多層印制電路板模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種多層印制電路板模塊。本發(fā)明多層印制電路板模塊，包括扣合設(shè)置的第一蓋體和第二蓋體，所述第一蓋體和第二蓋體內(nèi)容置有由上至下平行設(shè)置的第一PCB和第二PCB，所述第一PCB和第二PCB通過設(shè)置在兩者之間的柔性印制板FPC或連接器連通，所述第一蓋體或第二蓋體的前端和/或后端，設(shè)置有呈臺階狀的第一凸臺和第二凸臺，所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺用于順次抵觸所述第一PCB和第二PCB。本發(fā)明多層印制電路板模塊，通過在蓋體內(nèi)設(shè)置臺階狀的凸臺，利用臺階狀的凸臺來支撐多層PCB，提高了PCB板空間的有效利用。
【專利說明】多層印制電路板模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種通信印制電路板固定技術(shù)，尤其涉及一種多層印制電路板模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著光傳輸及光通信領(lǐng)域快速發(fā)展，對光傳輸及光通信設(shè)備的制造和安裝提出了更高的要求，許多光通訊產(chǎn)品朝小型化、高集成、多功能方向發(fā)展。業(yè)務(wù)盤也向著大容量、模塊化和多功能方向發(fā)展，但是業(yè)務(wù)盤在高度和深度方向都有尺寸限制，因此要使業(yè)務(wù)盤能安放更多的器件，需要在結(jié)構(gòu)上實現(xiàn)多板疊加，例如一些模塊(如擴(kuò)展型可插拔光模塊)為了在有限的空間里面實現(xiàn)多個信號的傳遞，兩個印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB )進(jìn)行了重疊設(shè)計。
[0003]目前，模塊內(nèi)雙層PCB固定是通過螺絲等方式加以固定，例如，可將兩個印制電路板相互堆疊放置，由柔性印制板(Flexible Print Circuit,簡稱FPC)或連接器相互連接傳遞信號，中間有兩種支撐結(jié)構(gòu)，分別為位于PCB前端的支撐結(jié)構(gòu)和位于PCB后端的支撐結(jié)構(gòu)組成，上下蓋子合上之后，將螺絲穿過PCB與蓋體進(jìn)行固定。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，通過螺絲將PCB與蓋體固定時，螺絲占據(jù)了 PCB板的部分空間，不利于PCB板的有效利用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種多層印制電路板模塊，提高了 PCB板空間的有效利用。
[0006]第一方面，本發(fā)明提供一種多層印制電路板模塊，包括:扣合設(shè)置的第一蓋體和第二蓋體，所述第一蓋體和第二蓋體內(nèi)容置有由上至下平行設(shè)置的第一 PCB和第二 PCB，所述第一 PCB和第二 PCB通過設(shè)置在兩者之間的連接器連通，其中，所述第一蓋體或第二蓋體的前端和/或后端，設(shè)置有呈臺階狀的第一凸臺和第二凸臺，所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺用于順次抵觸所述第一 PCB和第二 PCB。
[0007]在第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一蓋體和第二蓋體相互扣合的側(cè)面通過凹槽和凸起相互凹凸配合。
[0008]根據(jù)第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述凹槽和凸起分別為V字型或矩形。
[0009]在第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式中，臺階狀的第一凸臺和第二凸臺設(shè)置在所述第一蓋體或第二蓋體的前端，且所述第一蓋體和第二蓋體的后端內(nèi)表面分別設(shè)置有相對設(shè)置的后端限位凸臺，用于抵觸夾緊所述第一 PCB和第二 PCB。
[0010]根據(jù)第一方面、第一方面的第一種至第三種可能的實現(xiàn)方式的任意一種，在第四種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一 PCB和第二 PCB之間還設(shè)置有用于支撐兩個PCB間隙的第一支座，所述第一支座遠(yuǎn)離所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺設(shè)置。
[0011]根據(jù)第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方式，在第五種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一支座的兩端，以及所述第一 PCB和第二 PCB與所述第一支座兩端對應(yīng)的位置，分別設(shè)置有第一凹凸配合結(jié)構(gòu)；
[0012]所述第一蓋體或第二蓋體與所述第一支座的兩端對應(yīng)的位置，分別設(shè)置有第二凹凸配合結(jié)構(gòu)，且所述第一凹凸配合結(jié)構(gòu)與所述第二凹凸配合結(jié)構(gòu)相互嵌入固定。
[0013]根據(jù)第一方面的第五種可能的實現(xiàn)方式，在第六種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一凹凸配合結(jié)構(gòu)和第二凹凸配合結(jié)構(gòu)為形狀匹配的圓弧形或波浪線形。
[0014]根據(jù)第一方面、第一方面的第一種至第三種可能的實現(xiàn)方式的任意一種，在第七種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一 PCB和第二 PCB與所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺相對應(yīng)的位置，分別設(shè)置有第三凹凸配合結(jié)構(gòu)；且所述第三凹凸配合結(jié)構(gòu)與所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺相互嵌入固定。
[0015]根據(jù)第一方面、第一方面的第一種至第三種可能的實現(xiàn)方式的任意一種，在第八種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一蓋體或第二蓋體的側(cè)面內(nèi)壁還設(shè)置有側(cè)面限位凸臺，鄰近所述設(shè)置側(cè)面限位凸臺的蓋體的PCB側(cè)邊緣設(shè)置有凹口，所述側(cè)面限位凸臺穿過所述凹口將另一 PCB壓緊在另一蓋體上。
[0016]根據(jù)第一方面、第一方面的第一種至第三種可能的實現(xiàn)方式的任意一種，在第九種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一蓋體或第二蓋體與所述PCB平行的內(nèi)壁上還設(shè)有第二支座，用于支撐固定鄰近的PCB。
[0017]根據(jù)第一方面、第一方面的第一種至第二種可能的實現(xiàn)方式的任意一種，在第十種可能的實現(xiàn)方式中，所述第一蓋體和第二蓋體相互扣合的側(cè)面設(shè)置有相互嵌入的插槽和尖端，所述插槽和尖端朝向蓋體的端部傾斜設(shè)置。
[0018]本發(fā)明多層印制電路板模塊，通過在蓋體內(nèi)設(shè)置臺階狀的凸臺以及凹凸配合結(jié)構(gòu)，利用臺階狀的凸臺來支撐多層PCB，以及利用凹凸配合結(jié)構(gòu)固定多層PCB，提高了 PCB板空間的有效利用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為本發(fā)明多層印制電路板模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為圖1中第一蓋體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為圖1中第二蓋體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為圖1中第一 PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5為圖1中第二 PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6為圖1中支座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖7a為本發(fā)明多層PCB模塊的安裝示意圖；
[0027]圖7b和圖7c為圖7a中A的局部放大圖；
[0028]圖7d為多層PCB模塊側(cè)面示意圖；
[0029]圖8a為本發(fā)明多層PCB模塊的整體示意圖；
[0030]圖8b為圖8a中B-B方向的剖面示意圖。

【具體實施方式】
[0031]為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0032]圖1為本發(fā)明多層印制電路板模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中第一蓋體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖1中第二蓋體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖1中第一 PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為圖1中第二 PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為圖1中支座的結(jié)構(gòu)示意圖。該模塊可以為一光模塊，參見圖1，多層PCB模塊包括了扣合設(shè)置的第一蓋體100和第二蓋體200,所述第一蓋體100和第二蓋體200內(nèi)容置有由上至下平行設(shè)置的第一 PCB300a和第二 PCB300b，所述第一 PCB300a和第二 PCB300b通過設(shè)置在兩者之間的FPC或連接器(示出于圖8a)連通。其中，為了便于插拔，多層PCB模塊在第一蓋100外殼上還可以設(shè)置有拉手603、彈片601和彈簧600,通過第一蓋體螺絲602將拉手603、彈片601和彈簧600與第一蓋體100固定,通過第二蓋體螺絲604將第一蓋體100與第二蓋體200進(jìn)行固定。
[0033]其中，如圖2所示,第一蓋體100或第二蓋體200的前端和/或后端,設(shè)置有呈臺階狀的第一凸臺101和第二凸臺102，所述臺階狀的第一凸臺101和第二凸臺102用于順次抵觸所述第一 PCB300a和第二 PCB300b。本實施例中第一 PCB300a和第二 PCB300b之間還可以設(shè)置多個PCB，則對應(yīng)的可以有多個分層設(shè)置的凸臺，分別抵觸各PCB，此處不加以限制。
[0034]本發(fā)明多層PCB模塊，通過在蓋體內(nèi)設(shè)置臺階狀的凸臺，利用臺階狀的凸臺來支撐多層PCB，提高了 PCB板空間的有效利用。
[0035]參考圖2-圖6，在上述實施例技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，優(yōu)選的是:臺階狀的第一凸臺101和第二凸臺102設(shè)置在第一蓋體100或第二蓋體200的前端，在本實施例中，臺階狀的第一凸臺101和第二凸臺102設(shè)置在第一蓋體100的前端(如圖2所示)。其中，第二凸臺102用于支撐第一 PCB300a，第一凸臺101用于支撐第二 PCB300b。且第一蓋體100和第二蓋體200的后端內(nèi)表面分別設(shè)置有相對設(shè)置的后端限位凸臺105、205，限位凸臺105和第二凸臺102共同用于抵觸夾緊第一 PCB300a，限位凸臺205用于抵觸夾緊第二 PCB300b。
[0036]第一 PCB300a和第二 PCB300b之間還設(shè)置有用于支撐兩個PCB間隙的第一支座400(如圖6所示)，所述第一支座400遠(yuǎn)離臺階狀的第一凸臺101和第二凸臺102設(shè)置。第一支座400的兩端設(shè)置有第一凹凸配合結(jié)構(gòu)401，以及第一 PCB300a和第二 PCB300b與所述第一支座400兩端對應(yīng)的位置，分別設(shè)有第一凹凸配合結(jié)構(gòu)303a、303b (如圖4、5所示);第一蓋體100或第二蓋體200與第一支座400的兩端對應(yīng)的位置，分別設(shè)置有第二凹凸配合結(jié)構(gòu)，在本實施例中，第一蓋體100與第一支座400兩端對應(yīng)的位置設(shè)置有第二凹凸配合結(jié)構(gòu)104，第一凹凸配合結(jié)構(gòu)401、303a、303b與第二凹凸配合結(jié)構(gòu)104的形狀可以為圓弧形，也可以為波浪線形。第一凹凸配合結(jié)構(gòu)401、303a、303b與第二凹凸配合結(jié)構(gòu)104相互嵌入固定。第二蓋體200與第二PCB300b平行的內(nèi)壁上還設(shè)有第二支座203，用于支撐固定第二PCB300b。
[0037]在本實施例中，第一 PCB300a和第二 PCB300b與臺階狀的第一凸臺101和第二凸臺102相對應(yīng)的位置，分別設(shè)置有第三凹凸配合結(jié)構(gòu)302a (301b);且第三凹凸配合結(jié)構(gòu)302a (301b)與臺階狀的第一凸臺101和第二凸臺102也是相互嵌入固定。其中第一PCB300a上第三凹凸配合結(jié)構(gòu)302a的前端30Ia抵觸在第一凸臺101的右側(cè)面(從圖2的角度觀察)。
[0038]本實施例多層PCB模塊，通過在蓋體內(nèi)設(shè)置臺階狀的凸臺、凹凸配合結(jié)構(gòu)和支座，利用臺階狀的凸臺和支座來支撐多層PCB，以及利用凹凸配合結(jié)構(gòu)固定PCB，一方面提高了PCB板空間的有效利用，另一方面加強(qiáng)了對PCB板的固定。
[0039]圖7a為本發(fā)明多層PCB模塊的安裝示意圖。圖7b和圖7c為圖7a中A的局部放大圖。圖7d為多層PCB模塊側(cè)面示意圖。參照圖2-圖7d，在上述實施例技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，優(yōu)選的是:第一蓋體100和第二蓋體200相互扣合的側(cè)面通過凹槽103和凸起201相互凹凸配合，其中第一蓋體100側(cè)面設(shè)置的凹槽103與第二蓋體200的凸起201相對應(yīng)的位置以及形狀如圖7a所示，凹槽103和凸起201可以為V字型，也可以為矩形設(shè)計(如圖7d所示)。在本實施例中，第二蓋體200的凸起201的側(cè)面內(nèi)壁還設(shè)置有側(cè)面限位凸臺202，鄰近設(shè)置側(cè)面限位凸臺202的第二蓋體200的第二 PCB300b側(cè)邊緣設(shè)置有凹口 302b (圖5所示)，側(cè)面限位凸臺202穿過凹口 302b將第一 PCB300a壓緊在第一蓋體100上。
[0040]在本實施例中，第一蓋體100和第二蓋體200相互扣合的側(cè)面設(shè)置有相互嵌入的插槽106和尖端204，插槽106和尖端204朝向蓋體的端部傾斜設(shè)置。在圖7b中可以看出第二蓋體200的尖端204插入第一蓋體100的插槽106中，插入后，插槽106和尖端204如圖7c所示。在本實施例中，當(dāng)?shù)谝簧w體100和第二蓋體200相互扣合時，首先沿圖7a中箭頭E的方向?qū)⒌诙w體200的尖端204插入第一蓋體100的插槽106，然后沿著箭頭F的方向?qū)⒌诙w體200的凸起201壓入第一蓋體100側(cè)面設(shè)置的凹槽103中。
[0041]本實施例多層PCB模塊，通過在蓋體側(cè)面上設(shè)置凹槽和凸起，以及插槽和尖端，實現(xiàn)了兩個蓋體的相互固定，同時也加強(qiáng)了 PCB之間的固定。
[0042]圖8a為本發(fā)明多層PCB模塊的整體示意圖。圖8b為圖8a中B-B方向的剖面示意圖。參照圖1-圖8b，在本實施中，PCB的安裝采用反向安裝。首先將第一 PCB300a按照圖4中箭頭M的方向旋轉(zhuǎn)后，置于第一蓋體100內(nèi)部，其中第一 PCB300a的第三凹凸配合結(jié)構(gòu)302a與第二凸臺102凹凸配合，第一 PCB300a的第一凹凸配合結(jié)構(gòu)303a與第二凹凸配合結(jié)構(gòu)104凹凸配合，第一蓋體100內(nèi)的后端限位凸臺105和第一凸臺102支撐第一 PCB300a(圖8b所示)。
[0043]然后將第一支座400置于第一 PCB300a上，并且將第一支座400兩端的第一凹凸配合結(jié)構(gòu)401與第二凹凸配合結(jié)構(gòu)104相互嵌入。
[0044]接著，將圖5中第二 PCB300b按照箭頭M的方向旋轉(zhuǎn)后，其第二 PCB300b前端的第三凹凸配合結(jié)構(gòu)301b與第一凸臺101凹凸配合，第二 PCB300b后端的第一凹凸配合結(jié)構(gòu)303b與第二凹凸配合結(jié)構(gòu)104凹凸配合，第一凸臺101與第一支座400支撐著第二PCB300b,在本實施例中，在第一 PCB300a上安裝一上連接器500b，在第二 PCB300b上安裝一下連接器500a，第一 PCB300a與第二 PCB300b通過相互對應(yīng)的上連接器500b和下連接器500a傳遞信號，其中第一 PCB300a和第二 PCB300b之間還可以通過FPC相連進(jìn)行傳遞信號。
[0045]最后將第二蓋體200首先沿著圖7a中箭頭E的方向?qū)⒌诙w體200側(cè)面的尖端204插入第一蓋體100的插槽106中，然后沿著圖7a中箭頭F的方向?qū)⒌谝簧w體200側(cè)面的凸起201壓入第一蓋體100的凹槽103中。在第一蓋體和第二蓋體扣合時,第一蓋體200側(cè)面的凸起201內(nèi)側(cè)壁上的側(cè)面限位凸臺202穿過第二 PCB300b上的凹口 302b將第一PCB300a進(jìn)行了固定(如圖8b所示)，第二蓋體200內(nèi)壁上的第二支座203以及第二蓋體的后端限位凸臺205將第二 PCB300b進(jìn)行了固定。
[0046]本實施例多層PCB模塊，通過在蓋體內(nèi)設(shè)置臺階狀的凸臺、凹凸配合結(jié)構(gòu)和支座，利用臺階狀的凸臺和支座來支撐多層PCB，以及利用凹凸配合結(jié)構(gòu)固定PCB，一方面提高了PCB板空間的有效利用，另一方面加強(qiáng)了對PCB板的固定。
[0047]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多層印制電路板PCB模塊,包括扣合設(shè)置的第一蓋體和第二蓋體,所述第一蓋體和第二蓋體內(nèi)容置有由上至下平行設(shè)置的第一 PCB和第二 PCB，所述第一 PCB和第二 PCB通過設(shè)置在兩者之間的柔性印制板FPC或連接器連通；其特征在于: 所述第一蓋體或第二蓋體的前端和/或后端，設(shè)置有呈臺階狀的第一凸臺和第二凸臺，所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺用于順次抵觸所述第一 PCB和第二 PCB。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB模塊，其特征在于:所述第一蓋體和第二蓋體相互扣合的側(cè)面通過凹槽和凸起相互凹凸配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層PCB模塊，其特征在于:所述凹槽和凸起分別為V字型或矩形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層PCB模塊，其特征在于: 臺階狀的第一凸臺和第二凸臺設(shè)置在所述第一蓋體或第二蓋體的前端，且所述第一蓋體和第二蓋體的后端內(nèi)表面分別設(shè)置有相對設(shè)置的后端限位凸臺，用于抵觸夾緊所述第一PCB 和第二 PCB。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的多層PCB模塊,其特征在于: 所述第一 PCB和第二 PCB之間還設(shè)置有用于支撐兩個PCB間隙的第一支座，所述第一支座遠(yuǎn)離所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層PCB模塊，其特征在于: 所述第一支座的兩端，以及所述第一 PCB和第二 PCB與所述第一支座兩端對應(yīng)的位置，分別設(shè)置有第一凹凸配合結(jié)構(gòu)； 所述第一蓋體或第二蓋體與所述第一支座的兩端對應(yīng)的位置，分別設(shè)置有第二凹凸配合結(jié)構(gòu)，且所述第一凹凸配合結(jié)構(gòu)與所述第二凹凸配合結(jié)構(gòu)相互嵌入固定。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層PCB模塊，其特征在于: 所述第一凹凸配合結(jié)構(gòu)和第二凹凸配合結(jié)構(gòu)為形狀匹配的圓弧形或波浪線形。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的多層PCB模塊，其特征在于:所述第一PCB和第二 PCB與所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺相對應(yīng)的位置，分別設(shè)置有第三凹凸配合結(jié)構(gòu)；且所述第三凹凸配合結(jié)構(gòu)與所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺相互嵌入固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的多層PCB模塊，其特征在于: 所述第一蓋體或第二蓋體的側(cè)面內(nèi)壁還設(shè)置有側(cè)面限位凸臺，鄰近所述設(shè)置側(cè)面限位凸臺的蓋體的PCB側(cè)邊緣設(shè)置有凹口，所述側(cè)面限位凸臺穿過所述凹口將另一 PCB壓緊在另一蓋體上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的多層PCB模塊，其特征在于: 所述第一蓋體或第二蓋體與所述PCB平行的內(nèi)壁上還設(shè)有第二支座，用于支撐固定鄰近的PCB。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的多層PCB模塊，其特征在于: 所述第一蓋體和第二蓋體相互扣合的側(cè)面設(shè)置有相互嵌入的插槽和尖端，所述插槽和尖端朝向蓋體的端部傾斜設(shè)置。
【文檔編號】H01R12/52GK104378940SQ201310357428
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2013年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月15日
【發(fā)明者】徐鵬 申請人:海思光電子有限公司