一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構，包括依次疊置的電路板、基板、集成電路以及封膠材料，集成電路側壁上開設有插孔，插孔內插接連接有Z字型結構的引針，引針的插入端和輸出端的兩側邊均設有弧形定位邊，弧形定位邊的主要作用是將引針插入插孔內后，弧形定位邊與引針為一體結構，電路板上橫向排布有若干個引腳，引腳的一端設有與引針輸出端相插接連接的引腳孔，引腳的另一端伸出電路板外。所述的一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構，采用此種設計的集成電路封裝結構，能夠在使用過程中，其集成電路與電路板接觸面積大，使用效果好并且更換方便。
【專利說明】一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構【技術領域】
[0001]本實用新型涉及集成電路封裝的領域，尤其是一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構。
【背景技術】
[0002]各種電子產品均包含有不同功能的芯片，這些具有集成電路的芯片由各種半導體制造工藝生產出，而在半導體制造的【技術領域】中，屬于后端制造的集成電路封裝技術占有舉足輕重的地位。
[0003]目前在于集成電路封裝結構中，將集成電路與電路板相互連接的方式，都是采用導線相連接，由于導線與引腳相互連接，容易造成虛焊、焊點無法焊接上等現象，從而造成在使用過程中出現斷路現象，從而影響使用，并且如果在使用過程中集成電路損壞了，就需要先將導線通過電焊鐵進行焊下來，如果操作不當，容易造成電路板的損壞。

【發(fā)明內容】

[0004]本實用新型要解決的技術問題是:為了克服上述中存在的問題，提供了一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構，其設計結構合理并且接觸面積大，使用效果好。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構，包括依次疊置的電路板、設在電路板上的基板、置于基板上并與基板相互電連接的集成電路以及覆蓋 在集成電路上并將集成電路密封在基板上的封膠材料，所述的集成電路側壁上開設有插孔，插孔內插接連接有Z字型結構的引針，引針的插入端和輸出端的兩側邊均設有弧形定位邊，弧形定位邊的主要作用是將引針插入插孔內后，能夠實現一個漲緊，從而實現鎖緊的目的，弧形定位邊與引針為一體結構，所述的電路板上橫向排布有若干個引腳，引腳的一端設有與引針輸出端相插接連接的引腳孔，引腳的另一端伸出電路板外，引針與引腳孔實現了面與面的接觸，從而具備接觸面積大的優(yōu)點，能夠方便更換集成電路。
[0006]為了能夠實現高通電性，所述的引針的材質為鎂鋁合金。
[0007]所述的封膠材料為環(huán)氧樹脂。
[0008]為了能夠使其接觸面積更大，所述的引腳孔為扁平錐孔。
[0009]本實用新型的有益效果是:所述的一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構，采用此種設計的集成電路封裝結構，能夠在使用過程中，其集成電路與電路板接觸面積大，使用效果好并且更換方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0011]圖1是本實用新型所述的一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構的整體結構示意圖；[0012]圖2是圖1中引針的結構示意圖。
[0013]附圖中標記分述如下:1、電路板，2、基板，3、集成電路，4、插孔，5、引針，6、弧形定位邊，7、引腳，8、引腳孔。
【具體實施方式】
[0014]現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
[0015]如圖1和圖2所示的一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構，包括依次疊置的電路板1、設在電路板I上的基板2、置于基板2上并與基板2相互電連接的集成電路3以及覆蓋在集成電路3上并將集成電路3密封在基板2上的封膠材料，封膠材料為環(huán)氧樹月旨，集成電路3側壁上開設有插孔4，插孔4內插接連接有Z字型結構的引針5，引針5的材質為鎂鋁合金，引針5的插入端和輸出端的兩側邊均設有弧形定位邊6，弧形定位邊6與引針5為一體結構，電路板I上橫向排布有若干個引腳7，引腳7的一端設有與引針5輸出端相插接連接的引腳孔8，引腳孔8為扁平錐孔，引腳7的另一端伸出電路板I外。
[0016]本實用新型的一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構，依次將電路板1、基板
2、集成電路3通過封膠材料進行封裝，利用帶有弧形定位邊6的引針5使集成電路3與引腳7相互電連接，實現了連接效果好，并且不易出現斷線現象，使用壽命長。
[0017]以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。
【權利要求】
1.一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構，包括依次疊置的電路板(I)、設在電路板(I)上的基板(2)、置于基板(2)上并與基板(2)相互電連接的集成電路(3)以及覆蓋在集成電路(3)上并將集成電路(3)密封在基板(2)上的封膠材料，其特征是:所述的集成電路(3)側壁上開設有插孔(4)，插孔(4)內插接連接有Z字型結構的引針(5)，引針(5)的插入端和輸出端的兩側邊均設有弧形定位邊(6),弧形定位邊(6)與引針(5)為一體結構，所述的電路板(I)上橫向排布有若干個引腳(7),引腳(7)的一端設有與引針(5)輸出端相插接連接的引腳孔(8)，引腳(7)的另一端伸出電路板(I)外。
2.根據權利要求1所述的一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構，其特征是:所述的引針(5)的材質為鎂鋁合金。
3.根據權利要求1所述的一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構，其特征是:所述的封膠材料為環(huán)氧樹脂。
4.根據權利要求1所述的一種外型具有引線的扁平集成電路封裝結構，其特征是:所述的引腳孔(8)為扁平錐孔。
【文檔編號】H01L23/31GK203553131SQ201320740786
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年11月20日 優(yōu)先權日:2013年11月20日
【發(fā)明者】萬宏偉, 耿亞平 申請人:常州唐龍電子有限公司