專(zhuān)利名稱(chēng)：Led芯片支架夾取裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED芯片支架夾取裝置。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED固晶機(jī)上采用手工將LED芯片支架一片片地放入標(biāo)準(zhǔn)料盒內(nèi)，再由氣缸將LED芯片支架推出料盒送入下一加工機(jī)構(gòu)，待加工完成后，又由氣缸將LED芯片支架推回至料盒內(nèi)實(shí)現(xiàn)LED芯片支架的回收，手工操作的上卸料，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，且推出和回收LED芯片支架時(shí)容易將LED芯片支架損壞，造成了整臺(tái)設(shè)備產(chǎn)能較低，人工成本高，產(chǎn)品合格率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種LED芯片支架夾取裝置，有效提高工作效率并避免損傷LED芯片支架。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提出了一種LED芯片支架夾取裝置，包括:固定座；安裝于固定座上的第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)；設(shè)置于第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)上并在第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下相對(duì)固定座升降的活動(dòng)座；設(shè)置于活動(dòng)座 上以在活動(dòng)座帶動(dòng)下升降并夾取LED芯片支架的夾料機(jī)構(gòu)，所述夾料機(jī)構(gòu)包括夾爪連接板及由兩個(gè)相對(duì)樞設(shè)于夾爪連接板兩側(cè)并張開(kāi)預(yù)定角度以配合夾持LED芯片支架的夾爪構(gòu)成的夾爪組件，所述夾爪的遠(yuǎn)離于夾爪連接板一端內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于卡置LED芯片支架的卡槽；以及設(shè)置于活動(dòng)座上與夾料機(jī)構(gòu)傳動(dòng)連接以驅(qū)動(dòng)夾料機(jī)構(gòu)升降并對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)所述夾爪組件合攏或張開(kāi)以抓取或松開(kāi)LED芯片支架的第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述夾爪連接板與第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)傳動(dòng)連接并在第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下升降；所述夾料機(jī)構(gòu)還包括與所述夾爪組件配合設(shè)置以限定夾爪組件張開(kāi)角度的限位組件，所述限位組件包括對(duì)應(yīng)設(shè)置于夾爪內(nèi)側(cè)以使夾爪組件呈一度角度張開(kāi)并在夾爪連接板下降時(shí)抵擋夾爪促使夾爪組件張開(kāi)或合攏的限位桿，以及與限位桿相固接以將限位桿固定于活動(dòng)座上的固定件。進(jìn)一步地，所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括垂直設(shè)置于固定座上并與活動(dòng)座相連的導(dǎo)軌組件及設(shè)置于固定座上以驅(qū)動(dòng)活動(dòng)座隨導(dǎo)軌組件升降的第一氣缸。進(jìn)一步地，所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)還包括對(duì)應(yīng)設(shè)置于夾爪上方的緩沖組件，所述緩沖組件包括固設(shè)于固定座上的固定桿、套設(shè)于自固定桿靠夾爪一端朝向夾爪延伸形成的凸柱上的緩沖件以及套設(shè)于緩沖件內(nèi)以使緩沖件與夾爪彈性抵接的第一彈性構(gòu)件。進(jìn)一步地，所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括固設(shè)于活動(dòng)座上的第二氣缸以及固設(shè)于第二氣缸活塞桿上的主動(dòng)斜面塊，所述夾爪連接板上設(shè)有與主動(dòng)斜面塊相匹配而在主動(dòng)斜面塊帶動(dòng)下促使夾爪連接板升降的從動(dòng)斜面塊。進(jìn)一步地,所述活動(dòng)座對(duì)應(yīng)于所述從動(dòng)斜面塊上方固設(shè)有一厚度與活動(dòng)座至主動(dòng)斜面塊間距相等的擋塊。進(jìn)一步地，所述夾料機(jī)構(gòu)還包括兩端分別連接于夾爪連接板和活動(dòng)座上用以促使夾爪連接板彈性復(fù)位的第二彈性構(gòu)件。進(jìn)一步地，所述夾爪連接板上設(shè)置有中空的定位套，所述活動(dòng)座上對(duì)應(yīng)設(shè)置有穿過(guò)所述定位套以在夾爪連接板升降時(shí)于所述定位套內(nèi)相對(duì)滑行的定位桿。進(jìn)一步地，所述夾料機(jī)構(gòu)還包括用以檢測(cè)夾料機(jī)構(gòu)是否夾持有LED芯片支架的檢測(cè)組件，所述檢測(cè)組件包括靠近于所述夾爪卡槽設(shè)置的感應(yīng)器。進(jìn)一步地，所述夾料機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置于夾料機(jī)構(gòu)兩相對(duì)側(cè)端的壓支架組件，所述壓支架組件包括固設(shè)于夾爪連接板上的套筒、穿設(shè)于套筒上的壓桿、固接于壓桿靠夾爪卡槽一端的壓腳，以及套設(shè)于壓桿上的第三彈性構(gòu)件；所述套筒的遠(yuǎn)離于壓腳一端向內(nèi)徑向延伸形成凸緣，所述第三彈性構(gòu)件抵接于凸緣與壓腳之間，所述壓桿的靠套筒凸緣一端伸出套筒并形成外徑大于凸緣內(nèi)徑的壓桿頭部。本實(shí)用新型實(shí)施例的有益效果是:通過(guò)設(shè)置按預(yù)定角度張開(kāi)并具有卡槽的夾爪組件，在第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下利用夾爪自重實(shí)現(xiàn)LED芯片支架的自動(dòng)夾取，并在第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下利用夾爪組件與限位組件的配合實(shí)現(xiàn)LED芯片支架的自動(dòng)松開(kāi)，同時(shí)通過(guò)感應(yīng)器確認(rèn)LED芯片支架的夾取狀態(tài)，并通過(guò)壓支架組件壓平變形的LED芯片支架，確保LED芯片支架的準(zhǔn)確夾取，有效減少人工作業(yè)，提高工作效率，保證工作質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本；本實(shí)用新型實(shí)施例采用機(jī)械自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)取卸料，有效減少因手工操作引起的LED芯片支架的損壞，在提聞廣能的同時(shí)有效提聞廣品的合格率。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片支架夾取裝置使用狀態(tài)的第一視角立體圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片支架夾取裝置使用狀態(tài)的第二視角立體圖。圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片支架夾取裝置的爆炸圖。圖4是 本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片支架夾取裝置的左視圖。
具體實(shí)施方式
需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互結(jié)合，
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。如圖f圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種LED芯片支架夾取裝置，包括固定座10、活動(dòng)座20、第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)30、第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)40及夾料機(jī)構(gòu)50。所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)30設(shè)置于所述固定座10上,所述活動(dòng)座20與所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)30相連以在所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)30的驅(qū)動(dòng)下升降，而所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)40及夾料機(jī)構(gòu)50則設(shè)置于所述活動(dòng)座20上，以在所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)30的驅(qū)動(dòng)下隨同所述活動(dòng)座20升降。如圖f圖3所示，所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)30包括垂直設(shè)置于所述固定座10上并與所述活動(dòng)座20相連的導(dǎo)軌組件31，以及設(shè)置于所述固定座10上以驅(qū)動(dòng)所述活動(dòng)座20隨所述導(dǎo)軌組件31升降的第一氣缸32。[0028]所述導(dǎo)軌組件31由導(dǎo)軌311及滑設(shè)于導(dǎo)軌311上的滑塊312構(gòu)成，請(qǐng)參考圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述滑塊312通過(guò)一滑塊安裝板313固定安裝于所述固定座10上，所述活動(dòng)座20通過(guò)一氣缸連接板321固定安裝于所述導(dǎo)軌311底端，所述第一氣缸32固設(shè)于所述固定座10上，其活塞桿通過(guò)一浮動(dòng)接頭322與所述氣缸連接板321相連，所述氣缸連接板321在所述第一氣缸32的活塞桿的驅(qū)動(dòng)下帶動(dòng)所述導(dǎo)軌311沿所述滑塊312上下來(lái)回滑動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)與所述氣缸連接板321相固接的活動(dòng)座20升降。當(dāng)然，作為一種實(shí)施方式，也可將所述導(dǎo)軌311固定安裝于所述固定座10上，而將所述活動(dòng)座20固定安裝于所述滑塊312上，進(jìn)而使所述滑塊312沿所述導(dǎo)軌311上下來(lái)回滑動(dòng)而帶動(dòng)所述活動(dòng)座20升降。又或者，所述導(dǎo)軌組件31也可設(shè)置為其他任意一種可實(shí)現(xiàn)升降導(dǎo)向的結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參考圖f圖4，所述夾料機(jī)構(gòu)50用于夾取或松開(kāi)LED芯片支架60以完成取卸料作業(yè)，其包括夾爪連接板51及由兩個(gè)相對(duì)設(shè)置于所述夾爪連接板51兩側(cè)以配合夾持LED芯片支架60的夾爪52構(gòu)成的夾爪組件。所述夾爪52的一端通過(guò)轉(zhuǎn)軸樞設(shè)于所述夾爪連接板51上，其遠(yuǎn)離于所述夾爪連接板51的另一端在其自重作用下自由垂下。如圖1 圖2所示，由于所述LED芯片支架60常置狀態(tài)下呈扁平的長(zhǎng)方形塊體，為可平穩(wěn)的夾取所述LED芯片支架60，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述夾爪連接板51的兩端各設(shè)有一組由兩個(gè)所述夾爪52相對(duì)構(gòu)成的夾爪組件；當(dāng)然，在所述夾爪52具有足夠?qū)挾鹊那闆r下，所述夾料機(jī)構(gòu)50也可僅于所述夾爪連接板51上設(shè)置一組所述夾爪組件，或者，也可根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置兩組以上的所述夾爪組件。如圖4所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述夾爪52的遠(yuǎn)離于所述夾爪連接板51的另一端的內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于抓取所述LED芯片支架60的卡槽521，而兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的所述夾爪52根據(jù)待夾取的LED芯片支架60的大小保持呈預(yù)定角度張開(kāi)的狀態(tài)，所述夾爪52的自由端張開(kāi)的寬度需大于所述LED芯片支架60的寬度，所述活動(dòng)座20在所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)30的驅(qū)動(dòng)下帶動(dòng)所述夾料機(jī)構(gòu)50升 降并完成所述LED芯片支架60的夾取作業(yè)。具體工作時(shí)，所述夾料機(jī)構(gòu)50在所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)30的驅(qū)動(dòng)下到達(dá)預(yù)定工位，所述LED芯片支架60抵接于兩個(gè)所述夾爪52之間并使兩個(gè)所述夾爪52張開(kāi)更大角度進(jìn)而使所述LED芯片支架60位于所述卡槽521的上端；隨著所述LED芯片支架60與所述夾爪52的逐漸分離，所述夾爪52在其自重作用下使所述LED芯片支架60與所述卡槽521逐漸接近，直至所述LED芯片支架60滑入所述夾爪52的卡槽521內(nèi)，進(jìn)而完成對(duì)所述LED芯片支架60的夾取作業(yè)。本實(shí)用新型實(shí)施例中，在使所述LED芯片支架60滑入所述卡槽521內(nèi)進(jìn)而采用的所述LED芯片支架60與所述夾爪52逐漸分離的操作，可通過(guò)利用其他升降裝置帶動(dòng)所述LED芯片支架60下降或者通過(guò)第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)30驅(qū)動(dòng)所述夾料機(jī)構(gòu)50上升來(lái)實(shí)現(xiàn)。請(qǐng)繼續(xù)參考圖f圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述夾爪組件通過(guò)與所述夾爪組件配合設(shè)置的限位組件53保持于按預(yù)定角度張開(kāi)的狀態(tài)，所述限位組件53包括限位桿531及用以固定所述限位桿531的固定件532。具體的，所述限位桿531對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述夾爪52內(nèi)側(cè)并與所述夾爪52相抵接以使兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的所述夾爪52呈一度角度張開(kāi)，而所述固定件532則對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述限位桿531的兩端，以將所述限位桿531固定至所述活動(dòng)座20上。所述固定件532的遠(yuǎn)離于所述限位桿531的一端開(kāi)設(shè)有螺孔5321并通過(guò)與之相匹配的螺釘固接于所述活動(dòng)座20上。本實(shí)用新型實(shí)施例中，為滿(mǎn)足不同型號(hào)的LED芯片支架60的使用，所述固定件532的遠(yuǎn)離于所述限位桿531的一端開(kāi)設(shè)有多個(gè)沿所述夾爪連接板51升降方向依次排布的圓形螺孔，以使所述固定件532可根據(jù)不同型號(hào)的LED芯片支架60的需求調(diào)節(jié)至不同的安裝高度，增強(qiáng)所述LED芯片支架夾取裝置的適用性。作為一種實(shí)施方式，所述螺孔5321也可為沿所述夾爪連接板51升降方向開(kāi)設(shè)的一字槽螺孔，以實(shí)現(xiàn)所述固定件532不同安裝高度的調(diào)整。本實(shí)用新型實(shí)施例中，為保證所述夾料機(jī)構(gòu)50夾取所述LED芯片支架60時(shí)的穩(wěn)定性，所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)30還包括對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述夾爪52上方以對(duì)所述夾爪52進(jìn)行沖量載荷消除的緩沖組件33，所述緩沖組件33包括依次套接的固定桿331、第一彈性構(gòu)件332及緩沖件333。所述固定桿331固設(shè)于所述固定座10上，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述固定桿331可直接穿設(shè)固定于所述固定座10上，也可通過(guò)獨(dú)立設(shè)置的安裝座安裝固定于所述固定座10上。所述固定桿331的靠所述夾爪52 —端朝向所述夾爪52延伸形成凸柱3311，所述緩沖件333呈中空的筒狀并套設(shè)于所述固定桿331的凸柱3311上。所述第一彈性構(gòu)件332為壓縮彈簧，其抵接于所述緩沖件333的底壁與所述凸柱3311之間，進(jìn)而使所述緩沖件333與所述夾爪52彈性抵接。當(dāng)所述夾料機(jī)構(gòu)50夾取所述LED芯片支架60后，所述活動(dòng)座20在所述導(dǎo)軌組件31的帶動(dòng)下上升并帶動(dòng)所述夾料機(jī)構(gòu)50上升，此時(shí)，所述緩沖組件33利用所述第一彈性構(gòu)件332的彈性性能對(duì)所述夾爪52進(jìn)行沖量載荷的消除，以保證夾料作業(yè)的穩(wěn)定性。所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)40與所述夾料機(jī)構(gòu)50傳動(dòng)連接，其用于驅(qū)動(dòng)所述夾料機(jī)構(gòu)50松開(kāi)所述LED芯片支架60，如圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)40包括固設(shè)于所述活動(dòng)座20上的第二氣缸41以及固設(shè)于所述第二氣缸41的活塞桿上的主動(dòng)斜面塊42，所述夾爪連接板51上設(shè)有與所述主動(dòng)斜面塊42相匹配的從動(dòng)斜面塊43，所述從動(dòng)斜面塊43與主動(dòng)斜面塊42的斜面相對(duì)設(shè)置以在所述第二氣缸41的驅(qū)動(dòng)下沿其各自斜面相對(duì)滑行進(jìn)而促使所述夾爪連接板51升降。當(dāng)所述LED芯片支架夾取裝置將夾取的LED芯片支架60輸送至下一工位并需進(jìn)行卸料時(shí)，所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)4`0驅(qū)動(dòng)所述夾爪連接板51下降，所述夾爪52在所述夾爪連接板51的帶動(dòng)下隨之下降，由于所述夾爪52與所述限位桿531相抵接，所述夾爪52在所述夾爪連接板51的持續(xù)施力作用下即會(huì)繞所述夾爪52與限位桿531的接觸點(diǎn)旋轉(zhuǎn)，所述夾爪52與夾爪連接板51相連的一端向下旋轉(zhuǎn)，而另一端則向兩側(cè)張開(kāi)，進(jìn)而松開(kāi)所述LED芯片支架60?？梢岳斫獾?，本實(shí)用新型實(shí)施例中的所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)40同時(shí)也可用于驅(qū)動(dòng)所述夾料機(jī)構(gòu)50抓取所述LED芯片支架60。即，當(dāng)所述夾爪連接板51受所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)40驅(qū)動(dòng)下降時(shí)，所述夾爪52在所述夾爪連接板51的帶動(dòng)下隨之下降，由于所述夾爪52與所述限位桿531相抵接，所述夾爪52在所述夾爪連接板51的持續(xù)施力作用下即會(huì)繞所述夾爪52與限位桿531的接觸點(diǎn)旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而使所述夾爪組件張開(kāi)角度增大；將所述夾爪組件對(duì)準(zhǔn)所述LED芯片支架60，由所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)40驅(qū)動(dòng)所述夾爪連接板51上升，所述夾爪組件在所述夾爪連接板51的帶動(dòng)下相向合攏并最終抓取住所述LED芯片支架60。請(qǐng)參考圖3，為避免所述第二氣缸41在利用所述主動(dòng)斜面塊42及從動(dòng)斜面塊43的相對(duì)滑行實(shí)現(xiàn)所述夾爪組件的張合時(shí)，所述第二氣缸41的活塞桿因長(zhǎng)期受力而變形，所述活動(dòng)座20對(duì)應(yīng)于所述從動(dòng)斜面塊43上方固設(shè)有一厚度與所述活動(dòng)座20至主動(dòng)斜面塊42間距相等的擋塊44。由于本實(shí)用新型實(shí)施例的第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)40與夾爪連接板51設(shè)置為分體式連接，為使所述夾爪連接板51在固接于所述活動(dòng)座20上的同時(shí)可受所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)40驅(qū)動(dòng)自由升降，所述夾爪連接板51通過(guò)第二彈性構(gòu)件54彈性連接于所述活動(dòng)座20上。本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述第二彈性構(gòu)件54設(shè)置為拉伸彈簧。當(dāng)所述夾爪連接板51受所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)40驅(qū)動(dòng)下降時(shí)，所述第二彈性構(gòu)件54被拉伸，待所述夾爪52松開(kāi)所述LED芯片支架60后，所述第二氣缸41的活塞桿縮回，所述第二彈性構(gòu)件54則帶動(dòng)所述夾爪連接板51實(shí)現(xiàn)彈性復(fù)位。為使所述夾爪連接板51在升降過(guò)程中不發(fā)生偏移，所述夾爪連接板51上還設(shè)置有中空的定位套71，所述活動(dòng)座20上對(duì)應(yīng)設(shè)置有穿過(guò)所述定位套71以在所述夾爪連接板51升降時(shí)于所述定位套71內(nèi)相對(duì)滑行的定位桿72。通過(guò)所述定位套71與定位桿72的相對(duì)滑行，實(shí)現(xiàn)對(duì)所述夾爪連接板51升降過(guò)程中的導(dǎo)向定位，避免所述夾料機(jī)構(gòu)50在長(zhǎng)期重復(fù)的升降過(guò)程中發(fā)生偏移，有效提高所述夾料機(jī)構(gòu)50工作的精準(zhǔn)度及使用壽命。本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述第二氣缸41通過(guò)一安裝板45固定安裝于所述活動(dòng)座20的一側(cè)端，可以理解的，該安裝板45與所述活動(dòng)座20也可設(shè)置為一體成型。如圖f圖4所示，所述夾料機(jī)構(gòu)50還包括用以檢測(cè)所述夾料機(jī)構(gòu)50是否夾持有LED芯片支架60的檢測(cè)組件55，所述檢測(cè)組件55包括靠近所述夾爪52的卡槽521設(shè)置的感應(yīng)器551，所述感應(yīng)器551可通過(guò)合適的安裝結(jié)構(gòu)552固定安裝于所述活動(dòng)座20上，或者也可直接固定安裝于所述夾爪連接板51上。本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述感應(yīng)器551優(yōu)選設(shè)置為光電式接近開(kāi)關(guān)。 請(qǐng)繼續(xù)參考圖1至圖4，所述夾料機(jī)構(gòu)50還包括設(shè)置于所述夾料機(jī)構(gòu)50兩相對(duì)側(cè)端的壓支架組件56，所述壓支架組件56用于在所述夾爪52夾住所述LED芯片支架60前將稍有變形的LED芯片支架60壓平，以便于所述夾爪52準(zhǔn)確夾料。本實(shí)用新型實(shí)施例中，所述壓支架組件56包括固設(shè)于所述夾爪連接板51上的套筒561、穿設(shè)于所述套筒561上的壓桿562、固接于所述壓桿562靠所述夾爪52的卡槽521 —端的壓腳563，以及套設(shè)于所述壓桿562上以將所述壓桿562彈性連接于所述套筒561內(nèi)的第三彈性構(gòu)件564 ;所述套筒561的遠(yuǎn)離于所述壓腳563 —端向內(nèi)徑向延伸形成凸緣，所述第三彈性構(gòu)件564抵接于所述凸緣與壓腳563之間，所述壓桿562的靠所述套筒561凸緣一端伸出所述套筒561外并形成外徑大于所述凸緣內(nèi)徑以將所述壓桿562、第三彈性構(gòu)件564及壓腳563固定于所述套筒561上的壓桿頭部。當(dāng)需利用所述LED芯片支架夾取裝置夾取物料時(shí)，啟動(dòng)所述第一氣缸32，所述第一氣缸32的活塞桿推動(dòng)所述導(dǎo)軌311沿所述滑塊312下滑，進(jìn)而帶動(dòng)所述活動(dòng)座20下降，固設(shè)于所述活動(dòng)座20上的夾料機(jī)構(gòu)50及第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)40也隨之下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)預(yù)定工作位后，所述第一氣缸32停止運(yùn)作；將放置有LED芯片支架60的料盤(pán)上升使所述LED芯片支架60位于所述夾爪52的卡槽521的上方，所述夾爪52受所述LED芯片支架60向上的作用力向兩側(cè)張開(kāi)；此時(shí)，所述壓支架組件56與所述LED芯片支架60相抵接，將稍有變形的LED芯片支架60壓平；隨后再由所述料盤(pán)帶動(dòng)所述LED芯片支架60下降，所述夾爪52在其自重的作用力下相向合攏，直至所述LED芯片支架60在下降過(guò)程中滑入所述夾爪52的卡槽521內(nèi)，此時(shí)，所述LED芯片支架60被夾持住；再次啟動(dòng)所述第一氣缸32，所述第一氣缸32的活塞桿縮回并帶動(dòng)所述活動(dòng)座20上升進(jìn)而使所述夾料機(jī)構(gòu)50也隨之上升，在所述夾料機(jī)構(gòu)50上升過(guò)程中，所述緩沖件333利用所述第一彈性構(gòu)件332的彈性性能對(duì)所述夾爪52進(jìn)行沖量載荷消除，進(jìn)而保證所述夾料機(jī)構(gòu)50夾料作業(yè)的穩(wěn)定；當(dāng)所述檢測(cè)組件55的感應(yīng)器551感應(yīng)到所述夾料機(jī)構(gòu)50夾持有所述LED芯片支架60后反饋信息給控制系統(tǒng)，并由控制系統(tǒng)控制相關(guān)的位移裝置驅(qū)動(dòng)所述LED芯片支架夾取裝置位移至下一工位，如若所述檢測(cè)組件55的感應(yīng)器551未感應(yīng)到所述LED芯片支架60，則再次重復(fù)LED芯片支架60的夾取作業(yè)，直至所述LED芯片支架60被順利正確夾取。當(dāng)需利用所述LED芯片支架夾取裝置卸下物料時(shí)，啟動(dòng)所述第二氣缸41，所述主動(dòng)斜面塊42朝向所述從動(dòng)斜面塊43行進(jìn)，在所述第二氣缸41的持續(xù)施力作用下，所述從動(dòng)斜面塊43的斜面沿所述主動(dòng)斜面塊42的斜面相對(duì)滑行進(jìn)而促使所述夾爪連接板51下降，此時(shí)所述第二彈性構(gòu)件54被拉伸；所述夾爪52在所述夾爪連接板51的帶動(dòng)下同步下降并與所述限位桿531相抵接，在所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)40施加的持續(xù)向下的作用力下，所述限位桿531反作用力推動(dòng)兩相對(duì)設(shè)置的所述夾爪52繞其與所述限位桿531的接觸點(diǎn)旋轉(zhuǎn)進(jìn)而向外張開(kāi)，直至達(dá)到足以松開(kāi)所述LED芯片支架60的適當(dāng)寬度，所述第二氣缸41停止運(yùn)作，進(jìn)而完成所述LED芯片支架60的卸料作業(yè)。當(dāng)所述LED芯片支架60被卸下后，再次啟動(dòng)所述第二氣缸41以縮回所述第二氣缸41的活塞桿進(jìn)而促使所述主動(dòng)斜面塊42逐漸分離于所述從動(dòng)斜面塊43，所述第二彈性構(gòu)件54在其自身的反作用力下彈性復(fù)位進(jìn)而帶動(dòng)所述夾爪連接板51上升；所述夾爪52受所述夾爪連接板51的帶動(dòng)上升并逐漸減小與所述限位桿531間的相互作用力，直至復(fù)原，進(jìn)而，可繼續(xù)重復(fù)上述夾料與卸料流程完成后續(xù)的LED芯片支架60的夾取與卸料作業(yè)。本實(shí)用新型實(shí)施例的所述LED芯片支架夾取裝置，將兩相對(duì)設(shè)置的夾爪52按預(yù)定角度樞設(shè)于夾爪連接板51上并于夾爪52的遠(yuǎn)離于夾爪連接板51 —端的內(nèi)側(cè)設(shè)置卡槽521，采用第一氣缸32與導(dǎo)軌組件31的配合帶動(dòng)固設(shè)于活動(dòng)座20上的夾料機(jī)構(gòu)50升降，并利用夾爪52的自重完成LED芯片支架60的夾取作業(yè)；同時(shí)，采用第二氣缸41、主動(dòng)斜面塊42及從動(dòng)斜面塊43的配合實(shí) 現(xiàn)夾爪52的升降，并利用限位桿531與夾爪52之間的相互作用力實(shí)現(xiàn)夾爪52的張開(kāi)與合攏，進(jìn)而完成LED芯片支架60的卸料作業(yè)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作精確，有效減少人工操作，降低生產(chǎn)成本，提高工作效率及產(chǎn)品合格率，進(jìn)而提高LED加工設(shè)備的整體產(chǎn)能。盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。
權(quán)利要求1.一種LED芯片支架夾取裝置，其特征在于，包括: 固定座； 安裝于固定座上的第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)； 設(shè)置于第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)上并在第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下相對(duì)固定座升降的活動(dòng)座； 設(shè)置于活動(dòng)座上以在活動(dòng)座帶動(dòng)下升降并夾取LED芯片支架的夾料機(jī)構(gòu)，所述夾料機(jī)構(gòu)包括夾爪連接板及由兩個(gè)相對(duì)樞設(shè)于夾爪連接板兩側(cè)并張開(kāi)預(yù)定角度以配合夾持LED芯片支架的夾爪構(gòu)成的夾爪組件，所述夾爪的遠(yuǎn)離于夾爪連接板一端內(nèi)側(cè)設(shè)置有用于卡置LED芯片支架的卡槽；以及 設(shè)置于活動(dòng)座上與夾料機(jī)構(gòu)傳動(dòng)連接以驅(qū)動(dòng)夾料機(jī)構(gòu)升降并對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)所述夾爪組件合攏或張開(kāi)以抓取或松開(kāi)LED芯片支架的第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED芯片支架夾取裝置，其特征在于，所述夾爪連接板與第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)傳動(dòng)連接并在第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下升降；所述夾料機(jī)構(gòu)還包括與所述夾爪組件配合設(shè)置以限定夾爪組件張開(kāi)角度的限位組件，所述限位組件包括對(duì)應(yīng)設(shè)置于夾爪內(nèi)側(cè)以使夾爪組件呈一度角度張開(kāi)并在夾爪連接板下降時(shí)抵擋夾爪促使夾爪組件張開(kāi)或合攏的限位桿，以及與限位桿相固接以將限位桿固定于活動(dòng)座上的固定件。
3.如權(quán)利要求1所述的LED芯片支架夾取裝置，其特征在于，所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括垂直設(shè)置于固定座上并與活動(dòng)座相連的導(dǎo)軌組件及設(shè)置于固定座上以驅(qū)動(dòng)活動(dòng)座隨導(dǎo)軌組件升降的第一氣缸。
4.如權(quán)利要求1或3所述的LED芯片支架夾取裝置，其特征在于，所述第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)還包括對(duì)應(yīng)設(shè)置于夾爪上方的緩沖組件，所述緩沖組件包括固設(shè)于固定座上的固定桿、套設(shè)于自固定桿靠夾爪一端朝向夾爪延伸形成的凸柱上的緩沖件以及套設(shè)于緩沖件內(nèi)以使緩沖件與夾爪彈性抵接的第·一彈性構(gòu)件。
5.如權(quán)利要求1或2所述的LED芯片支架夾取裝置，其特征在于，所述第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括固設(shè)于活動(dòng)座上的第二氣缸以及固設(shè)于第二氣缸活塞桿上的主動(dòng)斜面塊，所述夾爪連接板上設(shè)有與主動(dòng)斜面塊相匹配而在主動(dòng)斜面塊帶動(dòng)下促使夾爪連接板升降的從動(dòng)斜面塊。
6.如權(quán)利要求5所述的LED芯片支架夾取裝置，其特征在于，所述活動(dòng)座對(duì)應(yīng)于所述從動(dòng)斜面塊上方固設(shè)有一厚度與活動(dòng)座至主動(dòng)斜面塊間距相等的擋塊。
7.如權(quán)利要求5所述的LED芯片支架夾取裝置，其特征在于，所述夾料機(jī)構(gòu)還包括兩端分別連接于夾爪連接板和活動(dòng)座上用以促使夾爪連接板彈性復(fù)位的第二彈性構(gòu)件。
8.如權(quán)利要求1所述的LED芯片支架夾取裝置，其特征在于，所述夾爪連接板上設(shè)置有中空的定位套，所述活動(dòng)座上對(duì)應(yīng)設(shè)置有穿過(guò)所述定位套以在夾爪連接板升降時(shí)于所述定位套內(nèi)相對(duì)滑行的定位桿。
9.如權(quán)利要求1所述的LED芯片支架夾取裝置，其特征在于，所述夾料機(jī)構(gòu)還包括用以檢測(cè)夾料機(jī)構(gòu)是否夾持有LED芯片支架的檢測(cè)組件，所述檢測(cè)組件包括靠近于所述夾爪卡槽設(shè)置的感應(yīng)器。
10.如權(quán)利要求1所述的LED芯片支架夾取裝置，其特征在于，所述夾料機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置于夾料機(jī)構(gòu)兩相對(duì)側(cè)端的壓支架組件，所述壓支架組件包括固設(shè)于夾爪連接板上的套筒、穿設(shè)于套筒上的壓桿、固接于壓桿靠夾爪卡槽一端的壓腳，以及套設(shè)于壓桿上的第三彈性構(gòu)件；所述套筒的遠(yuǎn)離于壓腳一端向內(nèi)徑向延伸形成凸緣，所述第三彈性構(gòu)件抵接于凸緣與壓腳之間，所述壓桿的靠套筒凸緣一端伸出套筒并形成外徑大于凸緣內(nèi)徑的壓桿頭部?！?br> 專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種LED芯片支架夾取裝置，包括固定座；安裝于固定座上的第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)；設(shè)置于第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)上并在第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下相對(duì)固定座升降的活動(dòng)座；設(shè)置于活動(dòng)座上以在活動(dòng)座帶動(dòng)下升降并夾取LED芯片支架的夾料機(jī)構(gòu)；以及設(shè)置于活動(dòng)座上與夾料機(jī)構(gòu)傳動(dòng)連接以驅(qū)動(dòng)夾料機(jī)構(gòu)升降并對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)所述夾爪組件合攏或張開(kāi)以抓取或松開(kāi)LED芯片支架的第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型實(shí)施例的LED芯片支架夾取裝置通過(guò)采用第一動(dòng)力機(jī)構(gòu)及第二動(dòng)力機(jī)構(gòu)與夾料機(jī)構(gòu)的配合完成自動(dòng)取卸料作業(yè)，有效減少人工操作，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品合格率。
文檔編號(hào)H01L33/00GK203134769SQ201320014279
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月11日
發(fā)明者胡新榮 申請(qǐng)人:深圳市新益昌自動(dòng)化設(shè)備有限公司