薄型彈片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種薄型彈片，包括一焊接平面、自所述焊接平面的一端向上彎折形成的一U型折彎部、自所述U型折彎部延伸而成的一吸附平面、自所述吸附平面向上延伸形成的接觸部，所述接觸部的寬度小于所述吸附平面的寬度，在所述吸附平面的靠近于所述接觸部的一端形成兩個(gè)對稱的臺階，所述臺階具有靠近所述接觸部的第一臺階面，以及與所述第一臺階面相鄰的第二臺階面，由所述第一臺階面向遠(yuǎn)離所述接觸部的一側(cè)延伸設(shè)置承接部，所述承接部的高度低于所述吸附平面的高度，所述焊接平面上位于所述接觸部的兩側(cè)分別對應(yīng)于所述承接部設(shè)置用于抵壓所述承接部的抵壓部。相對于傳統(tǒng)彈片直接抵壓吸附平面，本發(fā)明的彈片具有整體更薄的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】薄型彈片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種彈片，尤其涉及一種薄型彈片。
【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)彈片的作用在于將手機(jī)上的操作部與手機(jī)內(nèi)部的電路板之間導(dǎo)通。通常彈片是焊接于電路板的表面焊點(diǎn)上，使彈片與電路板之間呈電連接?，F(xiàn)有技術(shù)的公開一種彈片結(jié)構(gòu)，請參考圖1、圖2所示，彈片包括焊接平面100、自焊接平面100的一端向上彎折形成的彈性凸起部200、自彈性凸起部200向上彎折形成的U型折彎部300、自U型折彎部300延伸而成的吸附平面400、自吸附平面400向上折彎形成的弧形接觸面500、以及自焊接平面100的兩側(cè)對稱彎折形成的兩個(gè)向上延伸的夾板600。其中，焊接平面100用來黏著固定至電路板700上，使彈片能夠焊固于電路板700上，實(shí)現(xiàn)兩者的電連接。吸附平面400與焊接平面100相互平行且間隔一定距離，可供焊接機(jī)的吸嘴吸附?；⌒谓佑|面500高于吸附平面400，能夠最先與對接元器件800彈性接觸從而形成電性連接。但由于現(xiàn)有技術(shù)中彈片的吸附平面400與焊接平面100之間距離較大，導(dǎo)致了彈片的整體厚度較厚，從而不能滿足超薄手機(jī)產(chǎn)品的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于解決上述的技術(shù)問題，提供一種薄型彈片，該彈片具有整體厚度薄、節(jié)省材料的優(yōu)勢。
[0004]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種薄型彈片，包括一焊接平面、自所述焊接平面的一端向上彎折形成的一 U型折彎部、自所述U型折彎部延伸而成的一吸附平面、自所述吸附平面向上延伸形成的接觸部，所述接觸部的寬度小于所述吸附平面的寬度，在所述吸附平面的靠近于所述接觸部的一端形成兩個(gè)對稱的臺階，所述臺階具有靠近所述接觸部的第一臺階面，以及與所述第一臺階面相鄰的第二臺階面，由所述第一臺階面向遠(yuǎn)離所述接觸部的一側(cè)延伸設(shè)置承接部，所述承接部的高度低于所述吸附平面的高度，所述焊接平面上位于所述接觸部的兩側(cè)分別對應(yīng)于所述承接部設(shè)置用于抵壓所述承接部的抵壓部。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述承接部包括由所述第一臺階面向靠近所述焊接平面的一側(cè)延伸設(shè)置的第一連接段，以及由所述第一連接段的一端向遠(yuǎn)離所述接觸部的一側(cè)延伸的承接段；
[0007]所述抵壓部包括壓于所述承接段的上表面的抵壓段，以及用于連接所述抵壓段與所述焊接平面的第二連接段。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述抵壓段壓于所述承接段的上表面，所述抵壓段的上表面不高于所述吸附平面的上表面。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述焊接平面上向內(nèi)凹設(shè)沖壓槽，所述抵壓部在所述焊接平面上通過沖壓成型。[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述焊接平面上向靠近所述接觸部的一側(cè)延伸設(shè)置用于防止所述接觸部被過度按壓的緩沖片。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述緩沖片包括由所述焊接平面向靠近所述接觸部的一側(cè)斜向延伸的傾斜段，以及自所述傾斜段的一端延伸形成的平行于所述焊接平面的平行段。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述焊接平面上開設(shè)沖壓孔，所述緩沖片在所述焊接平面上通過沖壓成型。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述接觸部包括由所述吸附平面的端部向遠(yuǎn)離所述焊接平面的一側(cè)延伸的第一延伸段，以及由第一延伸段斜向上延伸的第二延伸段，所述第二延伸段的端部設(shè)置迂曲結(jié)構(gòu)。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述吸附平面與所述焊接平面相互平行且呈間隔設(shè)置。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述吸附平面相對于所述焊接平面呈傾斜設(shè)置。
[0016]作為一種優(yōu)選方案，在所述焊接平面上開設(shè)用于容納多余焊錫的弧形槽和/或方形槽。
[0017]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明通過在吸附平面端部的第一臺階面設(shè)置承接部，且承接部的高度低于吸附平面的高度，并通過在焊接平面上設(shè)置抵壓部抵壓承接部，相對于傳統(tǒng)彈片直接抵壓吸附平面，本發(fā)明的彈片具有整體更薄的優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的一種彈片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為圖1中所示的彈片的工作狀態(tài)示意圖；
[0020]圖3為實(shí)施例所述的彈片的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為圖3中所示的彈片的側(cè)視示意圖；
[0022]圖5為圖3中所示的彈片的仰視示意圖。
[0023]圖1至2中:
[0024]100、焊接平面；200、彈性凸起部；300、U型折彎部；400、吸附平面；500、弧形接觸面；600、夾板；700、電路板；800、對接元器件；
[0025]圖3至5中:
[0026]1、焊接平面；11、抵壓部；111、抵壓段；112、第二連接段；12、沖壓槽；13、緩沖片；131、傾斜段；132、平行段；14、沖壓孔；15、弧形槽；16、方形槽；
[0027]2、U型折彎部；
[0028]3、吸附平面；31、第一臺階面；32、第二臺階面；33、承接部；331、第一連接段；332、承接段；
[0029]4、接觸部；41、第一延伸段；42、第二延伸段；43、迂曲結(jié)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0031]如圖3所示，本實(shí)施例的薄型彈片包括一焊接平面1、自焊接平面I的一端向上彎折形成的一 U型折彎部2、自U型折彎部2延伸而成的一吸附平面3、自吸附平面3向上延伸形成的接觸部4，接觸部4的寬度小于吸附平面3的寬度，在吸附平面3的靠近于接觸部4的一端形成兩個(gè)對稱的臺階，所述臺階具有靠近接觸部4的第一臺階面31，以及與第一臺階面31相鄰的第二臺階面32，由第一臺階面31向遠(yuǎn)離接觸部4的一側(cè)延伸設(shè)置承接部33，承接部33的高度低于吸附平面3的高度，焊接平面I上位于接觸部4的兩側(cè)分別對應(yīng)于承接部33設(shè)置用于抵壓承接部33的抵壓部11。
[0032]通過在吸附平面3端部的第一臺階面31設(shè)置承接部33，且承接部33的高度低于吸附平面3的高度，并通過在焊接平面I上設(shè)置抵壓部11抵壓承接部33，相對于傳統(tǒng)彈片直接抵壓吸附平面3，本發(fā)明的彈片在保持一定預(yù)應(yīng)力的基礎(chǔ)上使整體上更薄，還省去了原本在焊接平面I上設(shè)置夾板以抵壓吸附平面3，節(jié)約了材料成本。
[0033]具體的，參見圖4，承接部33包括由第一臺階面31向靠近焊接平面I的一側(cè)延伸設(shè)置的第一連接段331，以及由第一連接段331的一端向遠(yuǎn)離接觸部4的一側(cè)延伸的承接段332 ;抵壓部11包括壓于承接段332的上表面的抵壓段111，以及用于連接抵壓段111與焊接平面I的第二連接段112。如圖4所示，本實(shí)施中，承接段332與抵壓段111相互平行，并與焊接平面I相平行。抵壓段111壓于承接段332的上表面，使抵壓段111的上表面與吸附表面3的上表面相平齊，相對于傳統(tǒng)彈片直接抵壓吸附平面3的上表面，顯然本發(fā)明的彈片整體高度降低了，使得彈片整體可以做得更薄，以滿足薄型產(chǎn)品的需求。當(dāng)然在其他實(shí)施例中，抵壓段111壓于承接段332的上表面，也可使抵壓段111的上表面低于與吸附表面3的上表面。
[0034]第一連接段331與承接段332之間、第一連接段331與第一臺階面31之間均通過圓弧過渡連接，第二連接段112與抵壓段111之間、焊接平面I與第二連接段112之間均通過圓弧過渡連接。
[0035]如圖5所示，焊接平面I上向內(nèi)凹設(shè)沖壓槽12，抵壓部11在焊接平面I上通過沖壓成型。本實(shí)施例中，沖壓槽12有兩個(gè)，并對稱開設(shè)于焊接平面I的兩側(cè)。
[0036]焊接平面I上向靠近接觸部4的一側(cè)延伸設(shè)置用于防止接觸部4被過度按壓的緩沖片13。
[0037]其中，緩沖片13包括由焊接平面I向靠近接觸部4的一側(cè)斜向延伸的傾斜段131，以及自傾斜段131的一端延伸形成的平行于焊接平面I的平行段132。通過設(shè)置緩沖片13，當(dāng)接觸部4被按壓到特定位置時(shí)，便會與緩沖片13相接觸而得到緩沖，以此防止接觸部4被過度按壓，避免彈片的變形損傷。本實(shí)施例中，平行段132與傾斜段131之間采用平滑的弧形過渡，以免緩沖片13與接觸部4相接觸而損傷接觸部4的表面。
[0038]在焊接平面I上開設(shè)沖壓孔14，以此實(shí)現(xiàn)緩沖片13在焊接平面I上通過沖壓成型，為生產(chǎn)提供了便利。上述的沖壓孔14還可以在焊接平面I與電路板進(jìn)行焊接時(shí)容納多余的焊錫，從而防止發(fā)生爬錫現(xiàn)象。當(dāng)然還可以在焊接平面I上開設(shè)其他的孔或槽用于容納多余的焊錫。
[0039]本實(shí)施例中，接觸部4包括由吸附平面3的端部向遠(yuǎn)離焊接平面I的一側(cè)延伸的第一延伸段41，以及由第一延伸段41斜向上延伸的第二延伸段42，第二延伸段42的端部設(shè)置迂曲結(jié)構(gòu)43。本發(fā)明的接觸部4包括多個(gè)傾斜的延伸段，相對于傳統(tǒng)的弧形接觸面在高度上得以降低，從而使得彈片整體更薄。
[0040]本實(shí)施例中，吸附平面3與焊接平面I相互平行且呈間隔設(shè)置。當(dāng)然在其他的實(shí)施例中，吸附平面3相對于焊接平面I也可呈傾斜設(shè)置。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以獲知的是，吸附平面3的位置只要滿足能夠便于焊接機(jī)的吸嘴吸附即可。
[0041]本實(shí)施例中，在所述焊接平面I上開設(shè)用于容納多余焊錫的弧形槽15和方形槽16。
[0042]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本發(fā)明的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的原理，而不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實(shí)施方式】，這些方式都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種薄型彈片，包括一焊接平面、自所述焊接平面的一端向上彎折形成的一 U型折彎部、自所述U型折彎部延伸而成的一吸附平面、自所述吸附平面向上延伸形成的接觸部，其特征在于，所述接觸部的寬度小于所述吸附平面的寬度，在所述吸附平面的靠近于所述接觸部的一端形成兩個(gè)對稱的臺階，所述臺階具有靠近所述接觸部的第一臺階面，以及與所述第一臺階面相鄰的第二臺階面，由所述第一臺階面向遠(yuǎn)離所述接觸部的一側(cè)延伸設(shè)置承接部，所述承接部的高度低于所述吸附平面的高度，所述焊接平面上位于所述接觸部的兩側(cè)分別對應(yīng)于所述承接部設(shè)置用于抵壓所述承接部的抵壓部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型彈片，其特征在于，所述承接部包括由所述第一臺階面向靠近所述焊接平面的一側(cè)延伸設(shè)置的第一連接段，以及由所述第一連接段的一端向遠(yuǎn)離所述接觸部的一側(cè)延伸的承接段； 所述抵壓部包括壓于所述承接段的上表面的抵壓段，以及用于連接所述抵壓段與所述焊接平面的第二連接段。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄型彈片，其特征在于，所述抵壓段壓于所述承接段的上表面，所述抵壓段的上表面不高于所述吸附平面的上表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄型彈片，其特征在于，所述焊接平面上向內(nèi)凹設(shè)沖壓槽，所述抵壓部在所述焊接平面上通過沖壓成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的薄型彈片，其特征在于，所述焊接平面上向靠近所述接觸部的一側(cè)延伸設(shè)置用于防止所述接觸部被過度按壓的緩沖片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄型彈片，其特征在于，所述緩沖片包括由所述焊接平面向靠近所述接觸部的一側(cè)斜向延伸的傾斜段，以及自所述傾斜段的一端延伸形成的平行于所述焊接平面的平行段。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄型彈片，其特征在于，所述焊接平面上開設(shè)沖壓孔，所述緩沖片在所述焊接平面上通過沖壓成型。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的薄型彈片，其特征在于，所述接觸部包括由所述吸附平面的端部向遠(yuǎn)離所述焊接平面的一側(cè)延伸的第一延伸段，以及由第一延伸段斜向上延伸的第二延伸段，所述第二延伸段的端部設(shè)置迂曲結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的薄型彈片，其特征在于，所述吸附平面與所述焊接平面相互平行且呈間隔設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的薄型彈片，其特征在于，在所述焊接平面上開設(shè)用于容納多余焊錫的弧形槽和/或方形槽。
【文檔編號】H01R13/24GK103500889SQ201310488278
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月17日
【發(fā)明者】吳茂, 金斌 申請人:昆山信創(chuàng)電子有限公司