具有陶瓷基板的led料帶結(jié)構(gòu)及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明關(guān)于一種具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)及其制造方法，此LED料帶結(jié)構(gòu)包括一陶瓷基板、多個(gè)導(dǎo)線架及多個(gè)凹杯，陶瓷基板設(shè)有多個(gè)安置區(qū)，每一安置區(qū)具有相對(duì)的一上表面、一下表面及設(shè)有貫穿上表面和下表面的多個(gè)通孔；每一導(dǎo)線架由一金屬層披覆于上表面、下表面及通孔表面而形成；每一凹杯由硅樹脂材料以模內(nèi)射出方式成型，各凹杯透過(guò)通孔而固定于各安置區(qū)上，并裸露出導(dǎo)線架。藉此，讓凹杯能夠直接形成在陶瓷基板上，使LED料帶結(jié)構(gòu)制程具有降低步驟及節(jié)省成本的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明系有關(guān)于一種LED料帶結(jié)構(gòu)的技術(shù)，尤指一種具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極體(Light Emitting D1de,LED)具有體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)、高亮度、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，故逐漸成為現(xiàn)代最常用的光源之一。其中，發(fā)光二極體的制作主要是將LED晶片焊接于導(dǎo)線架上，并利用螢光膠覆蓋LED晶片，用以將LED晶片所發(fā)射出的可見光譜轉(zhuǎn)換成白光或其他顏色光譜。
[0003]上述發(fā)光二極體，為了調(diào)節(jié)LED晶片的發(fā)光角度，會(huì)于導(dǎo)線架上覆蓋一凹杯，并將LED晶片固定在凹杯中，使LED晶片可透過(guò)凹杯內(nèi)周緣的環(huán)壁反射或折射，進(jìn)而提升LED晶片出光效率及發(fā)光角度。
[0004]然而，發(fā)光二極體若為高效率類型，則導(dǎo)線架會(huì)配合以一陶瓷基板所制成，但因陶瓷基板的材質(zhì)易脆，故不易于陶瓷基板上直接成型凹杯，通常必須額外制造凹杯，再將凹杯粘覆于導(dǎo)線架上，導(dǎo)致制程的步驟復(fù)雜及成本昂貴。另外，額外制造的凹杯內(nèi)周緣無(wú)法成形傾斜環(huán)壁，導(dǎo)致LED晶片的發(fā)光散射不良。有鑒于此，本發(fā)明人遂針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)，特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，盡力解決上述的問(wèn)題點(diǎn)，即成為本發(fā)明人開發(fā)的目標(biāo)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)及其制造方法，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，提高發(fā)光二極體的使用壽命，增加發(fā)光角度及出光效率，利用硅樹脂(Silicone)材料以模內(nèi)射出方式成型凹杯，讓凹杯能夠直接形成在陶瓷基板上，使LED料帶結(jié)構(gòu)制程具有降低步驟及節(jié)省成本的優(yōu)點(diǎn)。
[0006]為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明提供一種具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)，包括:
[0007]—陶瓷基板，設(shè)有多個(gè)安置區(qū)，每一該安置區(qū)具有相對(duì)的一上表面、一下表面及設(shè)有貫穿該上表面和該下表面的多個(gè)通孔；
[0008]多個(gè)導(dǎo)線架，每一該導(dǎo)線架由一金屬層披覆于該上表面、該下表面及該等通孔表面而形成；以及
[0009]多個(gè)凹杯，由硅樹脂(Silicone)材料以模內(nèi)射出方式成型，各該凹杯透過(guò)該等通孔而固定于各該安置區(qū)上，并裸露出該導(dǎo)線架。
[0010]其中，每一該安置區(qū)的通孔數(shù)量為二，該二通孔分別形成在該安置區(qū)的兩側(cè)，該金屬層包含相互分離的一第一金屬層及一第二金屬層，該第一金屬層沿著該上表面的一側(cè)、該下表面的一側(cè)及其一該通孔的表面披覆，該第二金屬層沿著該上表面的另一側(cè)、該下表面的另一側(cè)及另一該通孔的表面披覆。
[0011]其中，每一該安置區(qū)的通孔數(shù)量為四，其二該通孔分別形成在該安置區(qū)的一側(cè)，另二該通孔分別形成在該安置區(qū)的另一側(cè)，該金屬層包含相互分離的一第一金屬層及一第二金屬層，該第一金屬層沿著該上表面的一側(cè)、該下表面的一側(cè)及其二該通孔的表面披覆，該第二金屬層沿著該上表面的另一側(cè)、該下表面的另一側(cè)及另二該通孔的表面披覆。
[0012]其中，每一該安置區(qū)在該第一金屬層及該第二金屬層之間形成有一絕緣段。
[0013]其中，每一該凹杯具有填充該等通孔并配置在該上表面周緣的一環(huán)墻，該導(dǎo)線架的局部裸露于該環(huán)墻的內(nèi)部。
[0014]其中，每一該環(huán)墻的內(nèi)周緣具有一傾斜環(huán)壁。
[0015]其中，每一該金屬層包含相互分離的一第一金屬層及一第二金屬層，每一該安置區(qū)在該第一金屬層及該第二金屬層之間形成有一絕緣段，該第一金屬層、該第二金屬層及該絕緣段的局部裸露于該環(huán)墻的內(nèi)部。
[0016]為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明系提供一種制備如上述具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)的制造方法，其步驟包括:
[0017]a)提供一模具，將該模具配置在該安置區(qū)的上、下兩側(cè)；
[0018]b)對(duì)該模具填充一液態(tài)硅樹脂(Silicone)，并朝該安置區(qū)方向進(jìn)行模內(nèi)射出；以及
[0019]c)再對(duì)該液態(tài)娃樹脂(Silicone)進(jìn)行加熱作業(yè),而令該液態(tài)娃樹脂(Silicone)受熱固化后于該安置區(qū)上成型該凹杯。
[0020]其中，a步驟中該模具具有一上模具及一下模具，至少其中之一該上模具及該下模具和該安置區(qū)的之間具有一間距。
[0021]其中，該間距為0.1至0.2mm。
[0022]通過(guò)上述描述可知，本發(fā)明具有以下功效:
[0023]第一、模具和安置區(qū)之間具有間距，防止模具上、下夾持陶瓷基板，以避免陶瓷基板受夾持力而產(chǎn)生破裂，并透過(guò)液態(tài)硅樹脂(Silicone)材料粘性較高的特質(zhì)，使液態(tài)硅樹月旨(Silicone)以模內(nèi)射出方式成型在安置區(qū)上時(shí)，液態(tài)硅樹脂(Silicone)還未發(fā)生溢流就被加熱固化而形成凹杯，進(jìn)而降低LED料帶結(jié)構(gòu)制程的步驟及成本。
[0024]第二、利用模內(nèi)射出成型的凹杯，可藉由模具的設(shè)計(jì)，而于環(huán)墻的內(nèi)周緣上制作不同角度的傾斜環(huán)壁，使LED晶片能夠藉由傾斜環(huán)壁而調(diào)整反射或折射角度，以達(dá)到增加發(fā)光角度及出光效率。
[0025]第三、進(jìn)行硅樹脂(Silicone)液態(tài)射出時(shí)，由于尚未在陶瓷基板上進(jìn)行固晶打線等制成，因此在量產(chǎn)異常時(shí)不需負(fù)擔(dān)固晶打線失敗的成本損失。
[0026]第四、硅樹脂(Silicone)材料具有耐熱抗UV特性，因此發(fā)光二極體若為高效率類型時(shí)，硅樹脂(Silicone)所制成的凹杯不會(huì)發(fā)生塑料黃化的問(wèn)題，以提高發(fā)光二極體的使用壽命。
[0027]第五、每一安置區(qū)設(shè)有貫穿上表面和下表面的通孔，模具將液態(tài)硅樹脂(Silicone)由各通孔注入而布設(shè)于安置區(qū)上，從而令每一凹杯具有填充各通孔并配置在上表面周緣的環(huán)墻，讓環(huán)墻的局部和各通孔緊密嵌合，從而使環(huán)墻固定在上表面上，令凹杯能夠直接并穩(wěn)固地形成在陶瓷基板，以達(dá)到簡(jiǎn)化LED料帶結(jié)構(gòu)制程的步驟及成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0028]圖1:本發(fā)明LED料帶結(jié)構(gòu)的制造方法的步驟流程圖。
[0029]圖2:本發(fā)明對(duì)陶瓷基板劃分安置區(qū)的示意圖。
[0030]圖3:本發(fā)明將金屬層披覆于上表面的示意圖。
[0031]圖4:本發(fā)明將金屬層披覆于上表面、下表面及通孔表面的示意圖。
[0032]圖5:本發(fā)明將模具配置在導(dǎo)線架的上、下兩側(cè)的示意圖。
[0033]圖6:本發(fā)明模具欲朝導(dǎo)線架方向進(jìn)行模內(nèi)射出的示意圖。
[0034]圖7:本發(fā)明模具欲朝導(dǎo)線架方向進(jìn)行模內(nèi)射出的放大圖。
[0035]圖8:本發(fā)明LED料帶結(jié)構(gòu)的立體組合圖。
[0036]圖9:本發(fā)明發(fā)光二極體的立體示意圖。
[0037]圖10:本發(fā)明發(fā)光二極體的剖面示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0038]有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，將配合圖式說(shuō)明如下，然而所附圖式僅作為說(shuō)明用途，并非用于局限本發(fā)明。
[0039]請(qǐng)參考圖1至圖10所示，本發(fā)明提供一種具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)及其制造方法，此LED料帶結(jié)構(gòu)主要包括一陶瓷基板1、多個(gè)導(dǎo)線架2及多個(gè)凹杯3。
[0040]如圖2所示，陶瓷基板I設(shè)有多個(gè)安置區(qū)11，每一安置區(qū)11具有相對(duì)的一上表面12、一下表面13及設(shè)有貫穿上表面12和下表面13的多個(gè)通孔14。
[0041]如圖3至圖4所示，每一導(dǎo)線架2由一金屬層21披覆于上表面12、下表面13及各通孔14表面而形成。
[0042]進(jìn)一步說(shuō)明如下，每一安置區(qū)11的通孔14數(shù)量至少為二，二通孔14分別形成在安置區(qū)11的兩側(cè)，金屬層21包含相互分離的一第一金屬層211及一第二金屬層212，第一金屬層211沿著上表面12的一側(cè)、下表面13的一側(cè)及其一通孔14的表面披覆，第二金屬層212沿著上表面12的另一側(cè)、下表面13的另一側(cè)及另一通孔14的表面披覆。
[0043]本實(shí)施例每一安置區(qū)11的通孔14數(shù)量為四，其二通孔14分別形成在安置區(qū)11的一側(cè)，另二通孔14分別形成在安置區(qū)11的另一側(cè)，金屬層21包含相互分離的一第一金屬層211及一第二金屬層212,第一金屬層211沿著上表面12的一側(cè)、下表面13的一側(cè)及其二通孔14的表面披覆，第二金屬層212沿著上表面12的另一側(cè)、下表面13的另一側(cè)及另二通孔14的表面披覆。
[0044]另外，每一安置區(qū)11在第一金屬層211及第二金屬層212之間形成有一絕緣段15。
[0045]如圖5至圖8所示,每一凹杯3由娃樹脂(Silicone)材料以模內(nèi)射出方式成型，各凹杯3透過(guò)各通孔14而固定于各安置區(qū)11上，并裸露出導(dǎo)線架2。
[0046]詳細(xì)說(shuō)明如下，每一凹杯3具有填充各通孔14并配置在上表面12周緣的一環(huán)墻31，使環(huán)墻31的局部和各通孔14緊密嵌合，從而讓環(huán)墻31固定在上表面12上；另外，每一環(huán)墻31的內(nèi)周緣具有一傾斜環(huán)壁311。其中，導(dǎo)線架2的局部裸露于環(huán)墻31的內(nèi)部，第一金屬層211、第二金屬層212及絕緣段15的局部裸露于環(huán)墻31的內(nèi)部。
[0047]本發(fā)明LED料帶結(jié)構(gòu)10的組合，其利用陶瓷基板I設(shè)有多個(gè)安置區(qū)11，每一安置區(qū)11具有相對(duì)的一上表面12、一下表面13及設(shè)有貫穿上表面12和下表面13的多個(gè)通孔
14;每一導(dǎo)線架2由一金屬層21披覆于上表面12、下表面13及各通孔14表面而形成；每一凹杯3由娃樹脂(Silicone)材料以模內(nèi)射出方式成型,各凹杯3透過(guò)各通孔14而固定于各安置區(qū)11上，并裸露出導(dǎo)線架2。藉此，硅樹脂(Silicone)材料以模內(nèi)射出方式成型凹杯3，讓凹杯3能夠直接形成在陶瓷基板I上，使LED料帶結(jié)構(gòu)10制程具有降低步驟及節(jié)省成本的優(yōu)點(diǎn)。
[0048]如圖1所示，系一種制備如上所述的LED料帶結(jié)構(gòu)10制作方法的步驟，其詳細(xì)說(shuō)明如下。
[0049]首先，如圖1的a步驟及圖5至圖6所示，提供一模具100，將模具100配置在安置區(qū)11的上、下兩側(cè)。
[0050]進(jìn)一步說(shuō)明如下，模具100具有一上模具101及一下模具102，下表面13對(duì)應(yīng)上模具101配置，上表面12對(duì)應(yīng)下模具102配置；又，至少其中之一上模具101及下模具102和安置區(qū)11的之間具有一間距S，此間距S為0.1至0.2mm。其中，本實(shí)施例之間距S形成在上表面12及下模具102之間，但間距S也能夠形成在下表面13及上模具101之間。
[0051]另夕卜，如圖1的b步驟及圖6至圖7所示，對(duì)模具100填充一液態(tài)硅樹脂(Silicone),并朝安置區(qū)11方向進(jìn)行模內(nèi)射出。
[0052]又，如圖1的c步驟所示，再對(duì)液態(tài)硅樹脂(Silicone)進(jìn)行加熱作業(yè)，而令液態(tài)硅樹脂(Silicone)受熱固化后于安置區(qū)11上成型凹杯3。
[0053]再者，如圖1、7所示，具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)的制造方法，其更包括在c步驟及b步驟之間的一個(gè)步驟c’，其中c’步驟中令液態(tài)硅樹脂(Silicone)由各通孔14注入而布設(shè)于安置區(qū)11上。
[0054]詳細(xì)說(shuō)明如下，本實(shí)施例模具100將液態(tài)硅樹脂(Silicone)透過(guò)上模具101注入通孔14，并布設(shè)于上表面12及下模具102之間，從而令每一凹杯3具有填充各通孔14并配置在上表面12周緣的環(huán)墻31。
[0055]此外，如圖1至圖4所示，具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)的制造方法，其更包括在a步驟的前的一個(gè)步驟a’，與在a’步驟及a步驟之間的一個(gè)步驟a”。
[0056]如圖2所示，其中，a’步驟中對(duì)陶瓷基板I劃分各安置區(qū)11，并在每一安置區(qū)11上開設(shè)各通孔14。
[0057]如圖3至圖4所示，其中，a”步驟中將金屬層21披覆于上表面12、下表面13及各通孔14表面，而于安置區(qū)11上成型導(dǎo)線架2。
[0058]相較習(xí)知因陶瓷基板本身材質(zhì)易脆，故需額外制造凹杯，再將凹杯粘覆于陶瓷基板上，而制造成LED料帶結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致制程上有步驟復(fù)雜及成本昂貴的問(wèn)題。
[0059]本發(fā)明LED料帶結(jié)構(gòu)10制作方法的步驟，系利用模具100和安置區(qū)11之間具有間距S，以防止模具100上、下夾持陶瓷基板1，進(jìn)而避免陶瓷基板I受夾持力而產(chǎn)生破裂，并透過(guò)液態(tài)硅樹脂(Silicone)材料粘性較高的特質(zhì)，使液態(tài)硅樹脂(Silicone)以模內(nèi)射出方式成型在導(dǎo)線架上時(shí)，液態(tài)硅樹脂(Silicone)還未發(fā)生溢流就被加熱固化而形成凹杯3,讓凹杯3能夠直接形成在陶瓷基板I上,進(jìn)而降低LED料帶結(jié)構(gòu)10制程的步驟及成本。
[0060]另外，如圖8至圖10所不,對(duì)各安置區(qū)11進(jìn)行裁切，將各凹杯3及其覆蓋的導(dǎo)線架2取下時(shí)，則形成用來(lái)承載LED晶片的單個(gè)承載座20。
[0061]再者，利用模內(nèi)射出成型的凹杯3，可藉由模具100的設(shè)計(jì)，而于環(huán)墻31的內(nèi)周緣上制作不同角度的傾斜環(huán)壁311，使LED晶片能夠藉由傾斜環(huán)壁311而調(diào)整反射或折射角度，以達(dá)到增加發(fā)光角度及出光效率。
[0062]又，進(jìn)行硅樹脂(Silicone)液態(tài)射出時(shí)，由于尚未在陶瓷基板I上進(jìn)行固晶打線等制成，因此在量產(chǎn)異常時(shí)不需負(fù)擔(dān)固晶打線失敗的成本損失。
[0063]此外，硅樹脂(Silicone)材料具有耐熱抗UV特性，因此發(fā)光二極體若為高效率類型時(shí)，硅樹脂(Silicone)所制成的凹杯3不會(huì)發(fā)生塑料黃化的問(wèn)題，以提高發(fā)光二極體的使用壽命。
[0064]并且，每一安置區(qū)11設(shè)有貫穿上表面12和下表面13的通孔14，模具100將液態(tài)硅樹脂(Silicone)由各通孔14注入而布設(shè)于安置區(qū)11上，從而令每一凹杯3具有填充各通孔14并配置在上表面12周緣的環(huán)墻31，讓環(huán)墻31的局部和各通孔14緊密嵌合，從而使環(huán)墻31固定在上表面12上，令凹杯3能夠直接并穩(wěn)固地形成在陶瓷基板1，以達(dá)到簡(jiǎn)化LED料帶結(jié)構(gòu)10制程的步驟及成本。
[0065]綜上所述，本發(fā)明的具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)及其制造方法，亦未曾見于同類產(chǎn)品及公開使用，并具有產(chǎn)業(yè)利用性、新穎性與進(jìn)步性，完全符合發(fā)明專利申請(qǐng)要件，爰依專利法提出申請(qǐng)，敬請(qǐng)?jiān)敳椴①n準(zhǔn)本案專利，以保障發(fā)明人的權(quán)利。
【權(quán)利要求】
1.一種具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于包括: 一陶瓷基板，設(shè)有多個(gè)安置區(qū)，每一該安置區(qū)具有相對(duì)的一上表面、一下表面及設(shè)有貫穿該上表面和該下表面的多個(gè)通孔； 多個(gè)導(dǎo)線架，每一該導(dǎo)線架由一金屬層披覆于該上表面、該下表面及該等通孔表面而形成；以及 多個(gè)凹杯，由硅樹脂材料以模內(nèi)射出方式成型，各該凹杯透過(guò)該等通孔而固定于各該安置區(qū)上，并裸露出該導(dǎo)線架。
2.如權(quán)利要求1所述的具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該安置區(qū)的通孔數(shù)量為二，該二通孔分別形成在該安置區(qū)的兩側(cè)，該金屬層包含相互分離的一第一金屬層及一第二金屬層，該第一金屬層沿著該上表面的一側(cè)、該下表面的一側(cè)及其一該通孔的表面披覆，該第二金屬層沿著該上表面的另一側(cè)、該下表面的另一側(cè)及另一該通孔的表面披覆。
3.如權(quán)利要求1所述的具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該安置區(qū)的通孔數(shù)量為四，其二該通孔分別形成在該安置區(qū)的一側(cè)，另二該通孔分別形成在該安置區(qū)的另一側(cè)，該金屬層包含相互分離的一第一金屬層及一第二金屬層，該第一金屬層沿著該上表面的一側(cè)、該下表面的一側(cè)及其二該通孔的表面披覆，該第二金屬層沿著該上表面的另一側(cè)、該下表面的另一側(cè)及另二該通孔的表面披覆。
4.如權(quán)利要求2或3所述的具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該安置區(qū)在該第一金屬層及該第二金屬層之間形成有一絕緣段。
5.如權(quán)利要求1所述的具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該凹杯具有填充該等通孔并配置在該上表面周緣的一環(huán)墻，該導(dǎo)線架的局部裸露于該環(huán)墻的內(nèi)部。
6.如權(quán)利要求5所述的具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該環(huán)墻的內(nèi)周緣具有一傾斜環(huán)壁。
7.如權(quán)利要求5所述的具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該金屬層包含相互分離的一第一金屬層及一第二金屬層，每一該安置區(qū)在該第一金屬層及該第二金屬層之間形成有一絕緣段，該第一金屬層、該第二金屬層及該絕緣段的局部裸露于該環(huán)墻的內(nèi)部。
8.制備如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)的制造方法，其步驟包括: a)提供一模具，將該模具配置在該安置區(qū)的上、下兩側(cè)； b)對(duì)該模具填充一液態(tài)硅樹脂，并朝該安置區(qū)方向進(jìn)行模內(nèi)射出；以及 c)再對(duì)該液態(tài)硅樹脂進(jìn)行加熱作業(yè)，而令該液態(tài)硅樹脂受熱固化后于該安置區(qū)上成型該凹杯。
9.如權(quán)利要求8所述的具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于:a步驟中該模具具有一上模具及一下模具，至少其中之一該上模具及該下模具和該安置區(qū)的之間具有一間距。
10.如權(quán)利要求9所述的具有陶瓷基板的LED料帶結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該間距為0.1至0.2mm。
【文檔編號(hào)】H01L33/60GK104282818SQ201310275974
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2013年7月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月3日
【發(fā)明者】李廷璽, 林祐任, 曾紹誠(chéng) 申請(qǐng)人:一詮精密電子工業(yè)(中國(guó))有限公司