芯片接合機(jī)及其接合頭裝置、以及夾頭位置調(diào)整方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)也包括高度、傾斜而自動(dòng)地對(duì)更換夾頭時(shí)的誤差進(jìn)行修正（調(diào)整）的芯片接合機(jī)、接合頭裝置以及夾頭位置調(diào)整方法。為了進(jìn)行更換具備向內(nèi)部引導(dǎo)真空的支架（41h）、以及能裝卸地安裝在支架的前端的柄（41s）與夾頭（41c）的接合頭裝置中的夾頭后的夾頭的位置調(diào)整，在更換夾頭前，將該夾頭的背面配置在接合頭裝置的下方，利用由非遠(yuǎn)心透鏡構(gòu)成光學(xué)系統(tǒng)的背面攝像機(jī)（42）進(jìn)行攝像，在更換夾頭后，利用背面攝像機(jī)構(gòu)對(duì)更換后的夾頭的背面進(jìn)行攝像，以更換前后的夾頭圖像一致的方式修正夾頭的位置。
【專利說(shuō)明】芯片接合機(jī)及其接合頭裝置、以及夾頭位置調(diào)整方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及安裝在接合頭的前端的、能調(diào)整用于吸附半導(dǎo)體片即芯片的夾頭的位置的芯片接合機(jī)、其接合頭裝置以及該裝置的夾頭位置調(diào)整方法。

【背景技術(shù)】
[0002]作為半導(dǎo)體制造裝置的一個(gè)例子，例如包括將芯片(半導(dǎo)體片)搭載在配線基板、引線框等所謂基板上，之后，組裝產(chǎn)品即包裝品的芯片接合機(jī)接合在基板上的接合工序。在該接合工序中，需要在基板的接合面上正確地接合芯片，因此，通過(guò)利用攝像機(jī)對(duì)該芯片或基板(測(cè)定對(duì)象)進(jìn)行攝像，并對(duì)該圖像進(jìn)行圖像處理(例如與預(yù)定的參照比較等)，進(jìn)行定位及檢查。
[0003]一般地，吸附芯片的接合頭使芯片接合機(jī)主體的接合頭單元為一體，具備空心且在其內(nèi)部對(duì)用于吸附的真空進(jìn)行引導(dǎo)的支架、能裝卸地安裝在該支架的前端的仍為真空的柄、以及安裝在該柄的前端的、例如由橡膠等彈性體形成的夾頭等。另外，夾頭形成為與吸附的芯片對(duì)應(yīng)的形狀，在其一部分形成用于將真空導(dǎo)向其吸附面的貫通孔。
[0004]因此，上述柄與夾頭普遍具備能根據(jù)生產(chǎn)的芯片的尺寸等的不同而更換的機(jī)構(gòu)。更具體地說(shuō)，各個(gè)部件由插入形式、并且不會(huì)弄錯(cuò)安裝方向那樣的例如塊形式構(gòu)成。
[0005]其中，尤其在夾頭從晶片拾取芯片時(shí)，落在芯片的表面，此時(shí)，受到壓力。之后，通過(guò)沿支架、柄、夾頭的中心軸形成的貫通孔對(duì)真空進(jìn)行引導(dǎo)，利用所謂的內(nèi)氣吸附對(duì)芯片進(jìn)行處理。即，通過(guò)接合頭的移動(dòng)將吸附的芯片搬運(yùn)到下部板(基板)上。該被搬運(yùn)的芯片落到基板上，從接合頭沿鉛垂方向受到用于接合的負(fù)荷(數(shù)N?數(shù)十N)。S卩，芯片接合機(jī)通過(guò)反復(fù)進(jìn)行該工序?qū)Ξa(chǎn)品進(jìn)行批量生產(chǎn)。
[0006]因此，由橡膠等形成的夾頭通過(guò)反復(fù)進(jìn)行上述工序，逐漸變形(所謂撞壞)，當(dāng)達(dá)到某程度的生產(chǎn)量時(shí)，需要進(jìn)行更換。在該更換時(shí)，以?shī)A頭單體、或與柄一體地進(jìn)行，但此時(shí)，在重新更換的夾頭與夾頭的接合部、或柄與支架的接合部，產(chǎn)生誤差(所謂“晃動(dòng)”)。即，當(dāng)進(jìn)行該夾頭的更換作業(yè)時(shí)，即使更換為完全相同尺寸的夾頭，由于上述理由，也不會(huì)安裝在完全相同的位置，更換后的夾頭位置移動(dòng)，其量(偏離量)達(dá)到數(shù)?數(shù)十μπι。
[0007]因此，以往，例如根據(jù)以下的專利文獻(xiàn)1，已知有下述技術(shù):在利用通過(guò)支撐軸支撐在接合頭上的夾頭暫時(shí)拾取膠帶上的特定的芯片后，返回到膠帶上的原來(lái)位置，根據(jù)拾取前后的芯片的位置的不同自動(dòng)檢測(cè)夾頭相對(duì)于接合頭的安裝誤差，并據(jù)此自動(dòng)地進(jìn)行夾頭的安裝誤差的修正。
[0008]另外，根據(jù)以下的專利文獻(xiàn)2，已知有下述技術(shù):為了修正夾頭的偏心，利用C⑶攝像機(jī)顯示原位的夾頭前端的圖像，通過(guò)使該旋轉(zhuǎn)前獲取圖像的光標(biāo)與芯片吸附面的中心一致，輸入旋轉(zhuǎn)前中心位置。接著，將O度位置的夾頭轉(zhuǎn)動(dòng)到180度位置，將由C⑶攝像機(jī)獲得的旋轉(zhuǎn)后獲取圖像顯示在監(jiān)視器上，并且通過(guò)使所顯示的光標(biāo)與芯片吸附面一致，輸入旋轉(zhuǎn)后中心位置。并且，從各中心位置求出假想圓而計(jì)算夾頭支架的旋轉(zhuǎn)中心，并且，在計(jì)算出旋轉(zhuǎn)前中心位置與旋轉(zhuǎn)后中心位置的X方向偏離量與Y方向偏移量后，將這些偏離量換算為接合坐標(biāo)并運(yùn)算偏心修正量，利用該偏心修正量修正接合坐標(biāo)。
[0009]另外，在上述現(xiàn)有技術(shù)中，通常為了避免與成為測(cè)定對(duì)象的芯片或基板間的距離的變動(dòng)而使所成的像的大小不同，作為進(jìn)行攝像的攝像機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)，普遍使用遠(yuǎn)心透鏡(是聚光線與光軸平行的透鏡，即使與測(cè)定對(duì)象的距離變動(dòng)，像的大小也不會(huì)變化)。
[0010]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2003-68772號(hào)公報(bào)
[0012]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2006-142388號(hào)公報(bào)
[0013]但是，根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)，已知有在更換夾頭時(shí)，利用C⑶攝像機(jī)等自動(dòng)地進(jìn)行夾頭的安裝誤差的修正的技術(shù)，但是，由于還包括更換后的夾頭位置(尤其垂直方向的高度)、傾斜(尤其吸附面的傾斜)地自動(dòng)進(jìn)行修正(調(diào)整)，因此還需要其他的傳感器、修正機(jī)構(gòu)，存在制造裝置的制造成本上升等課題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]因此，本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的課題而完成的，具體地說(shuō)，其目的在于提供能利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)不使制造成本上升且也包括其高度、傾斜而自動(dòng)地對(duì)更換夾頭時(shí)的誤差(所謂“晃動(dòng)”)進(jìn)行修正(調(diào)整)的芯片接合機(jī)、為此的接合頭裝置以及夾頭位置調(diào)整方法。
[0015]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供一種夾頭位置調(diào)整方法，該方法進(jìn)行更換接合頭裝置中的上述夾頭后的夾頭位置調(diào)整，該接合頭至少具備向內(nèi)部引導(dǎo)用于吸附的真空的支架、以及能裝卸地安裝在該支架的前端的夾頭，在更換上述夾頭前，將該夾頭的背面配置在上述接合頭裝置的下方，利用由非遠(yuǎn)心透鏡構(gòu)成光學(xué)系統(tǒng)的背面攝像機(jī)構(gòu)進(jìn)行攝像，在更換上述夾頭后，利用上述背面攝像機(jī)構(gòu)對(duì)更換后的夾頭的背面進(jìn)行攝像，以利用由上述非遠(yuǎn)心透鏡構(gòu)成光學(xué)系統(tǒng)的背面攝像機(jī)構(gòu)所攝的更換前后的夾頭圖像一致的方式修正上述夾頭的位置。
[0016]另外，根據(jù)本發(fā)明，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，提供一種接合頭裝置，其至少具備向內(nèi)部引導(dǎo)用于吸附的真空的支架、以及能安裝在該支架的前端的夾頭，并且，在上述接合頭裝置的下方具備用于對(duì)該夾頭的背面進(jìn)行攝像的背面攝像機(jī)構(gòu)。
[0017]另外，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，提供一種芯片接合機(jī)，其在基板上的規(guī)定位置搭載芯片，具備:在前端吸附保持芯片，移動(dòng)到載置在工作臺(tái)上的上述基板上的規(guī)定位置并搭載該芯片的接合頭裝置；用于移動(dòng)上述接合頭裝置的移動(dòng)機(jī)構(gòu)；通過(guò)至少控制上述接合頭裝置、上述移動(dòng)機(jī)構(gòu)各自的動(dòng)作，在上述基板上的規(guī)定位置搭載上述芯片的控制裝置，還具備在利用上述搭載機(jī)構(gòu)進(jìn)行芯片的搭載前后，對(duì)包括該芯片或/及該基板的測(cè)定對(duì)象進(jìn)行定位的攝像機(jī)構(gòu)，上述接合頭裝置具備向內(nèi)部引導(dǎo)用于吸附的真空的支架、以及能裝卸地安裝在該支架的前端的夾頭，并且，在上述接合頭裝置的下方配置用于對(duì)該夾頭的背面進(jìn)行攝像的背面攝像機(jī)構(gòu)，上述背面攝像機(jī)構(gòu)由作為光學(xué)系統(tǒng)而包括非遠(yuǎn)心透鏡的透鏡系統(tǒng)構(gòu)成。
[0018]本發(fā)明的效果如下。
[0019]根據(jù)上述本發(fā)明，能夠起到提供能利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)不使制造成本上升且也包括其高度、傾斜而自動(dòng)地對(duì)更換夾頭時(shí)的誤差(所謂“晃動(dòng)”)進(jìn)行修正(調(diào)整)的芯片接合機(jī)、為此的接合頭裝置以及夾頭位置調(diào)整方法。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是從上方觀察本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的芯片接合機(jī)的整體示意圖。
[0021]圖2是表示在上述芯片接合機(jī)的結(jié)構(gòu)中，進(jìn)行在基板上搭載芯片的芯片接合工序的接合頭部的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0022]圖3是表示包括夾頭的上述接合頭的詳細(xì)結(jié)構(gòu)的局部放大剖視圖。
[0023]圖4是表示在上述接合頭部中對(duì)夾頭的背面進(jìn)行攝像的背面攝像機(jī)的結(jié)構(gòu)的展開(kāi)立體圖。
[0024]圖5是對(duì)由在背面攝像機(jī)中采用的非遠(yuǎn)心透鏡進(jìn)行攝像的位置不同的夾頭圖像進(jìn)行說(shuō)明的說(shuō)明圖。
[0025]圖6是對(duì)由在背面攝像機(jī)中采用的非遠(yuǎn)心透鏡進(jìn)行攝像的傾斜的夾頭圖像進(jìn)行說(shuō)明的說(shuō)明圖。
[0026]圖7是表示更換夾頭時(shí)的本發(fā)明的自動(dòng)安裝誤差修正(夾子位置調(diào)整方法)的一個(gè)例子的流程圖。

【具體實(shí)施方式】
[0027]下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0028]圖1表示作為其一個(gè)實(shí)施方式，將本發(fā)明應(yīng)用于芯片接合機(jī)的例子。另外，該圖1是從上方觀察芯片接合機(jī)10的示意圖，從該圖可以看出，芯片接合機(jī)10大致具備晶片供給部1、基板供給搬運(yùn)部5、芯片接合部3以及用于控制它們的控制部4。
[0029]晶片供給部I具有晶片輸送盒提升器11和拾取裝置12。晶片輸送盒提升器11具有填充有晶片環(huán)的晶片輸送盒(未圖示)，依次將晶片環(huán)供給到拾取裝置12。拾取裝置12以能夠從晶片環(huán)拾取期望的芯片的方式使晶片環(huán)移動(dòng)。
[0030]基板供給輸送部5具有堆料裝載器51、框架進(jìn)給器52、卸載器53。堆料裝載器51將粘接芯片的工件(例如引線架)供給到框架進(jìn)給器52?？蚣苓M(jìn)給器52通過(guò)框架進(jìn)給器52上的兩處處理位置將基板搬運(yùn)到卸載器53。卸載器53保管被輸送的基板。
[0031]芯片接合部3具有初步加工部31和接合頭部32。初步加工部31對(duì)由框架進(jìn)給器52輸送來(lái)的基板涂敷芯片粘結(jié)劑。接合頭部32利用接合頭41拾取芯片并上升，使芯片移動(dòng)到框架進(jìn)給器52上的接合點(diǎn)。并且，接合頭部32在接合點(diǎn)使芯片下降，將芯片接合在涂敷有芯片粘結(jié)劑的基板上。
[0032]圖2是表示在上述芯片接合機(jī)10中用于進(jìn)行芯片接合工序的接合頭部32的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0033]接合頭部32具有:吸附芯片D并接合的接合頭41 ;攝像機(jī)(未圖示)，其為了進(jìn)行基板即引線框S的對(duì)準(zhǔn)，將拾取的芯片搭載(粘接)在該基板表面上的規(guī)定位置，對(duì)引線框及所搭載的芯片進(jìn)行攝像；支撐或固定接合頭41的固定臺(tái)43 ;使固定臺(tái)43在XY方向上移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)47 ;以及保持引線框S的接合工作臺(tái)(以下簡(jiǎn)稱為“工作臺(tái)”)44。另外，符號(hào)52是形成搬運(yùn)引線框S的基板供給搬運(yùn)部5的框架進(jìn)給器。
[0034]接合頭41具有在前端吸附保持芯片D的夾頭41c、使夾頭41c升降(在Z方向上移動(dòng))并使夾頭41c相對(duì)于固定臺(tái)43在Y方向上移動(dòng)的平面移動(dòng)機(jī)構(gòu)41m。另外，在接合頭41的下方設(shè)有對(duì)夾頭的背面(朝向芯片的吸附面)進(jìn)行攝像的背面攝像機(jī)42，背面攝像機(jī)42之后詳細(xì)敘述。
[0035]另外，上述控制部4在此未圖示，但具備例如由CPU構(gòu)成的控制運(yùn)算裝置、包括RAM(主存儲(chǔ)裝置)、HDD (輔助存儲(chǔ)裝置)的存儲(chǔ)裝置、觸摸板、鼠標(biāo)、圖像獲取裝置(★ O、一*'一 F')、馬達(dá)控制裝置、液晶面板等顯示裝置、包括I/O信號(hào)控制裝置(傳感器、開(kāi)關(guān)控制等)的輸入輸出控制裝置，輸入來(lái)自包括上述背面攝像機(jī)42的各種攝像機(jī)(未圖示)、各部的信號(hào)，并且，控制上述各部的動(dòng)作。
[0036]接著，以下參照?qǐng)D3及圖4對(duì)包括利用成為本發(fā)明的特征的上述背面攝像機(jī)42對(duì)其背面(朝向芯片的吸附面)進(jìn)行攝像的夾頭41c等的、所謂接合頭裝置、即接合頭41、以及該背面攝像機(jī)42的動(dòng)作進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0037]首先，圖3表示包括構(gòu)成接合頭的夾頭41c的接合頭裝置的前端部的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。即，從圖中可以看出，例如具備:向內(nèi)部引導(dǎo)從未圖示的真空源供給且用于吸附芯片的真空的圓筒狀的支架41h ;在該支架41的前端利用例如螺釘412等固定機(jī)構(gòu)進(jìn)行固定而安裝的柄41s ；以及安裝在該柄41s的下端面的、例如由橡膠等彈性部件形成的夾頭41c。另外，一般支架41h與在此未圖示的芯片接合機(jī)主體的接合頭單元為一體，另外，柄41s與夾頭41c為根據(jù)吸附的芯片的形狀、尺寸，能適當(dāng)更換的結(jié)構(gòu)。例如，各個(gè)部件通過(guò)為插入形式，不會(huì)弄錯(cuò)其安裝方向。
[0038]特別地，上述的橡膠夾頭41c如上所述，在從晶片拾取芯片時(shí)，落到芯片上，在其吸附面上受到壓力。之后，通過(guò)沿支架41h、柄41s以及夾頭41c的中心軸形成的孔并利用真空對(duì)芯片D進(jìn)行吸附(參照?qǐng)D3(B))，對(duì)所吸附的芯片進(jìn)行處理。即，通過(guò)接合頭的移動(dòng)，將芯片D搬運(yùn)到基板S上(參照?qǐng)D2)。
[0039]之后，搬運(yùn)來(lái)的芯片D落在基板S上，此時(shí)，因?yàn)槔媒雍项^在鉛垂方向上受到用于接合的負(fù)荷(通常為數(shù)N~數(shù)十N)，反復(fù)進(jìn)行該工序，因此夾頭逐漸變形(所謂撞壞)，當(dāng)達(dá)到某程度的生產(chǎn)量時(shí)，需要更換。
[0040] 并且，在更換時(shí)，以?shī)A頭41c單體或與柄41s為一體進(jìn)行，但此時(shí)，在重新更換的夾頭與夾頭的接合部或柄與支架的接合部產(chǎn)生誤差(所謂“晃動(dòng)”)。
[0041]接著，圖4表示上述的背面攝像機(jī)42的概略結(jié)構(gòu)，其具體的透鏡結(jié)構(gòu)未圖示，但例如具備:將單個(gè)或多個(gè)光學(xué)透鏡組合在圓筒狀的機(jī)箱421體內(nèi)而成的透鏡系統(tǒng)422 ;以及面狀的圖像傳感器(例如，CCD傳感器或CMOS傳感器等)，其通過(guò)該透鏡系統(tǒng)在其檢測(cè)表面上形成測(cè)定對(duì)象的圖像，并且，將該圖像作為電信號(hào)而取出。
[0042]即，在本發(fā)明的芯片接合機(jī)中，通過(guò)將具備上述結(jié)構(gòu)的背面攝像機(jī)42配置在接合頭41的下方，能夠?qū)A頭41c (或與柄41s —體地)的背面即夾頭41c的吸附面進(jìn)行攝像。
[0043]另外，在本發(fā)明中，特別地，使構(gòu)成上述背面攝像機(jī)42的透鏡系統(tǒng)422不是由聚光線與光軸平行的透鏡且即使與測(cè)定對(duì)象的距離變動(dòng)像的大小也不會(huì)變化的、所謂的遠(yuǎn)心透鏡構(gòu)成，而是由非遠(yuǎn)心透鏡(也稱為非遠(yuǎn)心系統(tǒng))構(gòu)成。另外，本發(fā)明中所說(shuō)的非遠(yuǎn)心透鏡例如是稱為CCTV透鏡、微透鏡之類的遠(yuǎn)心性少的透鏡。另外，參照?qǐng)D5對(duì)該遠(yuǎn)心透鏡的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
[0044]圖5說(shuō)明在本發(fā)明中采用的非遠(yuǎn)心透鏡的攝像動(dòng)作，特別地，圖5 (A)表示相對(duì)于背面攝像機(jī)42，在其比較中距夾頭41c的位置(其吸附面的位置)近(低)的場(chǎng)合，另外，圖5(B)表示夾頭41c的位置遠(yuǎn)(高)的場(chǎng)合。另外，在圖中，由該背面攝像機(jī)42所攝的圖像P、P’分別在各圖的右下方表示。
[0045]S卩，如這些圖所示，在以非遠(yuǎn)心透鏡(非遠(yuǎn)心系統(tǒng))為光學(xué)系統(tǒng)的背面攝像機(jī)42中，使作為測(cè)定對(duì)象的夾頭41c的吸附面圖像在面狀的圖像傳感器423上成像。此時(shí)，根據(jù)非遠(yuǎn)心透鏡，在夾頭41c的位置近(低)的場(chǎng)合，得到的圖像的尺寸大，另外，在遠(yuǎn)(高)的場(chǎng)合，得到的圖像的尺寸小。即，根據(jù)由以非遠(yuǎn)心透鏡為光學(xué)系統(tǒng)的背面攝像機(jī)42得到的圖像的尺寸，可以了解夾頭41c的位置。
[0046]更具體地說(shuō)，只要預(yù)先了解安裝或更換的夾頭41c的尺寸(尤其吸附面的尺寸)，則可以了解該夾頭相對(duì)于攝像機(jī)42的位置坐標(biāo)(Z軸)。通過(guò)利用該特性，在更換夾頭時(shí)，通過(guò)以在更換前后所攝的夾頭圖像是相同位置且相同尺寸的方式調(diào)整其位置(高度=Z軸)，能自動(dòng)地更換夾頭。
[0047]另外，圖6表示傾斜地安裝夾頭41c時(shí)的圖像。即，例如，具有方形的外形的夾頭的圖像在各邊的長(zhǎng)度上產(chǎn)生變化。另外，即使在該場(chǎng)合，本領(lǐng)域技術(shù)人員也能了解，通過(guò)以在更換前后所攝的夾頭圖像為相同位置且相同尺寸的方式調(diào)整傾斜角度Θ，能自動(dòng)地更換夾頭。
[0048]接著，參照?qǐng)D7的流程圖詳細(xì)地說(shuō)明以上所述的本發(fā)明的接合頭裝置或芯片接合機(jī)在夾頭更換時(shí)的自動(dòng)安裝誤差修正(夾頭位置調(diào)整方法)。另外，該處理例如通過(guò)構(gòu)成上述的控制部4 (參照?qǐng)D1)的CPU (未圖示)執(zhí)行。
[0049]首先，在更換夾頭時(shí)，例如，在夾頭的待機(jī)位置等規(guī)定位置(夾頭更換前位置)，利用背面攝像機(jī)42對(duì)所更換的舊夾頭的吸附面進(jìn)行攝像，并將所攝的圖像存儲(chǔ)在例如存儲(chǔ)裝置(HDD (輔助存儲(chǔ)裝置))等中(S71)。之后，操作員進(jìn)行夾頭更換作業(yè)(S72)。
[0050]之后，再次利用背面攝像機(jī)42對(duì)所更換的新夾頭的吸附面進(jìn)行攝像(S73)(此時(shí)，可以暫時(shí)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置等中)，通過(guò)圖像處理等與已經(jīng)存儲(chǔ)的舊夾頭的吸附面的圖像進(jìn)行比較，以新夾頭的吸附面與舊夾頭的吸附面相同的方式對(duì)接合頭41至少修正其高度方向(Z軸)、傾斜角度(Θ ) (S74)，結(jié)束一連串的夾頭更換作業(yè)。另外，此時(shí)，只要以所攝的夾頭在其外廓互相一致的方式進(jìn)行修正即可。另外，該夾頭位置的修正(調(diào)整)利用構(gòu)成上述控制部4的CPU，并通過(guò)接合頭41的移動(dòng)機(jī)構(gòu)執(zhí)行。
[0051]這樣，根據(jù)本發(fā)明的接合頭裝置，能利用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)包括其高度、傾斜而容易且自動(dòng)地對(duì)更換夾頭時(shí)的誤差進(jìn)行修正，并且能夠抑制制造裝置的制造成本大幅上升。
[0052]在以上，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠根據(jù)上述說(shuō)明進(jìn)行多種代替例、修正或變形，本發(fā)明在不脫離其主旨的范圍內(nèi)包括上述多種代替例、修正或變形。
【權(quán)利要求】
1.一種夾頭位置調(diào)整方法，其進(jìn)行更換接合頭裝置中的上述夾頭后的夾頭位置調(diào)整，該接合頭至少具備向內(nèi)部引導(dǎo)用于吸附的真空的支架、以及能裝卸地安裝在該支架的前端的夾頭，該夾頭位置調(diào)整方法的特征在于， 在更換上述夾頭前，將該夾頭的背面配置在上述接合頭裝置的下方，利用由非遠(yuǎn)心透鏡構(gòu)成光學(xué)系統(tǒng)的背面攝像機(jī)構(gòu)進(jìn)行攝像， 在更換上述夾頭后，利用上述背面攝像機(jī)構(gòu)對(duì)更換后的夾頭的背面進(jìn)行攝像， 以利用由上述非遠(yuǎn)心透鏡構(gòu)成光學(xué)系統(tǒng)的背面攝像機(jī)構(gòu)所攝的更換前后的夾頭圖像一致的方式修正上述夾頭的位置。
2.一種接合頭裝置，其至少具備向內(nèi)部引導(dǎo)用于吸附的真空的支架、以及能安裝在該支架的前端的夾頭，該接合頭裝置的特征在于， 在上述接合頭裝置的下方具備用于對(duì)該夾頭的背面進(jìn)行攝像的背面攝像機(jī)構(gòu)。
3.—種芯片接合機(jī)，其在基板上的規(guī)定位置搭載芯片，具備: 接合頭裝置，其在前端吸附保持芯片，移動(dòng)到載置在工作臺(tái)上的上述基板上的規(guī)定位置并搭載該芯片； 移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其用于移動(dòng)上述接合頭裝置；以及 控制裝置，其通過(guò)至少控制上述接合頭裝置、上述移動(dòng)機(jī)構(gòu)各自的動(dòng)作，在上述基板上的規(guī)定位置搭載上述芯片， 該芯片接合機(jī)的特征在于， 還具備攝像機(jī)構(gòu)，其在利用上述搭載機(jī)構(gòu)進(jìn)行芯片的搭載前后，對(duì)包括該芯片或/及該基板的測(cè)定對(duì)象進(jìn)行定位， 上述接合頭裝置具備向內(nèi)部引導(dǎo)用于吸附的真空的支架、以及能裝卸地安裝在該支架的前端的夾頭，并且，在上述接合頭裝置的下方配置用于對(duì)該夾頭的背面進(jìn)行攝像的背面攝像機(jī)構(gòu)， 上述背面攝像機(jī)構(gòu)由作為光學(xué)系統(tǒng)而包括非遠(yuǎn)心透鏡的透鏡系統(tǒng)構(gòu)成。
【文檔編號(hào)】H01L21/683GK104051294SQ201310411222
【公開(kāi)日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月15日
【發(fā)明者】小橋英晴, 灘本啟佑, 中島宜久 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立高新技術(shù)儀器