電感以及制造電感的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電感以及制造電感的方法。該制造電感的方法包含在暫時載體上形成可移除式聚合物層；在該可移除式聚合物層上，形成第一線圈、第二線圈及介電層；在該可移除式聚合物層和該介電層上，填充第一磁膠層；移除該暫時載體；在該第一線圈、該介電層和該第一磁膠層的下方，填充第二磁膠層。因此，本發(fā)明具有較寬的噪聲抑制頻寬、具有較高的截止頻率及具有簡單的微影制程。另外，該第一磁膠層與該第二磁膠層是容易地施行在熱壓制程或網(wǎng)板印刷制程，以及該第一線圈和該第二線圈具有較佳的幾何均勻度。
【專利說明】電感以及制造電感的方法
[0001]本發(fā)明是申請日為2011年11月25日，申請?zhí)枮?01110391017.0，發(fā)明名稱為“電感以及制造電感的方法”的中國專利申請的分案申請。
【技術領域】
[0002]本發(fā)明是有關于一種制造電感的方法和電感，尤指一種利用暫時載體及可移除式聚合物層，以制造出具有高電感值的電感的方法和具有高電感值的電感。
【背景技術】
[0003]在現(xiàn)有技術中，電感結構是以傳統(tǒng)磁性基板為載板，并在傳統(tǒng)磁性基板上形成介電層、線圈及磁膠等，其中介電層包覆線圈以及磁膠包覆介電層。然而傳統(tǒng)磁性基板操作在高頻時，不論是導磁率或是導磁率損失都比磁膠差。亦即傳統(tǒng)磁性基板的導磁率或是導磁率損失都隨著頻率變高而變差。
[0004]因此，在USB2.0、USB3.0、高解析多媒體接口 (High-definition MultimediaInterface, HDM I)及 / 或行動工業(yè)處理器界面(Mobile Industry ProcessorInterface，MIPI)的高速傳輸應用上，傳統(tǒng)磁性基板會降低電感的截止頻率。如此，現(xiàn)有技術的電感結構可能無法滿足集成電路的設計者的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一實施例提供一種制造具有高電感值的電感的方法。該方法包含在暫時載體上形成可移除式聚合物層；在該可移除式聚合物層上，形成第一線圈、第二線圈及介電層；在該可移除式聚合物層和該介電層上，填充第一磁膠層；移除該暫時載體；在該第一線圈、該介電層和該第一磁膠層的下方，填充第二磁膠層。
[0006]本發(fā)明的另一實施例提供一種電感。該電感包含第一線圈、第二線圈、介電層及磁粉樹脂硬化磁性材料。該第二線圈是位于該第一線圈之上；該介電層填充于該第一線圈與該第二線圈之間；該磁粉樹脂硬化磁性材料包覆該第一線圈、該介電層和該二線圈，其中該第一線圈的一面是與該磁粉樹脂硬化磁性材料直接接觸。
[0007]本發(fā)明的另一實施例提供一種電感。該電感包含第一線圈、第二線圈、介電層及均勻磁粉樹脂硬化磁性材料。該第二線圈是位于該第一線圈之上；該介電層填充于該第一線圈與該第二線圈之間；該均勻磁粉樹脂硬化磁性材料包覆該第一線圈、該介電層和該二線圈。
[0008]本發(fā)明的另一實施例提供一種電感。該電感包含第一線圈、第二線圈、介電層、第一介層孔及第二介層孔。該第二線圈是位于該第一線圈之上；該介電層覆蓋該第一線圈與該第二線圈；該第一介層孔耦接于該第一線圈；該第二介層孔耦接于該第二線圈，其中該第一介層孔及該第二介層孔是位于該電感內(nèi)側的相同一側。
[0009]本發(fā)明提供一種制造電感的方法和電感。該方法是利用第一磁膠層與第二磁膠層包覆第一線圈、第二線圈與介電層，其中第一磁膠層與第二磁膠層的材質(zhì)可相同或不同，該第一線圈的底部是直接與該第二磁膠層接觸，或該第一線圈的底部是直接與該第二磁膠層接觸以及第一介層孔的上方部分和第二介層孔的上方部分是直接與該第一磁膠層接觸。因此，相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明具有下列優(yōu)點:第一、因為該第一線圈的底部是直接與該第二磁膠層接觸，或該第一線圈的底部是直接與該第二磁膠層接觸以及該第一介層孔的上方部分和該第二介層孔的上方部分是直接與該第一磁膠層接觸，且該第一線圈、該第二線圈與該介電層是包覆在相同的磁膠層內(nèi)(該第一磁膠層與該第二磁膠層具有較佳的導磁率)，所以本發(fā)明具有較寬的噪聲抑制頻寬；第二、因為該第一磁膠層與該第二磁膠層具有較低的導磁率損失，所以本發(fā)明具有較高的截止頻率；第三、該第一磁膠層與該第二磁膠層是容易地施行在熱壓制程或網(wǎng)板印刷制程；第四、因為本發(fā)明在堆棧該第一線圈、該第二線圈及該介電層的過程中，利用平坦的暫時載體和可移除式聚合物層做為堆棧該第一線圈、該第二線圈及該介電層的基板，所以本發(fā)明可具有簡單的微影制程，以及該第一線圈和該第二線圈具有較佳的幾何均勻度。
[0010]本發(fā)明的一實施例提供一種制造具有電感的組件的方法，其特征在于包含:在一暫時載體上形成一聚合物層；在該聚合物層上，形成一結構，該結構包含多個絕緣層以及被該多個絕緣層隔開的多個導電圖案，該結構不包含一磁性基板；填充一第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料于該結構的上表面上以包覆該結構的上表面；移除該暫時載體及該聚合物層；以及填充一第二具有磁性及粘性的液態(tài)材料于該結構的下表面上以包覆該結構的下表面。
[0011]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的制造具有電感的組件的方法，該結構上表面包含一第一導電圖案，其中該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料填充于該第一導電圖案中。
[0012]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的制造具有電感的組件的方法，該多個導電圖案包含一第一線圈設置于一第一絕緣層上以及一第二線圈設置于一第二絕緣層上，其中該第二線圈設置于該結構的上表面上，該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料填充于該第該第二線圈中。
[0013]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的制造具有電感的組件的方法，該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料或該第二具有磁性及粘性的液態(tài)材料更包覆該結構的一側面。
[0014]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的制造具有電感的組件的方法，該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料與該第二具有磁性及粘性的液態(tài)材料的材質(zhì)是為相同。
[0015]本發(fā)明的一實施例提供一種具有電感的組件，包含:一結構，包含多個絕緣層以及被該多個絕緣層隔開的一多個導電圖案，其中該結構不包含一磁性基板；一第一封裝體包覆該結構的上表面，其中該第一封裝體是通過填充一第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料于該結構的上表面上而形成；以及一第二封裝體包覆該結構的下表面，其中該第二封裝體是通過填充一第二具有磁性及粘性的液態(tài)材料于該結構的下表面上而形成。
[0016]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的一種具有電感的組件，該結構上表面包含一第一導電圖案，其中該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料填充于該第一導電圖案中。
[0017]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的一種具有電感的組件，該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料或該第二具有磁性及粘性的液態(tài)材料更包覆該結構的一側面。
[0018]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的一種具有電感的組件，該多個導電圖案包含一第一線圈設置于一第一絕緣層上以及一第二線圈設置于一第二絕緣層上，其中該第二線圈設置于該結構的上表面上，該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料填充于該第該第二線圈中。[0019]優(yōu)選地，本發(fā)明上述的一種具有電感的組件，該第一線圈和該第二線圈是為二互相磁耦合的螺旋形狀；當差模電流流入該二螺旋形狀時，該二螺旋形狀各自的磁通量互相抵銷；當共模電流流入該二螺旋形狀時，該二螺旋形狀各自的磁通量互相加成。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是為本發(fā)明的一實施例說明一種制造電感的方法的流程圖。
[0021]圖2A、圖2B、圖2C、圖2D、圖2E、圖2F、圖2G和圖2H是為說明圖1的方法的示意圖。
[0022]圖3A、圖3B、圖3C、圖3D和圖3E是為說明根據(jù)圖1的方法所制造的電感的橫切面的示意圖。
[0023]圖4A為說明圖3A、圖3B和圖3C所對應的電感布局的上視圖的示意圖。
[0024]圖4B和圖4C是為說明圖3D和圖3E所對應的電感布局的上視圖的不意圖。
[0025]圖5A和圖5B是說明電感和現(xiàn)有技術的電感的噪聲抑制頻寬和截止頻率的示意圖。
[0026]其中，附圖標記說明如下:
[0027]600 電感
[0028]602 暫時載體
[0029]604 可移除式聚合物層
[0030]606 第一線圈
[0031]608 第二線圈
[0032]610 介電層
[0033]612 第一磁膠層
[0034]614 第二磁膠層
[0035]620 第一介層孔
[0036]622 第二介層孔
[0037]6062 第一線圈的第一層
[0038]6064 第一線圈的第二層
[0039]6082 第二線圈的第一層
[0040]6084 第二線圈的第二層
[0041]500 至 514 步驟
【具體實施方式】
[0042]請參照圖1、圖2A、圖2B、圖2C、圖2D、圖2E、圖2F、圖2G、圖2H、圖3A、圖3B、圖3C、圖3D和圖3E，圖1是為本發(fā)明的一實施例說明一種制造電感600的方法的流程圖，圖2A、圖2B、圖2C、圖2D、圖2E、圖2F、圖2G和圖2H是為說明圖1的方法的示意圖，圖3A、圖3B、圖3C、圖3D、圖3E是為說明根據(jù)圖1的方法所制造的電感的橫切面的示意圖。圖1的方法的詳細步驟如下:
[0043]步驟500:開始；
[0044]步驟502:在暫時載體602上形成可移除式聚合物層604 ；[0045]步驟504:在可移除式聚合物層604上，形成第一線圈606、第二線圈608及介電層610 ；
[0046]步驟506:在可移除式聚合物層604和介電層610上，填充第一磁膠層612 ；
[0047]步驟508:移除暫時載體602 ；
[0048]步驟510:蝕刻掉可移除式聚合物層604 ；
[0049]步驟512:在第一線圈606、第二線圈608及介電層610的下方,填充第二磁膠層614 ；
[0050]步驟514:結束。
[0051]在步驟502中(如圖2A所示)，在暫時載體602上形成可移除式聚合物層604。在步驟504中(如圖2B所示)，在可移除式聚合物層604上，形成第一線圈606、第二線圈608及介電層610，其中介電層610是用以保護第一線圈606和第二線圈608，以及做為第一線圈606和第二線圈608之間的稱合層。但在本發(fā)明的另一實施例中，介電層610包覆第一線圈606和第二線圈608，且介電層610另填充于第一線圈606和第二線圈608的內(nèi)側，請參閱圖2F;但在本發(fā)明的另一實施例中，介電層610包覆第一線圈606和第二線圈608，且介電層610另填充于第一線圈606和第二線圈608的外側,請參閱圖2G ;但在本發(fā)明的另一實施例中，介電層610包覆第一線圈606和第二線圈608,且介電層610另填充于第一線圈606和第二線圈608的內(nèi)側與外側，請參閱圖2H。另外，如圖3A、圖3B、圖3C、圖3D和圖3E所示，第一線圈606、第二線圈608及介電層610的堆棧方式有五種，其中圖2B僅是用以圖3A的堆棧方式說明步驟504。在步驟506中(如圖2C所示)，在可移除式聚合物層604和介電層610上，填充第一磁膠層612，其中第一磁膠層612是包含多個磁性粒子及聚合物材料，多個磁性粒子的粒徑皆小于100 μ m ;第一磁膠層612中的多個磁性粒子可以是包含多個鎳鋅(NiZn)及/或錳鋅(MnZn)粒子。另外，本發(fā)明并不受限于在可移除式聚合物層604和介電層610上,填充第一磁膠層612,亦即可在可移除式聚合物層604和介電層610上,填充磁性材料。在步驟508和步驟510中(如圖2D所示)，移除暫時載體602及蝕刻掉第一線圈606、第二線圈608和介電層610下方的可移除式聚合物層604。在步驟512中(如圖2E所示)，移除暫時載體602及蝕刻掉可移除式聚合物層604后，于第一線圈606、第二線圈608和介電層610下方填充第二磁膠層614,其中第二磁膠層614和第一磁膠層612的材質(zhì)相同。亦即第二磁膠層614亦包含多個磁性粒子及聚合物材料，例如環(huán)氧樹脂(epoxy)或EMC (Epoxy molding compounds等高分子材料,但不以此為限,且第二磁膠層614中的多個磁性粒子是包含多個鎳鋅(NiZn)及/或錳鋅(MnZn)粒子。另外，第一磁膠層612、第二磁膠層614,會進行硬化程序(curing process)以形成磁粉樹脂硬化磁性材料,其中第一磁膠層612可于涂布成型后進行硬化程序，形成磁粉樹脂硬化磁性材料；在本發(fā)明的另一實施例中，第一磁膠層612也可于涂布成型后進行預硬化程序之后，于第二磁膠層涂布成型后一同再硬化，形成磁粉樹脂硬化磁性材料，其中磁粉樹脂硬化磁性材料的磁性粒子的粒徑皆小于ΙΟΟμπι。但在本發(fā)明的另一實施例中，第二磁膠層614和第一磁膠層612的材質(zhì)可不相同。
[0052]需說明的是，本實施例的每一線圈圖案是由位在同一膜層的螺旋狀圖案(如圖3Α、圖3Β和圖3C所示)。在另一實施例中，每一線圈圖案亦可為由位在不同膜層的線段所構成的螺旋狀圖案。在一實施例中，每一線圈圖案可包括互相堆棧的上層圖案與下層圖案，上層圖案的一端電性連接至下層圖案的一端，上層圖案的另一端可通過對應的導線而電性連接至對應的介層孔位置，下層圖案的另一端可通過對應的導線而電性連接至對應的介層孔位置(如圖3D與圖3E所示)。因此，當差模電流流入第一線圈606和第二線圈608 ( 二互相磁耦合的螺旋形狀)時，第一線圈606和第二線圈608各自的磁通量互相抵銷；當共模電流流入第一線圈606和第二線圈608時，第一線圈606和第二線圈608各自的磁通量互相加成。
[0053]請參照圖4A、圖4B和圖4C，圖4A是為說明圖3A、圖3B和圖3C所對應的電感600布局的上視圖的示意圖，圖4B和圖4C是為說明圖3D和圖3E所對應的電感600布局的上視圖的示意圖。如圖3A所示，第一線圈606和第二線圈608是互相交錯，亦即第二線圈608的第一層6082是位于第一線圈606的第一層6062之上、第一線圈606的第二層6064是位于第二線圈608的第一層6082之上、第二線圈608的第二層6084是位于第一線圈606的第二層6064之上。另外，第一線圈606的底部是直接與第二磁膠層614接觸，且第一線圈606與第二線圈608之間是填充介電層610。另外，除了第一線圈606的第一層6062的底部，介電層610包覆第一線圈606和第二線圈608。如圖3B所不，第二線圈608是位于第一線圈606之上，第一線圈606的第一層6062的底部是直接與第二磁膠層614接觸，且第一線圈606的第一層6062與第二層6064之間、與第二線圈608的第一層6082與第二層6084之間以及第一線圈606的第二層6064與第二線圈608的第一層6082之間是填充介電層610。另外，除了第一線圈606的第一層6062的底部，介電層610包覆第一線圈606和第二線圈608。如圖3C所示，第二線圈608的第一層6082是位于第一線圈606的第一層6062之上、第二線圈608的第二層6084是位于第二線圈608的第一層6082之上、第一線圈606的第二層6064是位于第二線圈608的第二層6084之上且第一線圈606的第一層6062的底部是直接與第二磁膠層614接觸。第二線圈608的第一層6082與第一線圈606的第一層6062之間、第二線圈608的第二層6084與第二線圈608的第一層6082之間以及第一線圈606的第二層6064與第二線圈608的第二層6084之間是填充介電層610。另外，除了第一線圈606的第一層6062的底部，介電層610包覆第一線圈606和第二線圈608。如圖3A、圖3B和圖3C所示，介電層610是用以保護第一線圈606與第二線圈608，以及做為第一線圈606與第二線圈608之間的耦合層。如圖4A所示，在電感600布局的上視圖中，與第一線圈606耦接的第一介層孔616以及與第二線圈608耦接的第二介層孔618是位于電感600的布局內(nèi)側的相對二側。
[0054]如圖3D所示，第二線圈608是位于第一線圈606之上，第一線圈606的底部是直接與第二磁膠層614接觸，且第一線圈606與第二線圈608之間是填充介電層610 ;在另一實施例中，第一線圈606的底部和第二磁膠層614之間有絕緣材料。絕緣材料可直接形成(免蝕刻)，亦可另外涂布(Coating)。此外,無絕緣材料可增加電感600的截止頻率。如圖3D所示，與第一線圈606耦接的第一介層孔620，以及與第二線圈608耦接的第二介層孔622是位于第二線圈608的上方。但本發(fā)明并不受限于第一介層孔620與第二介層孔622是位于第二線圈608的上方。亦即第一介層孔620與第二介層孔622可位于第二線圈608與第一線圈606之外的介電層610中的任何位置。另外，除了第一線圈606的底部，介電層610包覆第一線圈606、第二線圈608、第一介層孔620和第二介層孔622。如圖4B所不,在電感600布局的上視圖中，與第一線圈606稱接的第一介層孔620以及與第二線圈608率禹接的第二介層孔622是位于電感600的布局內(nèi)側的相對二側。在本發(fā)明的另一實施例中，與第一線圈606耦接的第一介層孔620以及與第二線圈608耦接的第二介層孔622是位于電感600的布局內(nèi)側的相同一側(如圖4C所不)。
[0055]如圖3E所示，第二線圈608是位于第一線圈606之上，第一線圈606的底部是直接與第二磁膠層614接觸，且第一線圈606與第二線圈608之間是填充介電層610 ;在另一實施例中，第一線圈606的底部和第二磁膠層614之間有絕緣材料。絕緣材料可直接形成(免蝕刻)亦可另外涂布(Coating)。此外,無絕緣材料可增加電感600的截止頻率。如圖3E所示，與第一線圈606耦接的第一介層孔620，以及與第二線圈608耦接的第二介層孔622是位于第二線圈608的上方。但本發(fā)明并不受限于第一介層孔620與第二介層孔622是位于第二線圈608的上方。亦即第一介層孔620與第二介層孔622可位于第二線圈608與第一線圈606之外，且介電層610包覆第一線圈606的部分以及第二線圈608的部分即可。另外，除了第一線圈606的底部、第一介層孔620的上方部分以及第二介層孔622的上方部分，介電層610包覆第一線圈606第二線圈608、第一介層孔620的下方部分以及第二介層孔622的下方部分。如圖4B所不,在電感600布局的上視圖中，與第一線圈606稱接的第一介層孔620以及與第二線圈608 I禹接的第二介層孔622是位于電感600的布局內(nèi)側的相對二側。在本發(fā)明的另一實施例中，與第一線圈606耦接的第一介層孔620以及與第二線圈608稱接的第二介層孔622是位于電感600的布局內(nèi)側的相同一側(如圖4C所不)。
[0056]請參照圖5A和圖5B，圖5A和圖5B是說明電感600和現(xiàn)有技術的電感的噪聲抑制頻寬(noise-rejection bandwidth)和截止頻率的不意圖。如圖5A和圖5B所不，電感600在噪聲抑制頻寬和截止頻率的效能上皆優(yōu)于現(xiàn)有技術的電感。
[0057]綜上所述，本發(fā)明所提供的制造具有高電感值的電感的方法是利用第一磁膠層與第二磁膠層包覆第一線圈、第二線圈與介電層，其中第一線圈的底部是直接與第二磁膠層接觸，或第一線圈的底部是直接與第二磁膠層接觸以及第一介層孔的上方部分和第二介層孔的上方部分是直接與第一磁膠層接觸，其中第一磁膠層與第二磁膠層的材質(zhì)可相同或不同；第一磁膠層與第二磁膠層是全面包覆第一線圈、第二線圈與介電層。因此，相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明具有下列優(yōu)點:第一、因為第一線圈的底部是直接與第二磁膠層接觸，或第一線圈的底部是直接與第二磁膠層接觸以及第一介層孔的上方部分和第二介層孔的上方部分是直接與第一磁膠層接觸，且第一線圈、第二線圈與介電層是包覆在相同的磁膠層內(nèi)(第一磁膠層與第二磁膠層具有較佳的導磁率)，所以本發(fā)明具有較寬的噪聲抑制頻寬；第二、因為第一磁膠層與第二磁膠層具有較低的導磁率損失，所以本發(fā)明具有較高的截止頻率；第三、第一磁膠層與第二磁膠層是容易地施行在熱壓制程(thermal-pressureprocess)或網(wǎng)板印刷制程(screen-printing process);第四、因為本發(fā)明在堆棧第一線圈、第二線圈及介電層的過程中，利用平坦的暫時載體和可移除式聚合物層做為堆棧第一線圈、第二線圈及介電層的基板，所以本發(fā)明可具有簡單的微影制程，以及第一線圈和第二線圈具有較佳的幾何均勻度。
[0058]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種制造具有電感的組件的方法，其特征在于，包含: 在一暫時載體上形成一聚合物層； 在該聚合物層上，形成一結構，該結構包含多個絕緣層以及被該多個絕緣層隔開的多個導電圖案，該結構不包含一磁性基板； 填充一第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料于該結構的上表面上以包覆該結構的上表面； 移除該暫時載體及該聚合物層；以及 填充一第二具有磁性及粘性的液態(tài)材料于該結構的下表面上以包覆該結構的下表面。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，該結構上表面包含一第一導電圖案，其中該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料填充于該第一導電圖案中。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，該多個導電圖案包含一第一線圈設置于一第一絕緣層上以及一第二線圈設置于一第二絕緣層上，其中該第二線圈設置于該結構的上表面上，該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料填充于該第二線圈中。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料或該第二具有磁性及粘性的液態(tài)材料更包覆該結構的一側面。
5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料與該第二具有磁性及粘性的液態(tài)材料的材質(zhì)是為相同。
6.一種具有電感的組件，包含: 一結構，包含多個絕緣層以及被該多個絕緣層隔開的多個導電圖案，其中該結構不包含一磁性基板； 一第一封裝體包覆該結構的上表面，其中該第一封裝體是通過填充一第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料于該結構的上表面上而形成；以及 一第二封裝體包覆該結構的下表面，其中該第二封裝體是通過填充一第二具有磁性及粘性的液態(tài)材料于該結構的下表面上而形成。
7.如權利要求6所述的組件，其特征在于，該結構上表面包含一第一導電圖案，其中該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料填充于該第一導電圖案中。
8.如權利要求6所述的組件，其特征在于，該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料或該第二具有磁性及粘性的液態(tài)材料更包覆該結構的一側面。
9.如權利要求6所述的組件，其特征在于，該多個導電圖案包含一第一線圈設置于一第一絕緣層上以及一第二線圈設置于一第二絕緣層上，其中該第二線圈設置于該結構的上表面上，該第一具有磁性及粘性的液態(tài)材料填充于該第二線圈中。
10.如權利要求9所述的組件，其特征在于，該第一線圈和該第二線圈是為二互相磁耦合的螺旋形狀；當差模電流流入該二螺旋形狀時，該二螺旋形狀各自的磁通量互相抵銷；當共模電流流入該二螺旋形狀時，該二螺旋形狀各自的磁通量互相加成。
【文檔編號】H01F27/28GK103996515SQ201410268490
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2011年11月25日 優(yōu)先權日:2010年11月25日
【發(fā)明者】曾士軒 申請人:乾坤科技股份有限公司