技術(shù)編號(hào)：7014140
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種百萬組編碼發(fā)射芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括框架、RC振蕩器、集成電路芯片、引線、墊片、固晶膠及封裝膠；該集成電路芯片通過固晶膠固定于該墊片上，該框架具有八個(gè)引腳，該RC振蕩器與該集成電路芯片電性連接，該集成電路芯片通過引線分別與該框架的八個(gè)引腳電性連接，該RC振蕩器為一固定頻率的RC振蕩器，該RC振蕩器、集成電路芯片與框架通過封裝膠整體封裝。本發(fā)明采用SOP8或DIP8型封裝技術(shù)進(jìn)行封裝，有利于降低生產(chǎn)成本及減小體積，實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比；該百萬組編碼發(fā)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。