可增進植球良率的集成電路基板植球裝置與方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可增進集成電路基板植球良率的集成電路基板植球裝置與方法，尤特指在吸球治具上方加裝一導(dǎo)球板，鋪球時焊球會先經(jīng)由導(dǎo)球板的導(dǎo)球孔，再鋪設(shè)至吸球治具的球槽中，所以即使吸球治具的球槽制作的比較淺，也可以使得焊球完全鋪設(shè)在吸球治具上，而且不會有刮球的問題產(chǎn)生；同時，因為球槽制作的比較淺，所以在植球時基板上升的高度更容易控制，不會有助焊劑沾粘到吸球治具或者是焊球散球的情形發(fā)生。
【專利說明】 可增進植球良率的集成電路基板植球裝置與方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及可增進集成電路基板植球良率的方法，主要是為了避免在鋪球時會有刮球問題產(chǎn)生，以及在植球時會有助焊劑沾粘到吸球治具或者是焊球散球情形發(fā)生的焊球鋪球與植球技術(shù)上。

【背景技術(shù)】
[0002]按，公知集成電路基板植球的方法，敬請參閱圖1所示:其為公知技術(shù)的植球方法的截面組合示意圖。主要在于:吸球治具10設(shè)有多個上方開口較大、下方開口較小的球槽11，每一個球槽11中可供容設(shè)一個焊球I，每一個球槽11的下方都設(shè)有一穿孔12，該吸球治具10下方設(shè)有一真空裝置20，該真空裝置20內(nèi)部設(shè)有一真空氣室21，該真空氣室21對應(yīng)于球槽11的穿孔12處設(shè)有連接孔22，該真空氣室21的中間設(shè)有一氣孔23，由該氣孔23將真空氣室21中的空氣抽出，藉以吸附住焊球1，或由該氣孔23重新將空氣排進真空氣室21中，藉以釋放出焊球1，該真空裝置20兩側(cè)設(shè)有翻轉(zhuǎn)軸持裝置24，做為將吸球治具10翻轉(zhuǎn)一百八十度之用，該吸球治具10上方設(shè)有一鋪球治具30，該鋪球治具30中可供容納眾多的焊球1，當(dāng)鋪球治具30來回在吸球治具10移動時，即可使焊球I直接鋪設(shè)在吸球治具10的球槽11中(如圖2和圖3所示)，再由真空裝置20的氣孔23將真空氣室21中的空氣抽出，藉以吸附住焊球1，完成鋪球作業(yè)(如圖4所示)，再由翻轉(zhuǎn)軸持裝置24將吸球治具10向下翻轉(zhuǎn)一百八十度，使得吸球治具10的焊球I朝下準備植球(如圖5所示)，此時基板40上升(如圖6所示)，再由真空裝置20的氣孔23重新將空氣排進真空氣室21中，藉以釋放出焊球1，讓焊球I可以掉落至基板40的助焊劑41上，進行植球(如圖7所示)，最后基板40下降(如圖8所示)，完成植球作業(yè)。
[0003]惟，上述公知技術(shù)的集成電路基板植球的方法，為了能夠有效固定焊球(錫球)1以及避免鋪球時造成刮球情形，所以會將吸球治具10里的球槽11制作的比較深，若吸球治具10里的球槽11制作的比較淺(如圖9所示)，會造成焊球I鋪不滿的情形，因為球槽11制作的太淺，會因前面一顆焊球I凸出較多，導(dǎo)致后面焊球I被向上推擠，導(dǎo)致該焊球I無法順利掉落至球槽11里，進而發(fā)生缺球的情形(如圖10所示);同時，球槽11制作的太淺也容易發(fā)生刮球的情形，因為焊球I會卡在兩顆焊球I的中間而無法動彈(如第圖11所示)，當(dāng)鋪球治具30移動時，即會將卡住的焊球I刮掉上半層(如第圖12所示)。
[0004]但是若將吸球治具10里的球槽11制作的比較深，會造成基板40在植球的時侯，上升高度比較不好控制，因為當(dāng)基板40上升時太靠近吸球治具10，則助焊劑41很容易沾附到吸球治具10 (如圖7局部放大所示);反之，當(dāng)基板40上升時離吸球治具10太遠(如圖13所示)，則植球時掉落時可能會偏離植球點位置，造成焊球I散球情形(如圖14所示)，為其既存尚待克服解決的問題與缺陷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種集成電路基板植球裝置于方法，以增進集成電路基板植球良率。
[0006]發(fā)明解決問題所應(yīng)用的技術(shù)手段以及對照現(xiàn)有技術(shù)的功效在于:吸球治具的上方及下方設(shè)有一導(dǎo)球板及一真空裝置，該真空裝置兩側(cè)設(shè)有翻轉(zhuǎn)軸持裝置，該導(dǎo)球板對應(yīng)于吸球治具的球槽處設(shè)有導(dǎo)球孔，該導(dǎo)球孔中可供容設(shè)一個焊球，該導(dǎo)球板上方還設(shè)有一鋪球治具，該鋪球治具中可供容納眾多的焊球；由于在吸球治具上方加裝一導(dǎo)球板，鋪球時焊球會先經(jīng)由導(dǎo)球板的導(dǎo)球孔，再鋪設(shè)至吸球治具的球槽中，所以即使吸球治具的球槽制作的比較淺，也可以使得焊球完全鋪設(shè)在吸球治具上，而且不會有刮球的問題產(chǎn)生；同時，因為球槽制作的比較淺，所以在植球時基板上升的高度更容易控制，不會有助焊劑沾粘到吸球治具或者是焊球散球的情形發(fā)生。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法的截面組合示意圖。
[0008]圖2:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法翻轉(zhuǎn)軸持裝置向右傾斜時的動作示意圖。
[0009]圖3:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法翻轉(zhuǎn)軸持裝置向左傾斜時的動作示意圖。
[0010]圖4:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法真空裝置吸住焊球的動作示意圖。
[0011]圖5:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法翻轉(zhuǎn)軸持裝置將吸球治具翻轉(zhuǎn)向下時的動作示意圖。
[0012]圖6:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法基板上升時的動作示意圖。
[0013]圖7:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法真空裝置釋放焊球的動作示意圖。
[0014]圖8:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法基板下降時的動作示意圖。
[0015]圖9:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法焊球無法順利掉落至球槽里的狀態(tài)示意圖。
[0016]圖10:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法球槽發(fā)生缺球的狀態(tài)示意圖。
[0017]圖11:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法焊球卡在兩顆焊球中間的狀態(tài)示意圖。
[0018]圖12:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法鋪球治具移動時將卡住的焊球刮掉的狀態(tài)示意圖。
[0019]圖13:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法基板上升時離吸球治具太遠的狀態(tài)示意圖。
[0020]圖14:為現(xiàn)有技術(shù)植球方法焊球散球的狀態(tài)示意圖。
[0021]圖15:為本發(fā)明植球方法的截面組合示意圖。
[0022]圖16:為本發(fā)明導(dǎo)球板下降與吸球治具結(jié)合的動作示意圖。
[0023]圖17:為本發(fā)明翻轉(zhuǎn)軸持裝置向右傾斜時的動作示意圖。
[0024]圖18:為本發(fā)明翻轉(zhuǎn)軸持裝置向左傾斜時的動作示意圖。
[0025]圖19:為本發(fā)明真空裝置吸住焊球的動作示意圖。
[0026]圖20:為本發(fā)明導(dǎo)球板上升與吸球治具脫離的動作示意圖。
[0027]圖21:為本發(fā)明翻轉(zhuǎn)軸持裝置將吸球治具翻轉(zhuǎn)向下時的動作示意圖。
[0028]圖22:為本發(fā)明基板上升時的動作不意圖。
[0029]圖23:為本發(fā)明真空裝置釋放焊球的動作示意圖。
[0030]圖24:為本發(fā)明基板下降時的動作示意圖。
[0031]其中，附圖標記說明如下:
[0032]I焊球
[0033]10吸球治具
[0034]11球槽
[0035]12穿孔
[0036]20真空裝置
[0037]21真空氣室
[0038]22連接孔
[0039]23氣孔
[0040]24翻轉(zhuǎn)軸持裝置
[0041]30鋪球治具
[0042]40基板
[0043]41助焊劑
[0044]本發(fā)明部分
[0045]I焊球
[0046]50吸球治具
[0047]51球槽
[0048]52穿孔
[0049]60真空裝置
[0050]61真空氣室
[0051]62連接孔
[0052]63氣孔
[0053]64翻轉(zhuǎn)軸持裝置
[0054]70導(dǎo)球板
[0055]71導(dǎo)球孔
[0056]80鋪球治具
[0057]90基板
[0058]91助焊劑

【具體實施方式】
[0059]為使本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員易于深入了解本發(fā)明的裝置內(nèi)容以及所能達成的功能效益，茲列舉一具體實施例，并配合附圖詳細介紹說明如下:
[0060]一種可增進集成電路基板植球良率的集成電路基板植球方法，敬請參閱圖15所示:其為本發(fā)明的截面組合示意圖。主要在于:
[0061 ] 吸球治具50設(shè)有多個上方開口較大、下方開口較小的球槽51，每一個球槽51中可供容設(shè)一個焊球1，每一個球槽51的下方都設(shè)有一穿孔52，該吸球治具50下方設(shè)有一真空裝置60，該真空裝置60內(nèi)部設(shè)有一真空氣室61，該真空氣室61對應(yīng)于球槽51的穿孔52處設(shè)有連接孔62，該真空氣室61的中間設(shè)有一氣孔63，由該氣孔63將真空氣室61中的空氣抽出，藉以吸附住焊球1，或由該氣孔63重新將空氣排進真空氣室61中，藉以釋放出焊球1，該真空裝置60兩側(cè)設(shè)有翻轉(zhuǎn)軸持裝置64，做為將吸球治具50翻轉(zhuǎn)一百八十度之用，該吸球治具50上方設(shè)有一導(dǎo)球板70，該導(dǎo)球板70對應(yīng)于吸球治具50的球槽51處設(shè)有導(dǎo)球孔71，每一個導(dǎo)球孔71中都可供容設(shè)一個焊球1，該導(dǎo)球板70上方還設(shè)有一鋪球治具80，該鋪球治具80中可供容納眾多的焊球1，導(dǎo)球板70先下降與吸球治具50結(jié)合，準備鋪球(如圖16所示)，當(dāng)翻轉(zhuǎn)軸持裝置64來回傾斜轉(zhuǎn)動吸球治具50與導(dǎo)球板70時,該鋪球治具80即會來回在導(dǎo)球板70移動，使得焊球I先經(jīng)由導(dǎo)球板70的導(dǎo)球孔71，再鋪設(shè)至吸球治具50的球槽51中(如圖17和圖18所示)，再由真空裝置60的氣孔63將真空氣室61中的空氣抽出，藉以吸附住焊球1，完成鋪球作業(yè)(如圖19所示)，導(dǎo)球板70上升，離開吸球治具50 (如圖20所示)，再由翻轉(zhuǎn)軸持裝置64將吸球治具50向下翻轉(zhuǎn)一百八十度，使得吸球治具50的焊球I朝下準備植球(如圖21所示)，此時基板90上升(如圖22所示)，再由真空裝置60的氣孔63重新將空氣排進真空氣室61中，藉以釋放出焊球1，讓焊球I可以掉落至基板90的助焊劑91上，進行植球(如圖23所示)，最后基板40下降，完成植球作業(yè)(如圖24所示)。
[0062]通過上述各裝置及方法所組合而成的本發(fā)明，是在提供一種可增進集成電路基板植球良率的集成電路基板植球方法，在實際操作應(yīng)用上:由于在吸球治具50上方加裝一導(dǎo)球板70，鋪球時焊球I會先經(jīng)由導(dǎo)球板70的導(dǎo)球孔71，再鋪設(shè)至吸球治具50的球槽51中，所以即使吸球治具50的球槽51制作的比較淺，也可以使得焊球I完全鋪設(shè)在吸球治具50上，而且不會有刮球的問題產(chǎn)生；同時，因為球槽51制作的比較淺，所以在植球時基板90上升的高度更容易控制了，不會有助焊劑91沾粘到吸球治具50或者是焊球I散球的情形發(fā)生。
[0063]綜合上述所陳，本發(fā)明提供一種可增進集成電路基板植球良率的集成電路基板植球方法，經(jīng)過本發(fā)明人實際制做完成以及反復(fù)操作測試之后，證實的確可以達到本發(fā)明所預(yù)期的功能效益，同時又為目前坊間尚無見聞的首先創(chuàng)作，具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。
【權(quán)利要求】
1.一種集成電路基板植球裝置，其特征在于，該集成電路基板植球裝置包括: 吸球治具，設(shè)有多個上方開口大于下方開口的球槽，每一所述球槽中可供容設(shè)一個焊球，每一所述球槽的下方都設(shè)有一穿孔； 真空裝置，設(shè)置于該吸球治具的下方，該真空裝置內(nèi)部設(shè)有一真空氣室，該真空氣室對應(yīng)于該球槽的該穿孔處設(shè)有連接孔，該真空氣室的中間設(shè)有一氣孔，該氣孔用以將真空氣室中的空氣抽出以吸附住該焊球及重新將空氣排進真空氣室中以釋放出該焊球； 翻轉(zhuǎn)軸持裝置，設(shè)置于該真空裝置兩側(cè)，用以將吸球治具翻轉(zhuǎn)180度； 導(dǎo)球板，設(shè)置于該吸球治具的上方； 導(dǎo)球孔，設(shè)置于該導(dǎo)球板對應(yīng)于該吸球治具的該球槽處，每一所述導(dǎo)球孔中都可供容設(shè)一個焊球； 鋪球治具，設(shè)置于該導(dǎo)球板上方，該鋪球治具中可供容納多個所述焊球。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路基板植球裝置，其特征在于，所述翻轉(zhuǎn)軸持裝置用以將吸球治具向下翻轉(zhuǎn)180度。
3.—種如權(quán)利要求1或2所述的集成電路植球裝置的植球方法，其特征在于，該方法包括步驟: 該導(dǎo)球板下降與吸球治具結(jié)合，準備鋪球； 當(dāng)翻轉(zhuǎn)軸持裝置來回傾斜轉(zhuǎn)動吸球治具與導(dǎo)球板時，該鋪球治具來回在導(dǎo)球板移動，使得焊球先經(jīng)由導(dǎo)球板的導(dǎo)球孔，再鋪設(shè)至吸球治具的球槽中； 由真空裝置的氣孔將真空氣室中的空氣抽出，藉以吸附住焊球，完成鋪球作業(yè)； 導(dǎo)球板上升，離開吸球治具，再由翻轉(zhuǎn)軸持裝置將吸球治具向下翻轉(zhuǎn)一百八十度，使得吸球治具的焊球朝下準備植球； 基板上升，由真空裝置的氣孔重新將空氣排進真空氣室中，藉以釋放出焊球，讓焊球可以掉落至基板的助焊劑上，進行植球； 基板下降，完成植球作業(yè)。
【文檔編號】H01L21/67GK104183519SQ201310204129
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月28日
【發(fā)明者】陳照上, 林于凱 申請人:博磊科技股份有限公司