影像感測器模組的制作方法
【專利摘要】一種影像感測器模組，包括基板、影像感測器、導(dǎo)電玻璃、多個(gè)第一導(dǎo)電塊和多個(gè)第二導(dǎo)電塊，影像感測器設(shè)置于基板，包括感測區(qū)和多個(gè)焊墊，焊墊環(huán)設(shè)于感測區(qū)外圍，導(dǎo)電玻璃位于影像感測器遠(yuǎn)離基板的一側(cè)，包括玻璃本體和形成有多條導(dǎo)電軌跡的導(dǎo)電層，玻璃本體和導(dǎo)電層均形成有入光區(qū)，焊墊通過第一導(dǎo)電塊一一對應(yīng)電連接于導(dǎo)電軌跡，基板通過第二導(dǎo)電塊對應(yīng)電連接于導(dǎo)電軌跡；第一導(dǎo)電塊位于導(dǎo)電層和焊墊之間，第二導(dǎo)電塊環(huán)繞影像感測器，且位于導(dǎo)電玻璃和基板之間，信號(hào)傳輸路徑在基板與導(dǎo)電玻璃之間的空間范圍內(nèi)就可傳輸完畢，無需傳輸至基板外部周邊，縮短了信號(hào)傳輸路徑，減少了信號(hào)在傳輸過程中的損失，提高了所獲取圖像信號(hào)的質(zhì)量。
【專利說明】影像感測器模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及攝像模組【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種影像感測器模組。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，越來越多的便攜式電子設(shè)備，如手機(jī)、筆記本電腦、個(gè)人數(shù)字助理等為了結(jié)合攝像功能都集成了攝像模組。其中，影像感測器可在空間中檢測光源并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，是攝像模組最重要的元件之一。
[0003]目前，現(xiàn)有的影像感測器模組通常包括基板、多個(gè)導(dǎo)電片、影像感測器、多個(gè)導(dǎo)電端子、支撐體及玻璃蓋體。影像感測器及導(dǎo)電片設(shè)置于基板上，影像感測器通過打線電連接至導(dǎo)電片，導(dǎo)電端子設(shè)置在基板的四周側(cè)面并分別與導(dǎo)電片電連接，支撐體設(shè)置于基板圍繞影像感測器，玻璃蓋體罩設(shè)于支撐體。該影像感測器通過導(dǎo)線、導(dǎo)電片及導(dǎo)電端子電連接傳遞電信號(hào)，導(dǎo)電線路長，信號(hào)在傳輸過程中損失嚴(yán)重，導(dǎo)致所獲取的圖像信息質(zhì)量差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]基于此，有必要針對信號(hào)在傳輸過程中損失嚴(yán)重，導(dǎo)致所獲取的圖像信息質(zhì)量差的問題，提供一種影像感測器模組。
[0005]一種影像感測器模組，包括:
[0006]基板；
[0007]影像感測器，設(shè)置于所述基板，包括感測區(qū)和多個(gè)焊墊，所述焊墊環(huán)設(shè)于所述感測區(qū)外圍，且位于所述影像感測器遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)；
[0008]導(dǎo)電玻璃，位于所述影像感測器遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)，包括玻璃本體和形成有多條導(dǎo)電軌跡的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層設(shè)置于所述玻璃本體朝向所述基板的表面，所述玻璃本體和所述導(dǎo)電層均形成有入光區(qū)，所述入光區(qū)正對所述感測區(qū)；
[0009]多個(gè)第一導(dǎo)電塊，設(shè)置于所述導(dǎo)電層與所述焊墊之間，并環(huán)繞所述感測區(qū)設(shè)置，所述焊墊通過所述第一導(dǎo)電塊一一對應(yīng)電連接于所述導(dǎo)電軌跡；
[0010]多個(gè)第二導(dǎo)電塊，設(shè)置于所述導(dǎo)電層與所述基板之間，所述第二導(dǎo)電塊環(huán)繞所述影像感測器設(shè)置，所述基板通過所述第二導(dǎo)電塊對應(yīng)電連接于所述導(dǎo)電軌跡。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)電塊垂直于所述導(dǎo)電層和所述焊墊，所述第二導(dǎo)電塊垂直于所述導(dǎo)電層和所述基板。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，包括第一膠體，所述第一膠體包覆所述第一導(dǎo)電塊側(cè)壁，所述影像感測器通過所述第一膠體與所述導(dǎo)電玻璃固接。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一膠體、所述影像感測器及所述導(dǎo)電玻璃圍成第一密封空間。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，包括第二膠體，所述第二膠體包覆所述第二導(dǎo)電塊側(cè)壁，所述基板通過所述第二膠體與所述導(dǎo)電玻璃固接，所述第二膠體、所述基板及所述導(dǎo)電玻璃圍成第二密封空間。[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)電塊和所述第二導(dǎo)電塊均為金屬導(dǎo)電塊。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電層為金屬導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層開設(shè)有通孔，所述通孔位于所述入光區(qū)。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電層為銦錫氧化物導(dǎo)電層。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述感測區(qū)位于所述影像感測器朝向所述導(dǎo)電玻璃入光區(qū)的表面。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板為軟性電路板。
[0020]上述影像感測器模組，影像感測器的焊墊通過第一導(dǎo)電塊與導(dǎo)電層對應(yīng)的導(dǎo)電軌跡電連接，該導(dǎo)電軌跡再通過第二導(dǎo)電塊電連接至基板，以使影像感測器與基板電連接。第一導(dǎo)電塊位于導(dǎo)電層和焊墊之間，第二導(dǎo)電塊環(huán)繞影像感測器，且位于導(dǎo)電玻璃和基板之間，信號(hào)傳輸路徑在基板與導(dǎo)電玻璃之間的空間范圍內(nèi)就可傳輸完畢，無需傳輸至基板外部周邊，縮短了信號(hào)傳輸路徑，減少了信號(hào)在傳輸過程中的損失，提高了所獲取圖像信號(hào)的質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為影像感測器模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合具體的實(shí)施例及附圖對影像感測器模組進(jìn)行詳細(xì)的描述，以使其更加清楚。但是，影像感測器模組的技術(shù)方案可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對影像感測器模組的公開內(nèi)容更加透徹全面。
[0023]如圖1所示，一種影像感測器模組，包括一基板110、一影像感測器120、一導(dǎo)電玻璃130、多個(gè)第一導(dǎo)電塊140和多個(gè)第二導(dǎo)電塊150。
[0024]影像感測器120設(shè)置于基板110，其包括感測區(qū)122和多個(gè)焊墊124，焊墊124環(huán)設(shè)于感測區(qū)122外圍，且位于影像感測器120遠(yuǎn)離基板110的一側(cè)。焊墊124指的是為保證接頭根部焊透和焊縫背面成形，沿接頭背面預(yù)置的一種襯托裝置。影像感測器120可設(shè)置于基板110的一個(gè)表面上。
[0025]導(dǎo)電玻璃130，位于影像感測器120遠(yuǎn)離基板110的一側(cè)，包括玻璃本體132和形成有多條導(dǎo)電軌跡的導(dǎo)電層134,導(dǎo)電層134設(shè)置于玻璃本體132朝向基板110的表面,玻璃本體132和導(dǎo)電層134均形成有入光區(qū)131，入光區(qū)131正對感測區(qū)122，以便感測區(qū)122能夠檢測到經(jīng)入光區(qū)131入射進(jìn)來的光線。
[0026]多個(gè)第一導(dǎo)電塊140，設(shè)置于導(dǎo)電層134與焊墊124之間，并環(huán)繞感測區(qū)122設(shè)置，焊墊124通過第一導(dǎo)電塊140 —一對應(yīng)電連接于導(dǎo)電軌跡。也就是第一導(dǎo)電塊140 —端與導(dǎo)電層134電連接，另一端與焊墊124電連接，每一第一導(dǎo)電塊140電連接一焊墊124至導(dǎo)電層134對應(yīng)的一導(dǎo)電軌跡。
[0027]多個(gè)第二導(dǎo)電塊150，設(shè)置于導(dǎo)電層134與基板110之間，第二導(dǎo)電塊150環(huán)繞影像感測器120設(shè)置，基板110通過第二導(dǎo)電塊150對應(yīng)電連接于導(dǎo)電軌跡。也就是第二導(dǎo)電塊150 —端與導(dǎo)電層134電連接,另一端與基板110電連接,每一第二導(dǎo)電塊150將基板110與導(dǎo)電層134對應(yīng)的導(dǎo)電軌跡電連接。
[0028]上述影像感測器模組，影像感測器120的焊墊124通過第一導(dǎo)電塊140與導(dǎo)電層134對應(yīng)的導(dǎo)電軌跡電連接，該導(dǎo)電軌跡再通過第二導(dǎo)電塊150電連接至基板110，以使影像感測器120與基板110電連接。第一導(dǎo)電塊140位于導(dǎo)電層134和焊墊124之間，第二導(dǎo)電塊150環(huán)繞影像感測器120，且位于導(dǎo)電玻璃130和基板110之間，信號(hào)傳輸路徑在基板110與導(dǎo)電玻璃130之間的空間范圍內(nèi)就可傳輸完畢，無需傳輸至基板110外部周邊，縮短了信號(hào)傳輸路徑，減少了信號(hào)在傳輸過程中的損失，提高了所獲取圖像信號(hào)的質(zhì)量。
[0029]通過采用第一導(dǎo)電塊140、導(dǎo)電層134和第二導(dǎo)電塊150，無需使用導(dǎo)線電連接，進(jìn)而不需要進(jìn)行打線作業(yè)，避免因打線作業(yè)而占用較大空間，故而可縮減影像感測器模組的體積。又第二導(dǎo)電塊150位于導(dǎo)電玻璃130與基板110之間，除了具有導(dǎo)電作用以外，對導(dǎo)電玻璃130還具有支撐作用，無需另行使用支撐件，有利于影像感測器模組的小型化。
[0030]請參閱圖1，在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一導(dǎo)電塊140垂直于導(dǎo)電層134和焊墊124，第二導(dǎo)電塊150垂直于導(dǎo)電層134和基板110。為了保證影像感測器模組的工作效果，導(dǎo)電玻璃130、影像感測器120和基板110需兩兩平行放置，將每個(gè)第一導(dǎo)電塊140與導(dǎo)電層134和焊墊124垂直設(shè)置，每個(gè)第二導(dǎo)電塊150與導(dǎo)電層134和基板110垂直設(shè)置，也就是第一導(dǎo)電塊140的長度為導(dǎo)電層134與影像感測器120之間的最小間距，第二導(dǎo)電塊150的長度為導(dǎo)電層134與基板110之間的最小間距。如此，可進(jìn)一步縮短信號(hào)傳輸路徑，減少信號(hào)在傳輸過程中的損失。其中，第一導(dǎo)電塊140和第二導(dǎo)電塊150均可以呈柱狀結(jié)構(gòu)。
[0031]請參閱圖1，在其中一個(gè)實(shí)施例中，影像感測器模組包括第一膠體160，第一膠體160包覆第一導(dǎo)電塊140側(cè)壁，影像感測器120通過第一膠體160與導(dǎo)電玻璃130固接。在第一導(dǎo)電塊140側(cè)壁包覆第一膠體160,影像感測器120可通過第一膠體160與導(dǎo)電玻璃130固接，第一膠體160可協(xié)助對導(dǎo)電玻璃130起支撐作用。將第一導(dǎo)電塊140側(cè)壁通過第一膠體160包覆,也可減少信號(hào)在經(jīng)第一導(dǎo)電塊140傳輸過程中所受到的干擾。
[0032]請參閱圖1，在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一膠體160包覆第一導(dǎo)電塊140側(cè)壁,第一膠體160、影像感測器120及導(dǎo)電玻璃130圍成第一密封空間161。第一導(dǎo)電塊140環(huán)繞感測區(qū)122設(shè)置,第一膠體160包覆于第一導(dǎo)電塊140側(cè)壁,并與影像感測器120、導(dǎo)電玻璃130圍成一第一密封空間161,該第一密封空間161可將感測區(qū)122與外界隔離,有利于防止感測區(qū)122被外界的灰塵、水汽等污染而影響其感測效果，保證圖像信號(hào)質(zhì)量。
[0033]請參閱圖1，在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一膠體160部分覆蓋焊墊124。如此，通過第一膠體160部分覆蓋焊墊124，避免焊墊124外露與外界的水汽等接觸而被氧化或者污染，減少信號(hào)在傳輸過程中所受到的干擾，提高所獲取圖像信號(hào)的質(zhì)量。
[0034]請參閱圖1，在其中一個(gè)實(shí)施例中，影像感測器模組包括第二膠體170，第二膠體170包覆第二導(dǎo)電塊150，基板110通過第二膠體170與導(dǎo)電玻璃130固接，第二膠體170、基板110及導(dǎo)電玻璃130圍成第二密封空間171。在第二導(dǎo)電塊150側(cè)壁包覆第二膠體170，基板110可通過第二膠體170與導(dǎo)電玻璃130固接，第二膠體170可協(xié)助對導(dǎo)電玻璃130起支撐作用。與此同時(shí)，第二導(dǎo)電塊150是環(huán)繞影像感測器120感測區(qū)122設(shè)置的，第二膠體170包覆于第二導(dǎo)電塊150側(cè)壁,并與基板110、導(dǎo)電玻璃130圍成一第二密封空間171，第一密封空間161收容于第二密封空間171，第二密封空間171將影像感測器120與外界隔離，以防止影像感測器120被外界的灰塵、水汽等污染而影響其使用效果，保證圖像信號(hào)質(zhì)量，且減少信號(hào)在經(jīng)第二導(dǎo)電塊150傳輸過程中所受到的干擾。
[0035]在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一導(dǎo)電塊140和第二導(dǎo)電塊150均為金屬導(dǎo)電塊。第一導(dǎo)電塊140和第二導(dǎo)電塊150的材料均采用金屬，如銅、銀等，導(dǎo)電效果好，信號(hào)傳遞效果好，損耗少,且成本低。
[0036]在其中一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電層134為金屬導(dǎo)電層134，導(dǎo)電層134開設(shè)有通孔，通孔位于入光區(qū)131。在玻璃本體132朝向基板110的表面覆設(shè)導(dǎo)電層134，該導(dǎo)電層134采用金屬導(dǎo)電層，如鍍銀導(dǎo)電層，導(dǎo)電效果好，信號(hào)傳遞效果好，且成本低。因?qū)щ妼?34為金屬導(dǎo)電層層，不透光，在入光區(qū)131處開設(shè)通孔，以保證光源能夠通過入光區(qū)131進(jìn)人影像感測器120的感測區(qū)122。
[0037]在其中一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電層134為銦錫氧化物導(dǎo)電層。將導(dǎo)電層134的材料采用銦錫氧化物，通過電鍍形成于玻璃本體132表面，該銦錫氧化物為透明，可允許光源透過入射至感測區(qū)122，且導(dǎo)電效果好，信號(hào)傳遞效果好。
[0038]請參閱圖1，在其中一個(gè)實(shí)施例中，感測區(qū)122位于影像感測器120朝向?qū)щ姴Ａ?30入光區(qū)131的表面。設(shè)置感測區(qū)122于影像感測器120表面，可盡可能的減少光源傳遞至感測區(qū)122所經(jīng)過的介質(zhì)，有利于提高感測區(qū)122所感測到光源的真實(shí)性，以便通過影像感測器120轉(zhuǎn)換將光源轉(zhuǎn)換的電信號(hào)之后，該電信號(hào)所反映的圖像信息的質(zhì)量高。
[0039]在其中一個(gè)實(shí)施例中，基板110為軟性電路板?；?10采用軟性電路板，主要由銅、亞克力及環(huán)氧樹脂熱固膠和聚亞胺薄膜構(gòu)成。如此，可節(jié)省影像感測器模組的空間，減輕重量且靈活性高，化學(xué)變化穩(wěn)定，可靠性高。
[0040]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種影像感測器模組，其特征在于，包括: 基板； 影像感測器，設(shè)置于所述基板，包括感測區(qū)和多個(gè)焊墊，所述焊墊環(huán)設(shè)于所述感測區(qū)外圍，且位于所述影像感測器遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)； 導(dǎo)電玻璃，位于所述影像感測器遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)，包括玻璃本體和形成有多條導(dǎo)電軌跡的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層設(shè)置于所述玻璃本體朝向所述基板的表面，所述玻璃本體和所述導(dǎo)電層均形成有入光區(qū)，所述入光區(qū)正對所述感測區(qū)； 多個(gè)第一導(dǎo)電塊，設(shè)置于所述導(dǎo)電層與所述焊墊之間，并環(huán)繞所述感測區(qū)設(shè)置，所述焊墊通過所述第一導(dǎo)電塊一一對應(yīng)電連接于所述導(dǎo)電軌跡； 多個(gè)第二導(dǎo)電塊，設(shè)置于所述導(dǎo)電層與所述基板之間，所述第二導(dǎo)電塊環(huán)繞所述影像感測器設(shè)置，所述基板通過所述第二導(dǎo)電塊對應(yīng)電連接于所述導(dǎo)電軌跡。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于，所述第一導(dǎo)電塊垂直于所述導(dǎo)電層和所述焊墊，所述第二導(dǎo)電塊垂直于所述導(dǎo)電層和所述基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于，包括第一膠體，所述第一膠體包覆所述第一導(dǎo)電塊側(cè)壁，所述影像感測器通過所述第一膠體與所述導(dǎo)電玻璃固接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的影像感測器模組，其特征在于，所述第一膠體、所述影像感測器及所述導(dǎo)電玻璃圍成第一密封空間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于，包括第二膠體，所述第二膠體包覆所述第二導(dǎo)電塊側(cè)壁，所述基板通過所述第二膠體與所述導(dǎo)電玻璃固接，所述第二膠體、所述基板及所述導(dǎo)電玻璃圍成第二密封空間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于，所述第一導(dǎo)電塊和所述第二導(dǎo)電塊均為金屬導(dǎo)電塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于，所述導(dǎo)電層為金屬導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層開設(shè)有通孔，所述通孔位于所述入光區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于，所述導(dǎo)電層為銦錫氧化物導(dǎo)電層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像感測器模組，其特征在于，所述感測區(qū)位于所述影像感測器朝向所述導(dǎo)電玻璃入光區(qū)的表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的影像感測器模組，其特征在于，所述基板為軟性電路板。
【文檔編號(hào)】H01L27/146GK203386756SQ201320463594
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月31日
【發(fā)明者】黃鵬飛, 蔣亞斌 申請人:南昌歐菲光電技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司