Ic產(chǎn)品切割用吸附式治具的制作方法
【專利摘要】一種IC產(chǎn)品切割用吸附式治具，適用于連接至一個抽氣裝置，該IC產(chǎn)品切割用吸附式治具包含一個吸附頭座，及一個彈性接觸層。該吸附頭座包括一個連接至該抽氣裝置的基座本體、數(shù)個第一通孔，及一個連通至前述第一通孔的容置凹槽。該彈性接觸層為橡膠材質(zhì)且設(shè)置于該容置凹槽，并包括一個呈水平的接觸面，及數(shù)個分別形成于該接觸面且連通前述第一通孔的第二通孔。借此，讓該彈性接觸層能夠容易的吸附住數(shù)個IC產(chǎn)品，而不會產(chǎn)生泄漏現(xiàn)象，另一方面，本實(shí)用新型加工制造較為簡單且成本較低。
【專利說明】IC產(chǎn)品切割用吸附式治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備治具，特別是指一種IC產(chǎn)品切割用吸附式治具?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]參閱圖1與圖2，為現(xiàn)有一種IC產(chǎn)品吸附式治具，該治具包括一個能連接至一個抽氣裝置(圖未示)的吸附頭座10，及一個設(shè)置于該吸附頭座10的接觸層11，該接觸層11具有一個接觸面111、數(shù)個分別凹設(shè)于該接觸面111的IC容置槽112，及數(shù)個分別連通至該IC容置槽112的通孔113。
[0003]在正常使用上，該治具是架設(shè)于一個產(chǎn)線(圖未示)上，并且能被驅(qū)動而上下來回移動，并借由該抽氣裝置進(jìn)行抽氣(如圖2箭頭所示)，以利該治具能夠借由前述通孔113的吸氣作用，以達(dá)到吸附數(shù)個IC晶片12。然而，由于該治具的該接觸層11是借由凹設(shè)前述IC容置槽112來分別容置前述IC晶片12，故兩兩相鄰的前述IC容置槽112間即會有一個凸肋114存在，若當(dāng)其中一個IC晶片12沒有精確的對準(zhǔn)于該IC容置槽112的話，其有可能導(dǎo)致該凸肋114會與該IC晶片12上的一個錫球121或是一個IC晶片板122相干涉，如此一來，即有可能會導(dǎo)致在干涉處產(chǎn)生泄漏現(xiàn)象，進(jìn)而讓該IC晶片12無法能夠完全的密合于該IC容置槽112內(nèi)，而讓該IC晶片12無法被吸附住，甚至也可能導(dǎo)致其它的前述IC晶片12皆無法被吸附住的現(xiàn)象。另一方面，為了該治具能夠吸附較多數(shù)量的前述IC晶片12，必需在該接觸層11上密集的配置前述IC容置槽112，如此一來，提高了加工制造上的難度，故此治具仍有待改善的空間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種低加工困難度且能夠有效地吸附IC產(chǎn)品的IC產(chǎn)品切割用吸附式治具。
[0005]本實(shí)用新型IC產(chǎn)品切割用吸附式治具，適用于連接至一個抽氣裝置，該IC產(chǎn)品切割用吸附式治具包含一個吸附頭座，及一個彈性接觸層。
[0006]該吸附頭座，包括一個連接至該抽氣裝置的基座本體、數(shù)個分別貫穿于該基座本體頂?shù)變蓚?cè)面的第一通孔，及一個形成于該基座本體底側(cè)面且連通至前述第一通孔的容置凹槽。
[0007]該彈性接觸層，為橡膠材質(zhì)且設(shè)置于該容置凹槽，并包括一個呈水平的接觸面，及數(shù)個分別形成于該接觸面且連通前述第一通孔的第二通孔。
[0008]本實(shí)用新型的IC產(chǎn)品切割用吸附式治具，還包含一個基底層，該基底層設(shè)置于該容置凹槽內(nèi)且介于該彈性接觸層與該基座本體間，該基底層包括數(shù)個分別連通于前述第一通孔與前述第二通孔的第三通孔。
[0009]本實(shí)用新型的IC產(chǎn)品切割用吸附式治具，該彈性接觸層與該基底層分別以貼合方式設(shè)置于該容置凹槽內(nèi)。
[0010]本實(shí)用新型的IC產(chǎn)品切割用吸附式治具，前述第一通孔與前述第二通孔分別呈陣列式排列。
[0011]本實(shí)用新型的IC產(chǎn)品切割用吸附式治具，該彈性接觸層以貼合方式設(shè)置于該容置凹槽內(nèi)。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:借由該彈性接觸層的該接觸面為水平且具有前述第二通孔的設(shè)計(jì)，讓該彈性接觸層能夠容易的吸附住數(shù)個IC產(chǎn)品，而不會產(chǎn)生如現(xiàn)有技術(shù)里所述的泄漏現(xiàn)象，另一方面，本實(shí)用新型不用在該接觸面上加工出數(shù)個IC容置槽，其加工制造較為簡單且成本較低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有一種IC產(chǎn)品吸附式治具的立體圖，說明一個吸附頭座，及一個接觸層；
[0014]圖2是一個示意圖，說明現(xiàn)有的該接觸層吸附一個IC晶片的狀態(tài)；
[0015]圖3是本實(shí)用新型IC產(chǎn)品切割用吸附式治具的一個較佳實(shí)施例的立體圖；
[0016]圖4是該較佳實(shí)施例的一個立體分解圖，說明一個吸附頭座、一個彈性接觸層，及一個基底層；
[0017]圖5是一個示意圖，說明該較佳實(shí)施例的該彈性接觸層吸附數(shù)個IC產(chǎn)品的狀態(tài)?！揪唧w實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0019]參閱圖3、圖4，及圖5，本實(shí)用新型IC產(chǎn)品切割用吸附式治具的較佳實(shí)施例，適用于連接至一個抽氣裝置100并且架設(shè)于一個加工產(chǎn)線(圖未示)上且位于上方，并受驅(qū)動而能夠上下移動，用以吸附數(shù)個分別由下方一個傳輸裝置(圖未示)所傳送過來的IC產(chǎn)品200，每一個IC產(chǎn)品200具有數(shù)個用來供焊接作用的錫球201，該IC產(chǎn)品切割用吸附式治具包含一個吸附頭座2、一個彈性接觸層3，及一個基底層4。
[0020]該吸附頭座2包括一個連接至該抽氣裝置100且架設(shè)于該加工產(chǎn)線上且位于上方的基座本體21、數(shù)個分別貫穿于該基座本體21頂、底兩側(cè)面的第一通孔22，及一個形成于該基座本體21底側(cè)面且連通至前述第一通孔22的容置凹槽23。其中，在本較佳實(shí)施例中，該吸附頭座2的材質(zhì)為鋁，而且前述第一通孔22與該容置凹槽23分別是利用機(jī)械加工方式機(jī)制而成，當(dāng)然，該吸附頭座2也能夠是利用其它方式制造而成，理應(yīng)不該以本較佳實(shí)施例所揭露的內(nèi)容為限制。
[0021]該彈性接觸層3為橡膠材質(zhì)且設(shè)置于該容置凹槽23，并包括一個呈水平的接觸面31，及數(shù)個分別形成于該接觸面31且連通前述第一通孔22的第二通孔32。其中，該彈性接觸層3具有極佳的彈性與柔軟性，當(dāng)該彈性接觸層3接觸到前述IC產(chǎn)品200時，能夠產(chǎn)生極佳的包覆性，以能夠緊密的貼合于前述IC產(chǎn)品200。而當(dāng)該彈性接觸層3與前述IC產(chǎn)品200相分離時，該接觸面31能夠很快的回復(fù)至原始狀態(tài)而不留下痕跡。而且因?yàn)榫呷彳浶裕誓軌蛭捷^為脆弱的IC產(chǎn)品200，而不會導(dǎo)致前述IC產(chǎn)品200受到破壞。
[0022]該基底層4設(shè)置于容置凹槽23內(nèi)且介于該彈性接觸層3與該基座本體21間，并包括數(shù)個分別連通于前述第一通孔22與前述第二通孔32的第三通孔41。其中，在本較佳實(shí)施例中，該基底層4的材質(zhì)為橡膠，該彈性接觸層3與該基底層4分別以貼合方式設(shè)置于該容置凹槽23內(nèi)。前述第一通孔22、前述第二通孔32，及前述第三通孔41分別呈陣列式排列且位置相對應(yīng)，而且彼此相互連通。如此一來，以利該抽氣裝置100進(jìn)行抽氣動作時，其能夠通過前述第一通孔22、前述第二通孔32，及前述第三通孔41來進(jìn)行吸氣，以達(dá)到吸附的動作。
[0023]在使用上，當(dāng)該彈性接觸層3接觸到前述IC產(chǎn)品200時，由于該彈性接觸層3是具有極佳的彈性與柔軟性，故能夠?qū)⑶笆鯥C產(chǎn)品200的前述錫球201給完整的包覆住，如此一來，能夠達(dá)到完全的密合以利吸附，另一方面，由于未具有如現(xiàn)有技術(shù)里所提的前述凸肋114(見圖1)與前述IC容置槽112(見圖1)，所以，能夠不用進(jìn)行精確地對位，也能夠避免因?yàn)楦缮孀饔枚a(chǎn)生泄漏現(xiàn)象，故本實(shí)用新型在使用上具有極佳的實(shí)用性。
[0024]綜上所述，本實(shí)用新型IC產(chǎn)品切割用吸附式治具具有下列優(yōu)點(diǎn)及功效；
[0025]一、借由該彈性接觸層3的該接觸面31為水平且具有前述第二通孔32的設(shè)計(jì)，讓該彈性接觸層3能夠容易的吸附住前述IC產(chǎn)品200，而不會產(chǎn)生如現(xiàn)有技術(shù)里所述的泄漏現(xiàn)象。
[0026]二、本實(shí)用新型不用在該接觸面31上加工出如現(xiàn)有技術(shù)里所述的前述IC容置槽112，其加工制造較為簡單且成本較低。
[0027]另一點(diǎn)值得說明的是，當(dāng)前述第一通孔22、前述第二通孔32，及前述第三通孔41設(shè)計(jì)的較為密集的話，每一個IC產(chǎn)品200也能夠同時被兩個以上的第二通孔32所吸附，如此而能夠有較佳的吸附力。而且，本實(shí)用新型也能夠不安裝該基底層4，而直接將該彈性接觸層3貼設(shè)于該容置凹槽23的方式來實(shí)施。
【權(quán)利要求】
1.一種IC產(chǎn)品切割用吸附式治具，適用于連接至一個抽氣裝置，該IC產(chǎn)品切割用吸附式治具包含一個吸附頭座，及一個彈性接觸層，其特征在于: 該吸附頭座，包括一個連接至該抽氣裝置的基座本體、數(shù)個分別貫穿于該基座本體頂?shù)變蓚?cè)面的第一通孔，及一個形成于該基座本體底側(cè)面且連通至前述第一通孔的容置凹槽； 該彈性接觸層，為橡膠材質(zhì)且設(shè)置于該容置凹槽，并包括一個呈水平的接觸面，及數(shù)個分別形成于該接觸面且連通前述第一通孔的第二通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC產(chǎn)品切割用吸附式治具，其特征在于:該IC產(chǎn)品切割用吸附式治具還包含一個基底層，該基底層設(shè)置于該容置凹槽內(nèi)且介于該彈性接觸層與該基座本體間，該基底層包括數(shù)個分別連通于前述第一通孔與前述第二通孔的第三通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的IC產(chǎn)品切割用吸附式治具，其特征在于:該彈性接觸層與該基底層分別以貼合方式設(shè)置于該容置凹槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC產(chǎn)品切割用吸附式治具，其特征在于:前述第一通孔與前述第二通孔分別呈陣列式排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC產(chǎn)品切割用吸附式治具，其特征在于:該彈性接觸層以貼合方式設(shè)置于該容置凹槽內(nèi)。
【文檔編號】H01L21/687GK203553125SQ201320656858
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月23日
【發(fā)明者】賴岳朋 申請人:宸榤精機(jī)股份有限公司