指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法
【專利摘要】一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法，封裝結(jié)構(gòu)包括：基板；耦合于基板表面的感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應(yīng)芯片的第一表面具有感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)芯片的第二表面位于基板表面；位于基板和感應(yīng)芯片表面的塑封層，所述塑封層覆蓋于感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面，且位于感應(yīng)區(qū)表面的部分塑封層具有預(yù)設(shè)厚度，所述塑封層的材料為聚合物。所述封裝結(jié)構(gòu)能對感應(yīng)芯片靈敏度的要求降低，應(yīng)用更廣泛。
【專利說明】指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代社會的進(jìn)步，個人身份識別以及個人信息安全的重要性逐步受到人們的關(guān)注。由于人體指紋具有唯一性和不變性，使得指紋識別技術(shù)具有安全性好，可靠性高，使用簡單方便的特點，使得指紋識別技術(shù)被廣泛應(yīng)用于保護個人信息安全的各種領(lǐng)域。而隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，各類電子產(chǎn)品的信息安全問題始終是技術(shù)發(fā)展的關(guān)注要點之一。尤其是對于移動終端，例如手機、筆記本電腦、平板的電腦、數(shù)碼相機等，對于信息安全性的需求更為突出。
[0003]現(xiàn)有的指紋識別器件的感測方式包括電容式(電場式)和電感式，指紋識別器件通過提取用戶指紋，并將用戶指紋轉(zhuǎn)換為電信號輸出，從而獲取用戶的指紋信息。具體的，如圖1所示，圖1是現(xiàn)有技術(shù)的一種指紋識別器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，包括:基板100 ;稱合于基板100表面的指紋識別芯片101 ;覆蓋于所述指紋識別芯片101表面的玻璃基板102。
[0004]以電容式指紋識別芯片為例，所述指紋識別芯片101內(nèi)具有一個或多個電容極板。由于用戶手指的表皮或皮下層具有凸起的脊和凹陷的谷，當(dāng)用戶手指103接觸所述玻璃基板102表面時，所述脊與谷到指紋識別芯片101的距離不同，因此，用戶手指103脊或谷與電容極板之間的電容值不同，而指紋識別芯片101能夠獲取所述不同的電容值，并將其轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的電信號輸出，而指紋識別器件匯總所受到的電信號之后，能夠獲取用戶的指紋信息。
[0005]然而，在現(xiàn)有的指紋識別器件中，對指紋識別芯片的靈敏度要求較高，使得指紋識別器件的制造及應(yīng)用受到限制。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明解決的問題是提供一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法，所述封裝結(jié)構(gòu)能對感應(yīng)芯片靈敏度的要求降低，應(yīng)用更廣泛。
[0007]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括:基板；耦合于基板表面的感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應(yīng)芯片的第一表面具有感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)芯片的第二表面位于基板表面；位于基板和感應(yīng)芯片表面的塑封層，所述塑封層覆蓋于感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面，位于感應(yīng)區(qū)上的塑封層表面平坦，且位于感應(yīng)區(qū)表面的部分塑封層具有預(yù)設(shè)厚度，所述塑封層的材料為聚合物。
[0008]可選的，所述塑封層位于感應(yīng)區(qū)表面的預(yù)設(shè)厚度為20微米?100微米。
[0009]可選的，所述預(yù)設(shè)厚度的公差范圍在-10%?+10%以內(nèi)。
[0010]可選的，所述塑封層的莫氏硬度大于或等于8H;所述塑封層的介電常數(shù)大于或等于7。
[0011]可選的，所述塑封層的材料包括:環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。
[0012]可選的，所述感應(yīng)芯片的第一表面還包括:包圍所述感應(yīng)區(qū)的外圍區(qū)。
[0013]可選的，所述感應(yīng)芯片還包括:位于所述外圍區(qū)內(nèi)的邊緣凹槽，所述感應(yīng)芯片的側(cè)壁暴露出所述凹槽；位于感應(yīng)芯片外圍區(qū)的芯片電路，所述芯片電路位于感應(yīng)芯片的外圍區(qū)表面、以及凹槽的側(cè)壁和底部表面，且位于凹槽底部具有第一連接端，所述芯片電路與第一連接端連接。
[0014]可選的,所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的連續(xù)凹槽；或者，所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的若干分立凹槽。
[0015]可選的，所述基板具有第一表面，所述感應(yīng)芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二連接端。
[0016]可選的，還包括:導(dǎo)電線，所述導(dǎo)電線兩端分別與第一連接端與第二連接端連接。
[0017]可選的，還包括:位于感應(yīng)芯片側(cè)壁表面、基板第一表面、以及邊緣凹槽內(nèi)的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層兩端分別與第一連接端和第二連接端連接。
[0018]可選的，還包括:位于感應(yīng)芯片和基板之間的第一粘結(jié)層。
[0019]可選的，所述感應(yīng)芯片還包括:貫穿所述感應(yīng)芯片的導(dǎo)電插塞，所述感應(yīng)芯片的第二表面暴露出所述導(dǎo)電插塞，所述導(dǎo)電插塞的一端與第一連接端連接；位于感應(yīng)芯片第二表面暴露出的導(dǎo)電插塞頂部的焊料層，所述焊料層焊接于第二連接端表面。
[0020]可選的，還包括:位于基板表面的保護環(huán)，所述保護環(huán)包圍所述感應(yīng)芯片和塑封層。
[0021]可選的，所述保護環(huán)的材料為金屬；所述保護環(huán)通過所述基板接地。
[0022]可選的，還包括:包圍所述塑封層、感應(yīng)芯片和保護環(huán)的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的塑封層，所述塑封層的顏色與所述外殼的顏色一致。
[0023]可選的，還包括:包圍所述塑封層和感應(yīng)芯片的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的塑封層，所述塑封層的顏色與所述外殼的顏色一致。
[0024]可選的，所述基板為硬性基板或軟性基板；所述基板的一端具有連接部，所述連接部用于使感應(yīng)芯片與外部電路電連接。
[0025]相應(yīng)的，本發(fā)明提供一種形成上述任一項結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括:提供基板；在基板表面耦合感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應(yīng)芯片的第一表面具有感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)芯片的第二表面位于基板表面；在基板和感應(yīng)芯片表面形成塑封層，所述塑封層覆蓋于感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面，形成于感應(yīng)區(qū)上的塑封層表面平坦，且位于感應(yīng)區(qū)表面的部分塑封層具有預(yù)設(shè)厚度。
[0026]可選的，所述塑封層的形成工藝為注塑工藝、轉(zhuǎn)塑工藝或絲網(wǎng)印刷工藝。
[0027]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:
[0028]本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)中，所述感應(yīng)芯片的第二表面耦合于基板表面，所述感應(yīng)芯片的第一表面具有感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)區(qū)用于提取用戶指紋。位于基板和感應(yīng)芯片表面的塑封層覆蓋于所述感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面，位于感應(yīng)區(qū)表面的塑封層能夠保護所述感應(yīng)區(qū)。當(dāng)用戶的手指置于感應(yīng)區(qū)上的塑封層表面時，能夠使感應(yīng)區(qū)提取到用戶指紋，而感應(yīng)芯片能夠?qū)⑺鲇脩糁讣y轉(zhuǎn)換為電信號輸出。由于所述塑封層的材料為聚合物，而聚合物材料具有較好的延展性和柔韌性，而且覆蓋能力好，因此，所述能夠使塑封層的厚度較薄，而且硬度較高，從而使所述塑封層具有足夠大的硬度以保護感應(yīng)芯片；同時，所述塑封層表面到感應(yīng)芯片的距離減小，使感應(yīng)芯片易于檢測到用戶指紋，相應(yīng)地，所述封裝結(jié)構(gòu)能夠降低對感應(yīng)芯片靈敏度的要求，使得指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用更為廣泛。
[0029]而且，所述塑封層的材料為聚合物，采用所述塑封層保護感應(yīng)區(qū)能夠降低了封裝結(jié)構(gòu)的制造成本。此外，所述塑封層還位于基板和感應(yīng)芯片除感應(yīng)區(qū)以外的區(qū)域表面，所述塑封層用于封裝所述感應(yīng)芯片，將所述感應(yīng)芯片固定于基板表面，同時所述塑封層還能夠保護感應(yīng)區(qū)，用于直接與用戶手指接觸，因此所述指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)簡單。
[0030]進(jìn)一步，位于感應(yīng)區(qū)表面的部分塑封層的預(yù)設(shè)厚度為20微米?100微米，所述塑封層的莫氏硬度大于或等于8H。雖然位于感應(yīng)區(qū)表面的塑封層厚度較薄，然而所述塑封層的硬度較大，使得所述塑封層足以保護所述感應(yīng)區(qū)免受損傷，同時，使得感應(yīng)區(qū)易于檢測到接觸塑封層表面的用戶指紋，降低了對感應(yīng)芯片靈敏度的要求。
[0031]進(jìn)一步，所述塑封層的介電常數(shù)大于或等于7，所述塑封層的介電常數(shù)較大，使所述塑封層的電隔離性能更佳，使所述塑封層對感應(yīng)區(qū)的保護能力更佳，即使位于感應(yīng)區(qū)表面的塑封層厚度較薄，也能夠使用戶手指與感應(yīng)區(qū)之間構(gòu)成的電容值處于能夠被檢測的較大范圍內(nèi)。
[0032]進(jìn)一步，所述基板表面還具有包圍所述感應(yīng)芯片和塑封層的保護環(huán)。所述保護環(huán)用于對所述感應(yīng)芯片進(jìn)行靜電防護，避免感應(yīng)區(qū)檢測到的用戶指紋數(shù)據(jù)精確度下降；所述保護環(huán)還能夠消除感應(yīng)芯片輸出的信號噪聲，使感應(yīng)芯片檢測到的數(shù)據(jù)、以及輸出的信號更精確。
[0033]本發(fā)明的封裝方法中，所述感應(yīng)芯片的第一表面具有用于提取用戶指紋的感應(yīng)區(qū)，在基板和感應(yīng)芯片表面形成的塑封層之后，所述塑封層還覆蓋于感應(yīng)區(qū)表面，所述塑封層用于保護感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)，當(dāng)用戶手指置于感應(yīng)區(qū)上的塑封層表面時，即能夠進(jìn)行指紋檢測。所述塑封層用于封裝所述感應(yīng)芯片，使感應(yīng)芯片固定于基板表面。由于所述塑封層的材料為聚合物，而聚合物材料具有較好的延展性和柔韌性，且覆蓋能力佳，能夠使形成于感應(yīng)區(qū)表面的塑封層厚度薄、且硬度高，因此，所形成的塑封層具有足夠大的硬度以保護感應(yīng)芯片；而且，所述塑封層表面到感應(yīng)芯片的距離減小，使感應(yīng)區(qū)更易獲取用戶指紋數(shù)據(jù)，所形成的封裝結(jié)構(gòu)對感應(yīng)芯片靈敏度的要求降低，所述封裝方法的使用范圍更廣泛。而且，由于所述塑封層在封裝感應(yīng)芯片的同時，能夠保護感應(yīng)區(qū)，使得封裝感應(yīng)芯片的方法得以簡化。此外，所述塑封層的材料為聚合物，形成所述塑封層的成本低，進(jìn)而降低了制造所述封裝結(jié)構(gòu)的成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的一種指紋識別器件的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖2至圖6是本發(fā)明實施例的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0036]圖7至圖10是本發(fā)明實施例的一種指紋識別芯片的封裝方法的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0037]如【背景技術(shù)】所述，在現(xiàn)有的指紋識別器件中，對指紋識別芯片的靈敏度要求較高，使得指紋識別器件的制造及應(yīng)用受到限制。
[0038]經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，請繼續(xù)參考圖1，指紋識別芯片101表面覆蓋有玻璃基板102，所述玻璃基板102用于保護指紋識別芯片101，而用戶的手指103直接與所述玻璃基板102相接觸，因此，為了保證所述玻璃基板102具有足夠的保護能力，所述玻璃基板102的厚度較厚。然而，由于所述玻璃基板102的厚度較厚，因此要求指紋識別芯片101具有較高的靈敏度，以保證能夠精確提取到用戶指紋。然而，高靈敏度的指紋識別芯片制造難度較大、制造成本較高，繼而造成指紋識別芯片的應(yīng)用和推廣受到限制。
[0039]具體的，繼續(xù)以電容式指紋識別器件為例，當(dāng)用戶手指置103于玻璃基板102表面時，用戶手指103、與指紋識別芯片101中的電容極板之間能夠構(gòu)成電容；其中，所述用戶手指103和電容極板為電容的兩極，所述玻璃基板102為電容兩極之間的電介質(zhì)。然而，由于所述玻璃基板102的厚度較厚，使得用戶手指103與電容基板之間的電容值較大，而用戶手指103的脊與谷之間的高度差異較小，因此，所述脊與電容極板之間的電容值、相對于所述谷與電容極板之間的電容值之間的差值極小，為了能夠精確檢測到所述電容值的差異，要求所述指紋識別芯片101具有較高的靈敏度。
[0040]為了解決上述問題，本發(fā)明提出一種指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法。其中，所述封裝結(jié)構(gòu)中，感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面覆蓋有塑封層，所述感應(yīng)區(qū)表面的塑封層替代了傳統(tǒng)的玻璃基板，能夠直接與用戶手指接觸，用于保護感應(yīng)芯片。由于所述塑封層的材料為聚合物，而聚合物材料具有較好的延展性和柔韌性，能夠使所述塑封層的厚度較薄且硬度較高，在所述塑封層足以保護感應(yīng)芯片的同時，使所述塑封層表面到感應(yīng)芯片的距離減小，從而使感應(yīng)芯片易于檢測到用戶指紋；相應(yīng)地，所述封裝結(jié)構(gòu)降低了對感應(yīng)芯片靈敏度的要求，使得指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用更為廣泛。
[0041]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例做詳細(xì)的說明。
[0042]圖2至圖6是本發(fā)明實施例的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0043]請參考圖2，所述指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括:
[0044]基板200 ；
[0045]耦合于基板200表面的感應(yīng)芯片201，所述感應(yīng)芯片201具有第一表面210、以及與第一表面210相對的第二表面220，所述感應(yīng)芯片201的第一表面210具有感應(yīng)區(qū)211，所述感應(yīng)芯片201的第二表面220位于基板200表面；
[0046]位于基板200和感應(yīng)芯片201表面的塑封層203，所述塑封層203覆蓋于感應(yīng)芯片201的感應(yīng)區(qū)211表面，位于感應(yīng)區(qū)211上的塑封層203表面平坦，且位于感應(yīng)區(qū)211表面的部分塑封層203具有預(yù)設(shè)厚度，所述塑封層203的材料為聚合物。
[0047]以下將對上述指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0048]所述基板200用于固定所述感應(yīng)芯片201，并使所述感應(yīng)芯片201與其它器件或電路電連接。所述基板200為硬性基板或軟性基板，能夠根據(jù)需要設(shè)置所述感應(yīng)芯片201的器件或終端進(jìn)行調(diào)整；在本實施例中，所述基板200為硬性基板，所述硬性基板為PCB基板、玻璃基板、金屬基板、半導(dǎo)體基板或聚合物基板。
[0049]所述基板200具有第一表面230,而所述感應(yīng)芯片201稱合于基板200的第一表面230。所述基板200的第一表面230具有布線層(未不出)，而所述布線層與位于基板200第一表面230的第二連接端205連接，所述第二連接端205用于與感應(yīng)芯片201表面的芯片電路連接。
[0050]本實施例中，所述基板200的一端具有連接部204，所述連接部204的材料包括導(dǎo)電材料，連接部204與所述布線層電連接，從而使所述芯片電路能夠通過基板200第一表面230的布線層和連接部204與外部電路或器件電連接，從而實現(xiàn)電信號的傳輸。
[0051]位于感應(yīng)芯片201第一表面210的感應(yīng)區(qū)211用于檢測和接收用戶的指紋信息，所述感應(yīng)區(qū)211內(nèi)能夠具有電容結(jié)構(gòu)、或者具有電感結(jié)構(gòu)，所述電容結(jié)構(gòu)或電感結(jié)構(gòu)能夠用于獲取用戶指紋信息。
[0052]在本實施例中，所述感應(yīng)區(qū)211內(nèi)具有至少一個電容極板，當(dāng)用戶手指置于感應(yīng)區(qū)211上的塑封層203表面時，所述電容極板、塑封層203和用戶手指構(gòu)成電容結(jié)構(gòu)，而所述感應(yīng)區(qū)211能夠獲取用戶手指表面脊與谷與電容極板之間的電容值差異，并將所述電容值差異通過芯片電路進(jìn)行處理之后輸出，以此獲取用戶指紋數(shù)據(jù)。
[0053]所述感應(yīng)芯片201的第一表面210還包括包圍所述感應(yīng)區(qū)211的外圍區(qū)212，所述感應(yīng)芯片201第一表面210的外圍區(qū)212具有芯片電路(未標(biāo)示)，所述芯片電路與感應(yīng)區(qū)211內(nèi)的電容結(jié)構(gòu)或電感結(jié)構(gòu)電連接，用于對電容結(jié)構(gòu)或電感結(jié)構(gòu)輸出的電信號進(jìn)行處理。
[0054]所述感應(yīng)芯片201還包括:位于所述外圍區(qū)212內(nèi)具有邊緣凹槽206,所述感應(yīng)芯片201的側(cè)壁暴露出所述凹槽206 ;位于感應(yīng)芯片201外圍區(qū)212的芯片電路還位于所述凹槽206的側(cè)壁和底部表面，且位于凹槽206底部具有第一連接端207，所述芯片電路延伸到所述凹槽206內(nèi)，并且與所述第一連接端207連接。
[0055]所述邊緣凹槽206，用于形成芯片電路的輸出端，即所述第一連接端207，通過將第一連接端207與基板200表面的第二連接端205電連接，能夠?qū)崿F(xiàn)感應(yīng)芯片201與基板200的耦合。
[0056]在一實施例中，所述邊緣凹槽206為包圍感應(yīng)區(qū)211的連續(xù)凹槽,所述連續(xù)的邊緣凹槽206底部表面具有一個或若干第一連接端207 ;在另一實施例中，所述邊緣凹槽206為包圍感應(yīng)區(qū)211的若干分立凹槽,且每一邊緣凹槽206內(nèi)具有一個或若干第一連接端207。所述第一連接端207的數(shù)量和分布狀態(tài)根據(jù)芯片電路的具體電路布線需要設(shè)計。
[0057]在本實施例中，所述邊緣溝槽206的側(cè)壁相對于感應(yīng)芯片201的表面傾斜，且所述邊緣溝槽206的側(cè)壁與底部之間的夾角呈鈍角，所述傾斜的邊緣溝槽206側(cè)壁表面易于形成芯片電路，以此感應(yīng)區(qū)211到第一連接端207之間的電路布線。
[0058]所述塑封層203位于基板200表面，并且包圍所述感應(yīng)芯片201，用于將感應(yīng)芯片固定于基板200表面，并且用于保護并隔離所述感應(yīng)芯片201。而且，所述塑封層203還位于感應(yīng)芯片201的感應(yīng)區(qū)211表面，使得所述塑封層203用于保護所述感應(yīng)區(qū)211，且用戶的手指能夠直接與所述感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203相接觸。由于所述塑封層203用于保護并固定感應(yīng)芯片201的同時，能夠保護感應(yīng)芯片201的感應(yīng)區(qū)211，并且能夠與用戶手指直接接觸，因此，使得本實施例的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)簡單，能夠減少制造成本。
[0059]所述塑封層203的材料為聚合物材料，所述聚合物材料具有良好的柔韌性、延展性以及覆蓋能力，能夠使位于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203厚度較薄，從而增強了感應(yīng)芯片201對用戶手指指紋的感應(yīng)能力。同時，通過選擇和調(diào)整所述聚合物材料的種類，能夠使位于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203具有較高的硬度，從而保證了塑封層203對感應(yīng)區(qū)211具有足夠的保護能力。
[0060]位于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203的預(yù)設(shè)厚度為20微米?100微米，所述預(yù)設(shè)厚度較薄，當(dāng)用戶手指置于所述感應(yīng)區(qū)211上的塑封層203表面，所述手指到感應(yīng)區(qū)211的距離較小，因此，感應(yīng)區(qū)211更容易檢測到用戶手指的指紋，從而降低了對感應(yīng)芯片201高靈敏度的要求。
[0061]而且，所述預(yù)設(shè)厚度的公差需要控制在-10%?+10%的范圍內(nèi)，以保證位于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203厚度均勻，繼而保證了對用戶手指指紋進(jìn)行檢測的結(jié)果精確。
[0062]在本實施例中，所述感應(yīng)區(qū)211內(nèi)具有電容極板，由于位于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203的厚度較薄，當(dāng)用戶手指置于感應(yīng)區(qū)211上的塑封層203表面時，用戶手指到電容極板的距離較短，則用戶手指與電容極板之間的電容值較??；相應(yīng)的，用戶手指表面的脊(凸起)與電容基板之間的電容值、相對于谷(凹陷)與電容基板之間的電容值差異較大，因此，所述感應(yīng)區(qū)211易于檢測到用戶手指的指紋信息。
[0063]而且，所述預(yù)設(shè)厚度的公差在-10%?+10%以內(nèi)，使得位于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203厚度均勻，當(dāng)檢測用戶手指的指紋信息時，能夠杜絕因塑封層203厚度差異引起用戶手指與電容基板之間的電容值發(fā)生偏差，從而使用戶指紋的檢測結(jié)果更為準(zhǔn)確。
[0064]所述塑封層203的莫氏硬度大于或等于8H，所述塑封層203的硬度較高，即使位于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203厚度較薄，所述塑封層203也足以保護感應(yīng)芯片201的感應(yīng)區(qū)211，當(dāng)用戶手指在所述感應(yīng)區(qū)211上的塑封層203表面移動時，不會對感應(yīng)芯片201造成損傷。而且，由于所述塑封層203的硬度較高，因此所述塑封層203難以發(fā)生形變，即使用戶手指按壓與所述塑封層203表面，所述塑封層203的厚度也難以發(fā)生變化，從而保證了感應(yīng)區(qū)211的檢測結(jié)果精確度。
[0065]所述塑封層203的介電常數(shù)大于或等于7，所述塑封層203的電隔離能力較強，位于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203對所述感應(yīng)區(qū)211的保護能力較強。
[0066]在本實施例中，位于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203厚度較薄，而用戶手指與電容極板之間的電容值與所述塑封層203的厚度成反比，與塑封層203的介電常數(shù)成正比，因此，當(dāng)感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203厚度較薄、且介電常數(shù)較大時，用戶手指與電容極板之間的電容值處于感應(yīng)區(qū)211能夠檢測到的范圍內(nèi)，避免電容值過大或過小而使感應(yīng)區(qū)211的感應(yīng)失效。
[0067]而且，感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203厚度在20微米?100微米范圍內(nèi)、介電常數(shù)在大于或等于7的范圍內(nèi)，則塑封層203所選取的材料介電常數(shù)越大，位于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203的厚度也應(yīng)相應(yīng)增大，以便使用戶手指與電容極板之間的電容值能夠在一個穩(wěn)定且感應(yīng)區(qū)211可檢測的范圍內(nèi)。
[0068]所述塑封層203的材料為環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇或其他合適的聚合物材料。
[0069]在本實施例中，指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括:導(dǎo)電線208，所述導(dǎo)電線208兩端分別與第一連接端207與第二連接端205連接，從而使芯片電路與基板200表面的布線層電連接，而所述布線層與連接部204電連接，從而使感應(yīng)芯片201表面的芯片電路和感應(yīng)區(qū)211能夠與外部電路或器件進(jìn)行電信號的傳輸。所述導(dǎo)電線208的材料為金屬，所述金屬為銅、鶴、招、金或銀。
[0070]由于本實施例中，第一連接端207和第二連接端205之間通過導(dǎo)電線208連接，因此所述指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于感應(yīng)芯片201和基板200之間的第一粘結(jié)層301，用于將感應(yīng)芯片201固定于基板200的第一表面230。
[0071]在本實施例中，所述指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于基板200表面的保護環(huán)209，所述保護環(huán)209包圍所述感應(yīng)芯片20和塑封層203。所述保護環(huán)209的材料為金屬，且所述保護環(huán)209通過所述基板200接地，所述保護環(huán)209固定于基板200的第一表面230。
[0072]在本實施例中，所述保護環(huán)209位于感應(yīng)芯片201和塑封層203周圍，覆蓋于部分塑封層203上方，且暴露出感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203。在另一實施例中，保護環(huán)僅位于感應(yīng)芯片201和塑封層203的周圍，且暴露出塑封層203的表面。
[0073]所述保護環(huán)209的材料為金屬，所述金屬為銅、鎢、鋁、銀或金。所述保護環(huán)209用于對所述感應(yīng)芯片進(jìn)行靜電防護，由于所述保護環(huán)209為金屬，所述保護環(huán)209能夠?qū)щ姡?dāng)用戶手指在接觸塑封層203時產(chǎn)生靜電，則靜電電荷會首先自所述保護環(huán)209傳至基板200，從而避免塑封層203被過大的靜電電壓擊穿，以此保護感應(yīng)芯片201，提高指紋檢測的精確度，消除感應(yīng)芯片輸出的信號噪聲，使感應(yīng)芯片輸出的信號更精確。
[0074]在一實施例中，請參考圖3，指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于感應(yīng)芯片201側(cè)壁表面、基板200第一表面210、以及邊緣凹槽206內(nèi)的導(dǎo)電層303，所述導(dǎo)電層303兩端分別與第一連接端207和第二連接端205連接，以實現(xiàn)感應(yīng)區(qū)211和芯片電路與基板200表面布線層之間的電連接。所述指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括:位于感應(yīng)芯片201和基板200之間的第一粘結(jié)層301。
[0075]在另一實施例中，請參考圖4，所述感應(yīng)芯片201內(nèi)還具有貫穿所述感應(yīng)芯片201的導(dǎo)電插塞304,所述感應(yīng)芯片201的第二表面220暴露出所述導(dǎo)電插塞304,所述導(dǎo)電插塞304的一端與第一連接端207連接；位于感應(yīng)芯片201第二表面220暴露出的導(dǎo)電插塞304頂部的焊料層305，所述焊料層305焊接于第二連接端205表面，使實現(xiàn)感應(yīng)區(qū)211和芯片電路、與基板200表面布線層之間電連接。由于所述感應(yīng)芯片201通過焊料層305焊接于基板200第一表面230，使所述感應(yīng)芯片201相對于基板200固定。
[0076]在本實施例中，請參考圖5，所述指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)還包括:包圍所述塑封層203、感應(yīng)芯片201和保護環(huán)209的外殼400，所述外殼400暴露出所述感應(yīng)區(qū)211上的塑封層203表面，使用戶手指能夠觸碰到所述感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203，以進(jìn)行指紋檢測。所述塑封層203的顏色與所述外殼400的顏色一致，例如當(dāng)外殼400顏色為黑色時，所述塑封層203的顏色為黑色，當(dāng)外殼400顏色為白色時，所述塑封層203顏色為白色，使得指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)整體美觀協(xié)調(diào)。
[0077]在另一實施例中，請參考圖6，所述指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)不包括上述保護環(huán)209，所述指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括:包圍所述塑封層203和感應(yīng)芯片201的外殼，所述外殼400暴露出感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203，所述塑封層203的顏色與所述外殼400的顏色一致。
[0078]本實施例中，所述感應(yīng)芯片的第二表面稱合于基板表面,所述感應(yīng)芯片的第一表面具有感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)區(qū)用于提取用戶指紋。位于基板和感應(yīng)芯片表面的塑封層覆蓋于所述感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面，位于感應(yīng)區(qū)表面的塑封層能夠保護所述感應(yīng)區(qū)。當(dāng)用戶的手指置于感應(yīng)區(qū)上的塑封層表面時，能夠使感應(yīng)區(qū)提取到用戶指紋，而感應(yīng)芯片能夠?qū)⑺鲇脩糁讣y轉(zhuǎn)換為電信號輸出。由于所述塑封層的材料為聚合物，而聚合物材料具有較好的延展性和柔韌性，而且覆蓋能力好，因此，所述能夠使塑封層的厚度較薄，而且硬度較高，從而使所述塑封層具有足夠大的硬度以保護感應(yīng)芯片；同時，所述塑封層表面到感應(yīng)芯片的距離減小，使感應(yīng)芯片易于檢測到用戶指紋，相應(yīng)地，所述封裝結(jié)構(gòu)能夠降低對感應(yīng)芯片靈敏度的要求，使得指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用更為廣泛。而且，所述塑封層的材料為聚合物，采用所述塑封層保護感應(yīng)區(qū)能夠降低了封裝結(jié)構(gòu)的制造成本。此外，所述塑封層還位于基板和感應(yīng)芯片除感應(yīng)區(qū)以外的區(qū)域表面，所述塑封層用于封裝所述感應(yīng)芯片，將所述感應(yīng)芯片固定于基板表面，同時所述塑封層還能夠保護感應(yīng)區(qū)，用于直接與用戶手指接觸，因此所述指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)簡單。
[0079]相應(yīng)的，本發(fā)明實施例還提供一種形成上述指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，如圖7至圖10所示。
[0080]請參考圖7，提供基板200。
[0081]所述基板200為硬性基板或軟性基板，能夠根據(jù)需要設(shè)置所述感應(yīng)芯片201的器件或終端進(jìn)行調(diào)整；在本實施例中，所述基板200為硬性基板，所述硬性基板為PCB基板、玻璃基板、金屬基板、半導(dǎo)體基板或聚合物基板。
[0082]所述基板200具有第一表面230,所述第一表面230用于稱合后續(xù)的感應(yīng)芯片。在所述基板200的第一表面230形成布線層和第二連接端205，所述布線層與所述第二連接端205連接。
[0083]本實施例中，在基板200的一端形成連接部204，所述連接部204的材料包括導(dǎo)電材料，且所述布線層連接到所述連接部204，從而使布線層和第二連接端205能夠與外部電路或器件電連接。
[0084]請參考圖8，在所述基板200的第一表面230固定感應(yīng)芯片201，所述感應(yīng)芯片201具有第一表面210、以及與第一表面210相對的第二表面220,所述感應(yīng)芯片201的第一表面210具有感應(yīng)區(qū)211，所述感應(yīng)芯片201的第二表面220位于基板200表面。
[0085]所述感應(yīng)芯片201用于識別用戶指紋。所述感應(yīng)芯片201的感應(yīng)區(qū)211用于感應(yīng)用戶的指紋信息，所述感應(yīng)區(qū)211內(nèi)能夠具有電容結(jié)構(gòu)、或者具有電感結(jié)構(gòu)，用于檢測并獲取用戶指紋信息，并轉(zhuǎn)換為電信號輸出。
[0086]在本實施例中，所述感應(yīng)區(qū)211內(nèi)形成有至少一個電容極板，當(dāng)用戶手指置于感應(yīng)區(qū)211上的塑封層203表面時，所述電容極板、塑封層203和用戶手指構(gòu)成電容結(jié)構(gòu)，而所述感應(yīng)區(qū)211能夠獲取用戶手指表面脊與谷與電容極板之間的電容值差異，并將所述電容值差異通過芯片電路進(jìn)行處理之后輸出，以此獲取用戶指紋數(shù)據(jù)。
[0087]所述感應(yīng)芯片201還包括:包圍所述感應(yīng)區(qū)211的外圍區(qū)212。在所述感應(yīng)芯片201的外圍區(qū)212內(nèi)形成有邊緣凹槽206，所述感應(yīng)芯片201的側(cè)壁暴露出所述凹槽206 ；在所述凹槽206底部形成第一連接端207 ;在感應(yīng)芯片201的第一表面210形成芯片電路，且所述芯片電路延伸入所述凹槽206內(nèi)，并且與第一連接端207連接，所述第一連接端207為芯片電路的輸出端。
[0088]在一實施例中，所述邊緣凹槽206為包圍感應(yīng)區(qū)211的連續(xù)凹槽,在所述連續(xù)的邊緣凹槽206底部表面形成一個或若干第一連接端207。在另一實施例中，所述邊緣凹槽206為包圍感應(yīng)區(qū)211的若干分立凹槽，且每一邊緣凹槽206內(nèi)形成有一個或若干第一連接端207。
[0089]在本實施例中，所述邊緣溝槽206的側(cè)壁相對于感應(yīng)芯片201的表面傾斜，且所述邊緣溝槽206的側(cè)壁與底部之間的夾角呈鈍角。在所述邊緣溝槽206內(nèi)形成芯片電路時，易于對形成于所述傾斜側(cè)壁表面的芯片電路材料進(jìn)行光刻和刻蝕工藝，以此形成芯片電路的布線。
[0090]本實施例中，所述感應(yīng)芯片201通過第一粘結(jié)層301固定于基板200的第一表面230，后續(xù)通過導(dǎo)電線或?qū)щ妼訒r第一連接端207與第二連接層205相連接。
[0091]在另一實施例中，請參考圖4，在感應(yīng)芯片201內(nèi)形成貫穿所述感應(yīng)芯片201的導(dǎo)電插塞304，所述感應(yīng)芯片201的第二表面220暴露出所述導(dǎo)電插塞304，所述導(dǎo)電插塞304的一端與第一連接端207連接；在感應(yīng)芯片201第二表面220暴露出的導(dǎo)電插塞304頂部的焊料層305 ;將所述焊料層305焊接于第二連接端205表面，使所述感應(yīng)芯片201與基板200之間相互固定。
[0092]請參考圖9，在將感應(yīng)芯片201固定于基板200的第一表面210之后，使所述基板200與感應(yīng)芯片201耦合。
[0093]在本實施例中，感應(yīng)芯片201通過第一粘結(jié)層301固定于基板200表面，因此能夠通過導(dǎo)電線或?qū)щ妼訒r基板200與感應(yīng)芯片201耦合。
[0094]在本實施例中，在所述基板200表面耦合感應(yīng)芯片201的方法包括:提供導(dǎo)電線208 ;將所述導(dǎo)電線208兩端通過焊接工藝分別與第一連接端207與第二連接端205連接。所述導(dǎo)電線208的材料為金屬，所述金屬為銅、鎢、鋁、金或銀。
[0095]在另一實施例中，請參考圖3，在所述基板200表面耦合感應(yīng)芯片201的方法包括:在感應(yīng)芯片201側(cè)壁表面、基板200第一表面230、以及邊緣凹槽206內(nèi)的導(dǎo)電層303，所述導(dǎo)電層303兩端分別與第一連接端207和第二連接端205連接。所述導(dǎo)電層303的形成工藝包括:以沉積工藝、電鍍工藝或化學(xué)鍍工藝形成導(dǎo)電膜；刻蝕部分所述導(dǎo)電膜以形成導(dǎo)電層303。所述導(dǎo)電層303的材料為金屬，所述金屬為銅、鎢、鋁、銀、金、鈦、鉭、鎳、氮化鈦、氮化鉭中的一種或多種。
[0096]請參考圖10，在基板200和感應(yīng)芯片201表面形成塑封層203，所述塑封層203覆蓋于感應(yīng)芯片201的感應(yīng)區(qū)211表面，位于感應(yīng)區(qū)211上的塑封層203表面平坦，且位于感應(yīng)區(qū)211表面的部分塑封層203具有預(yù)設(shè)厚度。
[0097]所述塑封層203的材料為環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚乙烯醇或其他合適的聚合物材料。
[0098]所述塑封層203的形成工藝為注塑工藝(inject1n molding)、轉(zhuǎn)塑工藝(transfer molding)或絲網(wǎng)印刷工藝。所述封料層400還可以采用其它合適的工藝形成。所述塑封層203形成于基板200表面，包圍所述感應(yīng)芯片201，并且覆蓋于感應(yīng)區(qū)211表面。所述塑封層203不僅用于將感應(yīng)芯片固定于基板200表面，保護并隔離所述感應(yīng)芯片201，還能夠用于保護所述感應(yīng)區(qū)211，且用戶的手指能夠直接與所述感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203相接觸。因此，形成本實施例的指紋識別芯片的封裝結(jié)構(gòu)的工藝簡單，能夠減少工藝時間和制造成本。
[0099]形成于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203的預(yù)設(shè)厚度為20微米?100微米，所述預(yù)設(shè)厚度較薄，當(dāng)用戶手指置于所述感應(yīng)區(qū)211上的塑封層203表面，所述手指到感應(yīng)區(qū)211的距離較小，因此，感應(yīng)區(qū)211更容易檢測到用戶手指的指紋，從而降低了對感應(yīng)芯片201高靈敏度的要求。而且，所述預(yù)設(shè)厚度的公差需要控制在-10%?+10%的范圍內(nèi)，以保證位于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203厚度均勻，繼而保證了對用戶手指指紋進(jìn)行檢測的結(jié)果精確。
[0100]所述塑封層203的莫氏硬度大于或等于8H。所述塑封層203的硬度較高，即使位于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203厚度較薄，所述塑封層203也足以保護感應(yīng)芯片201的感應(yīng)區(qū)211，當(dāng)用戶手指在所述感應(yīng)區(qū)211上的塑封層203表面移動時，不會對感應(yīng)芯片201造成損傷。
[0101]所述塑封層203的介電常數(shù)大于或等于7，所述塑封層203的電隔離能力較強，位于感應(yīng)區(qū)211表面的塑封層203對所述感應(yīng)區(qū)211的保護能力較強。
[0102]在本實施例中，在形成封裝層203之后，還能夠在基板200表面形成保護環(huán)209，所述保護環(huán)209包圍所述感應(yīng)芯片201和塑封層203。所述保護環(huán)209的材料為金屬，所述保護環(huán)209通過所述基板200接地。所述保護環(huán)209的材料為金屬，所述金屬為銅、鎢、鋁、銀或金。
[0103]本實施例中，形成于基板和感應(yīng)芯片表面的塑封層用于封裝所述感應(yīng)芯片。由于所述塑封層的材料為聚合物，聚合物材料具有較好的延展性和柔韌性，且覆蓋能力佳，能夠使形成于感應(yīng)區(qū)表面的塑封層厚度薄、且硬度高，所形成的塑封層具有足夠大的硬度以保護感應(yīng)芯片；而且，所述塑封層表面到感應(yīng)芯片的距離減小，使感應(yīng)區(qū)更易獲取用戶指紋數(shù)據(jù)，所形成的封裝結(jié)構(gòu)對感應(yīng)芯片靈敏度的要求降低，所述封裝方法的使用范圍更廣泛。而且，由于所述塑封層能夠在封裝感應(yīng)芯片的同時保護感應(yīng)區(qū)，使得封裝感應(yīng)芯片的方法得以簡化。
[0104]雖然本發(fā)明披露如上，但本發(fā)明并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與修改，因此本發(fā)明的保護范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 基板； 耦合于基板表面的感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應(yīng)芯片的第一表面具有感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)芯片的第二表面位于基板表面； 位于基板和感應(yīng)芯片表面的塑封層，所述塑封層覆蓋于感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面，位于感應(yīng)區(qū)上的塑封層表面平坦，且位于感應(yīng)區(qū)表面的部分塑封層具有預(yù)設(shè)厚度，所述塑封層的材料為聚合物。
2.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封層位于感應(yīng)區(qū)表面的預(yù)設(shè)厚度為20微米~100微米。
3.如權(quán)利要求2所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)設(shè)厚度的公差范圍在-10%~+10%以內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封層的莫氏硬度大于或等于8H ;所述塑封層的介電常數(shù)大于或等于7。
5.如權(quán)利要求4所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封層的材料包括:環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酷、聚對本二 甲酸乙二醇酷、聚乙纟布、聚丙纟布、聚纟布經(jīng)、聚氣酷、聚纟布經(jīng)、聚釀諷、聚酸胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。
6.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述感應(yīng)芯片的第一表面還包括:包圍所述感應(yīng)區(qū)的外圍區(qū)。
7.如權(quán)利要求6所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述感應(yīng)芯片還包括--位于所述外圍區(qū)內(nèi)的邊緣凹槽，所述感應(yīng)芯片的側(cè)壁暴露出所述凹槽；位于感應(yīng)芯片外圍區(qū)的芯片電路，所述芯片電路位于感應(yīng)芯片的外圍區(qū)表面、以及凹槽的側(cè)壁和底部表面，且位于凹槽底部具有第一連接端，所述芯片電路與第一連接端連接。
8.如權(quán)利要求7所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的連續(xù)凹槽；或者，所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的若干分立凹槽。
9.如權(quán)利要求7所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板具有第一表面，所述感應(yīng)芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二連接端。
10.如權(quán)利要求9所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:導(dǎo)電線，所述導(dǎo)電線兩端分別與第一連接端與第二連接端連接。
11.如權(quán)利要求9所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:位于感應(yīng)芯片側(cè)壁表面、基板第一表面、以及邊緣凹槽內(nèi)的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層兩端分別與第一連接端和第二連接端連接。
12.如權(quán)利要求10或11所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:位于感應(yīng)芯片和基板之間的第一粘結(jié)層。
13.如權(quán)利要求9所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述感應(yīng)芯片還包括:貫穿所述感應(yīng)芯片的導(dǎo)電插塞，所述感應(yīng)芯片的第二表面暴露出所述導(dǎo)電插塞，所述導(dǎo)電插塞的一端與第一連接端連接；位于感應(yīng)芯片第二表面暴露出的導(dǎo)電插塞頂部的焊料層，所述焊料層焊接于第二連接端表面。
14.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:位于基板表面的保護環(huán)，所述保護環(huán)包圍所述感應(yīng)芯片和塑封層。
15.如權(quán)利要求14所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護環(huán)的材料為金屬；所述保護環(huán)通過所述基板接地。
16.如權(quán)利要求14所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:包圍所述塑封層、感應(yīng)芯片和保護環(huán)的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的塑封層，所述塑封層的顏色與所述外殼的顏色一致。
17.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括:包圍所述塑封層和感應(yīng)芯片的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的塑封層，所述塑封層的顏色與所述外殼的顏色一致。
18.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為硬性基板或軟性基板；所述基板的一端具有連接部，所述連接部用于使感應(yīng)芯片與外部電路電連接。
19.一種形成如權(quán)利要求1至18任一項結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，包括: 提供基板； 在基板表面稱合感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應(yīng)芯片的第一表面具有感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)芯片的第二表面位于基板表面； 在基板和感應(yīng)芯片表面形成塑封層，所述塑封層覆蓋于感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面，形成于感應(yīng)區(qū)上的塑封層表面平坦，且位于感應(yīng)區(qū)表面的部分塑封層具有預(yù)設(shè)厚度。
20.如權(quán)利要求19所述的指紋識別芯片封裝方法，其特征在于，所述塑封層的形成工藝為注塑工藝、轉(zhuǎn)塑工藝或絲網(wǎng)印刷工藝。
【文檔編號】H01L21/56GK104051368SQ201410310106
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月1日
【發(fā)明者】王之奇, 喻瓊, 王蔚 申請人:蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司