技術(shù)編號：7020022
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種整流橋結(jié)構(gòu)。包括框架、芯片和設(shè)置在所述框架上方的連接片，所述連接片一端為固定端，另一端為活動端，所述連接片具有與所述框架相對的第一表面，所述框架具有與所述連接片相對的第二表面，所述芯片焊接在所述第二表面上，其特征在于所述連接片活動端的第一表面上設(shè)有第一連接片凸點，所述第一連接片凸點下方的第二表面上設(shè)有框架凸點，所述框架凸點上靠近所述第一連接片凸點的一端設(shè)有用于卡合所述第一連接片凸點的凹槽。本實用新型可以在焊接前將連接片與框架基本固定，焊接...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。