百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括：框架、RC振蕩器、集成電路芯片、引線、墊片、固晶膠及封裝膠；該集成電路芯片通過(guò)固晶膠固定于該墊片上，該框架具有八個(gè)引腳，該RC振蕩器與該集成電路芯片電性連接，該集成電路芯片通過(guò)引線分別與該框架的八個(gè)引腳電性連接，該RC振蕩器為一固定頻率的RC振蕩器，該RC振蕩器、集成電路芯片與框架通過(guò)封裝膠整體封裝。本發(fā)明采用SOP8或DIP8型封裝技術(shù)進(jìn)行封裝，有利于降低生產(chǎn)成本及減小體積，實(shí)現(xiàn)高性?xún)r(jià)比；該百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片采用一高精度固定頻率的RC振蕩器，可以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，而且還有利于降低功耗，符合環(huán)保需求。
【專(zhuān)利說(shuō)明】 百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種八引腳的百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片封裝技術(shù)就是將內(nèi)存芯片包裹起來(lái)，以避免芯片與外界接觸，防止外界對(duì)芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對(duì)內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。芯片的封裝技術(shù)多種多樣，具體有DIP、P0FP、TS0P、BGA、QFP、CSP等等，種類(lèi)不下三十種。并且，隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜、低功耗的方向發(fā)展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進(jìn)。
[0003]但，現(xiàn)有市場(chǎng)中所用到的編碼發(fā)射芯片的封裝主要是采用DIP14與S0P14兩種封裝技術(shù)，而這兩種封裝技術(shù)的成本較高，封裝后的編碼發(fā)射芯片體積較大；并且編碼發(fā)射芯片內(nèi)部連接RC振蕩器需要兩個(gè)引腳(即OSCL與0SC0)，這不利于編碼發(fā)射芯片的微型化及低功率化，還進(jìn)一步增加成本。
[0004]因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，可以很好地解決現(xiàn)有技術(shù)中編碼發(fā)射芯片的體積較大、生產(chǎn)成本較高的問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:本發(fā)明提供一種百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括:框架，封裝于所述框架內(nèi)的RC振蕩器、集成電路芯片、引線、墊片、固晶膠以及封裝膠；所述集成電路芯片通過(guò)固晶膠固定于所述墊片上，所述框架具有八個(gè)引腳，所述RC振蕩器與所述集成電路芯片電性連接，所述集成電路芯片通過(guò)引線分別與所述框架的八個(gè)引腳電性連接，所述RC振蕩器為一固定頻率的RC振蕩器，所述RC振蕩器、集成電路芯片與框架通過(guò)封裝膠整體封裝。
[0007]所述引線的數(shù)量為八根，每一所述引線一端與所述集成電路芯片電性連接，另一端與一所述引腳電性連接，每一引腳只與一引線電性連接。
[0008]所述八個(gè)引腳分別為:第一至第六開(kāi)關(guān)引腳、一地線引腳以及一輸出引腳，所述第一至第六開(kāi)關(guān)引腳用于連接開(kāi)關(guān)，所述輸出引腳用于連接外部的紅外發(fā)射電路或無(wú)線發(fā)射電路。
[0009]所述八個(gè)引腳對(duì)稱(chēng)設(shè)于所述框架相對(duì)的兩側(cè)上。
[0010]所述封裝結(jié)構(gòu)封裝后為S0P8型或DIP8型。
[0011]采用上述方案，本發(fā)明的百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，采用S0P8或DIP8型封裝技術(shù)進(jìn)行封裝，生產(chǎn)成本可以降低為現(xiàn)有技術(shù)中編碼發(fā)射芯片生產(chǎn)成本的5/8，體積可以減少為現(xiàn)有技術(shù)中編碼發(fā)射芯片體積的3/5 ;該百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片采用一高精度固定頻率的RC振蕩器及集成電路芯片封裝而成，該固定頻率的RC振蕩器不需要兩引腳(OSCL與OSCO)進(jìn)行連接，可以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，而且具有該封裝結(jié)構(gòu)的編碼發(fā)射芯片在無(wú)按鍵時(shí)，編碼發(fā)射芯片電流為O，有利于降低功耗，符合環(huán)保需求。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片與外部開(kāi)關(guān)的連接關(guān)系示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0014]圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例的百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片與外部開(kāi)關(guān)的連接關(guān)系示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0016]請(qǐng)參閱圖1及圖2，本發(fā)明提供了一種百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括:框架10，封裝于該框架10內(nèi)的RC振蕩器20、集成電路芯片30、墊片40、固晶膠50、封裝膠60及八根引線70。所述RC振蕩器20與所述集成電路芯片30電性連接；所述框架10具有八個(gè)引腳12，所述集成電路芯片30通過(guò)引線70分別與所述框架10的八個(gè)引腳12電性連接。所述封裝結(jié)構(gòu)封裝后為S0P8型或DIP8型，有利于降低編碼發(fā)射芯片的生產(chǎn)成本及減小體積，實(shí)現(xiàn)高性?xún)r(jià)比，并且采用該封裝結(jié)構(gòu)的編碼發(fā)射芯片的可靠性高、生產(chǎn)效率高。具體的，生產(chǎn)成本可以降低為現(xiàn)有技術(shù)中編碼發(fā)射芯片生產(chǎn)成本的5/8，體積可以減少為現(xiàn)有技術(shù)中編碼發(fā)射芯片體積的3/5。
[0017]所述RC振蕩器20為一高精度固定頻率的RC振蕩器，使得該編碼發(fā)射芯片的精度可做到1%，優(yōu)于現(xiàn)有市場(chǎng)中編碼發(fā)射芯片的10%精度。并且，該RC振蕩器20無(wú)須像現(xiàn)有技術(shù)中編碼發(fā)射芯片中的RC振蕩器那樣需要兩引腳(0SCL與0SC0)進(jìn)行連接，有利于減少編碼發(fā)射芯片與外部電路連接的引腳12的數(shù)量，實(shí)現(xiàn)八引腳封裝，從而可以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。
[0018]進(jìn)一步的，所述固晶膠50涂覆于所述墊片40上，所述集成電路芯片30通過(guò)該固晶膠50固定于所述墊片40上。所述封裝膠60用于成型保護(hù)集成電路芯片30、RC振蕩器20、引線70等器件。每一所述引線70—端與所述集成電路芯片30電性連接，另一端與一所述引腳12電性連接，每一引腳12只與一引線70電性連接。
[0019]請(qǐng)參閱圖1，所述八個(gè)引腳12對(duì)稱(chēng)設(shè)于所述框架10相對(duì)的兩側(cè)上，具體的，所述八個(gè)引腳12分別為:第一至第六開(kāi)關(guān)引腳K1、K2、K3、K4、K5、K6、一地線引腳GND以及一輸出引腳ΤΧ，所述第一至第六開(kāi)關(guān)引腳KU Κ2、Κ3、Κ4、Κ5、Κ6用于連接開(kāi)關(guān)S1、S2、S3、S4、S5、S6，所述輸出引腳TX用于連接外部的紅外發(fā)射電路或無(wú)線發(fā)射電路80。所述第一至第四開(kāi)關(guān)引腳Κ1、Κ2、Κ3、Κ4設(shè)于該編碼發(fā)射芯片的同一側(cè)，所述輸出引腳ΤΧ、接地引腳GND、第五開(kāi)關(guān)引腳Κ5及第六開(kāi)關(guān)引腳Κ6設(shè)于該發(fā)射芯片的同一側(cè)。每一開(kāi)關(guān)引腳分別與一開(kāi)關(guān)的一端電性連接，所有開(kāi)關(guān)S1、S2、S3、S4、S5、S6的另一端與地線引腳GND電性連接。當(dāng)該六個(gè)開(kāi)關(guān)S1、S2、S3、S4、S5、S6全部斷開(kāi)時(shí)，即該編碼發(fā)射芯片無(wú)按鍵時(shí)，該編碼發(fā)射芯片的電流為0，有利于降低編碼發(fā)射芯片的功耗，符合環(huán)保需求。
[0020]請(qǐng)參閱圖3，作為可供選擇的另一實(shí)施例，其中，輸出引腳TX、接地引腳GND、第一開(kāi)關(guān)引腳Kl及第二開(kāi)關(guān)引腳K2設(shè)于該編碼發(fā)射芯片的同一側(cè)，所述第三至第六開(kāi)關(guān)引腳K3、K4、K5、K6設(shè)于該發(fā)射芯片的同一側(cè),各引腳與外部電路的連接關(guān)系與上述實(shí)施例相同。
[0021]綜上所述，本發(fā)明提供一種百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其采用S0P8或DIP8型封裝技術(shù)進(jìn)行封裝，生產(chǎn)成本可以降低為現(xiàn)有技術(shù)中編碼發(fā)射芯片生產(chǎn)成本的5/8，體積可以減少為現(xiàn)有技術(shù)中編碼發(fā)射芯片體積的3/5 ;該百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片采用一高精度固定頻率的RC振蕩器及集成電路芯片封裝而成，該固定頻率的RC振蕩器不需要兩引腳(0SCL與0SC0)進(jìn)行連接，可以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，而且具有該封裝結(jié)構(gòu)的編碼發(fā)射芯片在無(wú)按鍵時(shí)，編碼發(fā)射芯片電流為0，有利于降低功耗，符合環(huán)保需求。
[0022]以上僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:框架，封裝于所述框架內(nèi)的RC振蕩器、集成電路芯片、引線、墊片、固晶膠以及封裝膠；所述集成電路芯片通過(guò)固晶膠固定于所述墊片上，所述框架具有八個(gè)引腳，所述RC振蕩器與所述集成電路芯片電性連接，所述集成電路芯片通過(guò)引線分別與所述框架的八個(gè)引腳電性連接，所述RC振蕩器為一固定頻率的RC振蕩器，所述RC振蕩器、集成電路芯片與框架通過(guò)封裝膠整體封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線的數(shù)量為八根，每一所述引線一端與所述集成電路芯片電性連接，另一端與一所述引腳電性連接，每一引腳只與一引線電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述八個(gè)引腳分別為:第一至第六開(kāi)關(guān)引腳、一地線引腳以及一輸出引腳，所述第一至第六開(kāi)關(guān)引腳用于連接開(kāi)關(guān)，所述輸出引腳用于連接外部的紅外發(fā)射電路或無(wú)線發(fā)射電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述八個(gè)引腳對(duì)稱(chēng)設(shè)于所述框架相對(duì)的兩側(cè)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的百萬(wàn)組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)封裝后為S0P8型或DIP8型。
【文檔編號(hào)】H01L25/00GK103633074SQ201310682388
【公開(kāi)日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月16日
【發(fā)明者】劉長(zhǎng)春 申請(qǐng)人:深圳市英銳芯電子科技有限公司