一種整流橋結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種整流橋結(jié)構(gòu)。包括框架、芯片和設(shè)置在所述框架上方的連接片，所述連接片一端為固定端，另一端為活動(dòng)端，所述連接片具有與所述框架相對(duì)的第一表面，所述框架具有與所述連接片相對(duì)的第二表面，所述芯片焊接在所述第二表面上，其特征在于：所述連接片活動(dòng)端的第一表面上設(shè)有第一連接片凸點(diǎn)，所述第一連接片凸點(diǎn)下方的第二表面上設(shè)有框架凸點(diǎn)，所述框架凸點(diǎn)上靠近所述第一連接片凸點(diǎn)的一端設(shè)有用于卡合所述第一連接片凸點(diǎn)的凹槽。本實(shí)用新型可以在焊接前將連接片與框架基本固定，焊接時(shí)連接片不容易發(fā)生偏移，使連接片與框架焊接更加牢固，降低了焊接不良率，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種整流橋結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種整流橋結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]整流橋作為一種功率元器件，在各種電源設(shè)備中應(yīng)用廣泛。現(xiàn)有技術(shù)的整流橋結(jié)構(gòu)，焊接時(shí)連接片容易偏移，從而與芯片接觸不良，導(dǎo)致整流橋良率下降，成本增加，并降低了產(chǎn)品可靠性和使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種整流橋結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中整流橋焊接時(shí)連接片容易偏移，導(dǎo)致可靠性下降的問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:一種整流橋結(jié)構(gòu)，包括框架、芯片和設(shè)置在所述框架上方的連接片，所述連接片一端為固定端，另一端為活動(dòng)端，所述連接片具有與所述框架相對(duì)的第一表面，所述框架具有與所述連接片相對(duì)的第二表面，所述芯片焊接在所述第二表面上，所述連接片活動(dòng)端的第一表面上設(shè)有第一連接片凸點(diǎn)，所述第一連接片凸點(diǎn)下方的第二表面上設(shè)有框架凸點(diǎn)，所述框架凸點(diǎn)上靠近所述第一連接片凸點(diǎn)的一端設(shè)有用于卡合所述第一連接片凸點(diǎn)的凹槽。
[0005]進(jìn)一步，所述連接片還包括一個(gè)連接部，所述固定端和活動(dòng)端通過(guò)連接部形成階梯形。
[0006]進(jìn)一步，所述連接片固定端的第一表面上還設(shè)有第二連接片凸點(diǎn)，所述連接片通過(guò)第二連接片凸點(diǎn)與所述芯片焊接。
[0007]進(jìn)一步，所述框架凸點(diǎn)、第一連接片凸點(diǎn)、第二連接片凸點(diǎn)和凹槽均為方形。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置框架凸點(diǎn)和第一連接片凸點(diǎn)，并在框架凸點(diǎn)上設(shè)置用于卡合所述第一連接片凸點(diǎn)的凹槽，可以在焊接前將連接片與框架基本固定，焊接時(shí)連接片不容易發(fā)生偏移，使連接片與框架焊接更加牢固，降低了焊接不良率，提聞廣品的可罪性和使用壽命。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的整流橋結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3為本實(shí)用新型框架的側(cè)視圖。
[0012]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件如下:
[0013]1、框架，1.1、第二表面，2、芯片，3、連接片，3.1、第一表面，3.2固定端，3.3、活動(dòng)端，3.4、連接部，4、框架凸點(diǎn)，5、第一連接片凸點(diǎn)，6、第二連接片凸點(diǎn)，7、凹槽
【具體實(shí)施方式】[0014]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。
[0015]如圖1所示，一種整流橋結(jié)構(gòu)，包括框架1、芯片2和連接片3，所述連接片3設(shè)置在所述框架I的上方，所述連接片3 —端為固定端3.2，另一端為活動(dòng)端3.3，所述連接片3具有與所述框架I相對(duì)的第一表面3.1，所述框架I具有與所述連接片3相對(duì)的第二表面
1.1，所述芯片2焊接在所述第二表面1.1上；所述連接片固定端3.2的第一表面3.1上設(shè)有第二連接片凸點(diǎn)6，所述連接片3通過(guò)第二連接片凸點(diǎn)6與所述芯片2焊接；所述連接片活動(dòng)端3.3的第一表面3.1上設(shè)有第一連接片凸點(diǎn)5,所述第一連接片凸點(diǎn)5下方的第二表面1.1上設(shè)有框架凸點(diǎn)4，所述框架凸點(diǎn)4靠近所述第一連接片凸點(diǎn)5的一端設(shè)有用于卡合所述第一連接片凸點(diǎn)5的凹槽7。
[0016]優(yōu)選的，所述連接片3還包括一個(gè)連接部3.4，所述固定端3.2和活動(dòng)端3.3通過(guò)連接部3.4形成階梯形。
[0017]優(yōu)選的，本實(shí)施例的框架凸點(diǎn)4、第一連接片凸點(diǎn)5、第二連接片凸點(diǎn)6和凹槽7均為方形。
[0018]本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置框架凸點(diǎn)4和第一連接片凸點(diǎn)5，并在框架凸點(diǎn)4上設(shè)置用于卡合所述第一連接片凸點(diǎn)5的凹槽7，可以在焊接前將連接片3與框架I基本固定，焊接時(shí)連接片3不容易發(fā)生偏移，使連接片3與框架I焊接更加牢固，降低了焊接不良率，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
[0019]所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種整流橋結(jié)構(gòu)，包括框架、芯片和設(shè)置在所述框架上方的連接片，所述連接片一端為固定端，另一端為活動(dòng)端，所述連接片具有與所述框架相對(duì)的第一表面，所述框架具有與所述連接片相對(duì)的第二表面，所述芯片焊接在所述第二表面上，其特征在于:所述連接片活動(dòng)端的第一表面上設(shè)有第一連接片凸點(diǎn)，所述第一連接片凸點(diǎn)下方的第二表面上設(shè)有框架凸點(diǎn)，所述框架凸點(diǎn)上靠近所述第一連接片凸點(diǎn)的一端設(shè)有用于卡合所述第一連接片凸點(diǎn)的凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流橋結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接片還包括一個(gè)連接部，所述固定端和活動(dòng)端通過(guò)連接部形成階梯形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的整流橋結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接片固定端的第一表面上還設(shè)有第二連接片凸點(diǎn)，所述連接片通過(guò)第二連接片凸點(diǎn)與所述芯片焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的整流橋結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述框架凸點(diǎn)、第一連接片凸點(diǎn)、第二連接片凸點(diǎn)和凹槽均為方形。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203423168SQ201320463600
【公開(kāi)日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月31日
【發(fā)明者】方丁玉, 陸敏琴, 陶霞 申請(qǐng)人:揚(yáng)州虹揚(yáng)科技發(fā)展有限公司