專利名稱：便于定位的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種便于定位的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
整流器是利用二極管的單向?qū)щ娞匦詫涣麟娺M(jìn)行整流，故被廣泛應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中。現(xiàn)有連接片結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品通常對連接片無限位或采用簡單溝槽結(jié)構(gòu)限位，其缺點(diǎn)為只能對連接片做一個(gè)方向的限位，限位的目的在于避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效。當(dāng)器件設(shè)計(jì)要求需要對連接片做更高精度限位時(shí)，現(xiàn)有結(jié)構(gòu)無法達(dá)到要求，限位的目的在于避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效。其次，在設(shè)計(jì)開發(fā)連接片結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)，為了提升大功率器件的導(dǎo)電性能同時(shí)保證較薄的產(chǎn)品厚度，通常把連接片設(shè)計(jì)為平板結(jié)構(gòu)，當(dāng)平板結(jié)構(gòu)的面積大到一定程度時(shí)，產(chǎn)品內(nèi)部形成大型薄壁結(jié)構(gòu)。成型工藝過程中產(chǎn)品內(nèi)部容易出現(xiàn)注塑氣孔，這些氣孔可導(dǎo)致產(chǎn)品電性或可靠性失效因此，如何研發(fā)一種便于定位的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，能解決上述問題，便成為本領(lǐng)域技術(shù)人員努力的方向。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種便于定位的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)避免了封裝注塑中產(chǎn)生氣孔的問題和在爐焊接過程中連接片偏位，提高了產(chǎn)品電性和可靠性，可以用較小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，進(jìn)一步降低制造成本。為達(dá)到上述目的 ，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括 第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片，該第一引線條一端是與二極管芯片連接的支撐區(qū)，所述二極管芯片一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)電連接，第一引線條另一端是引腳區(qū)，該第一引線條的引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；所述第二引線條一端是與所述連接片的第一焊接端連接的焊接區(qū)，該第二引線條另一端為引腳區(qū)，該第二引線條的引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；所述連接片第二焊接端與二極管芯片另一端通過焊錫膏電連接；所述第一引線條的支撐區(qū)與引腳區(qū)之間區(qū)域設(shè)有一第一折彎處，從而使得第一引線條的支撐區(qū)低于引腳區(qū)；所述第二引線條的焊接區(qū)為一凹槽，此凹槽兩側(cè)設(shè)有擋塊，所述凹槽的深寬比為1:5 50 ；； 所述連接片的第一焊接端為一第二折彎處，此第二折彎處嵌入所述凹槽內(nèi)，此第二折彎處與第二焊接端夾角為鈍角。上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下:1.上述方案中，所述第二折彎處與第二焊接端之間設(shè)置有若干個(gè)通孔。[0014]2.上述方案中，所述第二折彎處與第二焊接端夾角為125° 145°。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果:本實(shí)用新型便于定位的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效，大大提高了良率損失；且連接片限位精度的提升使得芯片的性能得以充分發(fā)揮，可以用較小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，進(jìn)一步降低制造成本；其次，其第二引線條的焊接區(qū)為內(nèi)表面為弧面的弧形凹槽，此弧形凹槽兩側(cè)設(shè)有擋塊，有利于連接片與第二引線條焊接操作和精度；其次，其第二折彎處與焊接區(qū)之間設(shè)置有若干個(gè)通孔，避免了封裝注塑中產(chǎn)生氣孔的問題和在爐焊接過程中連接片偏位，從而提高了產(chǎn)品電性和可靠性。

附圖1為本實(shí)用新型便于定位的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為附圖1中A-A剖面圖。以上附圖中:1、第一引線條；2、第二引線條；3、連接片；31、第一焊接端；32、第二焊接端；4、二極管芯片；5、支撐區(qū)；61、引腳區(qū)；62、引腳區(qū)；7、焊接區(qū)；8、擋塊；9、第一折彎處；10、凹槽；11、第二折彎處；12、通孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述:實(shí)施例:一種便于定位的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括:第一引線條1、第二引線條2、連接片3和二極管芯片4，該第一引線條I 一端是與二極管芯片4連接的支撐區(qū)5，所述二極管芯片4 一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)5電連接，第一引線條I另一端是引腳區(qū)61，該第一引線條I的引腳區(qū)61作為所述整流器的電流傳輸端；所述第二引線條2 —端是與所述連接片3的第一焊接端31連接的焊接區(qū)7，該第二引線條2另一端為引腳區(qū)62，該第二引線條2的引腳區(qū)62作為所述整流器的電流傳輸端;所述連接片3第二焊接端32與二極管芯片4另一端通過焊錫膏電連接；所述第一引線條I的支撐區(qū)5與引腳區(qū)61之間區(qū)域設(shè)有一第一折彎處9，從而使得第一引線條I的支撐區(qū)5低于引腳區(qū)61 ；所述第二引線條2的焊接區(qū)7為一凹槽10，此凹槽10兩側(cè)設(shè)有擋塊8，所述凹槽10的深寬比為1:5 50 ;；所述連接片3的第一焊接端31為一第二折彎處11，此第二折彎處11嵌入所述凹槽10內(nèi)；第二折彎處11與第二焊接端32之間設(shè)置有若干個(gè)通孔12。上述第二折彎處11與第二焊接端32夾角為鈍角；上述第二折彎處11與第二焊接端32夾角為130°或者140°。采用上述便于定位的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，其避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效，大大提高了良率損失；且連接片限位精度的提升使得芯片的性能得以充分發(fā)揮，可以用較小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，進(jìn)一步降低制造成本。[0029]上述實(shí)施 例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種便于定位的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括:第一引線條(I)、第二引線條(2)、連接片(3)和二極管芯片(4)，該第一引線條(I) 一端是與二極管芯片(4)連接的支撐區(qū)(5)，所述二極管芯片(4) 一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)(5)電連接，第一引線條(I)另一端是引腳區(qū)(61)，該第一引線條(I)的引腳區(qū)(61)作為所述整流器的電流傳輸端； 所述第二引線條(2)—端是與所述連接片(3)的第一焊接端(31)連接的焊接區(qū)(7)，該第二引線條(2)另一端為引腳區(qū)(62)，該第二引線條(2)的引腳區(qū)(62)作為所述整流器的電流傳輸端； 所述連接片(3)第二焊接端(32)與二極管芯片(4)另一端通過焊錫膏電連接；其特征在于: 所述第一引線條(I)的支撐區(qū)(5)與引腳區(qū)(61)之間區(qū)域設(shè)有一第一折彎處(9)，從而使得第一引線條(I)的支撐區(qū)(5)低于引腳區(qū)(61)； 所述第二引線條(2)的焊接區(qū)(7)為一凹槽(10)，此凹槽(10)兩側(cè)設(shè)有擋塊(8)，所述凹槽(10)的深寬比為1:5 50 ； 所述連接片(3 )的第一焊接端(31)為一第二折彎處(11)，此第二折彎處(11)嵌入所述凹槽(10)內(nèi)，此第二折彎處(11)與第二焊接端(32)夾角為鈍角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二折彎處(11)與第二焊接端(32 )之間設(shè)置有若干個(gè)通孔(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二折彎處(11)與第二焊接端(32)夾角為125° 145。·。
專利摘要本實(shí)用新型一種便于定位的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片，該第一引線條一端是與二極管芯片連接的支撐區(qū)；連接片第二焊接端與二極管芯片另一端通過焊錫膏電連接；第一引線條的支撐區(qū)與引腳區(qū)之間區(qū)域設(shè)有一第一折彎處，從而使得第一引線條的支撐區(qū)低于引腳區(qū)；第二引線條的焊接區(qū)為一凹槽，此凹槽兩側(cè)設(shè)有擋塊，所述凹槽的深寬比為1∶5～50；連接片的第一焊接端為一第二折彎處，此第二折彎處嵌入所述凹槽內(nèi)，此第二折彎處與第二焊接端夾角為鈍角。本實(shí)用新型避免了封裝注塑中產(chǎn)生氣孔的問題和在爐焊接過程中連接片偏位，提高了產(chǎn)品電性和可靠性，可以用較小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，進(jìn)一步降低制造成本。
文檔編號H01L23/49GK203118937SQ20132005730
公開日2013年8月7日 申請日期2013年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月1日
發(fā)明者張雄杰, 何洪運(yùn), 程琳 申請人:蘇州固锝電子股份有限公司