具有紫外光的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種具有紫外光的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其包含一白光發(fā)光二極管模組，其發(fā)出一白光；其中，于該白光二極管模組的一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置一紫外光發(fā)光二極管芯片，該紫外光發(fā)光二極管芯片發(fā)出一紫外光，該白光與該紫外光同時照射于一物體；另外，也能利用設(shè)置該白光發(fā)光二極管模組發(fā)出一白光，設(shè)置一紫外光發(fā)光二極管模組，其設(shè)置于該白光二極管模組的一側(cè)，該紫外光發(fā)光二極管模組發(fā)出一紫外光；其中，該白光與該紫外光同時照射于一物體，上述兩種方式皆可使該白光發(fā)光二極管增加一紫外光光波段，用以激發(fā)含有熒光材料的織物。
【專利說明】具有紫外光的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，尤指針對具有紫外光的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)。
[0002]

【背景技術(shù)】
[0003]近年來高科技產(chǎn)業(yè)近期崛起，LED是中國臺灣地區(qū)光電產(chǎn)業(yè)中最具競爭力的產(chǎn)品之一，中國臺灣地區(qū)光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展目前建構(gòu)的最完整項目也為LED，從上游的磊芯片，中游晶粒至下游封裝，國內(nèi)均有業(yè)者投入，其中國聯(lián)更是全球第三家開始量產(chǎn)高亮度LED。中國臺灣地區(qū)目前已成為全球可見光LED下游封裝產(chǎn)品最大供應(yīng)中心，高亮度LED也已進(jìn)入世界排名，全球競爭力大幅提升。中國臺灣地區(qū)在發(fā)光二極管產(chǎn)業(yè)僅次于日本、美國，排名世界第三。中國臺灣地區(qū)LED中下游的晶粒切割、封裝和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)完整，上游磊芯片的研發(fā)、生產(chǎn)也在快速成長中，將具有成為全球第一大LED生產(chǎn)國的實力。
[0004]目前中國臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)正處于單晶、磊晶的上游產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)生產(chǎn)建立期，與IC業(yè)發(fā)展過程相似，因投資規(guī)模比IC晶圓廠小，故產(chǎn)業(yè)建立較快。除了目前的國聯(lián)、晶元和鼎元外，到98年至99年間更將成長至10家以上，屆時產(chǎn)能將是目前的3倍以上，中國臺灣地區(qū)有機會可以成為聞売度嘉芯片的全球制造中心。雖然以有機金屬氣相嘉晶法生廣的聞売度LED成本，較目前一般亮度的氣相磊晶、液相磊晶產(chǎn)品高出許多，但是高亮度LED亮度高、應(yīng)用范圍廣，加上目前一般亮度LED市場進(jìn)入成熟階段，需求量減緩而供應(yīng)量卻逐步增加的情形下，未來成長幅度有限。而高亮度LED的市場仍然處在成長階段，且新應(yīng)用不斷被開發(fā)出來，只要生產(chǎn)成本進(jìn)一步下滑，市場應(yīng)用即可大幅增加。
[0005]目前全球每月高亮度LED產(chǎn)量約2億顆，傳統(tǒng)型LED產(chǎn)量約4(Γ50億顆。由于高亮度LED在戶外廣告牌、交通號志、車用燈具及部分背光源應(yīng)用，具有傳統(tǒng)型LED所無法達(dá)到優(yōu)勢，再加上全球僅四家大廠供應(yīng)四元高亮度晶粒，屬寡占市場，故廠商擁有較大的價格決定能力，尤其國聯(lián)光電。其量產(chǎn)能力由87年中全球第二位提升至目前全球第一位，市場占有率達(dá)39%以上。國聯(lián)光電所實行的策略即透過價格的下跌，拉近高亮度與傳統(tǒng)LED的價差，目的為逐步侵蝕傳統(tǒng)型LED龐大的市場商機。高亮度LED未來有很大的空間，關(guān)鍵在于能否突破技術(shù)瓶頸，拓展新應(yīng)用市場。藍(lán)光加上熒光粉，就能產(chǎn)生白光，將會對LED的應(yīng)用市場有很大的刺激，如果價格降到一定程度，白光LED將可取代一般鎢絲燈泡，當(dāng)價格逐漸下跌時，再逐步取代電燈泡及熒光燈等光源。
[0006]近期LED產(chǎn)品發(fā)展趨勢上，在可見光產(chǎn)品部份，由于電子業(yè)產(chǎn)品走向輕薄短小，LED產(chǎn)品朝小型化發(fā)展也成為趨勢，高亮度產(chǎn)品則是廠商全力發(fā)展的重點。在紅外光產(chǎn)品方面，由于行動信息普及，無線傳輸技術(shù)被視為是最具潛力的市場，另外，未來中國臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵，將是在藍(lán)光LED的開發(fā)技術(shù)，而目前市場看好的全彩LED大型廣告牌和未來將改變照明歷史的LED，都需要藍(lán)光技術(shù)為基礎(chǔ)，才能開發(fā)出白光LED產(chǎn)品。因此中國臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)如要突破現(xiàn)況，就得看廠商在研發(fā)技術(shù)上下的努力功夫了。
[0007]目前針對此一方向技術(shù)研發(fā)應(yīng)用，雖將傳統(tǒng)鎢絲燈泡換成LED燈泡后，具有很多好處，省電、環(huán)保且高亮度，但會失去傳統(tǒng)燈泡一些特性，如UV光等等，現(xiàn)今換成LED型燈泡后對于某些特殊衣料于黑暗中并不能藉由一般LED的燈光產(chǎn)生對應(yīng)的熒光反射，造成該些具有熒光衣料的產(chǎn)品無法藉由一般LED燈泡產(chǎn)生出該衣服為熒光材料制造的價值所在。
[0008]經(jīng)向上述目標(biāo)努力后，發(fā)明人針對習(xí)知技術(shù)缺點作改良，使用具有紫外光的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其于白光二極管模組內(nèi)增加一紫外光發(fā)光二極管芯片，使該白光發(fā)光二極管模組所發(fā)出的白光與該紫外光發(fā)光二極管芯片所發(fā)出的紫外光能同時對一物體進(jìn)行照射，使該發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)具有紫外光，能對于該熒光材料的物品產(chǎn)生激發(fā)效果，促使該熒光材料能發(fā)出熒光，是為一種具有新穎性與進(jìn)步性的結(jié)構(gòu)。
[0009]


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的主要目的，在于提供一種具有紫外光的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，使白光發(fā)光二極管模組能激發(fā)具有熒光材料的衣物或各式物品。
[0011]為達(dá)上述所指稱的主要目的的功效，本發(fā)明提供一種具有紫外光的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其具有一白光發(fā)光二極管模組，于該白光發(fā)光二極管模組的一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)具有至少一發(fā)光二極管芯片，該發(fā)光二極管芯片發(fā)出一白光，其中，于該白光二極管模組的該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)進(jìn)一步設(shè)置一紫外光發(fā)光二極管芯片于該發(fā)光二極管芯片的一側(cè)，該紫外光發(fā)光二極管芯片發(fā)出的一紫外光，該白光與該紫外光同時照射于一物體，以激發(fā)物體上的熒光材料并產(chǎn)生熒光。
[0012]再者，本發(fā)明提供另一種具有紫外光的發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其具有一白光發(fā)光二極管模組發(fā)出一白光，并設(shè)有一紫外光發(fā)光二極管模組于該白光發(fā)光二極管模組的一偵U，該紫外光發(fā)光二極管芯片發(fā)出一紫外光；其中，該白光與該紫外光同時照射于一物體，以激發(fā)物體上的熒光材料并產(chǎn)生熒光。
[0013]實施本發(fā)明產(chǎn)生的有益效果是:本發(fā)明的具有紫外光的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其包含一白光發(fā)光二極管模組，其發(fā)出一白光；其中，于該白光二極管模組的一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)或者該白光二極管模組的一側(cè)設(shè)置一紫外光發(fā)光二極管芯片，該紫外光發(fā)光二極管芯片發(fā)出一紫外光，該白光與該紫外光同時照射于一物體；上述兩種方式皆可使該白光發(fā)光二極管增加一紫外光光波段，用以激發(fā)含有熒光材料的織物。
[0014]【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]
圖1A:為本發(fā)明的一封裝結(jié)構(gòu)圖；
圖1B:為本發(fā)明的一封裝結(jié)構(gòu)發(fā)光示意圖；
圖2A:為本發(fā)明的另一封裝結(jié)構(gòu)圖；
圖2B:為本發(fā)明的另一封裝結(jié)構(gòu)發(fā)光示意圖；
圖3A:為本發(fā)明的另一封裝結(jié)構(gòu)圖；以及圖3B:為本發(fā)明的另一封裝結(jié)構(gòu)發(fā)光示意圖。
[0016]【圖號對照說明】
I白光發(fā)光二極管模組100 封裝結(jié)構(gòu)
110套環(huán)120 封裝材料
2紫外光發(fā)光二極管模組20 紫外光發(fā)光二極管芯片
200封裝結(jié)構(gòu)210 套環(huán)
220封裝材料30 第一支架
31第二支架40 熒光粉
50發(fā)光二極管芯片60 基板
70白光80 紫外光

【具體實施方式】
[0017]為了使本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識，特用較佳的實施例及配合詳細(xì)的說明，說明如下:
本發(fā)明對于先前技術(shù)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，改進(jìn)習(xí)知發(fā)光二極管不具有激發(fā)物體上熒光材料的光線，而本發(fā)明利用設(shè)置白光發(fā)光二極管模組與紫外光發(fā)光二極管芯片結(jié)合后，白光與紫外光同時照射于一物體上，若該物體具有熒光材料則紫外光會激發(fā)該熒光材料產(chǎn)生熒光亮度，為一具有新穎性及進(jìn)步性的發(fā)明。
[0018]請參閱圖1A及圖2A，其為本發(fā)明的具有紫外光的發(fā)光二極管模組的第一種實施方式，其具有一白光發(fā)光二極管模組I結(jié)構(gòu)，該白光發(fā)光二極管模組I主要包含一第一支架30與一封裝結(jié)構(gòu)100，于該第一支架30之上設(shè)置該封裝結(jié)構(gòu)100，而該封裝結(jié)構(gòu)100具有一套環(huán)110與一封裝材料120，其中該套環(huán)110可為一反射件，該套環(huán)110在于將該封裝材料120固定于LED芯片的周圍或為反射LED芯片的光線，于此以套環(huán)為一實施例做一說明，將該套環(huán)110設(shè)于該第一支架30之上，并環(huán)設(shè)于一發(fā)光二極管芯片50，并利用一封裝材料120填滿該套環(huán)110與該第一支架30所形成的容置空間，同時覆蓋于該發(fā)光二極管芯片50之上，該白光發(fā)光二極管模組I其發(fā)出一白光70，另外，將一紫外光發(fā)光二極管芯片20 —并置入于該封裝結(jié)構(gòu)100內(nèi)，并位于該發(fā)光二極管芯片50的一側(cè)，將該紫外光發(fā)光二極管芯片20設(shè)置于該第一支架30上與該套環(huán)110的內(nèi)，封裝材料120也將該紫外光發(fā)光二極管芯片20覆蓋住，其發(fā)出一紫外光80，其中，該白光70與該紫外光80同時直接照射于一物體，若該物體為具有熒光材料的衣服或物品，則該紫外光會激發(fā)該物體的熒光材料，而發(fā)出該熒光材料的熒光亮度。
[0019]本發(fā)明利用該白光發(fā)光二極管模組I產(chǎn)生白光70,其中該白光發(fā)光二極管模組I的發(fā)出白光方式具有多種，例如:使用R、G、B發(fā)光二極管芯片，進(jìn)行混光即可得白光，或，使用一藍(lán)光發(fā)光二極管與一黃光熒光粉，利用藍(lán)光發(fā)光二極管的藍(lán)光激發(fā)該黃光熒光粉使其產(chǎn)生黃光，再經(jīng)過藍(lán)光與黃光的光色混合后，發(fā)出高亮度的雙波長(Dichromatic)白光；或使用一紫外光發(fā)光二極管與一紅光熒光粉、一綠光熒光粉、一藍(lán)光熒光粉，利用該紫外光發(fā)光二極管的紫外光分別激發(fā)紅光熒光粉、綠光熒光粉與藍(lán)光熒光粉使其個別產(chǎn)生紅光、綠光與藍(lán)光，再經(jīng)過紅光、綠光與藍(lán)光的光色混合后，發(fā)出一高亮度的三波長(Trichromatic)白光，本發(fā)明以一藍(lán)光發(fā)光二極管芯片與一黃色熒光粉做一實施例說明，其發(fā)出白光的技術(shù)不在本發(fā)明的內(nèi)，不再贅述，故，該封裝材料120添加一熒光粉40，將該發(fā)光二極管芯片50所產(chǎn)生的光激發(fā)熒光粉40所產(chǎn)生的光經(jīng)過混合互補的原理來產(chǎn)生一白光70。
[0020]請一并參閱圖1B,本發(fā)明的第一種實施例將突光粉40填滿該套環(huán)110與該第一支架30所形成的容置空間，同時包覆于該發(fā)光二極管芯片50與該紫外光發(fā)光二極管芯片20的發(fā)光路徑，該發(fā)光二極管芯片50透過激發(fā)熒光粉的光與發(fā)光二極管芯片50的光混合后發(fā)出該白光70，而該紫外光發(fā)光二極管芯片20直接發(fā)出該紫外光80，該紫外光80于此并未進(jìn)行混光也不須混光成為白光，而為直接自該白光發(fā)光二極管模組I發(fā)射出，白光70可直接照射于一物體上，可用于照明的用，而紫外光80為照射當(dāng)一物體上的具有熒光材料，進(jìn)行激發(fā)使其發(fā)出熒光，可使用夜晚時，使該物體可以發(fā)出可辨識的熒光，達(dá)到特殊效果。[0021 ] 又，請一并參閱圖2A及圖2B所示，本實施例與第一實施例的差異在于將熒光粉40僅包覆于該發(fā)光二極管芯片50的發(fā)光路徑，并未包覆該紫外光發(fā)光二極管芯片20，該發(fā)光二極管芯片50透過激發(fā)熒光粉40所產(chǎn)生的光并與該發(fā)光二極管芯片50發(fā)出的光混光后，發(fā)出該白光70，而該紫外光發(fā)光二極管芯片20的發(fā)光路徑并未包覆有熒光粉40，而使該紫外光發(fā)光二極管芯片20直接發(fā)出該紫外光80不會與熒光粉40進(jìn)行混光，可使紫外光的出光效率提高。
[0022]請參閱圖3A，其為本發(fā)明的具有紫外光的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)的另一實施方式，其具有一白光發(fā)光二極管模組1，該白光發(fā)光二極管模組I主要包含一第一支架30與一封裝結(jié)構(gòu)100，而該封裝結(jié)構(gòu)100具有一套環(huán)110與一封裝材料120，將該套環(huán)110設(shè)于該第一支架30之上，并環(huán)設(shè)一發(fā)光二極管芯片50,并利用一封裝材料120填滿該套環(huán)110與該第一支架30所形成的容置空間，同時覆蓋于該發(fā)光二極管芯片50之上,其發(fā)出一白光70 ;另外，一紫外光發(fā)光二極管模組2，其設(shè)置于該白光二極管模組I的一側(cè)，該紫外光發(fā)光二極管模組2主要包含第二支架31與一封裝結(jié)構(gòu)200，于該第二支架31之上設(shè)置該封裝結(jié)構(gòu)200，而該封裝結(jié)構(gòu)200具有一套環(huán)210與一封裝材料220，將該套環(huán)210設(shè)于該第二支架31之上，并環(huán)設(shè)該紫外光發(fā)光二極管芯片20，并利用該封裝材料220填滿該套環(huán)210與該第二支架31所形成的容置空間，同時覆蓋于該紫外光發(fā)光二極管芯片20之上，其發(fā)出一紫外光80，其中，該白光發(fā)光二極管模組I的第一支架30與該紫外光發(fā)光二極管模組2的第二支架31設(shè)于一基板60上,該白光70與該紫外光80同時直接照射于一物體,若該物體為具有熒光材料的衣服或物品，則該紫外光80會激發(fā)該物體的熒光材料，而發(fā)出該熒光材料的熒光亮度。
[0023]承上所述，請一并參閱圖3B，本發(fā)明的具有紫外光的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)的另一實施方式，本發(fā)明的具有紫外光白光的發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)可達(dá)到利用該紫外光直接照射于一熒光材料的衣服或物品，以激發(fā)該熒光材料發(fā)出熒光亮度。
[0024]如上所述，本發(fā)明的白光發(fā)光二極管模組I其封裝結(jié)構(gòu)100內(nèi)具有該發(fā)光二極管芯片50與該紫外光發(fā)光二極管芯片20其電性連接于該第一支架30之上，本發(fā)明并不限制該發(fā)光二極管芯片50與該紫外光發(fā)光二極管芯片20于第一支架30上為串聯(lián)電性相接、并聯(lián)電性相接或同時利用串聯(lián)與并聯(lián)電性相接，更進(jìn)一步，本發(fā)明的白光發(fā)光二極管模組I也不限制與該紫外光發(fā)光二極管模組2于該基板60上利用串聯(lián)電性相接、并聯(lián)電性相接或同時利用串聯(lián)與并聯(lián)電性相接，本發(fā)明皆可利用上述的方式達(dá)成。另外，本發(fā)明的所述的該發(fā)光二極管芯片50其波長為430nm至480nm，該紫外光發(fā)光二極管芯片20其波長則為為300nm至430nm ；以及，該發(fā)光二極管芯片50的白光70與該紫外光發(fā)光二極管芯片20的紫外光80輻射通量(Radiant Flux)比為I至50比I之間，于這范圍內(nèi)白光70與紫外光80互相作用，能達(dá)到最佳效率之比。
[0025]綜上所述，本發(fā)明提供一種具有紫外光的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其利用該白光發(fā)光二極管模組1，其發(fā)出一白光70 ;其中，于該白光二極管模組I的一封裝結(jié)構(gòu)100內(nèi)設(shè)置一紫外光發(fā)光二極管芯片20，該紫外光發(fā)光二極管芯片20發(fā)出的一紫外光80，該白光70與該紫外光80同時照射于一物體；另一結(jié)構(gòu)為該白光發(fā)光二極管模組1，其發(fā)出一白光70 ;及一紫外光發(fā)光二極管模組2，其設(shè)置于該白光二極管模組I的一側(cè)，該紫外光發(fā)光二極管模組2發(fā)出一紫外光80,其中，該白光70與該紫外光80同時照射于一物體；本發(fā)明利用上述方式將該白光70與該紫外光80同時照射于一物體,若該物體為具有突光材料的衣服或物品，則該紫外光會激發(fā)該物體的熒光材料，而發(fā)出該熒光材料的熒光亮度。
[0026]上文僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明實施的范圍，凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有紫外光的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包含: 一白光發(fā)光二極管模組，其發(fā)出一白光； 其中，于該白光二極管模組的一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置一紫外光發(fā)光二極管芯片，該紫外光發(fā)光二極管芯片發(fā)出一紫外光，該白光與該紫外光同時照射于一物體。
2.如權(quán)利要求1所述的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)有一發(fā)光二極管芯片與一突光粉。
3.如權(quán)利要求2所述的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該發(fā)光二極管芯片與該紫外光發(fā)光二極管芯片的電性連接關(guān)系為并聯(lián)、串聯(lián)或串聯(lián)與并聯(lián)的組合。
4.如權(quán)利要求2所述的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該熒光粉包覆該發(fā)光二極管芯片的發(fā)光路徑，并未包覆該紫外光發(fā)光二極管芯片的發(fā)光路徑。
5.如權(quán)利要求2所述的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該熒光粉包覆該發(fā)光二極管芯片與該紫外光發(fā)光二極管芯片的發(fā)光路徑。
6.如權(quán)利要求2所述的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該發(fā)光二極管芯片的波長為430nm至480nm。
7.如權(quán)利要求1所述的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該紫外光發(fā)光二極管芯片的波長為300nm至430nm。
8.如權(quán)利要求1所述的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該白光與該紫外光的輻射通量比為I至50比I。
9.一種具有紫外光的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包含: 一白光發(fā)光二極管模組，其發(fā)出一白光；及 一紫外光發(fā)光二極管模組，其設(shè)置于該白光二極管模組的一側(cè)，該紫外光發(fā)光二極管模組發(fā)出一紫外光； 其中，該白光與該紫外光同時照射于一物體。
10.如權(quán)利要求9所述的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該白光發(fā)光二極管模組與該紫外光發(fā)光二極管模組的電性連接關(guān)系為并聯(lián)、串聯(lián)或串聯(lián)與并聯(lián)的組合。
11.如權(quán)利要求9所述的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該白光發(fā)光二極管模組具有一封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)有一發(fā)光二極管芯片與一熒光粉，該熒光粉包覆該發(fā)光二極管芯片的發(fā)光路徑。
12.如權(quán)利要求11所述的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該發(fā)光二極管芯片的波長為430nm至480nm。
13.如權(quán)利要求9所述的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該紫外光發(fā)光二極管芯片的波長為300nm至430nm。
14.如權(quán)利要求9所述的白光發(fā)光二極管模組結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該白光與該紫外光的輻射通量比為I至50比I。
【文檔編號】H01L25/075GK104282673SQ201310356926
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2013年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月12日
【發(fā)明者】邢陳震侖, 洪榮豪, 莊威俊 申請人:葳天科技股份有限公司