gòu):位于封裝體(封裝)內(nèi)的一對引線在中途被彎曲后向斜上方延伸，且在向斜上方延伸的一個引線下面固定半導(dǎo)體芯片，并且在另一引線下面連接金屬線的一端，而且金屬線的另一端連接在半導(dǎo)體芯片的電極上。
[0010]【專利文獻(xiàn)I】特開平7-231069號公報
[0011]【專利文獻(xiàn)2】特開平8-31998號公報
[0012]但是，在圖24(a)?圖25(b)所示的現(xiàn)有例中，例如，如圖26(a)所示，在一個樹脂封裝內(nèi)配置兩個電子部件121、122時，考慮在元件安裝面111上并列配置兩個電子部件121、122的方法。但是，如圖26(b)所示，電子部件121、122比元件安裝面111大時，在俯視的情況下，電子部件121、122的一部分重疊并且會接觸(即，干涉)。
[0013]作為避免這樣的情況發(fā)生的方法，在現(xiàn)有技術(shù)中，只能根據(jù)電子部件121、122的個數(shù)或大小來增加元件安裝面111的面積，但是這樣存在會明顯使樹脂封裝大型化的課題。
[0014]即使使用專利文獻(xiàn)I所公開的技術(shù)也不能解決這樣的課題。另外，專利文獻(xiàn)2完全沒有將在一個樹脂封裝內(nèi)配置多個電子設(shè)備作為前提。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0015]因此，本發(fā)明的幾個方式是鑒于這樣的情況而構(gòu)成，目的在于提供一種即使在一個樹脂封裝內(nèi)配置多個電子部件的情況下也能夠抑制樹脂封裝的大型化的電子設(shè)備的制造方法和電子設(shè)備。
[0016]為了解決上述目的，本發(fā)明的一個方式的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括:準(zhǔn)備第一引線框架的工序，該第一引線框架具有第一部分位于第一區(qū)域中的第一引線；電連接所述第一引線和第一電子部件的工序；按照所述第一部分位于所述第一區(qū)域的外側(cè)的方式彎曲所述第一引線的工序；按照第二引線框架所具有的第二引線的第二部分位于所述第一區(qū)域的方式向所述第一引線框架重疊所述第二引線框架的工序；和電連接所述第二引線與第二電子部件的工序。
[0017]根據(jù)這樣的方法，通過向第一引線框架重疊第二引線框架，能夠構(gòu)成一個引線框架。而且，在該一個引線框架內(nèi)，能夠立體配置第一電子部件和第二電子部件。即，對多個電子部件能夠改變其搭載面的高度或角度使其緊密地配置在一個引線框架內(nèi)。因此，即使在一個樹脂封裝內(nèi)配置多個電子部件的情況下，也能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0018]另外，在上述電子設(shè)備的制造方法中，特征在于，還包括:準(zhǔn)備第三引線框架的工序，該第三引線框架具有第三部分位于第二區(qū)域中的第三引線；電連接所述第三引線和第三電子部件的工序；按照所述第三部分位于所述第二區(qū)域的外側(cè)的方式彎曲所述第三引線的工序；按照所述第二引線的所述第二部分位于所述第二區(qū)域的方式向所述第三引線框架重疊所述第二引線框架的工序；和向所述第一引線框架重疊所述第三引線框架的工序。
[0019]根據(jù)這樣的方法，能夠按照使第一?第三電子部件互不接觸的方式進行立體配置，例如，即使在一個樹脂封裝內(nèi)配置三個以上的電子部件的情況下，也能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0020]另外，在上述電子設(shè)備的制造方法中，特征在于，具有按照在剖視的情況下所述第三引線的所述第三部分位于所述第二引線的所述第二部分的上側(cè)或下側(cè)的方式彎曲所述第三引線的工序。根據(jù)這樣的方法，例如，能夠?qū)盈B配置第三電子部件與第二電子部件。
[0021]另外，在上述電子設(shè)備的制造方法中，特征在于，在向所述第一引線框架重疊所述第二引線框架的工序中，所述第一引線框架所具有的第一堤條和所述第二引線框架所具有的第二堤條構(gòu)成俯視的情況下包圍所述第一電子部件和所述第二電子部件的框體的至少一部分，還包括向由所述框體包圍的區(qū)域注入樹脂來密封所述第一電子部件與所述第二電子部件的工序，在所述框體預(yù)先設(shè)置間隙。根據(jù)這樣的方法，由于能夠利用設(shè)置在框體上的間隙，從框體的外側(cè)向內(nèi)側(cè)注入樹脂，或者從框體的內(nèi)側(cè)向外側(cè)排出空氣，因此能夠穩(wěn)定地進行樹脂密封。
[0022]本發(fā)明的其它方式的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括:準(zhǔn)備第一引線框架和第二引線框架的工序，該第一引線框架具有第一部分位于第一區(qū)域中的第一引線，該第二引線框架具有第二弓I線和放置在所述第二引線的第二部分上的第二電子部件；在所述第一部分的第一側(cè)放置第一電子部件的工序；在多個點處彎曲所述第一引線的工序；和在使所述第一引線彎曲的工序之后，按照所述第二引線的所述第二部分位于所述第一區(qū)域的方式重疊所述第一引線框架和所述第二引線框架的工序，在多個點處彎曲所述第一引線的工序中，按照在多個點處使所述第一引線彎曲的工序之后的所述第一部分比在多個點處使所述第一引線彎曲的工序之前的所述第一部分更靠所述第一側(cè)或者與所述第一側(cè)相反的第二側(cè)的方式，來彎曲所述第一引線。
[0023]根據(jù)這樣的方法，通過向第一引線框架重疊第二引線框架，能夠構(gòu)成一個引線框架。而且，能夠在一個引線框架內(nèi)例如層疊配置第一電子部件和第二電子部件。由于對多個電子部件改變其搭載面的高度，能夠使這些電子部件配置在一個樹脂封裝內(nèi)，因此能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0024]本發(fā)明的進一步其它方式的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括:準(zhǔn)備引線框架的工序，該引線框架具有第一部分位于第一區(qū)域中的第一引線、和第二部分位于所述第一區(qū)域中的第二引線；在所述第一部分放置第一電子部件的工序；按照所述第一部分位于所述第一區(qū)域的外側(cè)的方式彎曲所述第一引線的工序；和在所述第二部分放置第二電子部件的工序。
[0025]根據(jù)這樣的方法，能夠使用一個引線框架來立體配置第一電子部件和第二電子部件。即，能夠?qū)Χ鄠€電子部件改變其搭載面的高度或角度，使這些電子部件緊密地配置在一個引線框架內(nèi)。因此，即使在一個樹脂封裝內(nèi)配置多個電子部件的情況下，也能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0026]本發(fā)明的進一步其它方式的電子設(shè)備，其特征在于，具有:第一引線框架，其具有在第一點處彎曲的第一引線；第二引線框架，其具有第二引線；第一電子部件，其搭載在所述第一點與所述第一引線的前端之間的第一部分；和第二電子部件，其搭載在所述第二引線的第二部分，向所述第一引線框架重疊所述第二引線框架，與從所述第一點至所述第一引線的所述前端為止的距離相比，從所述第一點至所述第二電子部件為止的距離短。
[0027]根據(jù)這樣的構(gòu)成，由第一引線框架和第二引線框架構(gòu)成一個引線框架，并且在一個引線框架內(nèi)立體配置第一電子部件與第二電子部件。由于靈活利用高度方向的空間而緊密地配置了多個電子部件，因此能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0028]本發(fā)明的進一步其它方式的電子設(shè)備，其特征在于，具有:引線框架，其具有在第一點處彎曲的第一引線和第二引線；第一電子部件，其搭載在所述第一點與所述第一引線的前端之間的第一部分；和第二電子部件，其搭載在所述第二引線的第二部分，與從所述第一點至所述第一引線的所述前端為止的距離相比，從所述第一點至所述第二電子部件為止的距離短。
[0029]根據(jù)這樣的構(gòu)成，在一個引線框架內(nèi)立體配置第一電子部件與第二電子部件。由于靈活利用高度方向的空間而緊密地配置了多個電子部件，因此能夠抑制樹脂封裝的大型化。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0030]圖1是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0031]圖2是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0032]圖3是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0033]圖4是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0034]圖5是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0035]圖6是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0036]圖7是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0037]圖8是表示發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的構(gòu)成例的圖。
[0038]圖9是表示電子部件與引線的電連接的一例的圖。
[0039]圖10是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的其它制造方法的圖。
[0040]圖11是表示本發(fā)明的第2實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0041]圖12是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0042]圖13是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0043]圖14是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0044]圖15是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0045]圖16是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0046]圖17是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0047]圖18是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0048]圖19是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的構(gòu)成例的圖。
[0049]圖20是表示內(nèi)彎曲、外彎曲的一例的圖。
[0050]圖21是表示本發(fā)明的第4實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0051]圖22是表示本發(fā)明的第5實施方式的引線框架的構(gòu)成例等的圖。
[0052]圖23是表示本發(fā)明的第5實施方式的引線框架的其它構(gòu)成例等的圖。
[0053]圖24是表示現(xiàn)有例的圖。
[0054]圖25是表示現(xiàn)有例的圖。
[0055]圖26是表示課題的圖。
[0056]圖中:1_金線；2-凸起；3-焊錫；4_粘接劑;10、20、30、40-分割引線框架;11、11&?116、12&?126、21&?216、22&?226、31&?316、41&?416-引線；13、23、33、43_堤條；15、25、35、45-支承體；16a ?16c,26a ?26c,36a ?36c,46a ?46c_ 貫穿孔；17、18、27,28-電子部件；17a、18a、27a-樹脂封裝;17b、18b、27b_ 金屬罩;29a、29b_ 銷；50、50'、60、60'、60"、70_引線框架；51-上模；52-下模；55-樹脂封裝(澆鑄樹脂)；61_偽空腔；62-流路；62a、62b-出口 ;80、90_電子設(shè)備;110_引線框架;111_元件安裝面;112_引線；113-堤條；121-電子部件；131-金線；141-上模；142_下模；143_空腔；E、EU E2-前端；P、P1、P2-點；S-間隙；W>ffUW2-寬度。
【具體實施方式】
[0057]下面，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的實施方式。另外，在以下說明的各圖中，向具有相同構(gòu)成的部分附加了相同的符號，并省略其重復(fù)的說明。
[0058](I)第I實施方式
[0059]圖1(a)?圖7(b)是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。另夕卜，在圖6(a)中，為了避免附圖的復(fù)雜化，省略了上模的圖示。
[0060]在該第I實施方式中說明以下的情況:例如，準(zhǔn)備兩個分割引線框架，通過將這些分割引線框架的各引線部分彎曲之后進行重疊，構(gòu)成一個引線框架，之后，通過匯總搭載在該引線框架的各引線上的多個電子部件并進行樹脂密封，從而完成在一個樹脂封裝內(nèi)配置了多個電子部件的電子設(shè)備。
[0061]如圖1(a)?(d)所示，首先，準(zhǔn)備兩個分割引線框架10、20。如圖1(a)和(C)所示，分割引線框架10例如具有多根引線Ila?lle、12a?12d、堤條13、14、支承框15。
[0062]這些元件中，引線Ila?lle、12a?12d是作為搭載電子部件的搭載臺而使用并且作為外部連接端子(即，連接外部，并用于信號或電源的收發(fā)的端子)而使用的部分。堤條13、14是在利用樹脂(例如，澆鑄樹脂)密封搭載在引線Ila?lle、12a?12d上各電子部件時用于抑制澆鑄樹脂的流動來防止?jié)茶T樹脂向堤條的外側(cè)擴散的部分。堤條13連接引線Ila?lie彼此，并且堤條14連接引線12a?12d彼此。支承框15是分割引線框架10的外殼，是用于支承引線Ila?lie、12a?12d、堤條13、14的部分。該支承框15上設(shè)有在后續(xù)的工序中重疊分割引線框架彼此時可用于它們對位的貫穿孔16a?16c。這樣的分割引線框架10例如通過蝕刻一張銅板或利用金屬模來對一張銅板進行沖壓，從而與引線Ila?lle、12a?12d、堤條13、14、支承框15形成為一體。
[0063]另外，如圖1(b)和(d)所示，分割引線框架20也與分割引線框架10相同，例如具有多根引線21a?21e、22a?22e、堤條23、24、支承框25。這些元件中，堤條23連接引線21a?21e彼此，并且堤條24連接引線22a?22e彼此。另外，支承框25上設(shè)有在后續(xù)的工序中重疊分割引線框架彼此時可用于這些部件彼此對位的貫穿孔26a?26c。該分割引線框架20也例如通過蝕刻一張銅板或者利用金屬模來對一張銅板進行沖壓，從而與引線21a?21e、22a?22d、堤條23、24、支承框25形成為一體。
[0064]另外，比較圖1(a)及(C)、與圖1(b)及(d)可知，分割引線框架10的支承框15和分割引線框架20的支承框25具有互相相同的形狀，且具有相同的大小。另外，貫穿孔16a?16c、26a?26c也在支承框15、25的相同位置處形成為相同的形狀且相同的大小。即，向分割引線框架10重疊分割引線框架20后，貫穿孔16a?16c的位置和貫穿孔26a?26c的位置分別一致。
[0065]之后，如圖2(a)和(C)所示，在分割引線框架10的引線Ila?lie上安裝電子部件17，并且分別電連接該電子部件17所具有的各端子和引線Ila?lie。該電子部件17例如是半導(dǎo)體元件的一種的陀螺儀傳感器(即，將石英晶體作為元件來使用并檢測角速度的設(shè)備)。電子部件17為陀螺儀傳感器時，例如，在該樹脂封裝17a內(nèi)設(shè)置空洞部，并在該空洞部中配置石英晶體等元件。另外，在樹脂封裝17a的上表面以密封的狀態(tài)安裝有金屬罩17b，通過該金屬罩17b使樹脂封裝17a內(nèi)的空洞部保持真空狀態(tài)。
[0066]同樣，如圖2(b)和(d)所示，在分割引線框架20的引線21a?21e上安裝電子部件27，并且分別電連接該電子部件27所具有的各端子和引線21a?21e。該電子部件27也例如是陀螺儀傳感器，具有樹脂封裝27a和金屬罩27b。
[0067]另外，從以下的說明開始使用“第一區(qū)域”、“第二區(qū)域”以及“第三區(qū)域”這樣的表述。這里，第一區(qū)域是在第1、第2、第3實施方式中首先在引線Ila?lie之上配置電子部件17的區(qū)域(即，最初的配置區(qū)域)的至少一部分。換言之，第一區(qū)域是在后述的使引線Ila?Ile的安裝有電子部件17的部分彎曲的工序之前，在引線Ila?Ile上配置了電子部件17的區(qū)域的至少一部分。另外，在第4實施方式中，第一區(qū)域是首先在引線Ila?Ilc之上配置了電子部件17的區(qū)域(即，最初的配置區(qū)域)的至少一部分。
[0068]第二區(qū)域是指，在第I實施方式中，在引線21a?21e之上首先配置了電子部件27的區(qū)域(最初的配置區(qū)域)的至少一部分。換言之，第二區(qū)域是在后述的使引線21a?21e的安裝有電子部件27的部分彎曲的工序之前在引線21a?21e上配置了電子部件27的區(qū)域的至少一部分。另外，在第三實施方式中，第二區(qū)域是指首先在引線31a?31d之上配置了電子部件27的區(qū)域(最初的配置區(qū)域)的至少一部分。
[0069]第三區(qū)域是在后述的第3實施方式中使用的術(shù)語，是指首先在引線21a?21e之上配置了電子部件18的區(qū)域(最初的配置區(qū)域)的至少一部分。換言之，第三區(qū)域是在后述的使引線21a?21e的安裝有電子部件18的部分彎曲的工序之前，在引線21a?21e上配置了電子部件18的區(qū)域的至少一部分。
[0070]之后，如圖3 (a)和(C)所示，按照使電子部件17、和引線Ila?Ile的安裝有電子部件17的部分(即，被安裝部)位于第一區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲引線Ila?lie。S卩，在到達(dá)引線Ila?lie各個前端為止的途中的點P處彎曲引線Ila?lie，使電子部件17和引線Ila?Ile的被安裝部移動至第一區(qū)域的外側(cè)。點P處的引線Ila?Ile的彎曲方向以及其角度例如在剖視時是向上方向的90°。此時，例如，也可以使用金屬模等，通過向引線Ila?Ile的被安裝部朝從下至上的方向施加力來彎曲引線Ila?lie。另外，彎曲時，也可以在引線Ila?lie的點P之上配置第一金屬模等，并且使用第二金屬模等，通過向引線Ila?Ile的被安裝部朝從下至上的方向施加力來彎曲引線Ila?lie。
[0071]同理，如圖3(b)和⑷所示，按照使電子部件27、和引線21a?21e的安裝有電子部件27的被安裝部位于第二區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲引線21a?21e。引線21a?21e的彎曲方向以及其角度例如在剖視時是向上方向的90°。此時，例如，也可以使用金屬模等，通過向引線21a?21e的被安裝部朝從下至上的方向施加力來彎曲引線21a?21e。也可以按照與引線Ila?Ile相同的方法彎曲引線21a?21e。
[0072]之后，如圖4(a)和(C)所示，在分割引線框架10的引線12a?12d上安裝電子部件18。該電子部件18例如也是陀螺儀傳感器，具有樹脂封裝18a和金屬罩18b。
[0073]在該第I實施方式中，按照上述方式彎曲引線Ila?Ile之后，在引線12a?12d上安裝電子部件18。此時，電子部件18與引線12a?12d的被安裝部其至少一部分位于第一區(qū)域，但是由于引線Ila?Ile已經(jīng)被彎曲，并且電子部件17與引線Ila?Ile的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)，因此能夠避免電子部件17、18、引線Ila?lle、12a?12d互相接觸(即，干涉)。
[0074]同理，如圖4(b)和(d)所示，在分割引線框架20的引線22a?22e上安裝電子部件28。該電子部件28例如是半導(dǎo)體元件的一種的加速度傳感器(B卩，檢測前后左右或者高度方向等中的至少向一個方向的加速度的設(shè)備)。通過在引線22a?22e上安裝電子設(shè)備28，電子設(shè)備28和引線22a?22e的被安裝部的至少一部分位于第二區(qū)域，但是由于引線21a?21e已經(jīng)被彎曲，并且電子部件27和引線21a?21e的被安裝部位于第二區(qū)域的外側(cè)，因此能夠避免電子部件27、28、引線21a?21e、22a?22e互相接觸。
[0075]之后，如圖5(a)和(b)所示，在分割引線框架10上重疊分割引線框架20，構(gòu)成一個引線框架50。這里，可以按照分割引線框架20位于分割引線框架10的上側(cè)的方式重疊這些分割引線框架，也可以按照分割引線框架20位于分割引線框架10的下側(cè)的方式重疊這些分割引線框架。
[0076]另外，在分割引線框架10、20的對位時可以使用貫穿孔16a?16c、26a?26c。例如，如圖5(c)所示，向貫穿孔16a重疊貫穿孔26a，并且向貫穿孔16b重疊貫穿孔26b?；蛘?，代替其中的一方(或，將它們?nèi)〈?，向貫穿孔16c重疊貫穿孔26c。例如，通過在三處中的兩處將貫穿孔的位置對準(zhǔn)，能夠精度良好地且高再現(xiàn)性地對分割引線框架10、20進行對位。
[0077]另外，如圖5 (C)所示，在對位后，例如可以向貫穿孔16a、26a插入銷29a，并且向貫穿孔16b、26b插入銷29b。由此，能夠一直到之后的工序(例如，樹脂密封工序)為止保持分割引線框架10、20的對位狀態(tài)。
[0078]如圖5(a)和(b)所示，在一個引線框架50內(nèi)，以互相之間分開的狀態(tài)立體配置電子部件17、18、27、28。這里，電子部件17的金屬罩17b在俯視時朝向左右方向(以下，稱作X軸方向)，電子部件27的金屬罩27b在俯視時朝向上下的方向(以下，稱作Y軸方向)，電子部件18的金屬罩18b在剖視時朝向上下的方向即高度的方向(以下，稱作Z軸方向)。
[0079]因此，能夠?qū)㈦娮硬考?7用做X軸方向的陀螺儀傳感器，將電子部件27用做Y軸方向的陀螺儀傳感器，將電子部件28用做Z軸方向的陀螺儀傳感器。而且，能夠在一個封裝內(nèi)構(gòu)成由各陀螺儀傳感器的X軸、Y軸、Z軸所構(gòu)成的直角坐標(biāo)。
[0080]之后，如圖6(a)和(b)所示，將立體配置了電子部件17、18、27、28的引線框架50配置在上模51和下模52之間，并且按照從上下夾入堤條13、14、23、24的方式來夾緊兩模，形成空腔53。然后，向該空腔53內(nèi)例如注入澆鑄樹脂來使其固化。
[0081]由此，如圖7(a)和(b)所示，形成樹脂封裝55，在樹脂封裝55內(nèi)密封電子部件17、18、27、28。即，樹脂密封電子部件17、18、27、28。之后，打開空腔取出樹脂封裝55，切斷位于樹脂封裝55的外側(cè)的堤條13、14、23、24，分別使各引線Ila?lie、12a?12d、21a?21e、22a?22e之間分開。另外，分別從支承框15、25切斷各引線Ila?lie、12a?12d、21a?21e、22a?22e，從而使樹脂封裝55從支承框15、25分離。由此，各引線Ila?lie、12a?12d、21a?21e、22a?22e分別成為獨立的外部連接端子，完成電子設(shè)備。
[0082]在該電子設(shè)備中，分別在點P處彎曲了引線Ila?lie，并且引線Ila?Ild的被安裝部配置在第一區(qū)域的外側(cè)。因此，如圖7(b)所示，例如，若關(guān)注引線Ild與電子部件18之間的位置關(guān)系可知，從點P至電子部件18的距離d2比引線Ild的點P至其前端E為止的距離dl短。
[0083]圖8是表示發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的構(gòu)成例的圖。圖8所示的電子設(shè)備80例如是通過參照圖1(a)?圖7(b)所說明的上述的制造方法制造的。
[0084]在該電子設(shè)備80中，關(guān)于樹脂封裝55的尺寸，例如，將橫方向的長度設(shè)為L1、將縱方向的長度設(shè)為L2、將高度設(shè)為Hl時，樹脂封裝55的尺寸是LI = 10.0mm, L2 = 10.0mm,Hl = 4.3mm(這些值只是一個例)。另外，在該電子設(shè)備80中，例如，可以彎曲從樹脂封裝55露出的各引線(即，外部連接端子)Ila?lle、12a?12e、21a、21b…來構(gòu)成QFJ(QuadFlat J-1ead package)類型的封裝。此時，能夠減小包括各引線的樹脂封裝整體在安裝基板上的占有面積。
[0085]圖9(a)?(C)是表示電子設(shè)備與引線間的電連接的一例的剖視圖。如圖9(a)所示，例如，電子設(shè)備17所具有的端子與引線Ila之間的電連接可以通過使用了金線I的引線結(jié)合法來進行。另外，如圖9(b)或圖9(c)所示，可以通過倒裝進行電子部件17向引線Ila的安裝。倒裝時，如圖9(b)所示，電子設(shè)備17所具有的端子與引線Ila之間的連接例如可以使用球形狀的凸起2來進行，如圖9 (c)所示，例如也可以使用焊錫3來進行。另外，電子部件17與引線Ila的接合例如也可以使用粘接劑4來進行。電子部件17與其它引線I Ib?I Ie的電連接、或其它電子部件與其它弓I線間的電連接、以及接合方法都能應(yīng)用圖9(a)?(C)所示的例。
[0086]這樣，根據(jù)本發(fā)明的第I實施方式，通過重疊分割引線框架10、20能夠構(gòu)成一個引線框架50。然后，使用該一個引線框架50能夠立體地配置電子部件17、18、27、28。S卩，對多個電子部件能夠改變其搭載面的高度或角度來使其緊密地配置在一個引線框架50內(nèi)。因此能夠抑制樹脂封裝55的大型化。
[0087]另外，在上述的第I實施方式中，說明了在彎曲所有的分割引線框架10、20的引線Ila?lle、21a?21e之后重疊這些分割引線框架來構(gòu)成一個引線框架的情況。但是，本發(fā)明并不僅限于此。例如，也可以不彎曲分割引線框架10所具有的引線Ila?lie中的引線11a，而將其與電子部件18電連接。
[0088]圖10(a)?(C)是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的其它制造方法的圖。如圖10(a)所示，向分割引線框架10的引線Ilb?lie安裝電子部件17，但是不向引線Ila安裝電子部件17。即，相對于電連接引線Ilb?lie和電子部件17，而引線Ila和電子部件17沒有電連接。
[0089]之后，如圖10 (b)所示，在分割弓丨線框架10中，按照使電子部件17、引線IIb?IIe的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲引線Ilb?lie。此時，不彎曲引線11a，而使其前端殘留在第一區(qū)域中。然后，如圖10(c)所示，向分割引線框架10的引線lla、12a?12d安裝電子部件18。由于即使使用這樣的方法也已經(jīng)彎曲了與電子部件17電連接的引線Ilb?lie，而且電子部件17、引線Ilb?lie的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)，因此能夠避免電子部件17、18互相接觸。
[0090](2)第2實施方式
[0091]在上述實施方式中，說明了在分別使分割引線框架10所具有的引線Ila?He、分割引線框架20所具有的引線21a?21d彎曲之后重疊分割引線框架10、20來構(gòu)成一個引線框架的情況。即，說明了對分割引線框架10、20兩者進行引線的彎曲的情況。但是，本發(fā)明并不僅限于此。例如，存在也可以對兩個分割引線框架10、20中的任一方不使引線彎曲的情況。
[0092]圖11(a)?(C)是表示本發(fā)明的第2實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0093]如圖11(a)所示，首先，向分割引線框架10的引線Ila?Ile安裝電子部件17，并且向引線12a?12e安裝電子部件18。同理，如圖11 (b)所示，向分割引線框架20的引線21a?21e安裝電子部件27，并且向引線22a?22e安裝電子部件28。之后，在如圖11(a)所示的分割引線框架10中，按照電子部件17、和引線Ila?lie的安裝有電子部件17的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲引線Ila?lie。此時，例如可以使用金屬模等，通過向引線Ila?Ile的被安裝部朝從下至上的方向施加力來彎曲引線Ila?lie。可以按照與引線Ila?lie相同的方法使引線21a?21e彎曲。之后，如圖11 (C)所示，重疊分割引線框架10、20構(gòu)成一個引線框架5(V。
[0094]此時，電子部件17和引線Ila?lie的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)。因此，即使在電子部件27或引線21a?21c的安裝有電子部件27的被安裝部中的至少一部分配置在第一區(qū)域中的情況下，也能夠防止電子部件17、18、引線IIa?lie、21a?21e互相接觸。
[0095]因此，與第I實施方式相同，對多個電子部件能夠改變其搭載面的高度或角度來使其緊密地配置在一個引線框架50'內(nèi)，所以能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0096]另外，在上述的第1、第2實施方式中，重疊分割引線框架10、20來構(gòu)成一個引線框架50、50'時，優(yōu)選按照在相鄰的堤條間產(chǎn)生間隙的方式設(shè)計分割引線框架的各形狀。另夕卜，優(yōu)選針對一個引線框架50、50'設(shè)置多個這樣的間隙。例如，如圖11(c)所示，優(yōu)選按照在堤條13、23之間和堤條14、24之間分別產(chǎn)生間隙S的方式設(shè)計分割引線框架10、20的各形狀。例如，優(yōu)選按照產(chǎn)生像從堤條13、14、23、24所包圍的區(qū)域的內(nèi)側(cè)到外側(cè)那樣的間隙S的方式設(shè)計分割引線框架10、20的各形狀。
[0097]由此，形成樹脂封裝時能夠穩(wěn)定地進行樹脂密封。S卩，如圖11(c)的箭頭所示，利用間隙S，能夠向堤條13、14、23、24所包圍的內(nèi)側(cè)的區(qū)域注入澆鑄樹脂，或者能夠從該內(nèi)側(cè)的區(qū)域向外側(cè)排出空氣。由此，能夠穩(wěn)定地進行電子部件17、18、27、28的樹脂密封。
[0098](3)第3實施方式
[0099]在上述的第1、第2實施方式中說明了重疊兩個分割引線框架來構(gòu)成一個引線框架的情況(即，雙框架方式)。但是在本發(fā)明中，用于重疊的分割引線框架的數(shù)量并不僅限于兩個。例如，可以重疊三個或四個以上的分割引線框架來構(gòu)成一個引線框架。
[0100]圖12(a)?圖18表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法。
[0101]在該第3實施方式中說明以下的情況，例如，通過準(zhǔn)備四個分割引線框架并部分彎曲這些分割引線框架的引線之后進行重疊，從而構(gòu)成一個引線框架，之后，通過匯總搭載在該引線框架的各引線上的多個電子部件并進行樹脂密封，從而完成一個電子設(shè)備(即，四個框架方式)。
[0102]如圖12(a)?(d)所示，首先，準(zhǔn)備四個分割引線框架10、20、30、40。如圖12(a)所示，分割引線框架10例如具有多根引線Ila?lie、堤條13、支承框15。另外，如圖12(b)所示，分割引線框架20例如具有多根引線21a?21e、堤條23、支承框25。如圖12(c)所示，分割引線框架30例如具有多根引線31a?31d、堤條33、支承框35。而且，如圖12(d)所示，分割引線框架40例如具有多根引線41a?41e、堤條43、支承框45。例如，通過蝕刻一張銅板或者使用金屬模來沖壓，從而分別各自形成這些分割引線框架10、20、30、40。另夕卜，如圖12(a)?(d)所不，支承框15、25、35、45具有互相相同的形狀且相同的大小。
[0103]之后，如圖13(a)和(e)所示，在分割引線框架10的引線Ila?Ile上安裝電子部件17，并且分別電連接電子部件17所具有的各端子和引線Ila?lie。另外，如圖13(b)和(f)所不，在分割引線框架20的引線21a?21e上安裝電子部件18,并分別電連接電子部件18所具有的各端子和引線21a?21e。并且，如圖13(c)和(g)所示，在分割引線框架30的引線31a?31d上安裝電子部件27，并且分別電連接電子部件27所具有的各端子和引線31a?31d。然后，如圖13(d)和(h)所示，在分割引線框架40的引線41a?41e上安裝電子部件28，并且分別電連接電子部件28所具有的各端子和引線41a?41e。另外，電子部件17、18、27例如是陀螺儀傳感器，電子部件28例如是加速度傳感器。
[0104]之后，如圖14(a)和(e)所示，按照電子部件17、和引線Ila?Ile的安裝有電子部件17的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲引線Ila?lie。即，在到達(dá)彎曲引線Ila?lie的各個前端為止的途中的點P處彎曲引線Ila?lie，使電子部件17和引線Ila?Ile的被安裝部移動至第一區(qū)域的外側(cè)。點P處的引線Ila?Ile的彎曲方向以及其角度例如在剖視時是向上方向的90°。此時，例如，也可以使用金屬模等，通過向引線Ila?Ile的被安裝部朝從下至上的方向施加力來彎曲引線Ila?lie。另外，彎曲時，也可以在引線Ila?lie的點P之上配置第一金屬模等，并且使用第二金屬模等，通過向引線Ila?Ile的被安裝部朝從下至上的方向施加力來彎曲引線Ila?lie。同理，如圖14(b)和(f)所示，按照電子部件18、和引線21a?21e的安裝有電子部件18的被安裝部位于第三區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲引線21a?21e。引線21a?21e的彎曲角度在剖視時例如是90。。
[0105]而且，如圖14(c)和(g)所示，按照電子部件27、和引線31a?31d的安裝有電子部件的被安裝部位于第二區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲分割引線框架30的引線31a?31d。例如，如圖15(b)所示，在剖視時，分別在多處彎曲引線31a?31d，并使電子部件27移動至第二區(qū)域的上側(cè)。詳細(xì)而言，通過在第一點Pl處向上方向(對引線31a?31d安裝電子部件27的方向)彎曲引線31a?31d，并在第二點P2處，以P2為基準(zhǔn)向Pl的相反方向(換言之，俯視時，P2位于Pl與電子部件27之間的方向)彎曲引線3Ia?3ld，從而使弓丨線3Ia?31d的被安裝部向比在第一點P1、第二點P2處對其進行彎曲之前還要靠上側(cè)(換言之，對引線31a?31d安裝電子部件27的一側(cè))移動?；蛘撸室晻r，也可以分別在多處彎曲引線31a?31d，使電子部件27移動至第二區(qū)域的下側(cè)。詳細(xì)而言，也可以通過在第一點Pl處向下方向(對引線31a?31d安裝電子部件27的方向的相反側(cè)方向)彎曲引線31a?31d，并且在第二點P2處向與上述相同的方向彎曲引線31a?31d，而使引線31a?31d的被安裝部移動至比在第一點PU第二點P2處對其進行彎曲之前還要靠下側(cè)(換言之，對引線31a?31d安裝電子部件27的一側(cè)的反對側(cè))的位置。此時，也可以通過使用金屬模等向引線31a?31d施加力來彎曲引線31a?31d。另外，也可以在第一點P1、第二點P2處進行彎曲時，在同一工序內(nèi)彎曲引線31a?31d。另外，如圖14(d)和(h)所示，針對分割引線框架40，不彎曲引線41a?41e，使其維持原來的狀態(tài)。
[0106]之后，如圖15(a)和(b)所示，重疊分割引線框架30、40。由此，電子部件28、和引線41a?41e的安裝有電子部件28的被安裝部中的至少一部分位于第二區(qū)域。而且，向分割引線框架30、40重疊分割引線框架10、20，構(gòu)成如圖16所示的一個引線框架60。
[0107]由此，電子部件28和引線41a?41e的被安裝部成為例如配置在第一、第二、第三區(qū)域中的結(jié)構(gòu)。S卩，通過分別彎曲引線Ila?lie、引線21a?21e、引線31a?31d，由此成為在空著的空間配置電子部件28和引線41a?41e的被安裝部的結(jié)構(gòu)。
[0108]這里，在剖視時，從上側(cè)向下側(cè)例如按照分割引線框架10、20、30、40的順序重疊這些分割引線框架來構(gòu)成一個引線框架60。另外，在本發(fā)明中，在剖視時，也可以從上側(cè)向下側(cè)按照分割引線框架20、10、30、40的順序重疊這些分割引線框架來構(gòu)成一個引線框架60，也可以按照其他的順序進行重疊。
[0109]另外，與第I實施方式相同，在該第3實施方式中，也能夠在對分割引線框架10、20,30,40進行重疊時的對位中，使用分別形成在分割引線框架10、20、30、40中的貫穿孔16a?16c、26a?26c、36a?36c、46a?46c。例如，重疊分割引線框架30>40時，按照俯視時貫穿孔36a?36c和貫穿孔46a?46c分別重疊的方式(即，按照一致的方式)，對分割引線框架30、40進行對位。
[0110]如圖16(a)和(b)所示，在一個引線框架60內(nèi)，以互相間分開的狀態(tài)立體配置電子部件17、18、27、28。這里，電子部件17的金屬罩17b朝向X軸方向，電子部件18的金屬罩18b朝向Y軸方向，電子部件27的金屬罩27b朝向Z軸方向。因此，能夠?qū)㈦娮硬考?7用做X軸方向的陀螺儀傳感器，將電子部件18用做Y軸方向的陀螺儀傳感器，將電子部件27用做Z軸方向的陀螺儀傳感器。
[0111]之后，如圖17(a)和(b)所示，將立體配置了電子部件17、18、27、28的引線框架60配置在上模51和下模52之間，從上下夾入堤條13、14、23、24的方式夾緊兩模，形成空腔53。然后，向該空腔53的內(nèi)部注入澆鑄樹脂并使其固化。由此，如圖18(a)和(b)所示，形成樹脂封裝55，在樹脂封裝55內(nèi)密封電子部件17、18、27、28。之后，打開空腔，取出樹脂封裝55，切斷位于樹脂封裝55的外側(cè)的堤條13、23、33、43，分別使各引線Ila?lle、21a?21e、31a?31d、41a?41e分離。另外，分別從支承框15、25、35、45切斷各引線Ila?lie、21a?21e、31a?31d、41a?41e，使樹脂封裝55從支承框15、25、35、45分離。由此，各引線Ila?lle、21a?21e、31a?31d、41a?41e成為分別獨立的外部連接端子,完成電子部件。
[0112]圖19(a)?(C)是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的構(gòu)成例的圖。圖19(a)?(c)所示的電子設(shè)備90是通過例如參照圖12(a)?圖18說明的上述制造方法制造的。
[0113]在該電子設(shè)備90中，例如，將樹脂封裝55的橫方向的長度設(shè)為L3、將縱方向的長度設(shè)為L4、將高度設(shè)為H2時，樹脂封裝55的尺寸是L3 = 80mm, L4 = 9mm, H2 = 3.9mm (這些值只是一個例)。
[0114]另外，例如，將電子設(shè)備90整體的橫方向的長度設(shè)為L5、將縱方向的長度設(shè)為L6、將高度設(shè)為H3時，包括各引線的電子設(shè)備90整體的尺寸是L5 = 90mm,L6 = 10.0mm,H3 =
4.0mm(這些值只是一個例)。
[0115]如圖19(b)所示，在該電子部件90中，在點P3處彎曲分割引線框架10所具有的引線11c，在第一區(qū)域的外側(cè)配置引線Ilc的被安裝部。因此，從點P3至電子部件28為止的距離比從引線Ilc的點P3至其前端El為止的距離短。另外，從點P3至引線41c的被安裝部為止的距離比從引線Ilc的點P3至其前端El為止的距離短。
[0116]同理，如圖19(c)所示，在該電子部件90中，在點P4處彎曲分割引線框架20所具有的引線21c，在第三區(qū)域的外側(cè)配置引線21c的被安裝部。因此，從點P4至電子部件28為止的距離比從引線21c的點P4至其前端E2為止的距離短。另外，從點P4至引線41d的被安裝部為止的距離比從引線21c的點P4至其前端E2為止的距離短。
[0117]另外，如圖19(a)?(C)所示，在該電子設(shè)備90中，也彎曲從樹脂封裝55露出的各引線(sp，外部連接端子)Ila?lle、21a?21e、31a?31d、41a?41e,例如可以構(gòu)成QFJ類型的封裝。此時，能夠減小包括引線的樹脂封裝整體在安裝基板上的占有面積。
[0118]另外，在該第3實施方式中也與第I實施方式相同，電子部件與弓I線的電連接可以通過引線結(jié)合法來進行，也可以通過倒裝來進行。倒裝時，電子部件所具有的端子與引線之間的連接可使用球形狀的凸起來進行，也可以使用焊錫來進行。而且，電子部件與引線之間的接合例如可以使用粘接劑來進行(參照圖9(a)?(C))。
[0119]這樣，根據(jù)本發(fā)明的第3實施方式，通過重疊分割引線框架10、20、30、40，能夠構(gòu)成一個引線框架60。而且，使用該一個引線框架60，能夠立體配置電子部件17、18、27、28。即，對多個電子部件能夠改變其搭載面的高度或角度來使其緊密地配置在一個引線框架60內(nèi)。因此能夠抑制樹脂封裝55的大型化。
[0120]另外，在該第3實施方式中，如圖20(a)所示，說明了采用在彎曲的引線11的外角側(cè)的側(cè)面安裝電子部件17的結(jié)構(gòu)(即，外彎曲)的情況。但是，本發(fā)明并不僅限于此。例如，如圖20(b)所示，也可以采用在彎曲的引線11的內(nèi)角側(cè)的側(cè)面安裝電子部件17的結(jié)構(gòu)(內(nèi)彎曲)。由于通過這樣的構(gòu)成能夠使電子部件17和引線11的被安裝部向第一區(qū)域的外側(cè)移動，因此能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0121]但是，為了降低樹脂封裝的高度，比起內(nèi)彎曲優(yōu)選外彎曲。即，比起內(nèi)彎曲，選擇外彎曲時更能夠使樹脂封裝變薄。這是因為采用內(nèi)彎曲時，需要在電子部件17與引線11的(不是被安裝部)其它部分之間確?？臻g，電子部件17的安裝位置增高相應(yīng)部分的高度h。
[0122]并且，在該第3實施方式中，重疊分割引線框架10、20、30、40來構(gòu)成一個引線框架60時，優(yōu)選按照相鄰的堤條之間產(chǎn)生間隙的方式設(shè)計分割引線框架10、20、30、40的各形狀。另外，針對一個引線框架60，優(yōu)選設(shè)計多個這樣的間隙。由此，形成樹脂封裝時，通過利用上述間隙，能夠向由堤條13、14、23、24包圍的內(nèi)側(cè)的區(qū)域注入澆鑄樹脂，或者能夠從該內(nèi)側(cè)的區(qū)域向外側(cè)排出空氣。由此，能夠穩(wěn)定地進行電子部件17、18、27、28的樹脂密封。
[0123]另外，在上述第3實施方式中，說明了按照電子部件27位于電子部件28的上側(cè)的方式彎曲引線31a?31d的情況。但是，本發(fā)明并不僅限于此。例如，也可以按照電子部件27位于電子部件28的下側(cè)的方式彎曲引線31a?31d。由于通過這樣的方法，也能夠?qū)﹄娮硬考?7、28改變其搭載面的高度來進行立體配置，因此能夠抑制樹脂封裝55的大型化。
[0124](4)第4實施方式
[0125]在第1、第2實施方式中說明了雙框架的方式，在第3實施方式中說明的四框架的方式。但是，本發(fā)明并不僅限于重疊多個分割引線框架來構(gòu)成一個引線框架的方式(即，多個框架方式)。例如，可以是使用一個引線框架搭載多個電子部件的“一個框架方式”。下面，舉例說明這一點。
[0126]圖21 (a)?(d)是表示本發(fā)明的第4實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。如圖21(a)所示，首先，準(zhǔn)備例如具有引線Ila?llc、21a?21e、31a?31e、引線41a?41c的引線框架70。
[0127]如圖21(a)所示，分別通過對置的堤條13、43支撐引線Ila?11c、引線41a?41c。另外，引線Ila?Ilc和引線41a?41c分別沿著X軸方向延伸，俯視時，引線Ila?Ilc和引線41a?41c被配置成交替出入的形狀(即，梳齒狀)。
[0128]這樣的引線框架70是通過蝕刻一張銅板或者使用金屬模沖壓而形成。由此，通過一張銅板一體形成引線Ila?llc、21a?21e、31a?31e、41a?41c、和堤條12、23、33、43、以及支承框75。
[0129]之后，如圖21(b)所示，分別向各引線Ila?llc、21a?21e、31a?31e安裝電子部件17、18、27。而且，如圖21(c)所示，按照電子部件17、和引線Ila?Ilc的安裝有電子部件17的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)的方式彎曲引線Ila?11c。引線Ila?Ilc的彎曲角度例如在剖視時是90°。
[0130]另外，針對引線21a?21e、31a?31e、41a?41c,不彎曲這些引線,而是使其維持原來向水平方向延伸的狀態(tài)。特別是，彎曲引線Ila?Ilc之后，如后述那樣安裝電子部件28之前，至少使引線41a?41c的一部分位于第一區(qū)域。之后，如圖21 (d)所示，在引線41a?41c的位于第一區(qū)域的部分的至少一部分中安裝電子部件28。此時，由于電子部件17和引線Ila?Ilc的被安裝部已經(jīng)移動至第一區(qū)域的外側(cè)，因此能夠使電子部件28不會與這些元件接觸地安裝在引線41a?41c的位于第一區(qū)域的部分上。
[0131]這以后的工序與上述的第I?第3實施方式相同。即，將以立體的配置搭載了電子部件17、18、27、28的引線框架70配置在上模和下模之間，按照從上下夾入堤條12、23、33,43的方式夾緊兩模，形成空腔。之后，向該空腔內(nèi)部注入澆鑄樹脂并使其固化。由此，樹脂密封電子部件。之后，切斷位于樹脂封裝的外側(cè)的堤條12、23、33、43，分別使Ila?11c、引線21a?21e、31a?31e、41a?41c分離。另外，分別從支承框75切斷各引線Ila?lie,21a?21e、31a?31e、41a?41c，從支承框75分離樹脂封裝。由此，完成具有電子部件17、18、27、28的電子設(shè)備。
[0132]這樣，根據(jù)本發(fā)明的第4實施方式，能夠使用一個引線框架70立體配置電子部件17、18、27、28。即，對多個電子部件能夠改變其搭載面的高度或角度來使其緊密地配置在一個引線框架70內(nèi)。因此，即使在一個樹脂封裝內(nèi)配置多個電子部件的情況下，也能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0133]而且，在該第4實施方式中，在引線框架70中也優(yōu)選在相鄰的堤條之間設(shè)置間隙。另外，針對一個引線框架70，優(yōu)選設(shè)置多個這樣的間隙。由此，能夠與第I?第3實施方式同樣地穩(wěn)定地進行樹脂密封。
[0134](5)第5實施方式
[0135]在上述的第I?第4實施方式主，說明了針對各個引線框架50、50'、60、70，在相鄰的堤條之間設(shè)置間隙的情況，在本發(fā)明中，也可以在引線框架50、50'、60、70中設(shè)置接著上述間隙的偽空腔(du_y cavity)。由此,能夠更穩(wěn)定地進行樹脂密封的工序。
[0136]圖22(a)?(C)是表示本發(fā)明的第5實施方式的引線框架的構(gòu)成例和樹脂密封的工序的圖。
[0137]圖22(a)所示的引線框架60'是例如通過重疊分割引線框架10、20、30、40而形成。在該引線框架60'中，間隙S例如被設(shè)置在分割引線框架20所具有的堤條23與分割引線框架40所具有的堤條43之間。另外，雖然在圖22(a)中沒有表示，但是同樣的間隙S也設(shè)置在分割引線框架10所具有的堤條13與分割引線框架30所具有的堤條33之間(例如，參照圖16)。
[0138]如圖22(a)所示，在該引線框架6(V中，連著間隙S設(shè)有偽空腔61和流路62。這里，為了防止從空腔53(例如，參照圖17)流出的澆鑄樹脂流到模外，設(shè)置了偽空腔61。另夕卜，當(dāng)在偽空腔61中容納不了澆鑄樹脂時，為了使?jié)茶T樹脂的一部分從偽空腔61進一步流動，而設(shè)置了流路62。如圖22(a)所示，偽空腔61和流路62設(shè)置在被堤條13、23、33、43包圍的區(qū)域的外側(cè)，例如，由堤條23、43和分割引線框架10、20、30、40的各支承框形成其輪廓。
[0139]如圖22(b)所示，在樹脂密封工序中，通過上模51和下模52 (例如，參照圖17)從上下夾入堤條23、43、間隙S、偽空腔61、流路62的一部分，從而夾緊兩模來形成空腔53。之后，如圖22(c)所示，向該空腔53的內(nèi)部注入澆鑄樹脂55。這里，空腔53內(nèi)的澆鑄樹脂55會因為注入壓而想要向周圍擴散，但是通過分割引線框架10、20、30、40的各堤條抑制這個擴散。但是，由于在間隙S中沒有堤條，因此澆鑄樹脂55的一部分會從空腔53經(jīng)過間隙S而流向偽空腔61。
[0140]另外，在偽空腔61中容納不了澆鑄樹脂55時，其一部分會從偽空腔61流向流路62。但是，按照朝支承框之外迂回的方式設(shè)置流路62，另外，俯視時其一部分形成蜿蜒的形狀。因此，如圖22(c)的箭頭所示，由于澆鑄樹脂55蜿蜒的同時迂回地進入，所以能夠抑制澆鑄樹脂55流到模外。
[0141]另外，在圖22(a)中，優(yōu)選流路62的出口附近的寬度W例如與包含在澆鑄樹脂55中的填充物(粒子)的直徑相同，或者設(shè)定為比其小的值。例如，填充物的直徑例如為50 μ m時，優(yōu)選將流路62的寬度W設(shè)定在50 μ m以下。這是因為若寬度W比填充物的直徑大時，澆鑄樹脂55的排出會變得很順利。通過將寬度W設(shè)定為如上所述那樣與填充物的直徑相同或比它小的值，能夠進一步抑制澆鑄樹脂55的流出。
[0142]圖23(a)?(C)是表示第5實施方式的引線框架的構(gòu)成例和樹脂密封的工序的圖。
[0143]在圖23(a)所示的引線框架60"中，與圖22 (a)所示的引線框架60'的不同點在于流路62的出口附近的形狀。具體而言，如圖23(b)所示，在流路62的出口附近，例如分割引線框架30、40分別被半蝕刻(或者通過使用金屬模的按壓處理加工得較薄)，重疊該加工得較薄的部分彼此，分別構(gòu)成流路62的出口 62a、62b。
[0144]即使這樣的構(gòu)成，也與圖22(a)?(C)所示的引線框架60'同樣地按照朝支承框之外迂回的方式設(shè)置流路62，另外，俯視時其一部分形成蜿蜒的形狀。因此，如圖23(c)的箭頭所示，即使在偽空腔61中容納不了澆鑄樹脂55的情況下，也能夠抑制澆鑄樹脂55流出到模之外。
[0145]另外，在該引線框架60"中，也按照與圖22(a)所示的寬度W同樣的方式，優(yōu)選出口 62a、62b的寬度W1、W2與包含在澆鑄樹脂55中的填充物(粒子)的直徑相同，或者設(shè)定為比其小的值。例如，填充物的直徑例如為50 μ m時，優(yōu)選將寬度Wl、W2設(shè)定在50 μ m以下。由此，能夠進一步抑制澆鑄樹脂的流出。
[0146]另外，該第5實施方式的各構(gòu)成并不僅限于四個框架方式，也可以應(yīng)用兩個框架方式或這之外的多個框架方式、一個框架方式。S卩，能夠?qū)⒃诘?實施方式中例示的偽空腔61和流路62分別應(yīng)用在上述的第1、第2、第4實施方式中說明的引線框架50、50'、70中。由此，在第1、第2、第4實施方式中，能夠更穩(wěn)定地進行電子部件的樹脂密封。
[0147](6)其它
[0148]在上述的第I?第5實施方式中，例示了使用陀螺儀傳感器或加速度傳感器作為各電子部件17、18、27、28的情況，但是各電子部件17、18、27、28并不僅限于陀螺儀傳感器、加速度傳感器，也可以使用有源部件或無源部件(電阻器或電容器等)等其它電子部件。此時，使用陀螺儀傳感器作為電子部件17、18、27時，特別是根據(jù)上述的第I?第5實施方式，將配置在一個樹脂封裝內(nèi)的電子部件17用做X軸方向的陀螺儀傳感器，將電子部件27用做Y軸方向的陀螺儀傳感器，將電子部件18用做Z軸方向的陀螺儀傳感。而且，特別是能通過分別彎曲引線框架Ila?lle、21a?21e來調(diào)整電子部件17、27各自的傾斜度(即，向X軸方向、Y軸方向的朝向)。因此，電子部件17、18、27各自的傾斜度在完成電子設(shè)備時已經(jīng)被設(shè)定好，在布線基板上安裝電子設(shè)備的工序(即，安裝工序)中，不需要分別調(diào)整電子部件17、18、27各自的傾斜度。在安裝工序中，只要在布線基板上安裝一個電子設(shè)備，就能夠完成所有的X軸方向、Y軸方向、Z軸方向的各陀螺儀傳感器和加速度傳感器的安裝。因此，與分別在布線基板上安裝這些各傳感器時相比，能夠大幅減輕安裝工序的作業(yè)負(fù)擔(dān)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，具有: 第一引線框架，其具有在第一點處彎曲的第一引線； 第二引線框架，其具有第二引線； 第一電子部件，其搭載在所述第一點與所述第一引線的前端之間的第一部分；和 第二電子部件，其搭載在所述第二引線的第二部分， 所述第二引線框架重疊于所述第一引線框架， 與從所述第一點至所述第一引線的所述前端為止的距離相比，從所述第一點至所述第二電子部件為止的距離短。
2.—種電子設(shè)備，其特征在于，具有: 引線框架，其具有在第一點處彎曲的第一引線、和第二引線； 第一電子部件，其搭載在所述第一點與所述第一引線的前端之間的第一部分；和 第二電子部件，其搭載在所述第二引線的第二部分， 與從所述第一點至所述第一引線的所述前端為止的距離相比，從所述第一點至所述第二電子部件為止的距離短。
3.—種電子設(shè)備，其特征在于，具有: 第一引線框架，其具有在第一點處彎曲的第一引線； 第二引線框架，其具有第二引線； 第三引線框架，其具有在第三點處彎曲的第三引線； 第一電子部件，其搭載在所述第一點與所述第一引線的前端之間的第一部分；和 第二電子部件，其搭載在所述第二引線的第二部分， 所述第一引線框架與所述第三引線框架重疊， 所述第三引線框架與所述第二引線框架重疊， 與從所述第一點至所述第一引線的所述前端為止的距離相比，從所述第一點至所述第二電子部件為止的距離短。
【文檔編號】H01L23/495GK104167402SQ201410409592
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2010年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2009年5月28日
【發(fā)明者】大槻哲也 申請人:精工愛普生株式會社
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，其具有：第一引線框架，其具有在第一點處彎曲的第一引線；第二引線框架，其具有第二引線；第一電子部件，其搭載在所述第一點與所述第一引線的前端之間的第一部分；和第二電子部件，其搭載在所述第二引線的第二部分，向所述第一引線框架重疊所述第二引線框架，與從所述第一點至所述第一引線的所述前端為止的距離相比，從所述第一點至所述第二電子部件為止的距離短。由于靈活利用高度方向的空間而緊密地配置了多個電子部件，因此能夠抑制樹脂封裝的大型化。
【專利說明】電子設(shè)備
[0001]本申請是申請?zhí)枮椤?01010190455.6”，申請日為2010年5月26日，發(fā)明名稱為“電子設(shè)備的制造方法和電子設(shè)備”之申請的分案申請。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備的制造方法和電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0003]以往,作為在電子設(shè)備的內(nèi)部支承IC(integrated circuit)元件并且向樹脂封裝的外部引出半導(dǎo)體元件具有的多個端子的金屬板，使用了引線框架。
[0004]圖24(a)?圖25(b)是表示現(xiàn)有例的電子設(shè)備的制造方法的工序圖。圖24(a)?圖25(a)是俯視圖，圖25(b)是圖25(a)的箭頭方向剖視圖。另外，在圖25(a)中，為了避免附圖的復(fù)雜化，省略了上模141 (參照圖25(b))的圖示。
[0005]如圖24(a)所示，首先，準(zhǔn)備引線框架(lead frame) 110。該引線框架110具有用于固定電子設(shè)備的元件安裝面(die pad) 111、用于向外部引出固定在元件安裝面111上的電子部件的各端子的多根引線112、連接多根引線112的堤條(dam bar) 113。在俯視的情況下，堤條113具有沿著樹脂封裝的外緣的框體形狀，能夠防止對電子部件進行樹脂密封時澆鑄樹脂向框體的外側(cè)擴散。由一張銅板一體構(gòu)成元件安裝面111、多根引線112、堤條113而形成這樣的引線框架110。
[0006]接著，如圖24(b)所示，在引線框架110的元件安裝面111上安裝電子部件121。然后，例如使用金線131等連接電子部件121所具有的各端子和引線112。如圖25(a)和(b)所示，之后，在上模141和下模142之間配置固定在元件安裝面111上的電子部件121，按照從上下夾入堤條113的方式夾緊兩模，形成空腔143。然后，向該空腔143的內(nèi)部注入澆鑄樹脂來使其固化。由此，形成樹脂封裝，在樹脂封裝內(nèi)密封電子部件121。之后，打開空腔143，取出樹脂封裝，切斷位于樹脂封裝外側(cè)的堤條113，分別使多根引線112分離。由此，完成電子部件。
[0007]另外，作為其它現(xiàn)有例，例如還有專利文獻(xiàn)1、2所公開的電子部件的制造方法。
[0008]S卩，在專利文獻(xiàn)I中記載了將搭載有電子部件的搭載臺部分割成多個區(qū)域，例如，將第一區(qū)域設(shè)為元件搭載區(qū)域，將第二區(qū)域設(shè)為接地層，將第三區(qū)域設(shè)為電源層。另外，在該專利文獻(xiàn)I中還記載了分別形成具有第一?第三區(qū)域的搭載臺部框架、和具有規(guī)定數(shù)的引線的引導(dǎo)部框架，并重疊這些框架。
[0009]在專利文獻(xiàn)2中記載了以下結(jié)構(gòu):位于封裝體(封裝)內(nèi)的一對引線在中途被彎曲后向斜上方延伸，且在向斜上方延伸的一個引線下面固定半導(dǎo)體芯片，并且在另一引線下面連接金屬線的一端，而且金屬線的另一端連接在半導(dǎo)體芯片的電極上。
[0010]【專利文獻(xiàn)I】特開平7-231069號公報
[0011]【專利文獻(xiàn)2】特開平8-31998號公報
[0012]但是，在圖24(a)?圖25(b)所示的現(xiàn)有例中，例如，如圖26(a)所示，在一個樹脂封裝內(nèi)配置兩個電子部件121、122時，考慮在元件安裝面111上并列配置兩個電子部件121、122的方法。但是，如圖26(b)所示，電子部件121、122比元件安裝面111大時，在俯視的情況下，電子部件121、122的一部分重疊并且會接觸(即，干涉)。
[0013]作為避免這樣的情況發(fā)生的方法，在現(xiàn)有技術(shù)中，只能根據(jù)電子部件121、122的個數(shù)或大小來增加元件安裝面111的面積，但是這樣存在會明顯使樹脂封裝大型化的課題。
[0014]即使使用專利文獻(xiàn)I所公開的技術(shù)也不能解決這樣的課題。另外，專利文獻(xiàn)2完全沒有將在一個樹脂封裝內(nèi)配置多個電子設(shè)備作為前提。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0015]因此，本發(fā)明的幾個方式是鑒于這樣的情況而構(gòu)成，目的在于提供一種即使在一個樹脂封裝內(nèi)配置多個電子部件的情況下也能夠抑制樹脂封裝的大型化的電子設(shè)備的制造方法和電子設(shè)備。
[0016]為了解決上述目的，本發(fā)明的一個方式的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括:準(zhǔn)備第一引線框架的工序，該第一引線框架具有第一部分位于第一區(qū)域中的第一引線；電連接所述第一引線和第一電子部件的工序；按照所述第一部分位于所述第一區(qū)域的外側(cè)的方式彎曲所述第一引線的工序；按照第二引線框架所具有的第二引線的第二部分位于所述第一區(qū)域的方式向所述第一引線框架重疊所述第二引線框架的工序；和電連接所述第二引線與第二電子部件的工序。
[0017]根據(jù)這樣的方法，通過向第一引線框架重疊第二引線框架，能夠構(gòu)成一個引線框架。而且，在該一個引線框架內(nèi)，能夠立體配置第一電子部件和第二電子部件。即，對多個電子部件能夠改變其搭載面的高度或角度使其緊密地配置在一個引線框架內(nèi)。因此，即使在一個樹脂封裝內(nèi)配置多個電子部件的情況下，也能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0018]另外，在上述電子設(shè)備的制造方法中，特征在于，還包括:準(zhǔn)備第三引線框架的工序，該第三引線框架具有第三部分位于第二區(qū)域中的第三引線；電連接所述第三引線和第三電子部件的工序；按照所述第三部分位于所述第二區(qū)域的外側(cè)的方式彎曲所述第三引線的工序；按照所述第二引線的所述第二部分位于所述第二區(qū)域的方式向所述第三引線框架重疊所述第二引線框架的工序；和向所述第一引線框架重疊所述第三引線框架的工序。
[0019]根據(jù)這樣的方法，能夠按照使第一?第三電子部件互不接觸的方式進行立體配置，例如，即使在一個樹脂封裝內(nèi)配置三個以上的電子部件的情況下，也能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0020]另外，在上述電子設(shè)備的制造方法中，特征在于，具有按照在剖視的情況下所述第三引線的所述第三部分位于所述第二引線的所述第二部分的上側(cè)或下側(cè)的方式彎曲所述第三引線的工序。根據(jù)這樣的方法，例如，能夠?qū)盈B配置第三電子部件與第二電子部件。
[0021]另外，在上述電子設(shè)備的制造方法中，特征在于，在向所述第一引線框架重疊所述第二引線框架的工序中，所述第一引線框架所具有的第一堤條和所述第二引線框架所具有的第二堤條構(gòu)成俯視的情況下包圍所述第一電子部件和所述第二電子部件的框體的至少一部分，還包括向由所述框體包圍的區(qū)域注入樹脂來密封所述第一電子部件與所述第二電子部件的工序，在所述框體預(yù)先設(shè)置間隙。根據(jù)這樣的方法，由于能夠利用設(shè)置在框體上的間隙，從框體的外側(cè)向內(nèi)側(cè)注入樹脂，或者從框體的內(nèi)側(cè)向外側(cè)排出空氣，因此能夠穩(wěn)定地進行樹脂密封。
[0022]本發(fā)明的其它方式的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括:準(zhǔn)備第一引線框架和第二引線框架的工序，該第一引線框架具有第一部分位于第一區(qū)域中的第一引線，該第二引線框架具有第二弓I線和放置在所述第二引線的第二部分上的第二電子部件；在所述第一部分的第一側(cè)放置第一電子部件的工序；在多個點處彎曲所述第一引線的工序；和在使所述第一引線彎曲的工序之后，按照所述第二引線的所述第二部分位于所述第一區(qū)域的方式重疊所述第一引線框架和所述第二引線框架的工序，在多個點處彎曲所述第一引線的工序中，按照在多個點處使所述第一引線彎曲的工序之后的所述第一部分比在多個點處使所述第一引線彎曲的工序之前的所述第一部分更靠所述第一側(cè)或者與所述第一側(cè)相反的第二側(cè)的方式，來彎曲所述第一引線。
[0023]根據(jù)這樣的方法，通過向第一引線框架重疊第二引線框架，能夠構(gòu)成一個引線框架。而且，能夠在一個引線框架內(nèi)例如層疊配置第一電子部件和第二電子部件。由于對多個電子部件改變其搭載面的高度，能夠使這些電子部件配置在一個樹脂封裝內(nèi)，因此能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0024]本發(fā)明的進一步其它方式的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，包括:準(zhǔn)備引線框架的工序，該引線框架具有第一部分位于第一區(qū)域中的第一引線、和第二部分位于所述第一區(qū)域中的第二引線；在所述第一部分放置第一電子部件的工序；按照所述第一部分位于所述第一區(qū)域的外側(cè)的方式彎曲所述第一引線的工序；和在所述第二部分放置第二電子部件的工序。
[0025]根據(jù)這樣的方法，能夠使用一個引線框架來立體配置第一電子部件和第二電子部件。即，能夠?qū)Χ鄠€電子部件改變其搭載面的高度或角度，使這些電子部件緊密地配置在一個引線框架內(nèi)。因此，即使在一個樹脂封裝內(nèi)配置多個電子部件的情況下，也能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0026]本發(fā)明的進一步其它方式的電子設(shè)備，其特征在于，具有:第一引線框架，其具有在第一點處彎曲的第一引線；第二引線框架，其具有第二引線；第一電子部件，其搭載在所述第一點與所述第一引線的前端之間的第一部分；和第二電子部件，其搭載在所述第二引線的第二部分，向所述第一引線框架重疊所述第二引線框架，與從所述第一點至所述第一引線的所述前端為止的距離相比，從所述第一點至所述第二電子部件為止的距離短。
[0027]根據(jù)這樣的構(gòu)成，由第一引線框架和第二引線框架構(gòu)成一個引線框架，并且在一個引線框架內(nèi)立體配置第一電子部件與第二電子部件。由于靈活利用高度方向的空間而緊密地配置了多個電子部件，因此能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0028]本發(fā)明的進一步其它方式的電子設(shè)備，其特征在于，具有:引線框架，其具有在第一點處彎曲的第一引線和第二引線；第一電子部件，其搭載在所述第一點與所述第一引線的前端之間的第一部分；和第二電子部件，其搭載在所述第二引線的第二部分，與從所述第一點至所述第一引線的所述前端為止的距離相比，從所述第一點至所述第二電子部件為止的距離短。
[0029]根據(jù)這樣的構(gòu)成，在一個引線框架內(nèi)立體配置第一電子部件與第二電子部件。由于靈活利用高度方向的空間而緊密地配置了多個電子部件，因此能夠抑制樹脂封裝的大型化。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0030]圖1是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0031]圖2是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0032]圖3是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0033]圖4是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0034]圖5是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0035]圖6是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0036]圖7是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0037]圖8是表示發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的構(gòu)成例的圖。
[0038]圖9是表示電子部件與引線的電連接的一例的圖。
[0039]圖10是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的其它制造方法的圖。
[0040]圖11是表示本發(fā)明的第2實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0041]圖12是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0042]圖13是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0043]圖14是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0044]圖15是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0045]圖16是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0046]圖17是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0047]圖18是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0048]圖19是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的構(gòu)成例的圖。
[0049]圖20是表示內(nèi)彎曲、外彎曲的一例的圖。
[0050]圖21是表示本發(fā)明的第4實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0051]圖22是表示本發(fā)明的第5實施方式的引線框架的構(gòu)成例等的圖。
[0052]圖23是表示本發(fā)明的第5實施方式的引線框架的其它構(gòu)成例等的圖。
[0053]圖24是表示現(xiàn)有例的圖。
[0054]圖25是表示現(xiàn)有例的圖。
[0055]圖26是表示課題的圖。
[0056]圖中:1_金線；2-凸起；3-焊錫；4_粘接劑;10、20、30、40-分割引線框架;11、11&?116、12&?126、21&?216、22&?226、31&?316、41&?416-引線；13、23、33、43_堤條；15、25、35、45-支承體；16a ?16c,26a ?26c,36a ?36c,46a ?46c_ 貫穿孔；17、18、27,28-電子部件；17a、18a、27a-樹脂封裝;17b、18b、27b_ 金屬罩;29a、29b_ 銷；50、50'、60、60'、60"、70_引線框架；51-上模；52-下模；55-樹脂封裝(澆鑄樹脂)；61_偽空腔；62-流路；62a、62b-出口 ;80、90_電子設(shè)備;110_引線框架;111_元件安裝面;112_引線；113-堤條；121-電子部件；131-金線；141-上模；142_下模；143_空腔；E、EU E2-前端；P、P1、P2-點；S-間隙；W>ffUW2-寬度。
【具體實施方式】
[0057]下面，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的實施方式。另外，在以下說明的各圖中，向具有相同構(gòu)成的部分附加了相同的符號，并省略其重復(fù)的說明。
[0058](I)第I實施方式
[0059]圖1(a)?圖7(b)是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。另夕卜，在圖6(a)中，為了避免附圖的復(fù)雜化，省略了上模的圖示。
[0060]在該第I實施方式中說明以下的情況:例如，準(zhǔn)備兩個分割引線框架，通過將這些分割引線框架的各引線部分彎曲之后進行重疊，構(gòu)成一個引線框架，之后，通過匯總搭載在該引線框架的各引線上的多個電子部件并進行樹脂密封，從而完成在一個樹脂封裝內(nèi)配置了多個電子部件的電子設(shè)備。
[0061]如圖1(a)?(d)所示，首先，準(zhǔn)備兩個分割引線框架10、20。如圖1(a)和(C)所示，分割引線框架10例如具有多根引線Ila?lle、12a?12d、堤條13、14、支承框15。
[0062]這些元件中，引線Ila?lle、12a?12d是作為搭載電子部件的搭載臺而使用并且作為外部連接端子(即，連接外部，并用于信號或電源的收發(fā)的端子)而使用的部分。堤條13、14是在利用樹脂(例如，澆鑄樹脂)密封搭載在引線Ila?lle、12a?12d上各電子部件時用于抑制澆鑄樹脂的流動來防止?jié)茶T樹脂向堤條的外側(cè)擴散的部分。堤條13連接引線Ila?lie彼此，并且堤條14連接引線12a?12d彼此。支承框15是分割引線框架10的外殼，是用于支承引線Ila?lie、12a?12d、堤條13、14的部分。該支承框15上設(shè)有在后續(xù)的工序中重疊分割引線框架彼此時可用于它們對位的貫穿孔16a?16c。這樣的分割引線框架10例如通過蝕刻一張銅板或利用金屬模來對一張銅板進行沖壓，從而與引線Ila?lle、12a?12d、堤條13、14、支承框15形成為一體。
[0063]另外，如圖1(b)和(d)所示，分割引線框架20也與分割引線框架10相同，例如具有多根引線21a?21e、22a?22e、堤條23、24、支承框25。這些元件中，堤條23連接引線21a?21e彼此，并且堤條24連接引線22a?22e彼此。另外，支承框25上設(shè)有在后續(xù)的工序中重疊分割引線框架彼此時可用于這些部件彼此對位的貫穿孔26a?26c。該分割引線框架20也例如通過蝕刻一張銅板或者利用金屬模來對一張銅板進行沖壓，從而與引線21a?21e、22a?22d、堤條23、24、支承框25形成為一體。
[0064]另外，比較圖1(a)及(C)、與圖1(b)及(d)可知，分割引線框架10的支承框15和分割引線框架20的支承框25具有互相相同的形狀，且具有相同的大小。另外，貫穿孔16a?16c、26a?26c也在支承框15、25的相同位置處形成為相同的形狀且相同的大小。即，向分割引線框架10重疊分割引線框架20后，貫穿孔16a?16c的位置和貫穿孔26a?26c的位置分別一致。
[0065]之后，如圖2(a)和(C)所示，在分割引線框架10的引線Ila?lie上安裝電子部件17，并且分別電連接該電子部件17所具有的各端子和引線Ila?lie。該電子部件17例如是半導(dǎo)體元件的一種的陀螺儀傳感器(即，將石英晶體作為元件來使用并檢測角速度的設(shè)備)。電子部件17為陀螺儀傳感器時，例如，在該樹脂封裝17a內(nèi)設(shè)置空洞部，并在該空洞部中配置石英晶體等元件。另外，在樹脂封裝17a的上表面以密封的狀態(tài)安裝有金屬罩17b，通過該金屬罩17b使樹脂封裝17a內(nèi)的空洞部保持真空狀態(tài)。
[0066]同樣，如圖2(b)和(d)所示，在分割引線框架20的引線21a?21e上安裝電子部件27，并且分別電連接該電子部件27所具有的各端子和引線21a?21e。該電子部件27也例如是陀螺儀傳感器，具有樹脂封裝27a和金屬罩27b。
[0067]另外，從以下的說明開始使用“第一區(qū)域”、“第二區(qū)域”以及“第三區(qū)域”這樣的表述。這里，第一區(qū)域是在第1、第2、第3實施方式中首先在引線Ila?lie之上配置電子部件17的區(qū)域(即，最初的配置區(qū)域)的至少一部分。換言之，第一區(qū)域是在后述的使引線Ila?Ile的安裝有電子部件17的部分彎曲的工序之前，在引線Ila?Ile上配置了電子部件17的區(qū)域的至少一部分。另外，在第4實施方式中，第一區(qū)域是首先在引線Ila?Ilc之上配置了電子部件17的區(qū)域(即，最初的配置區(qū)域)的至少一部分。
[0068]第二區(qū)域是指，在第I實施方式中，在引線21a?21e之上首先配置了電子部件27的區(qū)域(最初的配置區(qū)域)的至少一部分。換言之，第二區(qū)域是在后述的使引線21a?21e的安裝有電子部件27的部分彎曲的工序之前在引線21a?21e上配置了電子部件27的區(qū)域的至少一部分。另外，在第三實施方式中，第二區(qū)域是指首先在引線31a?31d之上配置了電子部件27的區(qū)域(最初的配置區(qū)域)的至少一部分。
[0069]第三區(qū)域是在后述的第3實施方式中使用的術(shù)語，是指首先在引線21a?21e之上配置了電子部件18的區(qū)域(最初的配置區(qū)域)的至少一部分。換言之，第三區(qū)域是在后述的使引線21a?21e的安裝有電子部件18的部分彎曲的工序之前，在引線21a?21e上配置了電子部件18的區(qū)域的至少一部分。
[0070]之后，如圖3 (a)和(C)所示，按照使電子部件17、和引線Ila?Ile的安裝有電子部件17的部分(即，被安裝部)位于第一區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲引線Ila?lie。S卩，在到達(dá)引線Ila?lie各個前端為止的途中的點P處彎曲引線Ila?lie，使電子部件17和引線Ila?Ile的被安裝部移動至第一區(qū)域的外側(cè)。點P處的引線Ila?Ile的彎曲方向以及其角度例如在剖視時是向上方向的90°。此時，例如，也可以使用金屬模等，通過向引線Ila?Ile的被安裝部朝從下至上的方向施加力來彎曲引線Ila?lie。另外，彎曲時，也可以在引線Ila?lie的點P之上配置第一金屬模等，并且使用第二金屬模等，通過向引線Ila?Ile的被安裝部朝從下至上的方向施加力來彎曲引線Ila?lie。
[0071]同理，如圖3(b)和⑷所示，按照使電子部件27、和引線21a?21e的安裝有電子部件27的被安裝部位于第二區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲引線21a?21e。引線21a?21e的彎曲方向以及其角度例如在剖視時是向上方向的90°。此時，例如，也可以使用金屬模等，通過向引線21a?21e的被安裝部朝從下至上的方向施加力來彎曲引線21a?21e。也可以按照與引線Ila?Ile相同的方法彎曲引線21a?21e。
[0072]之后，如圖4(a)和(C)所示，在分割引線框架10的引線12a?12d上安裝電子部件18。該電子部件18例如也是陀螺儀傳感器，具有樹脂封裝18a和金屬罩18b。
[0073]在該第I實施方式中，按照上述方式彎曲引線Ila?Ile之后，在引線12a?12d上安裝電子部件18。此時，電子部件18與引線12a?12d的被安裝部其至少一部分位于第一區(qū)域，但是由于引線Ila?Ile已經(jīng)被彎曲，并且電子部件17與引線Ila?Ile的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)，因此能夠避免電子部件17、18、引線Ila?lle、12a?12d互相接觸(即，干涉)。
[0074]同理，如圖4(b)和(d)所示，在分割引線框架20的引線22a?22e上安裝電子部件28。該電子部件28例如是半導(dǎo)體元件的一種的加速度傳感器(B卩，檢測前后左右或者高度方向等中的至少向一個方向的加速度的設(shè)備)。通過在引線22a?22e上安裝電子設(shè)備28，電子設(shè)備28和引線22a?22e的被安裝部的至少一部分位于第二區(qū)域，但是由于引線21a?21e已經(jīng)被彎曲，并且電子部件27和引線21a?21e的被安裝部位于第二區(qū)域的外側(cè)，因此能夠避免電子部件27、28、引線21a?21e、22a?22e互相接觸。
[0075]之后，如圖5(a)和(b)所示，在分割引線框架10上重疊分割引線框架20，構(gòu)成一個引線框架50。這里，可以按照分割引線框架20位于分割引線框架10的上側(cè)的方式重疊這些分割引線框架，也可以按照分割引線框架20位于分割引線框架10的下側(cè)的方式重疊這些分割引線框架。
[0076]另外，在分割引線框架10、20的對位時可以使用貫穿孔16a?16c、26a?26c。例如，如圖5(c)所示，向貫穿孔16a重疊貫穿孔26a，并且向貫穿孔16b重疊貫穿孔26b?；蛘?，代替其中的一方(或，將它們?nèi)〈?，向貫穿孔16c重疊貫穿孔26c。例如，通過在三處中的兩處將貫穿孔的位置對準(zhǔn)，能夠精度良好地且高再現(xiàn)性地對分割引線框架10、20進行對位。
[0077]另外，如圖5 (C)所示，在對位后，例如可以向貫穿孔16a、26a插入銷29a，并且向貫穿孔16b、26b插入銷29b。由此，能夠一直到之后的工序(例如，樹脂密封工序)為止保持分割引線框架10、20的對位狀態(tài)。
[0078]如圖5(a)和(b)所示，在一個引線框架50內(nèi)，以互相之間分開的狀態(tài)立體配置電子部件17、18、27、28。這里，電子部件17的金屬罩17b在俯視時朝向左右方向(以下，稱作X軸方向)，電子部件27的金屬罩27b在俯視時朝向上下的方向(以下，稱作Y軸方向)，電子部件18的金屬罩18b在剖視時朝向上下的方向即高度的方向(以下，稱作Z軸方向)。
[0079]因此，能夠?qū)㈦娮硬考?7用做X軸方向的陀螺儀傳感器，將電子部件27用做Y軸方向的陀螺儀傳感器，將電子部件28用做Z軸方向的陀螺儀傳感器。而且，能夠在一個封裝內(nèi)構(gòu)成由各陀螺儀傳感器的X軸、Y軸、Z軸所構(gòu)成的直角坐標(biāo)。
[0080]之后，如圖6(a)和(b)所示，將立體配置了電子部件17、18、27、28的引線框架50配置在上模51和下模52之間，并且按照從上下夾入堤條13、14、23、24的方式來夾緊兩模，形成空腔53。然后，向該空腔53內(nèi)例如注入澆鑄樹脂來使其固化。
[0081]由此，如圖7(a)和(b)所示，形成樹脂封裝55，在樹脂封裝55內(nèi)密封電子部件17、18、27、28。即，樹脂密封電子部件17、18、27、28。之后，打開空腔取出樹脂封裝55，切斷位于樹脂封裝55的外側(cè)的堤條13、14、23、24，分別使各引線Ila?lie、12a?12d、21a?21e、22a?22e之間分開。另外，分別從支承框15、25切斷各引線Ila?lie、12a?12d、21a?21e、22a?22e，從而使樹脂封裝55從支承框15、25分離。由此，各引線Ila?lie、12a?12d、21a?21e、22a?22e分別成為獨立的外部連接端子，完成電子設(shè)備。
[0082]在該電子設(shè)備中，分別在點P處彎曲了引線Ila?lie，并且引線Ila?Ild的被安裝部配置在第一區(qū)域的外側(cè)。因此，如圖7(b)所示，例如，若關(guān)注引線Ild與電子部件18之間的位置關(guān)系可知，從點P至電子部件18的距離d2比引線Ild的點P至其前端E為止的距離dl短。
[0083]圖8是表示發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的構(gòu)成例的圖。圖8所示的電子設(shè)備80例如是通過參照圖1(a)?圖7(b)所說明的上述的制造方法制造的。
[0084]在該電子設(shè)備80中，關(guān)于樹脂封裝55的尺寸，例如，將橫方向的長度設(shè)為L1、將縱方向的長度設(shè)為L2、將高度設(shè)為Hl時，樹脂封裝55的尺寸是LI = 10.0mm, L2 = 10.0mm,Hl = 4.3mm(這些值只是一個例)。另外，在該電子設(shè)備80中，例如，可以彎曲從樹脂封裝55露出的各引線(即，外部連接端子)Ila?lle、12a?12e、21a、21b…來構(gòu)成QFJ(QuadFlat J-1ead package)類型的封裝。此時，能夠減小包括各引線的樹脂封裝整體在安裝基板上的占有面積。
[0085]圖9(a)?(C)是表示電子設(shè)備與引線間的電連接的一例的剖視圖。如圖9(a)所示，例如，電子設(shè)備17所具有的端子與引線Ila之間的電連接可以通過使用了金線I的引線結(jié)合法來進行。另外，如圖9(b)或圖9(c)所示，可以通過倒裝進行電子部件17向引線Ila的安裝。倒裝時，如圖9(b)所示，電子設(shè)備17所具有的端子與引線Ila之間的連接例如可以使用球形狀的凸起2來進行，如圖9 (c)所示，例如也可以使用焊錫3來進行。另外，電子部件17與引線Ila的接合例如也可以使用粘接劑4來進行。電子部件17與其它引線I Ib?I Ie的電連接、或其它電子部件與其它弓I線間的電連接、以及接合方法都能應(yīng)用圖9(a)?(C)所示的例。
[0086]這樣，根據(jù)本發(fā)明的第I實施方式，通過重疊分割引線框架10、20能夠構(gòu)成一個引線框架50。然后，使用該一個引線框架50能夠立體地配置電子部件17、18、27、28。S卩，對多個電子部件能夠改變其搭載面的高度或角度來使其緊密地配置在一個引線框架50內(nèi)。因此能夠抑制樹脂封裝55的大型化。
[0087]另外，在上述的第I實施方式中，說明了在彎曲所有的分割引線框架10、20的引線Ila?lle、21a?21e之后重疊這些分割引線框架來構(gòu)成一個引線框架的情況。但是，本發(fā)明并不僅限于此。例如，也可以不彎曲分割引線框架10所具有的引線Ila?lie中的引線11a，而將其與電子部件18電連接。
[0088]圖10(a)?(C)是表示本發(fā)明的第I實施方式的電子設(shè)備的其它制造方法的圖。如圖10(a)所示，向分割引線框架10的引線Ilb?lie安裝電子部件17，但是不向引線Ila安裝電子部件17。即，相對于電連接引線Ilb?lie和電子部件17，而引線Ila和電子部件17沒有電連接。
[0089]之后，如圖10 (b)所示，在分割弓丨線框架10中，按照使電子部件17、引線IIb?IIe的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲引線Ilb?lie。此時，不彎曲引線11a，而使其前端殘留在第一區(qū)域中。然后，如圖10(c)所示，向分割引線框架10的引線lla、12a?12d安裝電子部件18。由于即使使用這樣的方法也已經(jīng)彎曲了與電子部件17電連接的引線Ilb?lie，而且電子部件17、引線Ilb?lie的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)，因此能夠避免電子部件17、18互相接觸。
[0090](2)第2實施方式
[0091]在上述實施方式中，說明了在分別使分割引線框架10所具有的引線Ila?He、分割引線框架20所具有的引線21a?21d彎曲之后重疊分割引線框架10、20來構(gòu)成一個引線框架的情況。即，說明了對分割引線框架10、20兩者進行引線的彎曲的情況。但是，本發(fā)明并不僅限于此。例如，存在也可以對兩個分割引線框架10、20中的任一方不使引線彎曲的情況。
[0092]圖11(a)?(C)是表示本發(fā)明的第2實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。
[0093]如圖11(a)所示，首先，向分割引線框架10的引線Ila?Ile安裝電子部件17，并且向引線12a?12e安裝電子部件18。同理，如圖11 (b)所示，向分割引線框架20的引線21a?21e安裝電子部件27，并且向引線22a?22e安裝電子部件28。之后，在如圖11(a)所示的分割引線框架10中，按照電子部件17、和引線Ila?lie的安裝有電子部件17的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲引線Ila?lie。此時，例如可以使用金屬模等，通過向引線Ila?Ile的被安裝部朝從下至上的方向施加力來彎曲引線Ila?lie。可以按照與引線Ila?lie相同的方法使引線21a?21e彎曲。之后，如圖11 (C)所示，重疊分割引線框架10、20構(gòu)成一個引線框架5(V。
[0094]此時，電子部件17和引線Ila?lie的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)。因此，即使在電子部件27或引線21a?21c的安裝有電子部件27的被安裝部中的至少一部分配置在第一區(qū)域中的情況下，也能夠防止電子部件17、18、引線IIa?lie、21a?21e互相接觸。
[0095]因此，與第I實施方式相同，對多個電子部件能夠改變其搭載面的高度或角度來使其緊密地配置在一個引線框架50'內(nèi)，所以能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0096]另外，在上述的第1、第2實施方式中，重疊分割引線框架10、20來構(gòu)成一個引線框架50、50'時，優(yōu)選按照在相鄰的堤條間產(chǎn)生間隙的方式設(shè)計分割引線框架的各形狀。另夕卜，優(yōu)選針對一個引線框架50、50'設(shè)置多個這樣的間隙。例如，如圖11(c)所示，優(yōu)選按照在堤條13、23之間和堤條14、24之間分別產(chǎn)生間隙S的方式設(shè)計分割引線框架10、20的各形狀。例如，優(yōu)選按照產(chǎn)生像從堤條13、14、23、24所包圍的區(qū)域的內(nèi)側(cè)到外側(cè)那樣的間隙S的方式設(shè)計分割引線框架10、20的各形狀。
[0097]由此，形成樹脂封裝時能夠穩(wěn)定地進行樹脂密封。S卩，如圖11(c)的箭頭所示，利用間隙S，能夠向堤條13、14、23、24所包圍的內(nèi)側(cè)的區(qū)域注入澆鑄樹脂，或者能夠從該內(nèi)側(cè)的區(qū)域向外側(cè)排出空氣。由此，能夠穩(wěn)定地進行電子部件17、18、27、28的樹脂密封。
[0098](3)第3實施方式
[0099]在上述的第1、第2實施方式中說明了重疊兩個分割引線框架來構(gòu)成一個引線框架的情況(即，雙框架方式)。但是在本發(fā)明中，用于重疊的分割引線框架的數(shù)量并不僅限于兩個。例如，可以重疊三個或四個以上的分割引線框架來構(gòu)成一個引線框架。
[0100]圖12(a)?圖18表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的制造方法。
[0101]在該第3實施方式中說明以下的情況，例如，通過準(zhǔn)備四個分割引線框架并部分彎曲這些分割引線框架的引線之后進行重疊，從而構(gòu)成一個引線框架，之后，通過匯總搭載在該引線框架的各引線上的多個電子部件并進行樹脂密封，從而完成一個電子設(shè)備(即，四個框架方式)。
[0102]如圖12(a)?(d)所示，首先，準(zhǔn)備四個分割引線框架10、20、30、40。如圖12(a)所示，分割引線框架10例如具有多根引線Ila?lie、堤條13、支承框15。另外，如圖12(b)所示，分割引線框架20例如具有多根引線21a?21e、堤條23、支承框25。如圖12(c)所示，分割引線框架30例如具有多根引線31a?31d、堤條33、支承框35。而且，如圖12(d)所示，分割引線框架40例如具有多根引線41a?41e、堤條43、支承框45。例如，通過蝕刻一張銅板或者使用金屬模來沖壓，從而分別各自形成這些分割引線框架10、20、30、40。另夕卜，如圖12(a)?(d)所不，支承框15、25、35、45具有互相相同的形狀且相同的大小。
[0103]之后，如圖13(a)和(e)所示，在分割引線框架10的引線Ila?Ile上安裝電子部件17，并且分別電連接電子部件17所具有的各端子和引線Ila?lie。另外，如圖13(b)和(f)所不，在分割引線框架20的引線21a?21e上安裝電子部件18,并分別電連接電子部件18所具有的各端子和引線21a?21e。并且，如圖13(c)和(g)所示，在分割引線框架30的引線31a?31d上安裝電子部件27，并且分別電連接電子部件27所具有的各端子和引線31a?31d。然后，如圖13(d)和(h)所示，在分割引線框架40的引線41a?41e上安裝電子部件28，并且分別電連接電子部件28所具有的各端子和引線41a?41e。另外，電子部件17、18、27例如是陀螺儀傳感器，電子部件28例如是加速度傳感器。
[0104]之后，如圖14(a)和(e)所示，按照電子部件17、和引線Ila?Ile的安裝有電子部件17的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲引線Ila?lie。即，在到達(dá)彎曲引線Ila?lie的各個前端為止的途中的點P處彎曲引線Ila?lie，使電子部件17和引線Ila?Ile的被安裝部移動至第一區(qū)域的外側(cè)。點P處的引線Ila?Ile的彎曲方向以及其角度例如在剖視時是向上方向的90°。此時，例如，也可以使用金屬模等，通過向引線Ila?Ile的被安裝部朝從下至上的方向施加力來彎曲引線Ila?lie。另外，彎曲時，也可以在引線Ila?lie的點P之上配置第一金屬模等，并且使用第二金屬模等，通過向引線Ila?Ile的被安裝部朝從下至上的方向施加力來彎曲引線Ila?lie。同理，如圖14(b)和(f)所示，按照電子部件18、和引線21a?21e的安裝有電子部件18的被安裝部位于第三區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲引線21a?21e。引線21a?21e的彎曲角度在剖視時例如是90。。
[0105]而且，如圖14(c)和(g)所示，按照電子部件27、和引線31a?31d的安裝有電子部件的被安裝部位于第二區(qū)域的外側(cè)的方式，彎曲分割引線框架30的引線31a?31d。例如，如圖15(b)所示，在剖視時，分別在多處彎曲引線31a?31d，并使電子部件27移動至第二區(qū)域的上側(cè)。詳細(xì)而言，通過在第一點Pl處向上方向(對引線31a?31d安裝電子部件27的方向)彎曲引線31a?31d，并在第二點P2處，以P2為基準(zhǔn)向Pl的相反方向(換言之，俯視時，P2位于Pl與電子部件27之間的方向)彎曲引線3Ia?3ld，從而使弓丨線3Ia?31d的被安裝部向比在第一點P1、第二點P2處對其進行彎曲之前還要靠上側(cè)(換言之，對引線31a?31d安裝電子部件27的一側(cè))移動?；蛘撸室晻r，也可以分別在多處彎曲引線31a?31d，使電子部件27移動至第二區(qū)域的下側(cè)。詳細(xì)而言，也可以通過在第一點Pl處向下方向(對引線31a?31d安裝電子部件27的方向的相反側(cè)方向)彎曲引線31a?31d，并且在第二點P2處向與上述相同的方向彎曲引線31a?31d，而使引線31a?31d的被安裝部移動至比在第一點PU第二點P2處對其進行彎曲之前還要靠下側(cè)(換言之，對引線31a?31d安裝電子部件27的一側(cè)的反對側(cè))的位置。此時，也可以通過使用金屬模等向引線31a?31d施加力來彎曲引線31a?31d。另外，也可以在第一點P1、第二點P2處進行彎曲時，在同一工序內(nèi)彎曲引線31a?31d。另外，如圖14(d)和(h)所示，針對分割引線框架40，不彎曲引線41a?41e，使其維持原來的狀態(tài)。
[0106]之后，如圖15(a)和(b)所示，重疊分割引線框架30、40。由此，電子部件28、和引線41a?41e的安裝有電子部件28的被安裝部中的至少一部分位于第二區(qū)域。而且，向分割引線框架30、40重疊分割引線框架10、20，構(gòu)成如圖16所示的一個引線框架60。
[0107]由此，電子部件28和引線41a?41e的被安裝部成為例如配置在第一、第二、第三區(qū)域中的結(jié)構(gòu)。S卩，通過分別彎曲引線Ila?lie、引線21a?21e、引線31a?31d，由此成為在空著的空間配置電子部件28和引線41a?41e的被安裝部的結(jié)構(gòu)。
[0108]這里，在剖視時，從上側(cè)向下側(cè)例如按照分割引線框架10、20、30、40的順序重疊這些分割引線框架來構(gòu)成一個引線框架60。另外，在本發(fā)明中，在剖視時，也可以從上側(cè)向下側(cè)按照分割引線框架20、10、30、40的順序重疊這些分割引線框架來構(gòu)成一個引線框架60，也可以按照其他的順序進行重疊。
[0109]另外，與第I實施方式相同，在該第3實施方式中，也能夠在對分割引線框架10、20,30,40進行重疊時的對位中，使用分別形成在分割引線框架10、20、30、40中的貫穿孔16a?16c、26a?26c、36a?36c、46a?46c。例如，重疊分割引線框架30>40時，按照俯視時貫穿孔36a?36c和貫穿孔46a?46c分別重疊的方式(即，按照一致的方式)，對分割引線框架30、40進行對位。
[0110]如圖16(a)和(b)所示，在一個引線框架60內(nèi)，以互相間分開的狀態(tài)立體配置電子部件17、18、27、28。這里，電子部件17的金屬罩17b朝向X軸方向，電子部件18的金屬罩18b朝向Y軸方向，電子部件27的金屬罩27b朝向Z軸方向。因此，能夠?qū)㈦娮硬考?7用做X軸方向的陀螺儀傳感器，將電子部件18用做Y軸方向的陀螺儀傳感器，將電子部件27用做Z軸方向的陀螺儀傳感器。
[0111]之后，如圖17(a)和(b)所示，將立體配置了電子部件17、18、27、28的引線框架60配置在上模51和下模52之間，從上下夾入堤條13、14、23、24的方式夾緊兩模，形成空腔53。然后，向該空腔53的內(nèi)部注入澆鑄樹脂并使其固化。由此，如圖18(a)和(b)所示，形成樹脂封裝55，在樹脂封裝55內(nèi)密封電子部件17、18、27、28。之后，打開空腔，取出樹脂封裝55，切斷位于樹脂封裝55的外側(cè)的堤條13、23、33、43，分別使各引線Ila?lle、21a?21e、31a?31d、41a?41e分離。另外，分別從支承框15、25、35、45切斷各引線Ila?lie、21a?21e、31a?31d、41a?41e，使樹脂封裝55從支承框15、25、35、45分離。由此，各引線Ila?lle、21a?21e、31a?31d、41a?41e成為分別獨立的外部連接端子,完成電子部件。
[0112]圖19(a)?(C)是表示本發(fā)明的第3實施方式的電子設(shè)備的構(gòu)成例的圖。圖19(a)?(c)所示的電子設(shè)備90是通過例如參照圖12(a)?圖18說明的上述制造方法制造的。
[0113]在該電子設(shè)備90中，例如，將樹脂封裝55的橫方向的長度設(shè)為L3、將縱方向的長度設(shè)為L4、將高度設(shè)為H2時，樹脂封裝55的尺寸是L3 = 80mm, L4 = 9mm, H2 = 3.9mm (這些值只是一個例)。
[0114]另外，例如，將電子設(shè)備90整體的橫方向的長度設(shè)為L5、將縱方向的長度設(shè)為L6、將高度設(shè)為H3時，包括各引線的電子設(shè)備90整體的尺寸是L5 = 90mm,L6 = 10.0mm,H3 =
4.0mm(這些值只是一個例)。
[0115]如圖19(b)所示，在該電子部件90中，在點P3處彎曲分割引線框架10所具有的引線11c，在第一區(qū)域的外側(cè)配置引線Ilc的被安裝部。因此，從點P3至電子部件28為止的距離比從引線Ilc的點P3至其前端El為止的距離短。另外，從點P3至引線41c的被安裝部為止的距離比從引線Ilc的點P3至其前端El為止的距離短。
[0116]同理，如圖19(c)所示，在該電子部件90中，在點P4處彎曲分割引線框架20所具有的引線21c，在第三區(qū)域的外側(cè)配置引線21c的被安裝部。因此，從點P4至電子部件28為止的距離比從引線21c的點P4至其前端E2為止的距離短。另外，從點P4至引線41d的被安裝部為止的距離比從引線21c的點P4至其前端E2為止的距離短。
[0117]另外，如圖19(a)?(C)所示，在該電子設(shè)備90中，也彎曲從樹脂封裝55露出的各引線(sp，外部連接端子)Ila?lle、21a?21e、31a?31d、41a?41e,例如可以構(gòu)成QFJ類型的封裝。此時，能夠減小包括引線的樹脂封裝整體在安裝基板上的占有面積。
[0118]另外，在該第3實施方式中也與第I實施方式相同，電子部件與弓I線的電連接可以通過引線結(jié)合法來進行，也可以通過倒裝來進行。倒裝時，電子部件所具有的端子與引線之間的連接可使用球形狀的凸起來進行，也可以使用焊錫來進行。而且，電子部件與引線之間的接合例如可以使用粘接劑來進行(參照圖9(a)?(C))。
[0119]這樣，根據(jù)本發(fā)明的第3實施方式，通過重疊分割引線框架10、20、30、40，能夠構(gòu)成一個引線框架60。而且，使用該一個引線框架60，能夠立體配置電子部件17、18、27、28。即，對多個電子部件能夠改變其搭載面的高度或角度來使其緊密地配置在一個引線框架60內(nèi)。因此能夠抑制樹脂封裝55的大型化。
[0120]另外，在該第3實施方式中，如圖20(a)所示，說明了采用在彎曲的引線11的外角側(cè)的側(cè)面安裝電子部件17的結(jié)構(gòu)(即，外彎曲)的情況。但是，本發(fā)明并不僅限于此。例如，如圖20(b)所示，也可以采用在彎曲的引線11的內(nèi)角側(cè)的側(cè)面安裝電子部件17的結(jié)構(gòu)(內(nèi)彎曲)。由于通過這樣的構(gòu)成能夠使電子部件17和引線11的被安裝部向第一區(qū)域的外側(cè)移動，因此能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0121]但是，為了降低樹脂封裝的高度，比起內(nèi)彎曲優(yōu)選外彎曲。即，比起內(nèi)彎曲，選擇外彎曲時更能夠使樹脂封裝變薄。這是因為采用內(nèi)彎曲時，需要在電子部件17與引線11的(不是被安裝部)其它部分之間確?？臻g，電子部件17的安裝位置增高相應(yīng)部分的高度h。
[0122]并且，在該第3實施方式中，重疊分割引線框架10、20、30、40來構(gòu)成一個引線框架60時，優(yōu)選按照相鄰的堤條之間產(chǎn)生間隙的方式設(shè)計分割引線框架10、20、30、40的各形狀。另外，針對一個引線框架60，優(yōu)選設(shè)計多個這樣的間隙。由此，形成樹脂封裝時，通過利用上述間隙，能夠向由堤條13、14、23、24包圍的內(nèi)側(cè)的區(qū)域注入澆鑄樹脂，或者能夠從該內(nèi)側(cè)的區(qū)域向外側(cè)排出空氣。由此，能夠穩(wěn)定地進行電子部件17、18、27、28的樹脂密封。
[0123]另外，在上述第3實施方式中，說明了按照電子部件27位于電子部件28的上側(cè)的方式彎曲引線31a?31d的情況。但是，本發(fā)明并不僅限于此。例如，也可以按照電子部件27位于電子部件28的下側(cè)的方式彎曲引線31a?31d。由于通過這樣的方法，也能夠?qū)﹄娮硬考?7、28改變其搭載面的高度來進行立體配置，因此能夠抑制樹脂封裝55的大型化。
[0124](4)第4實施方式
[0125]在第1、第2實施方式中說明了雙框架的方式，在第3實施方式中說明的四框架的方式。但是，本發(fā)明并不僅限于重疊多個分割引線框架來構(gòu)成一個引線框架的方式(即，多個框架方式)。例如，可以是使用一個引線框架搭載多個電子部件的“一個框架方式”。下面，舉例說明這一點。
[0126]圖21 (a)?(d)是表示本發(fā)明的第4實施方式的電子設(shè)備的制造方法的圖。如圖21(a)所示，首先，準(zhǔn)備例如具有引線Ila?llc、21a?21e、31a?31e、引線41a?41c的引線框架70。
[0127]如圖21(a)所示，分別通過對置的堤條13、43支撐引線Ila?11c、引線41a?41c。另外，引線Ila?Ilc和引線41a?41c分別沿著X軸方向延伸，俯視時，引線Ila?Ilc和引線41a?41c被配置成交替出入的形狀(即，梳齒狀)。
[0128]這樣的引線框架70是通過蝕刻一張銅板或者使用金屬模沖壓而形成。由此，通過一張銅板一體形成引線Ila?llc、21a?21e、31a?31e、41a?41c、和堤條12、23、33、43、以及支承框75。
[0129]之后，如圖21(b)所示，分別向各引線Ila?llc、21a?21e、31a?31e安裝電子部件17、18、27。而且，如圖21(c)所示，按照電子部件17、和引線Ila?Ilc的安裝有電子部件17的被安裝部位于第一區(qū)域的外側(cè)的方式彎曲引線Ila?11c。引線Ila?Ilc的彎曲角度例如在剖視時是90°。
[0130]另外，針對引線21a?21e、31a?31e、41a?41c,不彎曲這些引線,而是使其維持原來向水平方向延伸的狀態(tài)。特別是，彎曲引線Ila?Ilc之后，如后述那樣安裝電子部件28之前，至少使引線41a?41c的一部分位于第一區(qū)域。之后，如圖21 (d)所示，在引線41a?41c的位于第一區(qū)域的部分的至少一部分中安裝電子部件28。此時，由于電子部件17和引線Ila?Ilc的被安裝部已經(jīng)移動至第一區(qū)域的外側(cè)，因此能夠使電子部件28不會與這些元件接觸地安裝在引線41a?41c的位于第一區(qū)域的部分上。
[0131]這以后的工序與上述的第I?第3實施方式相同。即，將以立體的配置搭載了電子部件17、18、27、28的引線框架70配置在上模和下模之間，按照從上下夾入堤條12、23、33,43的方式夾緊兩模，形成空腔。之后，向該空腔內(nèi)部注入澆鑄樹脂并使其固化。由此，樹脂密封電子部件。之后，切斷位于樹脂封裝的外側(cè)的堤條12、23、33、43，分別使Ila?11c、引線21a?21e、31a?31e、41a?41c分離。另外，分別從支承框75切斷各引線Ila?lie,21a?21e、31a?31e、41a?41c，從支承框75分離樹脂封裝。由此，完成具有電子部件17、18、27、28的電子設(shè)備。
[0132]這樣，根據(jù)本發(fā)明的第4實施方式，能夠使用一個引線框架70立體配置電子部件17、18、27、28。即，對多個電子部件能夠改變其搭載面的高度或角度來使其緊密地配置在一個引線框架70內(nèi)。因此，即使在一個樹脂封裝內(nèi)配置多個電子部件的情況下，也能夠抑制樹脂封裝的大型化。
[0133]而且，在該第4實施方式中，在引線框架70中也優(yōu)選在相鄰的堤條之間設(shè)置間隙。另外，針對一個引線框架70，優(yōu)選設(shè)置多個這樣的間隙。由此，能夠與第I?第3實施方式同樣地穩(wěn)定地進行樹脂密封。
[0134](5)第5實施方式
[0135]在上述的第I?第4實施方式主，說明了針對各個引線框架50、50'、60、70，在相鄰的堤條之間設(shè)置間隙的情況，在本發(fā)明中，也可以在引線框架50、50'、60、70中設(shè)置接著上述間隙的偽空腔(du_y cavity)。由此,能夠更穩(wěn)定地進行樹脂密封的工序。
[0136]圖22(a)?(C)是表示本發(fā)明的第5實施方式的引線框架的構(gòu)成例和樹脂密封的工序的圖。
[0137]圖22(a)所示的引線框架60'是例如通過重疊分割引線框架10、20、30、40而形成。在該引線框架60'中，間隙S例如被設(shè)置在分割引線框架20所具有的堤條23與分割引線框架40所具有的堤條43之間。另外，雖然在圖22(a)中沒有表示，但是同樣的間隙S也設(shè)置在分割引線框架10所具有的堤條13與分割引線框架30所具有的堤條33之間(例如，參照圖16)。
[0138]如圖22(a)所示，在該引線框架6(V中，連著間隙S設(shè)有偽空腔61和流路62。這里，為了防止從空腔53(例如，參照圖17)流出的澆鑄樹脂流到模外，設(shè)置了偽空腔61。另夕卜，當(dāng)在偽空腔61中容納不了澆鑄樹脂時，為了使?jié)茶T樹脂的一部分從偽空腔61進一步流動，而設(shè)置了流路62。如圖22(a)所示，偽空腔61和流路62設(shè)置在被堤條13、23、33、43包圍的區(qū)域的外側(cè)，例如，由堤條23、43和分割引線框架10、20、30、40的各支承框形成其輪廓。
[0139]如圖22(b)所示，在樹脂密封工序中，通過上模51和下模52 (例如，參照圖17)從上下夾入堤條23、43、間隙S、偽空腔61、流路62的一部分，從而夾緊兩模來形成空腔53。之后，如圖22(c)所示，向該空腔53的內(nèi)部注入澆鑄樹脂55。這里，空腔53內(nèi)的澆鑄樹脂55會因為注入壓而想要向周圍擴散，但是通過分割引線框架10、20、30、40的各堤條抑制這個擴散。但是，由于在間隙S中沒有堤條，因此澆鑄樹脂55的一部分會從空腔53經(jīng)過間隙S而流向偽空腔61。
[0140]另外，在偽空腔61中容納不了澆鑄樹脂55時，其一部分會從偽空腔61流向流路62。但是，按照朝支承框之外迂回的方式設(shè)置流路62，另外，俯視時其一部分形成蜿蜒的形狀。因此，如圖22(c)的箭頭所示，由于澆鑄樹脂55蜿蜒的同時迂回地進入，所以能夠抑制澆鑄樹脂55流到模外。
[0141]另外，在圖22(a)中，優(yōu)選流路62的出口附近的寬度W例如與包含在澆鑄樹脂55中的填充物(粒子)的直徑相同，或者設(shè)定為比其小的值。例如，填充物的直徑例如為50 μ m時，優(yōu)選將流路62的寬度W設(shè)定在50 μ m以下。這是因為若寬度W比填充物的直徑大時，澆鑄樹脂55的排出會變得很順利。通過將寬度W設(shè)定為如上所述那樣與填充物的直徑相同或比它小的值，能夠進一步抑制澆鑄樹脂55的流出。
[0142]圖23(a)?(C)是表示第5實施方式的引線框架的構(gòu)成例和樹脂密封的工序的圖。
[0143]在圖23(a)所示的引線框架60"中，與圖22 (a)所示的引線框架60'的不同點在于流路62的出口附近的形狀。具體而言，如圖23(b)所示，在流路62的出口附近，例如分割引線框架30、40分別被半蝕刻(或者通過使用金屬模的按壓處理加工得較薄)，重疊該加工得較薄的部分彼此，分別構(gòu)成流路62的出口 62a、62b。
[0144]即使這樣的構(gòu)成，也與圖22(a)?(C)所示的引線框架60'同樣地按照朝支承框之外迂回的方式設(shè)置流路62，另外，俯視時其一部分形成蜿蜒的形狀。因此，如圖23(c)的箭頭所示，即使在偽空腔61中容納不了澆鑄樹脂55的情況下，也能夠抑制澆鑄樹脂55流出到模之外。
[0145]另外，在該引線框架60"中，也按照與圖22(a)所示的寬度W同樣的方式，優(yōu)選出口 62a、62b的寬度W1、W2與包含在澆鑄樹脂55中的填充物(粒子)的直徑相同，或者設(shè)定為比其小的值。例如，填充物的直徑例如為50 μ m時，優(yōu)選將寬度Wl、W2設(shè)定在50 μ m以下。由此，能夠進一步抑制澆鑄樹脂的流出。
[0146]另外，該第5實施方式的各構(gòu)成并不僅限于四個框架方式，也可以應(yīng)用兩個框架方式或這之外的多個框架方式、一個框架方式。S卩，能夠?qū)⒃诘?實施方式中例示的偽空腔61和流路62分別應(yīng)用在上述的第1、第2、第4實施方式中說明的引線框架50、50'、70中。由此，在第1、第2、第4實施方式中，能夠更穩(wěn)定地進行電子部件的樹脂密封。
[0147](6)其它
[0148]在上述的第I?第5實施方式中，例示了使用陀螺儀傳感器或加速度傳感器作為各電子部件17、18、27、28的情況，但是各電子部件17、18、27、28并不僅限于陀螺儀傳感器、加速度傳感器，也可以使用有源部件或無源部件(電阻器或電容器等)等其它電子部件。此時，使用陀螺儀傳感器作為電子部件17、18、27時，特別是根據(jù)上述的第I?第5實施方式，將配置在一個樹脂封裝內(nèi)的電子部件17用做X軸方向的陀螺儀傳感器，將電子部件27用做Y軸方向的陀螺儀傳感器，將電子部件18用做Z軸方向的陀螺儀傳感。而且，特別是能通過分別彎曲引線框架Ila?lle、21a?21e來調(diào)整電子部件17、27各自的傾斜度(即，向X軸方向、Y軸方向的朝向)。因此，電子部件17、18、27各自的傾斜度在完成電子設(shè)備時已經(jīng)被設(shè)定好，在布線基板上安裝電子設(shè)備的工序(即，安裝工序)中，不需要分別調(diào)整電子部件17、18、27各自的傾斜度。在安裝工序中，只要在布線基板上安裝一個電子設(shè)備，就能夠完成所有的X軸方向、Y軸方向、Z軸方向的各陀螺儀傳感器和加速度傳感器的安裝。因此，與分別在布線基板上安裝這些各傳感器時相比，能夠大幅減輕安裝工序的作業(yè)負(fù)擔(dān)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，具有: 第一引線框架，其具有在第一點處彎曲的第一引線； 第二引線框架，其具有第二引線； 第一電子部件，其搭載在所述第一點與所述第一引線的前端之間的第一部分；和 第二電子部件，其搭載在所述第二引線的第二部分， 所述第二引線框架重疊于所述第一引線框架， 與從所述第一點至所述第一引線的所述前端為止的距離相比，從所述第一點至所述第二電子部件為止的距離短。
2.—種電子設(shè)備，其特征在于，具有: 引線框架，其具有在第一點處彎曲的第一引線、和第二引線； 第一電子部件，其搭載在所述第一點與所述第一引線的前端之間的第一部分；和 第二電子部件，其搭載在所述第二引線的第二部分， 與從所述第一點至所述第一引線的所述前端為止的距離相比，從所述第一點至所述第二電子部件為止的距離短。
3.—種電子設(shè)備，其特征在于，具有: 第一引線框架，其具有在第一點處彎曲的第一引線； 第二引線框架，其具有第二引線； 第三引線框架，其具有在第三點處彎曲的第三引線； 第一電子部件，其搭載在所述第一點與所述第一引線的前端之間的第一部分；和 第二電子部件，其搭載在所述第二引線的第二部分， 所述第一引線框架與所述第三引線框架重疊， 所述第三引線框架與所述第二引線框架重疊， 與從所述第一點至所述第一引線的所述前端為止的距離相比，從所述第一點至所述第二電子部件為止的距離短。
【文檔編號】H01L23/495GK104167402SQ201410409592
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2010年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2009年5月28日
【發(fā)明者】大槻哲也 申請人:精工愛普生株式會社
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