技術(shù)編號(hào):7014240
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種,包括如下步驟提供一引線框架,所述引線框架上設(shè)置有至少一個(gè)焊盤(pán);提供一絲網(wǎng),所述絲網(wǎng)在與每個(gè)焊盤(pán)的對(duì)應(yīng)位置具有一通孔;通過(guò)絲網(wǎng)在引線框架的每個(gè)焊盤(pán)上印刷芯片粘合劑;將芯片通過(guò)焊盤(pán)上的芯片粘合劑粘貼在引線框架上。本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于,采用絲網(wǎng)印刷的方法將芯片粘合劑印刷在引線框架上,從而能夠精確的控制芯片粘合劑量、芯片粘合劑尺寸、芯片粘合劑厚度、以及芯片粘合劑在引線框架焊盤(pán)上的位置、以及在引線框架上的點(diǎn)膠位置,增加焊片工藝的穩(wěn)定性,從而提高封裝良...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。