芯片封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種芯片封裝方法，包括如下步驟：提供一引線框架，所述引線框架上設(shè)置有至少一個焊盤；提供一絲網(wǎng)，所述絲網(wǎng)在與每個焊盤的對應(yīng)位置具有一通孔；通過絲網(wǎng)在引線框架的每個焊盤上印刷芯片粘合劑；將芯片通過焊盤上的芯片粘合劑粘貼在引線框架上。本發(fā)明芯片封裝方法的一個優(yōu)點(diǎn)在于，采用絲網(wǎng)印刷的方法將芯片粘合劑印刷在引線框架上，從而能夠精確的控制芯片粘合劑量、芯片粘合劑尺寸、芯片粘合劑厚度、以及芯片粘合劑在引線框架焊盤上的位置、以及在引線框架上的點(diǎn)膠位置，增加焊片工藝的穩(wěn)定性，從而提高封裝良率。
【專利說明】芯片封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說，是涉及一種芯片的封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，芯片設(shè)計趨于小型化，這就要求在將芯片焊接到引線框架上時點(diǎn)膠量隨著芯片尺寸的減小也相應(yīng)的減少。但是傳統(tǒng)焊片方式采用點(diǎn)膠頭點(diǎn)膠，無法精確的控制點(diǎn)膠量以及在引線框架上的點(diǎn)膠位置，導(dǎo)致焊片工藝問題，影響封裝良率。
[0003]隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，要求封裝體小型化。傳統(tǒng)焊片方式采用點(diǎn)膠頭點(diǎn)膠，點(diǎn)膠量必須保證焊片后芯片粘合劑溢出芯片邊緣，這就要求設(shè)計引線框架的焊盤尺寸要大于芯片的尺寸，導(dǎo)致最終封裝體積無法小型化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種芯片封裝方法，該方法能增加焊片工藝的穩(wěn)定性，提高封裝良率。
[0005]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種芯片封裝方法，包括如下步驟:提供一引線框架，所述引線框架上設(shè)置有至少一個焊盤；提供一絲網(wǎng)，所述絲網(wǎng)在與每個焊盤的對應(yīng)位置具有一通孔；通過絲網(wǎng)在引線框架的每個焊盤上印刷芯片粘合劑；將芯片通過焊盤上的芯片粘合劑粘貼在引線框架上。
[0006]進(jìn)一步，在印刷芯片粘合劑的步驟之后，對芯片粘合劑進(jìn)行預(yù)烘烤，使得芯片粘合劑不再溢出焊盤。
[0007]進(jìn)一步，所述引線框架放置于一具有加熱功能的載物臺上，在芯片粘貼步驟中，所述載物臺對芯片粘合劑進(jìn)行加熱，以便于所述芯片粘貼在引線框架上。
[0008]進(jìn)一步，在所述芯片粘貼步驟后包括一烘烤定型步驟，用于將芯片粘合劑烘烤定型。
[0009]進(jìn)一步，所述預(yù)烘烤步驟中的烘烤溫度小于烘烤定型步驟中的烘烤溫度，所述預(yù)烘烤步驟中的烘烤時間小于烘烤定型步驟中的烘烤時間。
[0010]進(jìn)一步，所述絲網(wǎng)的通孔的尺寸小于芯片的尺寸。
[0011]進(jìn)一步，所述絲網(wǎng)的通孔的形狀為規(guī)則形狀或不規(guī)則形狀。
[0012]本發(fā)明芯片封裝方法的一個優(yōu)點(diǎn)在于，采用絲網(wǎng)印刷的方法將芯片粘合劑印刷在引線框架上，從而能夠精確的控制芯片粘合劑量、芯片粘合劑尺寸、芯片粘合劑厚度、以及芯片粘合劑在引線框架焊盤上的位置、以及在引線框架上的點(diǎn)膠位置，增加焊片工藝的穩(wěn)定性，從而提聞封裝良率。
[0013]本發(fā)明芯片封裝方法的另一個優(yōu)點(diǎn)在于，印刷在引線框架焊盤上的芯片粘合劑尺寸要小于芯片的尺寸，烘烤定型后，芯片粘合劑尺寸非常接近芯片的尺寸，這樣便可以在設(shè)計時通過縮小引線框架焊盤尺寸，減小最終封裝體的尺寸，從而更易實(shí)現(xiàn)封裝體的小型化。【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1所示本發(fā)明芯片封裝方法步驟示意圖；
圖2A?2E為本發(fā)明芯片封裝方法的工藝流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明提供的芯片封裝方法的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)說明。
[0016]圖1所示本發(fā)明芯片封裝方法步驟示意圖。參見圖1，芯片封裝方法包括如下步驟:步驟S10，提供一引線框架，所述引線框架上設(shè)置有至少一個焊盤；步驟S11，提供一絲網(wǎng)，所述絲網(wǎng)在與每個焊盤的對應(yīng)位置具有一通孔；步驟S12，通過絲網(wǎng)在引線框架的每個焊盤上印刷芯片粘合劑；步驟S13，對芯片粘合劑進(jìn)行預(yù)烘烤，以使所述芯片粘合劑不溢出焊盤；步驟S14，將芯片通過焊盤上的芯片粘合劑粘貼在引線框架上；步驟S15，實(shí)施烘烤定型步驟，用于將芯片粘合劑烘烤定型；步驟S16，引線鍵合；步驟S17，塑封。
[0017]圖2A?2E為本發(fā)明芯片封裝方法的工藝流程圖。為了清楚簡要描述本發(fā)明芯片封裝方法，在下文中截取引線框架和絲網(wǎng)的一部分橫斷面代替全部引線框架和絲網(wǎng)。
[0018]參見圖2A及步驟S10，提供一引線框架10，所述引線框架上設(shè)置有至少一個焊盤，在本實(shí)施方式中僅示意性列舉三個焊盤11、12、13。在本【具體實(shí)施方式】的附圖中，示意性地將焊盤突出所述引線框架10的表面，以便于清楚解釋本發(fā)明芯片封裝方法。
[0019]參見圖2B及步驟SI I，提供一絲網(wǎng)20，所述絲網(wǎng)20在與每個焊盤的對應(yīng)位置具有一通孔。在本實(shí)施方式中僅示意性地列舉通孔21、22、23。在本發(fā)明中，絲網(wǎng)20的通孔的形狀不受限制，所述通孔的形狀可以為但不限于規(guī)則形狀，例如圓形、方形、多邊形或十字形，也可以為但不限于不規(guī)則形狀，例如不規(guī)則的多邊形。
[0020]參見圖2C及步驟S12，用絲網(wǎng)20在引線框架10的每個焊盤上印刷芯片粘合劑30。在每個焊盤上均具有芯片粘合劑30。絲網(wǎng)20上的通孔21、22、23分別與焊盤11、12、13所在的位置對應(yīng)，這樣可以精確控制芯片粘合劑在焊盤上的具體位置，從而也就精確控制了芯片粘貼在引線框架10上的具體位置。通過絲網(wǎng)20印刷所述芯片粘合劑30到焊盤
11、12、13上，所述絲網(wǎng)印刷可以采用現(xiàn)有的技術(shù)，在本發(fā)明中不贅述。在每個通孔21、22、23中均填充有粘合劑30。由于每個通孔對應(yīng)一個焊盤位置，因此，相當(dāng)于在每個焊盤獨(dú)立印制芯片粘合劑30。由于絲網(wǎng)20的通孔的深度可以控制且比較均勻，因此，可以較好的控制芯片粘合劑30的用量、尺寸、厚度及厚度均勻性，增加焊片工藝的穩(wěn)定性，從而提高封裝良率。
[0021]參見步驟S13，對芯片粘合劑30進(jìn)行預(yù)烘烤，以使所述芯片粘合劑30不溢出焊盤。該步驟為可選步驟。該步驟中對芯片粘合劑30進(jìn)行預(yù)烘烤，所述預(yù)烘烤步驟中的烘烤溫度小于烘烤定型步驟中的烘烤溫度，所述預(yù)烘烤步驟中的烘烤時間小于烘烤定型步驟中的烘烤時間。例如，在預(yù)烘烤步驟中，烘烤溫度為120°C，烘烤時間為0.5h，則在后續(xù)的烘烤定型步驟中，烘烤溫度為180°C，烘烤時間為1.5h。當(dāng)然，芯片粘合劑30的材料不同，則預(yù)烘烤的時間及溫度也不同。
[0022]所述預(yù)烘烤步驟的目的在于初步定型焊盤上的芯片粘合劑30的形狀，使芯片粘合劑30初步固化，在去除絲網(wǎng)20后，所述芯片粘合劑30不會流動導(dǎo)致溢散開來，不溢出焊盤。沒有經(jīng)過預(yù)烘烤步驟的芯片粘合劑30在芯片粘貼前存放的時間短，必須盡快進(jìn)行芯片粘貼。而本發(fā)明經(jīng)過預(yù)烘烤的芯片粘合劑20在芯片粘貼前存放的時間比沒有經(jīng)過預(yù)烘烤的芯片粘合劑30存放的時間長，可以進(jìn)行大批量的生產(chǎn)且為后續(xù)工藝預(yù)留出準(zhǔn)備的時間。
[0023]所述預(yù)烘烤步驟的另一目的在于，使得芯片粘貼后能夠保持很好的芯片底部的芯片粘合劑30的覆蓋面積，且芯片粘合劑展開的形狀是規(guī)則的，不需要占用很多的無效的焊盤面積，盡量接近芯片面積。優(yōu)選地，芯片面積:粘合劑展開來的面積:所需要的焊盤的面積=I:1:1，從而提高封裝體積利用率，做到更小的封裝體積。
[0024]將粘貼有粘合劑30的引線框架10從絲網(wǎng)20中取出，每個焊盤11、12、13上均具有獨(dú)立的粘合劑30，參見附圖2D所示。
[0025]參見圖2E及步驟S14，將芯片40通過焊盤上的芯片粘合劑30粘貼在引線框架10上。所述芯片40為任意一種常見的半導(dǎo)體芯片，比如存儲器、邏輯電路或者發(fā)光二極管。在本【具體實(shí)施方式】中，所述引線框架10放置于一具有加熱功能的載物臺(附圖中未標(biāo)示)上。在芯片40粘貼步驟中，所述載物臺對芯片粘合劑30進(jìn)行加熱，以便于所述芯片40粘貼在引線框架10上。對芯片粘合劑30的加熱溫度的要求是既要使芯片40粘貼在引線框架10上，又要使芯片粘合劑30不流動。
[0026]參見步驟S15，實(shí)施烘烤定型步驟，用于將芯片粘合劑30烘烤定型，使得芯片40牢固地粘貼在引線框架10上。
[0027]繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)的步驟S16，引線鍵合，步驟S17，塑封。此兩步驟屬于常規(guī)操作，因此沒有使用工藝流程圖表示。
[0028]進(jìn)一步，在本【具體實(shí)施方式】中，絲網(wǎng)20的通孔的尺寸最好小于要粘貼在引線框架上的芯片的尺寸。優(yōu)點(diǎn)在于:一、芯片粘合劑僅能填充在通孔限定的區(qū)域內(nèi)，這樣能夠較好地控制芯片粘合劑溢邊。比如，芯片為邊長4mm的正方形，則絲網(wǎng)20的通孔可以為邊長
3.8mm的正方形，這樣形成的粘合劑層其尺寸小于芯片的尺寸，這樣在芯片超過通孔限定的區(qū)域外上就沒有粘合劑，就不存在溢邊的問題。二、對芯片粘合劑烘烤后，粘合劑尺寸小于芯片的尺寸，這樣便可以在設(shè)計時通過縮小引線框架焊盤尺寸，減小最終封裝體的尺寸，更易實(shí)現(xiàn)封裝體的小型化。
[0029]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片封裝方法，其特征在于，包括如下步驟:提供一引線框架，所述引線框架上設(shè)置有至少一個焊盤；提供一絲網(wǎng)，所述絲網(wǎng)在與每個焊盤的對應(yīng)位置具有一通孔；通過絲網(wǎng)在引線框架的每個焊盤上印刷芯片粘合劑；將芯片通過焊盤上的芯片粘合劑粘貼在引線框架上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，在印刷芯片粘合劑的步驟之后，對芯片粘合劑進(jìn)行預(yù)烘烤，使得芯片粘合劑不再溢出焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述引線框架放置于一具有加熱功能的載物臺上，在芯片粘貼步驟中，所述載物臺對芯片粘合劑進(jìn)行加熱，以便于所述芯片粘貼在引線框架上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，在所述芯片粘貼步驟后包括一烘烤定型步驟，用于將芯片粘合劑烘烤定型。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片封裝方法，其特征在于，在印刷芯片粘合劑的步驟之后，對芯片粘合劑進(jìn)行預(yù)烘烤，使得芯片粘合劑不再溢出焊盤，所述預(yù)烘烤步驟中的烘烤溫度小于烘烤定型步驟中的烘烤溫度，所述預(yù)烘烤步驟中的烘烤時間小于烘烤定型步驟中的烘烤時間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述絲網(wǎng)的通孔的尺寸小于芯片的尺寸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝方法，其特征在于，所述絲網(wǎng)的通孔的形狀為規(guī)則形狀或不規(guī)則形狀。
【文檔編號】H01L21/60GK103730381SQ201310685590
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月16日
【發(fā)明者】許文耀, 董美丹 申請人:上海凱虹科技電子有限公司, 上海凱虹電子有限公司, 達(dá)邇科技（成都）有限公司