技術(shù)特征：
1.一種基板處理裝置，所述基板處理裝置包括：主腔室，其具有下部安裝空間和敞口頂部，所述下部安裝空間從所述主腔室的底部表面凹進(jìn)；基座，其設(shè)置在所述主腔室的所述下部安裝空間中，以使得基板能夠被放置在所述基座上；腔室蓋，其設(shè)置在所述主腔室的所述敞口頂部上，所述腔室蓋包括形成在所述腔室蓋的中心部的上部安裝空間和設(shè)置在與所述上部安裝空間分隔開的所述腔室蓋的邊緣部中的氣體供應(yīng)通道；加熱塊，其設(shè)置在所述上部安裝空間中，以加熱所述基板；以及氣體供應(yīng)口，其連接到所述氣體供應(yīng)通道，以將處理氣體供應(yīng)到所述主腔室中，其中，所述氣體供應(yīng)通道朝向所述主腔室的所述底部表面開口，以向所述主腔室的所述底部表面噴射經(jīng)由所述氣體供應(yīng)口供應(yīng)的所述處理氣體，其中，所述處理氣體與所述主腔室的所述底部表面碰撞以使所述處理氣體被擴(kuò)散和散射。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，所述基板處理裝置還包括：在所述主腔室的側(cè)部中限定的通道，使得所述基板通過所述通道被裝載或卸載，以及輔助氣體噴嘴，所述輔助氣體噴嘴設(shè)置在所述通道的側(cè)部上，從而與所述基座相鄰，以噴射惰性氣體。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，所述基板處理裝置還包括擴(kuò)散板，所述擴(kuò)散板設(shè)置在所述氣體供應(yīng)通道的下端部上，以擴(kuò)散通過所述氣體供應(yīng)口供應(yīng)的所述處理氣體。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板處理裝置，其中，所述氣體供應(yīng)通道和所述擴(kuò)散板中的每一個(gè)具有與所述基座同心的圓弧形狀，所述氣體供應(yīng)通道和所述擴(kuò)散板中的每一個(gè)具有與所述基板的直徑大體上相等的寬度。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基板處理裝置，所述基板處理裝置還包括：噴嘴環(huán)，所述噴嘴環(huán)設(shè)置在所述下部安裝空間中以圍繞所述基座，所述噴嘴環(huán)向上噴射惰性氣體。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，所述基板處理裝置還包括：排氣通道，所述排氣通道限定在與所述氣體供應(yīng)通道相對的側(cè)部中，以及流動(dòng)導(dǎo)向件，所述流動(dòng)導(dǎo)向件設(shè)置在所述基座的外部，以引導(dǎo)從所述氣體供應(yīng)通道供應(yīng)的所述處理氣體朝向所述排氣通道。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理裝置，其中，所述流動(dòng)導(dǎo)向件包括：圓形導(dǎo)向部件，其具有與所述基座同心的圓弧形狀，所述圓形導(dǎo)向部件具有多個(gè)導(dǎo)向孔，所述處理氣體經(jīng)過所述多個(gè)導(dǎo)向孔；以及多個(gè)直線導(dǎo)向部件，其分別連接到所述圓形導(dǎo)向部件的兩個(gè)側(cè)部并且設(shè)置在所述基座的兩個(gè)側(cè)部上，所述直線導(dǎo)向部件中的每一個(gè)具有與將所述氣體供應(yīng)通道的中心連接到所述排氣通道的中心的直線大體上平行的導(dǎo)向表面。