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天線設(shè)備及其制造方法

文檔序號(hào):7264858閱讀:136來(lái)源:國(guó)知局
天線設(shè)備及其制造方法
【專利摘要】公開(kāi)了一種天線設(shè)備及其制造方法。所述天線設(shè)備包括:基座;在所述基座上的輻射裝置;以及,在所述輻射裝置上形成的保護(hù)層,用于暴露所述輻射裝置的部分區(qū)域??梢苑乐固炀€設(shè)備的外觀問(wèn)題,并且,可以保證天線設(shè)備的電性能。
【專利說(shuō)明】天線設(shè)備及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 實(shí)施例涉及天線設(shè)備及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通常,無(wú)線通信系統(tǒng)通過(guò)GPS(全球定位系統(tǒng))、藍(lán)牙或因特網(wǎng)來(lái)提供各種多媒體業(yè)務(wù)。在該情況下,為了平穩(wěn)地提供多媒體業(yè)務(wù),必須保證用于大量數(shù)據(jù)的高數(shù)據(jù)率。為此,已經(jīng)執(zhí)行研究以便改善天線設(shè)備的性能。這是因?yàn)樘炀€設(shè)備基本上在通信終端中進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。換句話說(shuō),天線設(shè)備以用于進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的相關(guān)諧振頻帶來(lái)運(yùn)行。
[0003]然而,上面的天線設(shè)備具有問(wèn)題:部件不以均勻的耦合力彼此耦合,換句話說(shuō),在天線設(shè)備中的部件可能彼此分離。因此,天線設(shè)備的外觀問(wèn)題可能出現(xiàn),并且,天線設(shè)備的電性能可能變差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]實(shí)施例提供了一種能夠保證天線設(shè)備的電性能的天線設(shè)備及其制造方法。
[0005]實(shí)施例提供了一種能夠防止天線設(shè)備的外觀問(wèn)題的天線設(shè)備及其制造方法。換句話說(shuō),根據(jù)實(shí)施例,在天線設(shè)備中的部件以均勻的耦合力彼此耦合,由此防止部件彼此相互分離。
[0006]根據(jù)實(shí)施例,提供了一種天線設(shè)備。所述天線設(shè)備包括:基座;在所述基座上的輻射裝置;以及,在所述輻射裝置上形成的保護(hù)層,用于暴露所述輻射裝置的部分區(qū)域。
[0007]在該情況下,根據(jù)實(shí)施例的天線設(shè)備進(jìn)一步包括所述基座所附接到的載體。
[0008]而且,在根據(jù)實(shí)施例的天線設(shè)備中,所述保護(hù)層在其中形成暴露凹槽,以在與所述載體的曲面的位置對(duì)應(yīng)的位置處形成所述暴露區(qū)域。
[0009]同時(shí),根據(jù)實(shí)施例,提供了一種制造天線設(shè)備的方法。所述方法包括:在基座上形成輻射裝置;并且,在所述輻射裝置上形成保護(hù)層,用于暴露所述輻射裝置的部分區(qū)域。
[0010]根據(jù)實(shí)施例的方法進(jìn)一步包括:通過(guò)將所述基座附接到載體來(lái)在所述載體上安裝所述輻射裝置。
[0011]在根據(jù)實(shí)施例的方法中,所述保護(hù)層的所述形成包括:在與所述載體的曲面的位置對(duì)應(yīng)的位置處形成所述暴露區(qū)域。
[0012]如上所述,在根據(jù)實(shí)施例的天線設(shè)備及其制造方法中,因?yàn)樵谒鎏炀€裝置中所述保護(hù)層與所述輻射裝置耦合,所以能夠防止所述輻射裝置變形。而且,在所述天線裝置中,所述保護(hù)層的所述暴露凹槽在與所述載體的所述曲面的位置對(duì)應(yīng)的位置處暴露所述輻射裝置,使得所述輻射裝置被保持在與所述載體的所述曲面的形狀對(duì)應(yīng)的形狀中。換句話說(shuō),所述載體以均勻的耦合力與所述天線裝置耦合,使得在所述載體與所述天線裝置之間的附接狀態(tài)得以保持。因此,可以防止所述載體與所述天線裝置分離。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0013]圖1是示出根據(jù)實(shí)施例的天線設(shè)備的平面圖。
[0014]圖2是示出圖1的天線裝置的平面圖。
[0015]圖3是沿著圖1的線A-A所取的截面圖。
[0016]圖4是示出制造根據(jù)實(shí)施例的天線設(shè)備的過(guò)程的流程圖。
[0017]圖5是示出制造圖4的天線裝置的過(guò)程的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下,將參考附圖更詳細(xì)地描述實(shí)施例。在下面的說(shuō)明中,為了說(shuō)明的目的,相同的部件被分配相同的附圖標(biāo)號(hào)。如果確定關(guān)于公知功能或配置的描述可能使得實(shí)施例的主題不清楚,則省略其細(xì)節(jié)。
[0019]圖1是示出根據(jù)實(shí)施例的天線設(shè)備的平面圖。圖2是示出圖1的天線裝置的平面圖。圖3是沿著圖1的線A-A所取的截面圖。
[0020]參見(jiàn)圖1、圖2和圖3,根據(jù)實(shí)施例的天線設(shè)備100包括載體110、天線裝置120和保護(hù)部分130。
[0021]載體110被提供來(lái)支撐天線裝置120。換句話說(shuō),載體110支撐天線裝置120。在該情況下,載體110被安裝在外部裝置(未示出)上。例如,載體110可以被安裝在通信終端(未示出)中的驅(qū)動(dòng)基板(未示出)上。換句話說(shuō),載體110從外部裝置支撐天線裝置120。
[0022]載體110包括底表面111、頂表面113和橫側(cè)115。換句話說(shuō),載體110通過(guò)底表面111被安裝在外部裝置上。與底表面111相對(duì)地設(shè)置頂表面113。橫側(cè)115將底表面111連接到頂表面113。在該情況下,橫側(cè)115從底表面111延伸到頂表面113,或者從頂表面113延伸到底表面111。在該情況下,橫側(cè)115可以在延伸的同時(shí)從底表面111彎折或彎曲。另外,橫側(cè)115可以在延伸的同時(shí)從頂表面113彎折或彎曲。
[0023]在該情況下,底表面111和頂表面113可能以相同的大小形成,或者可能以彼此不同的大小形成。另外,底表面111和頂表面113可以具有相同的形狀或彼此不同的形狀。另夕卜,當(dāng)與地表面平行地設(shè)置底表面111時(shí),橫側(cè)115可能與垂直于地表面的垂直軸平行,或者可能相對(duì)于垂直軸傾斜。
[0024]另外,載體110包括至少一個(gè)曲面117。換句話說(shuō),底表面111、頂表面113和橫側(cè)115中的至少一者可以包括曲面117。例如,底表面111、頂表面113和橫側(cè)115中的至少一者可以包括單個(gè)曲面117。另外,底表面111、頂表面113和橫側(cè)115中的至少一者包括多個(gè)曲面117,并且曲面117可能彎折。另外,在底表面111與橫側(cè)115之間的連接部分或在頂表面113與橫側(cè)115之間的連接部分可以包括曲面117。
[0025]另外,載體110包括電介質(zhì)材料。在該情況下,載體110可以包括具有高的損失比的電介質(zhì)材料。例如,載體110的電導(dǎo)率可以是0.02。另外,載體110的電容率可以是4.6。
[0026]天線裝置120與天線設(shè)備100 —起收發(fā)信號(hào)。在該情況下,天線裝置120在根據(jù)固有電特性的預(yù)設(shè)諧振頻帶下運(yùn)行。在該情況下,根據(jù)天線裝置120的結(jié)構(gòu)和形狀來(lái)確定天線裝置120的電特性。另外,天線裝置120在預(yù)設(shè)阻抗下運(yùn)行。另外,天線裝置120在相關(guān)諧振頻率下收發(fā)電磁波。
[0027]在該情況下,可以將天線裝置120的諧振頻帶劃分為低頻帶和高頻帶。在該情況下,諧振頻帶可以是多頻帶,其中,在頻域上低頻帶與高頻帶間隔開(kāi)。另外,諧振頻帶可以是寬帶頻帶,其中,在頻域上低頻帶與高頻帶組合。
[0028]天線裝置120被安裝在載體110上。在該情況下,天線裝置120被安裝在載體110的頂表面113和橫側(cè)115中的至少一者上。在該情況下,天線裝置120可以被安裝在頂表面113上,或者從頂表面113彎折或彎曲,使得天線裝置120可以被安裝在橫側(cè)115上。另夕卜,天線裝置120可以被安裝在橫側(cè)115上,或者可以從橫側(cè)115彎折或彎曲,使得天線裝置120可以被安裝在頂表面113上。另外,天線裝置120與載體110緊密接觸。在該情況下,天線裝置120與載體110的曲面117緊密接觸。另外,天線裝置120包括基座121、粘結(jié)部分123、輻射裝置125和保護(hù)層127。
[0029]在天線裝置120中的載體110上設(shè)置基座121。在該情況下,基座121附接到載體110的頂表面113和橫側(cè)115中的至少一者。另外,基座121緊密接觸載體110。換句話說(shuō),基座121直接地接觸載體110。在該情況下,基座121緊密接觸載體110的曲面117。因此,基座121以與載體110的曲面117的形狀對(duì)應(yīng)的形狀來(lái)彎曲。另外,可以與輻射裝置125的形狀相同的形狀來(lái)形成基座121。另外,基座121包括熱粘合材料。在該情況下,基座121包括熱熔合材料。在該情況下,基座121包括熱塑樹(shù)脂。例如,基座121可以包括聚酯。
[0030]在天線裝置120中的基座121上設(shè)置粘結(jié)部分123。在該情況下,粘結(jié)部分123粘結(jié)到基座121。另外,粘結(jié)部分123緊密接觸基座121。換句話說(shuō),粘結(jié)部分123直接接觸基座121。因此,粘結(jié)部分123以與載體110的曲面117的形狀對(duì)應(yīng)的形狀彎曲。在該情況下,粘結(jié)部分123可以具有與基座121的形狀相同的形狀,或者可以具有與輻射裝置125的形狀相同的形狀。另外,粘結(jié)部分123包括粘結(jié)劑。粘結(jié)部分123包括熱活化材料。
[0031]輻射裝置125實(shí)質(zhì)上在天線裝置120中運(yùn)行,以收發(fā)信號(hào)。在該情況下,輻射裝置125確定天線裝置120的電特性。換句話說(shuō),根據(jù)輻射裝置125的結(jié)構(gòu)和形狀來(lái)確定天線裝置120的電特性。例如,可以根據(jù)輻射裝置125的總面積,即,輻射裝置125的寬度和厚度來(lái)確定電感。另外,可以根據(jù)在輻射裝置125與地之間的距離來(lái)確定電容。另外,輻射裝置125在諧振頻帶下運(yùn)行。在該情況下,根據(jù)天線裝置120的電特性來(lái)確定諧振頻帶。
[0032]在天線裝置120中的粘結(jié)部分123上設(shè)置輻射裝置125。在該情況下,輻射裝置125粘結(jié)到粘結(jié)部分123。另外,輻射裝置125緊密接觸粘結(jié)部分123。換句話說(shuō),輻射裝置125直接接觸粘結(jié)部分123。因此,輻射裝置125通過(guò)粘結(jié)部分123粘結(jié)到基座121。另夕卜,輻射裝置125以與載體110的曲面117的形狀對(duì)應(yīng)的形狀彎曲。另外,輻射裝置125通過(guò)基座121粘結(jié)到載體110。在該情況下,可以以與基座121的形狀相同的形狀來(lái)形成輻射裝置125,并且可以以與粘結(jié)部分123的形狀相同的形狀來(lái)形成輻射裝置125。而且,輻射裝置125包括導(dǎo)電材料。在該情況下,輻射裝置125可以包括銀(Ag)、鈀(Pd)、鉬(Pt)、銅(Cu)、金(Au)、鎳(Ni)中的至少一種。
[0033]在天線裝置120中的輻射裝置125上設(shè)置了保護(hù)層127。在該情況下,保護(hù)層127與輻射裝置125耦合。另外,保護(hù)層127緊密地接觸輻射裝置125。換句話說(shuō),保護(hù)層127直接接觸輻射裝置125。因此,保護(hù)層127包括加強(qiáng)材料,用于防止輻射裝置125變形。另夕卜,保護(hù)層127暴露輻射裝置125的一部分。在該情況下,保護(hù)層127在其中形成暴露凹槽129。暴露凹槽129在與載體110的曲面117對(duì)應(yīng)的位置處暴露輻射裝置125。因此,保護(hù)層127將輻射裝置125保持在與載體110的曲面117的形狀對(duì)應(yīng)的形狀中。另外,保護(hù)層127可以包括聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)或硅(Si)。
[0034]保護(hù)部分130保護(hù)在天線設(shè)備100中的天線裝置120。在該情況下,保護(hù)部分130保護(hù)在載體110上的天線裝置120。在天線裝置120上設(shè)置保護(hù)部分130。在該情況下,在保護(hù)層127和輻射裝置125的暴露區(qū)域上設(shè)置保護(hù)部分130。而且,可以另外在載體110(連同天線裝置120)的至少一部分上設(shè)置保護(hù)部分130。在該情況下,可以在載體110的頂表面113和橫側(cè)115中的至少一者上設(shè)置保護(hù)部分130。另外,保護(hù)部分130可以包括聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)或硅(Si)。
[0035]圖4是示出制造根據(jù)實(shí)施例的天線裝置的過(guò)程的流程圖。
[0036]參見(jiàn)圖4,制造根據(jù)實(shí)施例的天線裝置100的過(guò)程從制造天線裝置120的步驟210開(kāi)始。在該情況下,以基座121、粘結(jié)部分123、輻射裝置125和保護(hù)層127的堆疊結(jié)構(gòu)來(lái)制造天線裝置120。以下,將更詳細(xì)地描述制造天線裝置120的步驟。
[0037]圖5是示出制造在圖4中的天線裝置120的過(guò)程的流程圖。
[0038]參考圖5,制造天線裝置120的過(guò)程從提供基座121的步驟211開(kāi)始。在該情況下,以片材類型來(lái)提供基座121?;?21可以包括雙面膠帶?;?21具有供裝訂紙以可脫離的方式附接的一側(cè)。裝訂紙可以防止基座121變形。此外,基座121包括熱熔合材料。在該情況下,基座121包括熱塑樹(shù)脂。例如,基座121可以包括聚酯。
[0039]接下來(lái),在步驟S213,輻射裝置125粘結(jié)到基座121。輻射裝置125可以粘結(jié)到基座121的未附接裝訂紙的另一側(cè)。在該情況下,輻射裝置125包括導(dǎo)電材料。輻射裝置125可以包括銀(Ag)、鈀(Pd)、鉬(Pt)、銅(Cu)、金(Au)、鎳(Ni)中的至少一種。輻射裝置125通過(guò)粘結(jié)部分123粘結(jié)到基座121。
[0040]例如,在粘結(jié)部分123粘結(jié)到基座121后,輻射裝置125可以粘結(jié)到粘結(jié)部分123。另外,在粘結(jié)部分123粘結(jié)到輻射裝置125后,粘結(jié)部分123可以粘結(jié)到基座121。另外,粘結(jié)部分123包括粘結(jié)劑。在該情況下,粘結(jié)部分123包括熱活化材料。另外,可以以片材類型,例如以雙面膠帶類型來(lái)提供粘結(jié)部分123。另外,可以以液體類型來(lái)提供粘結(jié)部分123。換句話說(shuō),可以在基座121和輻射裝置125中的至少一者上涂敷粘結(jié)部分123。在該情況下,在加熱粘結(jié)部分123后,粘結(jié)部分123可以粘結(jié)到基座121和輻射裝置125。
[0041]其后,在步驟215,保護(hù)層127在輻射裝置125上與輻射裝置125耦合。在該情況下,保護(hù)層127防止輻射裝置125變形。保護(hù)層127可以包括聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)或硅(Si)。另外,保護(hù)層127在其中形成暴露凹槽129。暴露凹槽129在與載體110的曲面117對(duì)應(yīng)的位置處暴露輻射裝置125。在該情況下,以片材的類型來(lái)提供保護(hù)層127,使得保護(hù)層127可以粘結(jié)到輻射裝置125。另外,可以從噴霧器噴鍍保護(hù)層127,使得可以在輻射裝置125上形成保護(hù)層127。因此,天線裝置120的制造過(guò)程結(jié)束,并且工藝返回到圖4的步驟。
[0042]例如,在已經(jīng)在保護(hù)層127中形成暴露凹槽129后,保護(hù)層127可以與輻射裝置125耦合。另外,在保護(hù)層127已經(jīng)與輻射裝置125耦合后,可以在保護(hù)層127中形成暴露凹槽129。例如,在已經(jīng)在輻射裝置125的一部分中設(shè)置了暴露構(gòu)件(未示出)后,可以在輻射裝置125的剩余區(qū)域中形成保護(hù)層127。其后,因?yàn)閺妮椛溲b置125去除暴露構(gòu)件,所以可以在保護(hù)層127中形成暴露凹槽129。
[0043]隨后,在步驟220,在載體110上安裝天線裝置120。在該情況下,在載體110上安裝天線裝置120的基座121。在加熱基座121后,基座121可以附接到載體110。例如,在已經(jīng)從基座121去除裝訂紙后,可以向基座121施加熱量。另外,在載體110的頂表面113和橫側(cè)115中的至少一者上安裝天線裝置120。在天線裝置120中,保護(hù)層127的暴露凹槽129對(duì)應(yīng)于載體110的曲面117。
[0044]最后,在步驟230,在天線裝置120上形成保護(hù)部分130。在該情況下,在保護(hù)層127和輻射裝置125的暴露區(qū)域上形成保護(hù)部分130。而且,可以進(jìn)一步在載體110 (連同天線裝置120)的至少一部分上形成保護(hù)部分130??梢栽谳d體110的頂表面113和橫側(cè)115中的至少一者上形成保護(hù)部分130。另外,以片材類型來(lái)提供保護(hù)部分130以覆蓋在載體110上的天線裝置120。而且,從噴霧器噴鍍保護(hù)部分130以覆蓋在載體110上的天線裝置120。另外,保護(hù)部分130可以包括聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)或硅(Si)。因此,天線裝置100的制造工藝已經(jīng)完成。
[0045]同時(shí),根據(jù)本實(shí)施例,公開(kāi)了通過(guò)堆疊基座121、輻射裝置125和保護(hù)層127而形成天線裝置120的實(shí)例,但該實(shí)施例不限于此。換句話說(shuō),在堆疊基座121、輻射裝置125和保護(hù)層127后,將該堆疊結(jié)構(gòu)一體地切割以形成天線裝置120。換句話說(shuō),分別切割并堆疊基座121、輻射裝置125和保護(hù)層127。替代地,在堆疊基座121、輻射裝置125和保護(hù)層127后,可以一體地堆疊該堆疊結(jié)構(gòu)。因此,可以以所要的形狀來(lái)形成天線裝置120。
[0046]根據(jù)本實(shí)施例,因?yàn)樵谔炀€裝置120中保護(hù)層127與輻射裝置125耦合,所以可以防止輻射裝置125變形。在天線裝置120中,因?yàn)楸Wo(hù)層127的暴露凹槽129在與載體110的曲面117對(duì)應(yīng)的位置處暴露輻射裝置125,所以輻射裝置125被保持在與載體110的曲面117的形狀對(duì)應(yīng)的形狀中。換句話說(shuō),在載體110與天線裝置120之間的耦合力得以均勻地保持,使得在載體110與天線裝置120之間的相互附接狀態(tài)得以保持。因此,能夠防止載體110與天線裝置120分離。因此,可以防止天線設(shè)備100的外觀問(wèn)題,并且可以保證天線設(shè)備的電性能。
[0047]雖然已經(jīng)參考其多個(gè)說(shuō)明性實(shí)施例而描述了實(shí)施例,但是應(yīng)當(dāng)明白,本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)落在本公開(kāi)原理的精神和范圍內(nèi)的多種其他修改和實(shí)施例。更具體地,在本公開(kāi)、附圖和所附的權(quán)利要求的范圍內(nèi)的主組合布置的部件部分和/或布置中,各種改變和修改是可能的。除了在部件部分和/或布置中的改變和修改之外,替代使用對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員也是顯然的。
【權(quán)利要求】
1.一種天線設(shè)備,包括:基座;在所述基座上的輻射裝置;以及在所述輻射裝置上形成的保護(hù)層,用于暴露所述輻射裝置的部分區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線設(shè)備,進(jìn)一步包括所述基座所附接到的載體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線設(shè)備,其中,所述保護(hù)層在其中形成暴露凹槽,以在與所述載體的曲面的位置對(duì)應(yīng)的位置處形成暴露區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任何一項(xiàng)所述的天線設(shè)備,進(jìn)一步包括在所述基座與所述輻射裝置之間插入的粘結(jié)部分,使得所述基座粘結(jié)到所述輻射裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的天線設(shè)備,進(jìn)一步包括在所述載體中的所述暴露區(qū)域和所述保護(hù)層上形成的保護(hù)部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任何一項(xiàng)所述的天線設(shè)備,其中,所述基座包括熱熔合材料。
7.—種制造天線設(shè)備的方法,所述方法包括:在基座上形成輻射裝置;以及在所述輻射裝置上形成保護(hù)層,用于暴露所述輻射裝置的部分區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,進(jìn)一步包括:通過(guò)將所述基座附接到載體來(lái)在所述載體上安裝所述輻射裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中,所述保護(hù)層的所述形成包括:在與所述載體的曲面的位置對(duì)應(yīng)的位置處形成所述暴露區(qū)域。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中的任何一項(xiàng)所述的方法,其中,所述輻射裝置的所述形成包括:通過(guò)使得所述基座粘結(jié)到所述輻射裝置的粘結(jié)部分來(lái)在所述基座上形成所述輻射裝置。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的方法,進(jìn)一步包括:在所述載體中的所述暴露區(qū)域和所述保護(hù)層上形成保護(hù)部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求7至9中的任何一項(xiàng)所述的方法,其中,所述基座包括熱熔合材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中,所述將所述基座附接到載體包括:通過(guò)加熱所述基座來(lái)將所述基座附接到所述載體。
14.根據(jù)權(quán)利要求7至9中的任何一項(xiàng)所述的方法,其中,所述形成保護(hù)層包括:在所述輻射裝置中的所述部分區(qū)域處提供暴露構(gòu)件;在所述輻射裝置的剩余區(qū)域上形成所述保護(hù)層;以及去除所述暴露構(gòu)件。
15.根據(jù)權(quán)利要求7至9中的任何一項(xiàng)所述的方法,進(jìn)一步包括:通過(guò)一體地切割所述基座、所述輻射裝置和所述保護(hù)層來(lái)形成具有預(yù)定形狀的天線裝置。
【文檔編號(hào)】H01Q1/40GK103682554SQ201310415051
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月13日
【發(fā)明者】林東郁 申請(qǐng)人:Lg伊諾特有限公司
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