發(fā)光二極管支架及其封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提出一種發(fā)光二極管支架及其封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板和設(shè)于基板上的正電極、負(fù)電極，所述正負(fù)電極均為形成于基板上的導(dǎo)電膠條，每個導(dǎo)電膠條具有用于與芯片電連接的內(nèi)連接部和用于與外部電連接的外連接部。該支架在基板上形成導(dǎo)電膠條作為正負(fù)電極，制作電極的方式工藝簡單、成本低，并且在后期應(yīng)用過程中發(fā)生光源器件損壞或者失效的情況下，采用高溫加熱可以將導(dǎo)電膠條熔化，不會對基板造成損害即能輕易將電極剝離，提高了基板的利用率。
【專利說明】發(fā)光二極管支架及其封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及發(fā)光器件，具體涉及一種發(fā)光二極管支架及其封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED光源器件由于具有發(fā)光效率高、體積小、無污染等特點，正被廣泛應(yīng)用于電視背光、圖文顯示屏、裝飾照明等領(lǐng)域。隨著芯片、封裝膠水、支架等原物料價格的降低，芯片發(fā)光效率的不斷提高，LED光源器件已經(jīng)開始進(jìn)入商業(yè)照明、家居照明等室內(nèi)照明領(lǐng)域。目前市場上廣泛采用的一種用于LED光源器件封裝的支架的結(jié)構(gòu)為金屬箔片印制在基板表面，在基板上形成線路或者電極結(jié)構(gòu)，此種結(jié)構(gòu)的支架不僅制作工藝復(fù)雜，成本高，而且在后期應(yīng)用過程中發(fā)生光源器件損壞或者失效的情況下，支架一般作為報廢處理，利用率低。
實用新型內(nèi)容
[0003]有鑒于此，提供一種便于制作且成本低的發(fā)光二極管支架及其封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的支架制作工藝復(fù)雜，成本高，而且在后期應(yīng)用過程中發(fā)生光源器件損壞或者失效的情況下，支架一般作為報廢處理，利用率低等不足。
[0004]一種發(fā)光二極管支架，其包括基板和設(shè)于基板上的正電極、負(fù)電極，所述正負(fù)電極均為形成于基板上的導(dǎo)電膠條，每個導(dǎo)電膠條具有用于與芯片電連接的內(nèi)連接部和用于與外部電連接的外連接部。
[0005]優(yōu)選地，所述基板開設(shè)有溝槽，所述導(dǎo)電膠條填充于溝槽內(nèi)。
[0006]優(yōu)選地，所述溝槽呈封閉環(huán)形，所述基板具有固晶區(qū)域，所述環(huán)形溝槽環(huán)繞限定所述固晶區(qū)域。
[0007]優(yōu)選地，所述溝槽的深度小于或等于基板厚度的二分之一。
[0008]優(yōu)選地，所述正負(fù)電極具有弧形部分，所述正負(fù)電極的兩個弧形部分組合成一個未封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)連接部位于弧形部分。
[0009]優(yōu)選地，每個導(dǎo)電膠條具有內(nèi)電極部分和外電極部分，所述內(nèi)電極部分為弧形導(dǎo)電膠條或直條形導(dǎo)電膠條，所述外電極部分是與所述內(nèi)電極部分交叉并由所述內(nèi)電極部分向外延伸出，所述內(nèi)連接部和外連接部分別對應(yīng)位于所述內(nèi)電極部分和外電極部分中。
[0010]優(yōu)選地，每個導(dǎo)電膠條的內(nèi)連接部通過引線與芯片電連接，每個導(dǎo)電膠條的外連接部通過引線與外部電連接的。
[0011]以及，一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括如上所述的發(fā)光二極管支架、設(shè)于支架上的芯片以及封裝膠體，所述封裝膠體覆蓋于芯片上并覆蓋每個導(dǎo)電膠條的部分。
[0012]優(yōu)選地，所述封裝膠體覆蓋每個導(dǎo)電膠條的內(nèi)連接部，每個導(dǎo)電膠條的外連接部伸出于封裝膠體之外。
[0013]優(yōu)選地，所述基板設(shè)有用于擋住封裝膠體的擋壩，每個導(dǎo)電膠條的外連接部伸出于擋壩之外。
[0014]上述發(fā)光二極管支架及其封裝結(jié)構(gòu)在基板表面形成導(dǎo)電膠條作為正負(fù)電極，比傳統(tǒng)采用金屬箔片在基板上印制線路制作電極的方式工藝簡單、成本低，并且在后期應(yīng)用過程中發(fā)生光源器件損壞或者失效的情況下，采用高溫加熱可以將導(dǎo)電膠條熔化，不會對基板造成損害即能輕易將電極剝離，提高了基板的利用率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型實施例一提供的發(fā)光二極管支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實用新型實施例一的發(fā)光二極管支架未顯示導(dǎo)電膠條的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為具有圖1的發(fā)光二極管支架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
[0018]圖4為本實用新型實施例二提供的發(fā)光二極管支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖5為具有圖4的發(fā)光二極管支架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
[0020]圖6為圖5的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0021]圖7為本實用新型實施例三提供的發(fā)光二極管支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖8為具有圖7的發(fā)光二極管支架的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0023]以下將結(jié)合附圖及【具體實施方式】對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0024]請參閱圖1到圖2，示出本實用新型實施例一提供一種發(fā)光二極管支架10，其包括基板11、設(shè)于基板11上的正電極12和負(fù)電極13，所述正負(fù)電極12、13均為形成于基板11上的導(dǎo)電膠條，每個導(dǎo)電膠條具有用于與芯片電連接的內(nèi)連接部121或131和用于與外部電連接的外連接部122、132。
[0025]優(yōu)選地，所述基板11開設(shè)有溝槽15，所述導(dǎo)電膠條填充于溝槽15內(nèi)?；?1可以是金屬基板、陶瓷基板或者由其他導(dǎo)熱性良好的材質(zhì)所制成，例如可以是鋁基板或銅基板等。每個導(dǎo)電膠條(即正負(fù)電極)12、13優(yōu)選為印刷于基板11上的導(dǎo)電銀漿。優(yōu)選地，所述溝槽15的深度小于或等于基板11厚度的二分之一。通過在基板11表面形成導(dǎo)電膠條作為正負(fù)電極12、13，制作工藝簡單、成本低，且能提高了基板的利用率。進(jìn)一步設(shè)置溝槽15，使導(dǎo)電膠條12、13印刷填充于溝槽15內(nèi)，可印刷于凹槽50內(nèi)，從而減少了正負(fù)電極12、13凸出于基板11表面的部分，降低了正、負(fù)電極12、13對發(fā)光芯片發(fā)射光線的吸收作用，同時在印刷正負(fù)電極12、13時導(dǎo)電銀漿的使用量更容易控制，形成正負(fù)電極12、13的形狀更統(tǒng)一、美觀。
[0026]優(yōu)選地，每個導(dǎo)電膠條具有內(nèi)電極部分和外電極部分。圖1所示的實施例中，導(dǎo)電膠條為直條形，兩個導(dǎo)電膠條平行相對，也可以是相對傾斜無連接，并不限于此，溝槽15的結(jié)構(gòu)與導(dǎo)電膠條的結(jié)構(gòu)相符。以正電極12為例，位于正電極12中部區(qū)域的屬于內(nèi)電極部分，位于正電極12兩端區(qū)域的屬于外電極部分。正電極12的內(nèi)連接部121位于內(nèi)電極部分，例如通過將引線一端插入于導(dǎo)電膠中另一端連接芯片，正電極12的外連接部122位于外電極部分。當(dāng)然，可以理解的是，內(nèi)電極部分和外電極部分以及內(nèi)連接部121和外連接部122并不限于以上具體實例，還可以是將一個導(dǎo)電膠條分成兩段區(qū)域，一段區(qū)域作內(nèi)電極部分，另一段區(qū)域作外電極部分。實際上，在封裝時能露出于封裝膠外的部分都可作為外電極部分，而被封裝膠覆蓋的部分作內(nèi)電極部分。[0027]如圖3所示，示出具有實施例一的支架10的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)100，該封裝結(jié)構(gòu)100包括如上所述的支架10、設(shè)于支架10上的芯片101以及封裝膠體102，優(yōu)選地，所述芯片101固晶于所述正負(fù)電極12、13之間，所述封裝膠體102覆蓋于芯片21上并覆蓋每個導(dǎo)電膠條12、13的部分。
[0028]具體地，所述封裝膠體102覆蓋每個導(dǎo)電膠條12、13的內(nèi)連接部121、131，每個導(dǎo)電膠條12、13的外連接部122、132伸出于封裝膠體102之外。進(jìn)一步地，所述基板11設(shè)有用于擋住封裝膠體102的擋壩103，每個導(dǎo)電膠條12、13的外連接部122、132伸出于擋壩103之外，而內(nèi)連接部121、131或者內(nèi)電極部分覆蓋于封裝膠體102內(nèi)。
[0029]請參閱圖4，示出本實用新型實施例二提供一種發(fā)光二極管支架20，實施例二的支架20與實施例一的支架結(jié)構(gòu)基本相同，圖4與圖1-2相同的符號表不基本相同的兀件，在此不再贅述。兩個實施例的不同之處主要在于，實施例二中，每個電極膠條的外電極部分是與內(nèi)電極部分交叉并由內(nèi)電極部分向外延伸出。如圖所不，以正電極的導(dǎo)電膠條22為例，其包括內(nèi)電極部分225和外電極部分226，內(nèi)電極部分225是與所述內(nèi)電極部分225交叉并由所述內(nèi)電極部分225向外延伸出，兩者形成T字形或者是十字形。正電極22的內(nèi)連接部221和外連接部222分別對應(yīng)位于所述內(nèi)電極部分225和外電極部分226中。溝槽的結(jié)構(gòu)與導(dǎo)電膠條的結(jié)構(gòu)相符，在此不再贅述。
[0030]如圖5和6所示，示出具有實施例二的支架20的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)200，該封裝結(jié)構(gòu)200包括如上所述的支架20、設(shè)于支架20上的芯片101以及封裝膠體102，所述芯片101固晶于所述正負(fù)電極22、23之間。封裝膠體102覆蓋于芯片21上并覆蓋每個導(dǎo)電膠條22、23的部分。以正電極的導(dǎo)電膠條22為例，外連接部222露出于封裝膠體102以及擋壩103之外，內(nèi)連接部221由封裝膠體102所覆蓋。圖5、6與圖3、4相同的符號表示基本相同的元件，在此不再贅述。芯片101的數(shù)量優(yōu)選是多個，按照一定順序排列成行列。
[0031]優(yōu)選地，正電極膠條22的內(nèi)連接部121通過引線204與芯片101電連接，每個導(dǎo)電膠條22、23的外連接部222、232通過另一引線205與外部電連接的。負(fù)電極膠條23的結(jié)構(gòu)與正電極膠條22基本相同，在此不再贅述。
[0032]請參閱圖7，顯示本實用新型實施例三提供的發(fā)光二極管支架30，實施例三的支架30與實施例二的支架20結(jié)構(gòu)基本相同，圖7與圖4-6相同的符號表不基本相同的兀件，在此不再贅述。兩個實施例的不同之處主要在于，實施例三的支架30采用環(huán)形溝槽35，該環(huán)形溝槽35可以是封閉環(huán)形或未封閉環(huán)形。如圖所示，溝槽35呈連續(xù)圓環(huán)形狀?；?1具有固晶區(qū)域，所述環(huán)形溝槽35環(huán)繞限定該固晶區(qū)域。當(dāng)然，可以理解的是，溝槽35也可以是分成兩段，相互間隔且弧形延伸。正負(fù)電極22、23具有弧形部分225、235，所述正負(fù)電極22、23的兩個弧形部分225、235組合成一個未封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，即兩者絕緣間隔。
[0033]所述溝槽35呈封閉環(huán)形，例如溝槽25呈連續(xù)圓環(huán)形狀。所述基板11具有固晶區(qū)域，所述固晶區(qū)域限定于所述環(huán)形溝槽35內(nèi)。當(dāng)然，可以理解的是，溝槽35也可以是分成兩段，相互間隔且弧形延伸。每個導(dǎo)電膠條22、23還具有與弧形部分225、235交叉且由弧形部分225、235延伸出的外電極部分226和236。內(nèi)連接部分位于弧形部分225、235中，外連接部位于外電極部分226和236中。當(dāng)基板11為矩形時，優(yōu)選地，外電極部分226和236分別位于對角位置。
[0034]如圖8所示，示出具有實施例三的支架30的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)300，該封裝結(jié)構(gòu)300包括如上所述的支架30、設(shè)于支架10上的芯片101以及封裝膠體102，所述芯片101固晶于所述正負(fù)電極22、23之間。封裝膠體102覆蓋于芯片21上并還覆蓋每個導(dǎo)電膠條22,23的整個內(nèi)電極部分225 (即弧形部分)。以正電極的導(dǎo)電膠條22為例，封裝膠體102覆蓋導(dǎo)電膠條22的弧形部分225，而直條型(也可是其他形狀，即導(dǎo)電膠條22外延可選擇，只要能露出于封裝膠體102之外)露出于封裝膠體102以及擋壩103之外，內(nèi)電極部分225(即弧形部分)由封裝膠體102所覆蓋。
[0035]上述各發(fā)光二極管支架10、20、30及其封裝結(jié)構(gòu)100、200、300中，不同實施例的不
同結(jié)構(gòu)可以相互之間替換使用，而且溝槽及導(dǎo)電膠條的結(jié)構(gòu)并不限于以上實例。支架的結(jié)構(gòu)也可以有變化，例如，基板11上可以進(jìn)一步設(shè)置有反射結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)變化都在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。以上各實施例中，通過在基板11表面形成導(dǎo)電膠條作為正負(fù)電極，比傳統(tǒng)采用金屬箔片在基板上印制線路制作電極的方式工藝簡單、成本低，并且在后期應(yīng)用過程中發(fā)生光源器件損壞或者失效的情況下，采用高溫加熱可以將導(dǎo)電膠條熔化，不會對基板11造成損害即能輕易將電極剝離，提高了基板11的利用率。
[0036]需要說明的是，本實用新型并不局限于上述實施方式，根據(jù)本實用新型的創(chuàng)造精神，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以做出其他變化，這些依據(jù)本實用新型的創(chuàng)造精神所做的變化，都應(yīng)包含在本實用新型所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管支架，其包括基板和設(shè)于基板上的正電極、負(fù)電極，其特征在于，所述正負(fù)電極均為形成于基板上的導(dǎo)電膠條，每個導(dǎo)電膠條具有用于與芯片電連接的內(nèi)連接部和用于與外部電連接的外連接部。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管支架，其特征在于，所述基板開設(shè)有溝槽，所述導(dǎo)電膠條填充于溝槽內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管支架，其特征在于，所述溝槽呈封閉環(huán)形，所述基板具有固晶區(qū)域，所述環(huán)形溝槽環(huán)繞限定所述固晶區(qū)域。
4.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管支架，其特征在于，所述溝槽的深度小于或等于基板厚度的二分之一。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管支架，其特征在于，所述正負(fù)電極具有弧形部分，所述正負(fù)電極的兩個弧形部分組合成一個未封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)連接部位于弧形部分。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管支架，其特征在于，每個導(dǎo)電膠條具有內(nèi)電極部分和外電極部分，所述內(nèi)電極部分為弧形或直條形導(dǎo)電膠條，所述外電極部分是與所述內(nèi)電極部分交叉并由所述內(nèi)電極部分向外延伸出，所述內(nèi)連接部和外連接部分別對應(yīng)位于所述內(nèi)電極部分和外電極部分中。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管支架，其特征在于，每個導(dǎo)電膠條的內(nèi)連接部通過引線與芯片電連接，每個導(dǎo)電膠條的外連接部通過引線與外部電連接的。
8.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括發(fā)光二極管支架、設(shè)于支架上的芯片以及封裝膠體，其特征在于，所述發(fā)光二極管支架為如權(quán)利要求1-7任一項所述的發(fā)光二極管支架，所述封裝膠體覆蓋于芯片上并覆蓋每個導(dǎo)電膠條的部分。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠體覆蓋每個導(dǎo)電膠條的內(nèi)連接部，每個導(dǎo)電膠條的外連接部伸出于封裝膠體之外。
10.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板設(shè)有用于擋住封裝膠體的擋壩，每個導(dǎo)電膠條的外連接部伸出于擋壩之外。
【文檔編號】H01L33/62GK203617343SQ201320740550
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年11月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月20日
【發(fā)明者】王鵬輝, 程志堅 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司