天線電路及制造方法
【專利摘要】一種天線電路（10），包括基板（12）、設(shè)置在基板一個端面上的天線線圈（14）和交叉元件（16），天線線圈包括相互間隔的內(nèi)端部（30）和外端部（32）及若干圈線圈，其中至少一線圈的部分穿過所述內(nèi)、外端部間的間隔，交叉元件（16）設(shè)置在所述至少一線圈的部分的端面上并跨過天線線圈（14）至少一圈從而電連接天線線圈（14）的內(nèi)、外端部。交叉元件（16）包括設(shè)置在天線線圈的至少一圈的上部或毗鄰位置的絕緣層（48），第一導(dǎo)電層（50）設(shè)置在絕緣層（48）上部，第二導(dǎo)電層（52）設(shè)置在第一導(dǎo)電層（50）上部并與第一導(dǎo)電層（50）材料相異。
【專利說明】
天線電路及制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備，特別涉及一種用于無線射頻通訊設(shè)備和/或近距離無線通訊設(shè)備的天線電路，以及使用該天線電路的移動銷售終端設(shè)備和在單面天線電路上設(shè)置低高度交叉元件的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，為制成一個低高度天線電路，柔性可成像電路基板的兩個主對立端面疊加金屬導(dǎo)電層，例如銅。隨后在其主端面的前端通過刻蝕或其它方式制成天線電路，同時在其主端面的后端設(shè)置交叉元件，以應(yīng)用于無線射頻識別電路、近距離無線通訊電路或其它無線射頻通訊電路。交叉元件為銅軌跡的短連接，銅軌跡由主端面后端的銅層經(jīng)過移除后形成。
[0003]主端面的前端和后端形成通孔，將天線線圈的內(nèi)端部與交叉元件第一端連接，同時將天線線圈的外端部與交叉元件第二端連接。
[0004]通孔鍍上碳以電連接天線線圈和交叉元件，從而形成天線電路。
[0005]然而，從主端面后端除去如此多的銅會造成巨大的浪費并增加成本。
[0006]通孔需要使用激光或高精度鉆孔技術(shù)制成，這也將導(dǎo)致制造時間的增加，同時由于鉆孔位置之間的影響，造成潛在的破碎幾率風(fēng)險。
[0007]還有，通孔的電鍍阻礙了電流，從而改變電路電阻，進而影響運行性能。
[0008]需要開發(fā)新的技術(shù)以解決上述問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]有鑒于此，本發(fā)明揭示了第一實施例提供一個天線電路，包括基板、設(shè)置在基板一個端面上的天線線圈和低外形交叉元件，所述交叉元件設(shè)置在所述端面上并跨過天線線圈至少一圈從而橋接所述天線線圈的外端部和內(nèi)端部，所述交叉元件包括一個絕緣層，絕緣層設(shè)置在天線線圈的上部或毗鄰位置；一個第一導(dǎo)電層，設(shè)置在所述絕緣層上部；和一個第二導(dǎo)電層，設(shè)置在所述第一導(dǎo)電層上部并與第一導(dǎo)電層材料相異。
[0010]較佳地，所述天線線圈上部或毗鄰位置的絕緣體是可套印的，所述絕緣層上部的第一導(dǎo)電層是可印刷的，所述第一導(dǎo)電層上方并與第一導(dǎo)電層材料相異的第二導(dǎo)電層是電鍍的。
[0011 ] 可選地，第一導(dǎo)電層可以包括貴金屬，本實施例優(yōu)選使用銀顆粒。這樣特別是在制作過程中減少或阻礙氧化。在另一個可選方案中，可以使用碳顆粒以降低成本，同時保持良好的導(dǎo)電性，一個基層在其上形成第二導(dǎo)電層。
[0012]較佳地，第一導(dǎo)電層可以是可流動的導(dǎo)電油墨。這使得交叉元件能夠迅速并容易地跨越設(shè)置在基板單面的天線線圈上。
[0013]第二導(dǎo)電層較佳地可以是電鍍層，這為電流通過交叉元件提供一個穩(wěn)定的電路。第二導(dǎo)電層可以是非貴金屬，例如可以是銅，這有利于更精確地匹配天線線圈的阻抗和交叉元件的阻抗。
[0014]天線線圈的內(nèi)端部和外端部較佳地至少通過第一導(dǎo)電層連接，第一導(dǎo)電層與絕緣層重疊。這使得交叉元件為天線線圈提供一個穩(wěn)定的連接，從而提高天線電路的壽命同時降低交叉元件的外形尺寸。
[0015]較佳地，第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層重疊，以電連接天線線圈的內(nèi)端部和外端部。使用不同的導(dǎo)電層，交叉元件能夠為天線線圈的端部提供更穩(wěn)定的連接。
[0016]本發(fā)明揭示的一個第二實施例提供一個無線射頻通訊電路，包括第一實施例所揭示的天線電路、與所述天線線圈連接的IC芯片和基板，基板包括主體部和以懸臂方式連接于主體部的芯片安裝部，其中所述天線線圈圍繞所述主體部并沿著芯片安裝部延伸，所述IC芯片安裝在芯片安裝部上與所述天線線圈電連接。
[0017]較佳地，安裝座從主體部上以懸尾形式延伸，其上設(shè)置天線線圈。這有利于圍繞天線線圈的主體部中心區(qū)域設(shè)置收容元件的孔，例如將顯示單元收容設(shè)置其中。
[0018]基板可以包括殼體安裝部，殼體安裝部從主體部伸出并環(huán)繞尾部，這不僅保護芯片安裝部，還能夠增加增加設(shè)備殼體上用于貼合或支撐無線射頻通訊電路的緊固位置。
[0019]本發(fā)明揭示的一個第三實施例提供一個移動銷售終端，所述終端包括手持式殼體、設(shè)置在所述手持式殼體上的數(shù)據(jù)輸入用戶界面、顯示單元和如第二實施例所揭示的無線射頻通訊電路，所述顯示單元包括設(shè)置在所述手持式殼體上的顯示屏，用以顯示通過數(shù)據(jù)輸入用戶界面輸入的數(shù)據(jù)，所述無線射頻通訊電路設(shè)置在所述手持式殼體內(nèi)，所述顯示單元通過并設(shè)置在所述無線射頻通訊電路上。
[0020]本發(fā)明揭示的一個第四實施例提供一種在單面天線電路上設(shè)置低外形交叉元件的方法，所述方法包括:a)在天線電路的基板第一端面印刷第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層設(shè)置在電絕緣層上，所述電絕緣層跨過至少一圈設(shè)置在同一基板第一端面的天線線圈；b)在所述第一導(dǎo)電層上電鍍第二導(dǎo)電層，以電連接天線線圈的內(nèi)端部和外端部。
[0021]本發(fā)明揭示的一個第五實施例提供一種天線電路，所述天線電路包括基板、設(shè)置在所述基板一個端面上的天線線圈和低外形交叉元件，所述交叉元件設(shè)置在所述端面上并跨過天線線圈至少一圈從而橋接所述天線線圈的外端部和內(nèi)端部，所述交叉元件包括硬絕緣殼體以跨過所述至少一圈天線線圈，一個導(dǎo)體穿過所述絕緣殼體并電連接所述天線線圈的內(nèi)端部和外端部。
[0022]本發(fā)明中，上述優(yōu)選條件在符合本領(lǐng)域常識的基礎(chǔ)上可任意組合，即得本發(fā)明各較佳實施例。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]本發(fā)明將通過舉例的方式同時參照附圖進行進一步的闡述，其中，
[0024]圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例下的天線電路剖面示意圖，其中交叉元件設(shè)置在天線線圈的兩個端部；
[0025]圖2是根據(jù)本發(fā)明一個實施例下的可成像電路基板前端主端面設(shè)置天線線圈的立體圖；
[0026]圖3與圖2相似,示出天線線圈應(yīng)用絕緣塊的示意性結(jié)構(gòu)；
[0027]圖4示出第一導(dǎo)電軌跡應(yīng)用于絕緣塊的結(jié)構(gòu)；
[0028]圖5示出第二導(dǎo)電軌跡應(yīng)用于第一導(dǎo)電軌跡的結(jié)構(gòu)；
[0029]圖6是根據(jù)本發(fā)明另一實施例下天線線圈的立體示意圖，其中另一不同交叉元件設(shè)置于天線線圈的端部；
[0030]圖7是圖6中天線線圈的放大部分，其中交叉元件得到更清晰的顯示；
[0031]圖8示出無線通訊智能卡或非接觸銀行卡的立體結(jié)構(gòu)展開圖，其中設(shè)置包括交叉元件的天線電路；
[0032]圖9示出根據(jù)本發(fā)明一個實施例的銷售終端，其中天線電路內(nèi)設(shè)置交叉元件并應(yīng)用圖8所示的智能卡或銀行卡。

【具體實施方式】
[0033]本發(fā)明將參照附圖以各種實施例的方式進行說明。在說明書附圖中，具有類似結(jié)構(gòu)或功能的元件將用相同的元件符號表示。附圖中的部件大小和特點只是為了便于說明和揭示本發(fā)明的各個實施例，并不是要對本發(fā)明進行窮盡性的說明，也不是對本發(fā)明的范圍進行限制。
[0034]首先參照圖1和圖5，第一個實施例中，天線電路10包括柔性電路基板12、天線線圈14和低高度交叉元件16。電路基板12的后主端面18不疊加物體，從而免去對應(yīng)于天線線圈14的導(dǎo)電層。特別地，基板12的后主端面是塑料非金屬化表面，這樣便于制造并免去從端面去除導(dǎo)體層的工序。
[0035]該實施例中，基板12通過沖壓或其它方式制成一個連續(xù)主體部20、顯示單元孔22、尾部24和延長的帶狀安裝部26。主體部20包括顯示單元孔22，尾部(或者叫天線延伸部)24以懸臂方式從主體部20 —邊向遠離顯示單元孔22方向延伸，延長的帶狀安裝部26從主體部20的一個邊的兩個角引出并環(huán)繞進而圍住尾部24。
[0036]雖然本實施例中設(shè)置顯示單元孔22，基板同樣可以不設(shè)置孔或根據(jù)需要設(shè)置孔的其它形狀。在可替換的方式中，雖然尾部24較佳地從顯示單元孔22的一邊向外延伸，它同樣可以向基板的孔22內(nèi)延伸，或者天線線圈14完全形成于主體部20上，從而可徹底省去尾部24。
[0037]安裝孔28形成于基板12上以連接組裝天線電路的殼體、底座或設(shè)備模塊。在該實施例中，兩個安裝孔28在主體部20處沿對角設(shè)置，另兩個安裝孔28沿著安裝部26的沿對角設(shè)置。
[0038]在一個實施例中，主體部20的顯示單元孔22的尺寸設(shè)計為能夠收容移動銷售點或移動銷售終端(P0S機)23上的顯示單元21。如圖9所示，主體部20環(huán)繞在POS機23的顯示單元21上的屏幕25周圍，收容于其中并相鄰設(shè)置在終端殼體29的前端面27下方。但是，同樣可以考慮天線電路10在終端殼體29內(nèi)部其它位置組成無線射頻通訊設(shè)備，如無線射頻通訊設(shè)備或近距離無線通訊設(shè)備。例如，將天線電路10環(huán)繞設(shè)置于數(shù)據(jù)輸入用戶界面31，如鍵盤33。設(shè)置在終端殼體29前端面27較為方便，從而能夠使用更大的線圈。
[0039]天線線圈14包括內(nèi)端部30和外端部32。內(nèi)端部30和外端部32與尾部24的近端34相鄰。天線線圈14環(huán)繞主體部20設(shè)置，終結(jié)于內(nèi)端部30、外端部32和尾部24的遠端36，尾部24用以貼合IC芯片37 (圖8所示)。
[0040]基板12的前主端面38至少預(yù)覆一個導(dǎo)電層40，例如可以是銅或包括銅的材料。天線線圈14通過刻蝕或其它合適的工藝制成，將所覆導(dǎo)電層40從基板12的塑料端面除去部分導(dǎo)電層40以形成導(dǎo)體軌跡44，導(dǎo)體軌跡44環(huán)繞主體部20并延伸出尾部24，導(dǎo)體軌跡44形成所述天線線圈14。安裝部26上所覆導(dǎo)電層完全除去。
[0041]此時需要應(yīng)用交叉元件16來跨過天線線圈的經(jīng)過端46。經(jīng)過端46在內(nèi)端部30和外端部32之間經(jīng)過，與尾部24上電連接。雖然本實施例中的交叉元件16僅跨過天線線圈14的一圈線圈，實際上它可以根據(jù)實際需要跨過多個經(jīng)過內(nèi)端部30和外端部32的線圈。
[0042]圖2至圖4及圖1和圖5示出交叉元件16的應(yīng)用。如圖2和圖5所示，該實施例中，一個電絕緣層48先重疊設(shè)置在天線軌跡的經(jīng)過端46之上，近端46從天線線圈14的內(nèi)端部30和外端部32之間延伸出。在較佳實施例中，電絕緣層48的第一輪廓尺寸與天線線圈14的外部截面尺寸匹配，電絕緣層48的第二輪廓尺寸與內(nèi)端部30和外端部32之間的缺口至少大致匹配。
[0043]電絕緣層48可以是絲網(wǎng)印刷紫外線固化無溶劑油墨，可以包括聚氨酯丙烯酸酯和/或鎂硅酸鹽填料。
[0044]參考圖4和圖5,在本實施例中，細長的第一導(dǎo)電層50設(shè)置在電絕緣層48上。第一導(dǎo)電層50的縱向長度跨過電絕緣層48，直接連接天線線圈14的內(nèi)端部30和外端部32，第一導(dǎo)電層50與天線線圈14之間形成第一連接區(qū)域54。
[0045]第一導(dǎo)電層50較佳地可以是含有貴金屬顆粒的可印刷薄膜油墨，例如銀。使用貴金屬有利于防止或減少加工過程中的氧化，同時也為隨后的電鍍工序提供一個合適的基層。但是，貴金屬也能夠被非貴金屬電導(dǎo)體顆粒替換或補充，例如碳。
[0046]盡管第一導(dǎo)電層50較佳地是一種可流動和固化的導(dǎo)電性聚合物油墨，其它材料或相關(guān)工序同樣可以適用。
[0047]參考圖4和圖5，在此實施例中，細長的第二導(dǎo)電層52設(shè)置在第一導(dǎo)電層50上方。第二導(dǎo)電層52較佳地不接觸絕緣層48但與第一導(dǎo)電層50接觸。第二導(dǎo)電層52的縱向長度長于第一導(dǎo)電層50的縱向長度。第二導(dǎo)電層52與天線線圈14之間形成第二連接區(qū)域55。這樣,第二導(dǎo)電層52至少從縱向上跨過第一導(dǎo)電層50,在Btt鄰第一連接區(qū)域54的第二連接區(qū)域55連接天線線圈14的內(nèi)端部30和外端部32，請參圖1。
[0048]第二導(dǎo)電層52較佳地為電鍍金屬層，在本實施例中為銅。第一導(dǎo)電層提供了一個適合電鍍的基層，以使第二導(dǎo)電層52同時電鍍到天線線圈14的內(nèi)端部30和外端部32，從而制成交叉元件16。
[0049]通過設(shè)置可套印的絕緣層48、可印刷的第一導(dǎo)電層50和電鍍的第二導(dǎo)電層52，交叉元件16從而能夠更方便地調(diào)整到與天線線圈14的阻抗相匹配的阻抗。這樣減小了電流方向大的變化和保持天線中各段導(dǎo)體性能相近，從而提高了天線性能，這不但利于發(fā)射天線，還有利于接收天線。基板12的后主端面18上免去涂層或鍍層，降低了天線外形高度，這有利于天線電路10在POS機的無線射頻通訊電路上的集成。
[0050]在另一個實施例中，如圖8和圖9所示，天線電路10能夠設(shè)置于廣播或非廣播的智能卡或非接觸銀行卡72。
[0051]參考圖8，智能卡或非接觸銀行卡72包括由上基板76和下基板78組成的卡體74，其中插入電路基板12。
[0052]在該實施例中，基板12的尾部24省略。
[0053]天線電路14內(nèi)設(shè)置接觸板80，其包括端面朝外設(shè)置的電子讀卡接觸端82。
[0054]IC芯片37通過倒裝貼片或其它合適的連接方式貼在接觸板80的下端面，以進行電子通訊。
[0055]參考圖6和圖7，此處闡述天線電路10的第二實施例，第一實施例中的附圖標記代表相同或相似的元件，從而省略多余的敘述。
[0056]單面天線電路10包括柔性電路基板12，基板12的前主端面38上的天線線圈14和同樣設(shè)置在基板12前主端面38上的交叉元件116。然而，在這個實施例中，交叉元件116包括一個硬絕緣殼體156和導(dǎo)體158，硬絕緣殼體156用來跨過經(jīng)過內(nèi)端部30和外端部32之間的天線線圈14的每圈線圈，導(dǎo)體158經(jīng)過絕緣殼體156以電連接天線線圈14的內(nèi)端部30和外端部32。
[0057]在一個實施例中，導(dǎo)體158可以形成于絕緣體芯或絕緣體架上，絕緣芯可以是陶瓷芯或陶瓷架。絕緣體芯或絕緣體架以各種方式跨過經(jīng)過內(nèi)端部30和外端部32之間的天線線圈14的每圈線圈，導(dǎo)體158以鑲嵌或其它方式形成于絕緣體芯或絕緣體架上，連接內(nèi)端部30和外端部32。
[0058]導(dǎo)體158較佳地由與線圈相同的材料組成，因此在此實施例中，導(dǎo)體158為銅材料。
[0059]導(dǎo)體158的終端160從絕緣殼體156伸出，通過錫焊或銅焊方式直接連接內(nèi)端部30和外端部32。
[0060]在第二個實施例中，可利用電阻162作為交叉元件116，電阻162可以是零歐姆。然而，這樣電阻162高度會比第一個實施例中的高度高，由此將其與現(xiàn)有設(shè)備集成就形成更大的難度。
[0061]可選擇地，第二實施例中的交叉元件116也可以是功能性IC芯片、芯片電容或其它合適的電子設(shè)備。這些實施例中，絕緣殼體156可以是相應(yīng)的IC芯片的殼體或電容殼體。較佳地，這個設(shè)備可以是被動部件，被單獨用來交叉而不具備任何其它功能或在電路中起到任何其它作用。
[0062]在第二實施例中，若導(dǎo)體158與天線線圈14不是同一種材料，則線圈電阻將發(fā)生變化，可能造成性能降低。
[0063]這樣，第二實施例中的設(shè)置更適合非發(fā)射無線通訊，例如智能卡或非接觸銀行卡內(nèi)部的集成。
[0064]雖然這些實施例應(yīng)用射頻識別或近距離無線通訊，上述的天線電路同樣可以應(yīng)用在其它遠距或近距的無線射頻通訊。
[0065]本發(fā)明提供的低高度的單面天線電路不僅提高天線性能，而且通過避免柔性電路板雙側(cè)覆蓋導(dǎo)電層而顯著降低材料的浪費。
[0066]雖然以上描述了本發(fā)明的【具體實施方式】，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當理解，這些僅是舉例說明，本發(fā)明的保護范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明的原理和實質(zhì)的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護構(gòu)思范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種天線電路，其特征在于，所述天線電路包括基板、設(shè)置在所述基板一個端面上的天線線圈和交叉元件，所述天線線圈包括相互間隔的內(nèi)端部和外端部及若干圈線圈，其中至少一線圈的部分穿過所述內(nèi)、外端部間的間隔，所述交叉元件設(shè)置在所述端面上并跨過所述其中至少一線圈的部分，所述交叉元件包括設(shè)置在所述至少一線圈的部分的上部及毗鄰位置的絕緣層、設(shè)置在所述絕緣層上部的第一導(dǎo)電層，設(shè)置在所述第一導(dǎo)電層上部的第二導(dǎo)電層，所述第一、二導(dǎo)電層由不同材料制成并電連接所述天線線圈的外端部和內(nèi)端部。
2.如權(quán)利要求1所述的天線電路，其中所述第一導(dǎo)電層是可印刷薄膜材料。
3.如權(quán)利要求1所述的天線電路，其中所述第一導(dǎo)電層包括貴金屬顆粒。
4.如權(quán)利要求3所述的天線電路，其中所述貴金屬顆粒為銀顆粒。
5.如權(quán)利要求1所述的天線電路，其中所述第一導(dǎo)電層包括碳顆粒。
6.如權(quán)利要求1所述的天線電路，其中所述第一導(dǎo)電層為可流動導(dǎo)電油墨。
7.如權(quán)利要求1所述的天線電路，其中所述第一導(dǎo)電層防氧化或抗氧化。
8.如權(quán)利要求1所述的天線電路，其中所述第二導(dǎo)電層是電鍍層。
9.如權(quán)利要求1所述的天線電路，其中所述第二導(dǎo)電層由非貴金屬材料制成。
10.如權(quán)利要求9所述的天線電路，其中所述第二導(dǎo)電層為銅。
11.如權(quán)利要求1所述的天線電路，其中所述第一導(dǎo)電層跨過所述絕緣層以直接橋接所述天線線圈的內(nèi)端部和外端部。
12.如權(quán)利要求1所述的天線電路，其中所述第二導(dǎo)電層疊加于第一導(dǎo)電層以直接橋接所述天線線圈的內(nèi)端部和外端部。
13.一種無線射頻通訊電路，其特征在于，所述通訊電路包括權(quán)利要求1所述的天線電路、與所述天線線圈連接的IC芯片和天線延伸部，所述基板包括主體部和以懸臂方式連接于主體部的芯片安裝部，其中所述天線線圈圍繞所述主體部，所述天線延伸部與所述天線線圈連接并沿著芯片安裝部延伸，所述IC芯片安裝在芯片安裝部上與所述天線延伸部電連接。
14.如權(quán)利要求13所述的無線射頻通訊電路，其中所述芯片安裝部從所述主體部伸出，所述天線延伸部設(shè)置在所述芯片安裝部上。
15.如權(quán)利要求13所述的無線射頻通訊電路，其中所述主體部包括一中心孔，用以設(shè)置一個顯示單元，天線線圈圍繞所述中心孔。
16.如權(quán)利要求13所述的無線射頻通訊電路，其中所述基板還包括殼體安裝部，所述殼體安裝部從所述主體部延伸并環(huán)繞所述芯片安裝部。
17.—種移動銷售終端，其特征在于，所述終端包括手持式殼體、設(shè)置在所述手持式殼體上的數(shù)據(jù)輸入用戶界面、顯示單元和如權(quán)利要求15所述的無線射頻通訊電路，所述顯示單元包括設(shè)置在所述手持式殼體上的顯示屏，用以顯示通過數(shù)據(jù)輸入用戶界面輸入的數(shù)據(jù)，所述無線射頻通訊電路設(shè)置在所述手持式殼體內(nèi)，所述顯示單元通過并設(shè)置在所述無線射頻通訊電路上。
18.—種在單面天線電路的天線線圈上設(shè)置低外形交叉元件的方法，其特征在于，所述方法包括: a)在天線電路的基板第一端面印刷第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層設(shè)置在電絕緣層上，所述電絕緣層跨過至少一圈設(shè)置在同一基板第一端面的天線線圈； b)在所述第一導(dǎo)電層上電鍍第二導(dǎo)電層，以電連接天線線圈的內(nèi)端部和外端部。
19.一種天線電路，其特征在于，所述天線電路包括基板、設(shè)置在所述基板一個端面上的天線線圈和低外形交叉元件，所述天線線圈包括相互間隔的內(nèi)端部和外端部及若干圈線圈，所述交叉元件設(shè)置在所述端面上并跨過天線線圈至少一圈從而橋接所述天線線圈的外端部和內(nèi)端部，所述交叉元件包括硬絕緣殼體以跨過所述至少一圈天線線圈，一個導(dǎo)體穿過所述絕緣殼體并電連接所述天線線圈的內(nèi)端部和外端部。
20.如權(quán)利要求19所述的天線電路，其中，所述硬絕緣殼體是電阻殼體、IC芯片殼體和電容殼體中的至少一種。
【文檔編號】H01Q1/24GK104377439SQ201310357214
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2013年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月15日
【發(fā)明者】肯尼思·斯尼爾, 弗朗索瓦·杰曼 申請人:德昌電機(深圳)有限公司