專利名稱：二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種二極管，特別是涉及一種帶塑封的二極管。
背景技術(shù)：
二極管又稱晶體二極管，它通常有兩個(gè)電極，是一種具有單向傳導(dǎo)電流的電子器件，其廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品當(dāng)中。一般來講，晶體二極管是一個(gè)由P型半導(dǎo)體和η型半導(dǎo)體燒結(jié)形成的ρ-η結(jié)界面。在其界面的兩側(cè)形成空間電荷層，構(gòu)成自建電場。當(dāng)外加電壓等于零時(shí)，由于Ρ-η結(jié)兩邊載流子的濃度差引起擴(kuò)散電流和由自建電場引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態(tài)，這是常態(tài)下的二極管特性。傳統(tǒng)的二極管，空氣中的水分容易通過封裝體與基板之間的連接處滲入到二極管內(nèi)部，影響到內(nèi)部芯片的正常工作，導(dǎo)致二極管性能不穩(wěn)定。

實(shí)用新型內(nèi)容基于此，有必要提供一種性能更穩(wěn)定的二極管。一種二極管，包括:基板、芯片、管腳、金屬絲和封裝體，所述芯片焊接在所述基板上，所述基板上開設(shè)有圍繞所述芯片的凹槽，所述芯片通過所述金屬絲和所述管腳鍵合連接，所述封裝體將所述基板、所述芯片、所述金屬絲和所述管腳的根部封裝在一起。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述凹槽為開放型。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述開放型凹槽的開口朝向所述管腳。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述凹槽呈“η ”字形。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述二極管還包括固定板，所述固定板的一側(cè)邊與所述基板上遠(yuǎn)離所述管腳的側(cè)邊連接，所述固定板上開設(shè)有通孔。 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述芯片有二個(gè)，所述管腳有三個(gè)，所述二個(gè)芯片分別通過所述金屬絲與所述三個(gè)管腳中的兩個(gè)管腳的根部鍵合連接，另一個(gè)所述管腳的根部與所述基板連接。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述三個(gè)管腳平行排列且在同一平面，中間的所述管腳與所述基板連接。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述管腳的根部相對于所述管腳的主體較寬。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述芯片正面的邊長為1.93毫米。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述二極管的正向壓降為0.48伏至0.56伏。
在二極管封裝完成后，所述凹槽被塑封材料填充，所述封裝體在所述凹槽處形成了一個(gè)填滿所述凹槽的凸起，當(dāng)外界空氣中的水分通過所述基板與所述封裝體之間的連接處往所述芯片方向滲入的過程中，需要經(jīng)過所述封裝體的凸起拐彎后才能進(jìn)入所述芯片所在區(qū)域，大大增加了水分滲入的難度，使得水分將很難滲入到所述芯片上，保證了所述芯片的正常工作，也即是保障了二極管性能的穩(wěn)定。
圖1為一實(shí)施例二極管的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示的二極管去除封裝體后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。如圖1及圖2所示,其分別為一實(shí)施例二極管10的立體結(jié)構(gòu)示意圖及圖1所示的二極管10去掉封裝體后的結(jié)構(gòu)示意圖。二極管10包括基板100、芯片200、管腳300、金屬絲400、封裝體500和固定板600。芯片200為正方形，且有兩個(gè)。芯片200通過焊料焊接在基板100上?；?00呈方形。在基板100的板面上開設(shè)有圍繞芯片200的凹槽110。在本實(shí)施例中，凹槽Iio為開放型，呈“η”字形。其他實(shí)施方式中，凹槽110也可以是封閉型。由于基板100本身的厚度較薄，開設(shè)成開放型的凹槽是為了讓未開槽的部分托起開槽的部分，使得開槽 的部分不容易松動。管腳300有三個(gè)，平行排列，且在一個(gè)平面，中間的管腳300與基板100的側(cè)邊連接，兩邊的兩個(gè)管腳300分別通過金屬絲400與兩個(gè)芯片200鍵合。管腳300的根部相對于管腳300的主體較寬。在本實(shí)施例中，“η”字形凹槽110的開口方向朝向管腳300。固定板600呈方形，固定板600的一側(cè)邊與基板100上遠(yuǎn)離管腳300的側(cè)邊連接，固定板600的板面與基板100的板面在同一個(gè)平面上。固定板600上開設(shè)有圓形通孔610。通孔610用于通過螺絲等固定件將二極管10固定。封裝體500呈方形體狀，將基板100、芯片200、管腳300的根部、金屬絲400封裝在一起，以與外界隔開，起到了防塵、防水的作用。管腳300上較寬的根部使得管腳300與封裝體500的接觸面積較大，保證管腳300與封裝體500連接的穩(wěn)定性，同時(shí)也便于金屬絲400的鍵合。在二極管10封裝完成后，凹槽110被塑封材料填充，封裝體500在凹槽110處形成了一個(gè)填滿凹槽Iio的凸起，當(dāng)外界空氣中的水分通過基板100與封裝體500之間的連接處往芯片200方向滲入的過程中，需要經(jīng)過封裝體500的凸起拐彎后才能進(jìn)入芯片200所在區(qū)域，大大增加了水分滲入的難度，使得水分將很難滲入到芯片200上，保證了芯片200的正常工作，也即是保障了二極管10性能的穩(wěn)定。因?yàn)楣苣_300與電路板連接，電路板本身會阻擋水分滲入到二極管內(nèi)部，所以在管腳300這一方向上就沒有開設(shè)凹槽的必要性。[0032]另外，上述凹槽110還有一個(gè)作用。將芯片200焊接在基板100上的過程中，處于熔融狀態(tài)的焊料會沿著基板100的平面向四周流動，此時(shí)凹槽110還可以起到阻擋焊料流動的作用，減少焊料溢出到基板100的外面的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)一步保證了封裝后二極管10的性能
穩(wěn)定性。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種二極管，其特征在于，包括:基板、芯片、管腳、金屬絲和封裝體，所述芯片焊接在所述基板上，所述基板上開設(shè)有圍繞所述芯片的凹槽，所述芯片通過所述金屬絲和所述管腳鍵合連接，所述封裝體將所述基板、所述芯片、所述金屬絲和所述管腳的根部封裝在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管，其特征在于，所述凹槽為開放型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的二極管，其特征在于，所述開放型凹槽的開口朝向所述管腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管，其特征在于，所述凹槽呈“η”字形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管，其特征在于，所述二極管還包括固定板，所述固定板的一側(cè)邊與所述基板上遠(yuǎn)離所述管腳的側(cè)邊連接，所述固定板上開設(shè)有通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管，其特征在于，所述芯片有兩個(gè)，所述管腳有三個(gè)，所述兩個(gè)芯片分別通過所述金屬絲與所述三個(gè)管腳中的兩個(gè)管腳的根部鍵合連接，另一個(gè)所述管腳的根部與所述基板連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的二極管，其特征在于，所述三個(gè)管腳平行排列且在同一平面，中間的所述管腳與所述基板連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的二極管，其特征在于，所述管腳的根部相對于所述管腳的主體較寬。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管，其特征在于，所述芯片正面的邊長為1.93毫米。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管，其特征在于，所述二極管的正向壓降為0.48伏至0.56 伏。
專利摘要一種二極管，包括基板、芯片、管腳、金屬絲和封裝體，所述芯片焊接在所述基板上，所述基板上開設(shè)有圍繞所述芯片的凹槽，所述芯片通過所述金屬絲和所述管腳鍵合連接，所述封裝體將所述基板、所述芯片、所述金屬絲和所述管腳的根部封裝在一起。在二極管封裝完成后，所述凹槽被塑封材料填充，所述封裝體在所述凹槽處形成了一個(gè)填滿所述凹槽的凸起，當(dāng)外界空氣中的水分通過所述基板與所述封裝體之間的連接處往所述芯片方向滲入的過程中，需要經(jīng)過所述封裝體的凸起拐彎后才能進(jìn)入所述芯片所在區(qū)域，大大增加了水分滲入的難度，使得水分將很難滲入到所述芯片上，保證了所述芯片的正常工作，也即是保障了二極管性能的穩(wěn)定。
文檔編號H01L29/861GK203134777SQ201320014119
公開日2013年8月14日 申請日期2013年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月10日
發(fā)明者譚楠, 全新 申請人:深圳市晶導(dǎo)電子有限公司