專利名稱：防氣孔型二極管器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種二極管器件，尤其涉及一種防氣孔型二極管器件。
背景技術(shù)：
整流器是利用二極管的單向?qū)щ娞匦詫?duì)交流電進(jìn)行整流，故被廣泛應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中?，F(xiàn)有連接片結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品通常對(duì)連接片無限位或采用簡單溝槽結(jié)構(gòu)限位，其缺點(diǎn)為只能對(duì)連接片做一個(gè)方向的限位，限位的目的在于避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效。當(dāng)器件設(shè)計(jì)要求需要對(duì)連接片做更高精度限位時(shí)，現(xiàn)有結(jié)構(gòu)無法達(dá)到要求，限位的目的在于避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效。因此，如何研發(fā)一種防氣孔型二極管器件，能解決上述問題，便成為本領(lǐng)域技術(shù)人員努力的方向。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種防氣孔型二極管器件，該防氣孔型二極管器件避免了封裝注塑中產(chǎn)生氣孔的問題，從而提高了產(chǎn)品電性和可靠性。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種防氣孔型二極管器件，包括:包覆于環(huán)氧封裝體內(nèi)第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片，該第一引線條一端是與二極管芯片連接的支撐區(qū)，所述二極管芯片一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)電連接，第一引線條另一端是引腳區(qū)，該第一引線條的引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；所述第二引線條一端是與所述連接片的第一焊接端連接的焊接區(qū)，該第二引線條另一端為引腳區(qū)，該第二引線條的引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；所述連接片第二焊接端與二極管芯片另一端通過焊錫膏電連接；所述連接片的第一焊接端和第二焊接端之間設(shè)有折彎處，從而使得第一焊接端低于第二焊接端；所述折彎處與第二焊接端之間設(shè)置有若干個(gè)通孔。上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:1.上述方案中，所述第二引線條的焊接區(qū)的面積大于所述第一焊接端的面積。2.上述方案中，所述通孔形狀為圓形。3.上述方案中，所述通孔數(shù)量為三個(gè)。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:本實(shí)用新型防氣孔型二極管器件，其連接片的第一焊接端和第二焊接端之間設(shè)有折彎處，從而使得第一焊接端低于第二焊接端；所述折彎處與第二焊接端之間設(shè)置有若干個(gè)通孔，避免了封裝注塑中產(chǎn)生氣孔的問題，從而提高了產(chǎn)品電性和可靠性。

[0016]附圖1為本實(shí)用新型防氣孔型二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為附圖1中A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖。以上附圖中:1、第一引線條；2、第二引線條；3、連接片；31、第一焊接端；32、第二焊接端；4、二極管芯片；5、支撐區(qū)；61、引腳區(qū)；62、引腳區(qū)；7、焊接區(qū)；8、通孔；9、折彎處；10、環(huán)氧封裝體。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述:實(shí)施例:一種防氣孔型二極管器件，包括:包覆于環(huán)氧封裝體10內(nèi)第一引線條1、第二引線條2、連接片3和二極管芯片4，該第一引線條I 一端是與二極管芯片4連接的支撐區(qū)5，所述二極管芯片4 一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)5電連接，第一引線條I另一端是引腳區(qū)61，該第一引線條I的引腳區(qū)61作為所述整流器的電流傳輸端；所述第二引線條2 —端是與所述連接片3的第一焊接端31連接的焊接區(qū)7，該第二引線條2另一端為引腳區(qū)62，該第二引線條2的引腳區(qū)62作為所述整流器的電流傳輸端;所述連接片3第二焊接端32與二極管芯片4另一端通過焊錫膏電連接；所述連接片 3的第一焊接端31和第二焊接端32之間設(shè)有折彎處9，從而使得第一焊接端低于第二焊接端；所述折彎處9與第二焊接端32之間設(shè)置有若干個(gè)通孔8。上述第二引線條2的焊接區(qū)7的面積大于所述第一焊接端31的面積。上述通孔8形狀為圓形；上述通孔8數(shù)量為三個(gè)。采用上述防氣孔型二極管器件時(shí)，其連接片的第一焊接端和第二焊接端之間設(shè)有折彎處，從而使得第一焊接端低于第二焊接端；所述折彎處與第二焊接端之間設(shè)置有若干個(gè)通孔，避免了封裝注塑中產(chǎn)生氣孔的問題，從而提高了產(chǎn)品電性和可靠性。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種防氣孔型二極管器件，包括:包覆于環(huán)氧封裝體(10)內(nèi)第一引線條(I)、第二引線條(2)、連接片(3)和二極管芯片(4)，該第一引線條(I) 一端是與二極管芯片(4)連接的支撐區(qū)(5)，所述二極管芯片(4) 一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)(5)電連接，第一引線條(I)另一端是引腳區(qū)(61)，該第一引線條(I)的引腳區(qū)(61)作為所述整流器的電流傳輸端； 所述第二引線條(2)—端是與所述連接片(3)的第一焊接端(31)連接的焊接區(qū)(7)，該第二引線條(2)另一端為引腳區(qū)(62)，該第二引線條(2)的引腳區(qū)(62)作為所述整流器的電流傳輸端； 所述連接片(3)第二焊接端(32)與二極管芯片(4)另一端通過焊錫膏電連接；其特征在于: 所述連接片(3)的第一焊接端(31)和第二焊接端(32)之間設(shè)有折彎處(9)，從而使得第一焊接端低于第二焊接端；所述折彎處(9)與第二焊接端(32)之間設(shè)置有若干個(gè)通孔(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防氣孔型二極管器件，其特征在于:所述第二引線條(2)的焊接區(qū)(7)的面積大于所述第一焊接端(31)的面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防氣孔型二極管器件，其特征在于:所述通孔(8)形狀為圓 形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防氣孔型二極管器件，其特征在于:所述通孔(8)數(shù)量為三個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型一種防氣孔型二極管器件，包括包覆于環(huán)氧封裝體內(nèi)第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片，該第一引線條一端是與二極管芯片連接的支撐區(qū)；第二引線條一端是與所述連接片的第一焊接端連接的焊接區(qū)，該第二引線條另一端為引腳區(qū)，該第二引線條的引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；連接片第二焊接端與二極管芯片另一端通過焊錫膏電連接；連接片的第一焊接端和第二焊接端之間設(shè)有折彎處，從而使得第一焊接端低于第二焊接端；所述折彎處與第二焊接端之間設(shè)置有若干個(gè)通孔。本實(shí)用新型防氣孔型二極管器件避免了封裝注塑中產(chǎn)生氣孔的問題，從而提升了產(chǎn)品電性和可靠性。
文檔編號(hào)H01L33/54GK203118995SQ20132005730
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月1日
發(fā)明者張雄杰, 何洪運(yùn), 程琳 申請(qǐng)人:蘇州固锝電子股份有限公司