本發(fā)明涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片及芯片封裝方法。

背景技術(shù)：
含有應(yīng)答保護(hù)單調(diào)計(jì)算器（ReplayProtectionMonotonicCounter，RPMC）的增強(qiáng)型Flash是Intel將主推的基本輸入輸出系統(tǒng)（BasicInput-OutputSystem，BIOS）芯片。它包含一個(gè)大容量的串行外設(shè)接口（SerialPeripheralInterface，SPI）Flash芯片和RPMC電路。其中，SPIFLASH芯片的容量可以為8M、16M、32M、64M、128M、256M或者更高，用來(lái)存儲(chǔ)CPUBIOS的代碼和數(shù)據(jù)；RPMC電路保證讀寫(xiě)數(shù)據(jù)的機(jī)密性和完整性。RPMC電路與其集成的SPIFLASH一起構(gòu)成了個(gè)人計(jì)算機(jī)（PersonalComputer，PC）系統(tǒng)中BIOS的硬件平臺(tái)。目前，在設(shè)計(jì)具有RPMC功能的增強(qiáng)型Flash芯片時(shí)，設(shè)計(jì)者通常會(huì)把大容量SPIFlash和RPMC集成在一個(gè)芯片上，即RPMC電路和SPIFLASH一起設(shè)計(jì)。但是，這種設(shè)計(jì)方法存在以下缺點(diǎn)：由于需要將SPIFLASH和RPMC集成在一個(gè)芯片上，因此單片芯片的面積大、封裝面積大，導(dǎo)致設(shè)計(jì)成本較高；并且RPMC電路和SPIFLASH一起設(shè)計(jì)，導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明提供一種SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片及芯片封裝方法，以解決設(shè)計(jì)復(fù)雜度高、設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)、設(shè)計(jì)成本高的問(wèn)題。為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片，包括：封裝在一起的串行外設(shè)接口SPIFLASH和應(yīng)答保護(hù)單調(diào)計(jì)數(shù)器RPMC；其中，所述SPIFLASH和所述RPMC分別包括各自獨(dú)立的控制器；所述SPIFLASH與所述RPMC中的相同IO引腳互連，并且連接到所述芯片的同一外部共享引腳上，所述外部共享引腳包括：片選引腳CSB、時(shí)鐘引腳SCLK、輸入引腳SI、寫(xiě)保護(hù)引腳WPB、屏蔽外部指令引腳HOLDB和輸出引腳SO，其中，所述CSB、SCLK、SI和SO為SPI接口的引腳，所述WPB和HOLDB為SPI接口的擴(kuò)展的引腳；外部指令通過(guò)所述芯片的外部共享引腳中的CSB、SCLK和SI傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器分別判斷是否執(zhí)行所述外部指令；所述SPIFLASH和所述RPMC各自還包括內(nèi)部IO引腳，所述SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳與所述RPMC的內(nèi)部IO引腳互連，所述SPIFLASH與所述RPMC之間通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳進(jìn)行內(nèi)部相互通信。優(yōu)選的：當(dāng)所述芯片通過(guò)外部共享引腳中的CSB、SCLK和SI接收到第一外部指令時(shí)，若SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器分別判斷為所述第一外部指令均需要SPIFLASH和RPMC執(zhí)行，則所述SPIFLASH和所述RPMC各自按照所述第一外部命令執(zhí)行相應(yīng)操作；若僅需要SPIFLASH和RPMC中的任意一個(gè)執(zhí)行所述第一外部指令，則在所述SPIFLASH或所述RPMC按照所述第一外部命令執(zhí)行相應(yīng)操作的過(guò)程中，若所述芯片通過(guò)外部共享引腳接收到第二外部指令，并且僅需要所述SPIFLASH和RPMC中的另一個(gè)執(zhí)行，則所述SPIFLASH和RPMC中的另一個(gè)按照所述第二外部命令執(zhí)行相應(yīng)操作。優(yōu)選的：當(dāng)所述SPIFLASH正在執(zhí)行外部指令，并且所述RPMC空閑時(shí)，若所述芯片通過(guò)外部共享引腳接收到掛起指令，則所述SPIFLASH的控制器判斷為需要SPIFLASH執(zhí)行所述掛起指令，所述RPMC的控制器判 斷為不需要RPMC執(zhí)行所述掛起指令；所述SPIFLASH按照所述掛起指令掛起正在執(zhí)行的操作后，通過(guò)所述互連的內(nèi)部IO引腳向所述RPMC發(fā)送SPIFLASH已掛起的通知消息，所述RPMC收到所述通知消息后，通過(guò)執(zhí)行所述掛起指令實(shí)現(xiàn)與所述SPIFLASH的同步。優(yōu)選的：時(shí)鐘信號(hào)通過(guò)所述芯片的SCLK傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器分別根據(jù)所述時(shí)鐘信號(hào)確定時(shí)鐘周期；片選信號(hào)依據(jù)已確定的時(shí)鐘周期通過(guò)所述芯片的CSB傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，控制指令依據(jù)已確定的時(shí)鐘周期通過(guò)所述芯片的SI傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器分別根據(jù)所述控制指令確定在所述SPIFLASH和所述RPMC中執(zhí)行與所述控制指令對(duì)應(yīng)的處理操作。優(yōu)選的：所述SPIFLASH還包括與SPIFLASH相連的實(shí)現(xiàn)SPIFLASH功能的獨(dú)立IO引腳，所述與SPIFLASH相連的獨(dú)立IO引腳連接到所述芯片的外部獨(dú)立引腳上；所述RPMC還包括與RPMC相連的實(shí)現(xiàn)RPMC功能的獨(dú)立IO引腳，所述與RPMC相連的獨(dú)立IO引腳連接到所述芯片的另外的外部獨(dú)立引腳上；其中，所述與SPIFLASH相連的獨(dú)立IO引腳和與所述RPMC相連的獨(dú)立IO引腳互不相連。優(yōu)選的，所述SPIFLASH與所述RPMC中的相同IO引腳互連，并且連接到所述芯片的同一外部共享引腳上，包括：所述SPIFLASH的IO引腳a_x與所述RPMC中的相同IO引腳b_y互連，并且所述SPIFLASH的IO引腳a_x連接到所述芯片的同一外部共享引腳PAD_z上，或者，所述RPMC中的相同IO引腳b_y連接到所述芯片的同一外部共享引腳PAD_z上；其中，所述a表示SPIFLASH的IO引腳，所述x表示SPIFLASH的 IO引腳標(biāo)識(shí)；所述b表示RPMC的IO引腳，所述y表示RPMC的IO引腳標(biāo)識(shí)；所述PAD表示芯片封裝的IO引腳，所述z表示芯片封裝的IO引腳標(biāo)識(shí)。優(yōu)選的：所述互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)為多個(gè)；所述芯片的外部獨(dú)立引腳為多個(gè)。本發(fā)明還提供了一種芯片封裝方法，包括：將需要封裝的串行外設(shè)接口SPIFLASH和應(yīng)答保護(hù)單調(diào)計(jì)數(shù)器RPMC放置在芯片載體上，所述SPIFLASH與所述RPMC相互獨(dú)立；將所述SPIFLASH與所述RPMC中的相同IO引腳采用金屬引線互連；將所述互連后的相同IO引腳采用金屬引線連接到所述芯片載體的同一外部共享引腳上，所述外部共享引腳包括：片選引腳CSB、時(shí)鐘引腳SCLK、輸入引腳SI、寫(xiě)保護(hù)引腳WPB、屏蔽外部指令引腳HOLDB和輸出引腳SO，所述CSB、SCLK、SI和SO為SPI接口的引腳，所述WPB和HOLDB為SPI接口的擴(kuò)展引腳；將所述SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳與所述RPMC的內(nèi)部IO引腳采用金屬引線互連；將所述SPIFLASH、所述RPMC和所述芯片載體塑封為具有RPMC功能的增強(qiáng)型Flash芯片。優(yōu)選的，還包括：將所述SPIFLASH中實(shí)現(xiàn)SPIFLASH功能的獨(dú)立IO引腳采用金屬引線連接到所述芯片載體的外部獨(dú)立引腳上；將所述RPMC中實(shí)現(xiàn)RPMC功能的獨(dú)立IO引腳采用金屬引線連接到所述芯片載體的另外的外部獨(dú)立引腳上；其中，所述SPIFLASH中的獨(dú)立IO引腳與所述RPMC中的獨(dú)立IO引腳互不相連。優(yōu)選的，將所述互連后的相同IO引腳采用金屬引線連接到所述芯片載體的同一外部共享引腳上，包括：將所述SPIFLASH的IO引腳a_x采用金屬引線連接到所述芯片載體的 同一外部共享引腳PAD_z上，或者，將所述RPMC中的相同IO引腳b_y采用金屬引線連接到所述芯片載體的同一外部共享引腳PAD_z上；其中，所述SPIFLASH的IO引腳a_x與所述RPMC中的IO引腳b_y為互連的相同IO引腳；所述a表示SPIFLASH的IO引腳，所述x表示SPIFLASH的IO引腳標(biāo)識(shí)；所述b表示RPMC的IO引腳，所述y表示RPMC的IO引腳標(biāo)識(shí)；所述PAD表示芯片封裝的IO引腳，所述z表示芯片封裝的IO引腳標(biāo)識(shí)。優(yōu)選的，所述將需要封裝的串行外設(shè)接口SPIFLASH和應(yīng)答保護(hù)單調(diào)計(jì)數(shù)器RPMC放置在芯片載體上，包括：將所述SPIFLASH與所述RPMC并排放置在芯片載體上，或者，所述SPIFLASH與所述RPMC垂直疊放在芯片載體上；當(dāng)所述SPIFLASH與所述RPMC垂直疊放在芯片載體上時(shí)：若所述SPIFLASH的面積大于所述RPMC的面積，則所述RPMC垂直疊放在所述SPIFLASH之上；若所述RPMC的面積大于所述SPIFLASH的面積，則所述SPIFLASH垂直疊放在所述RPMC之上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明包括以下優(yōu)點(diǎn)：1、本發(fā)明實(shí)施例所提出的SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片是將SPIFLASH和RPMC封裝在一起；其中，所述SPIFLASH電路和所述RPMC電路分別包括各自獨(dú)立的控制器；所述SPIFLASH與所述RPMC中的相同IO引腳互連，并且連接到所述芯片的同一外部共享引腳上；所述外部共享引腳包括：片選引腳CSB、時(shí)鐘引腳SCLK、輸入引腳SI、寫(xiě)保護(hù)引腳WPB、屏蔽外部指令引腳HOLDB和輸出引腳SO其中，所述CSB、SCLK、SI和SO為SPI接口的引腳，所述WPB和HOLDB為SPI接口的擴(kuò)展引腳；外部指令通過(guò)所述芯片的外部共享引腳中的CSB、SCLK和SI傳輸?shù)絊PIFLASH與RPMC中，SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器分別判斷是否執(zhí)行所述外部指令；所述SPIFLASH和所述RPMC各自還包括內(nèi)部IO引腳，所述 SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳與所述RPMC的相同內(nèi)部IO引腳互連，所述SPIFLASH與所述RPMC之間通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)進(jìn)行內(nèi)部相互通信。本發(fā)明實(shí)施例中，由于將SPIFLASH和RPMC封裝在一起，從而可以減小封裝面積，降低設(shè)計(jì)成本；并且，SPIFLASH電路模塊可以重復(fù)利用現(xiàn)有的SPIFLASH芯片，設(shè)計(jì)者只需設(shè)計(jì)RPMC電路模塊即可，因此，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度低、設(shè)計(jì)周期短、成本低。2、SPIFLASH與RPMC之間可以通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)進(jìn)行內(nèi)部相互通信。因此，當(dāng)SPIFLASH和RPMC中的任意一個(gè)正在執(zhí)行外部指令，并且另外一個(gè)空閑時(shí)，如果通過(guò)外部共享引腳接收到掛起指令，則正在執(zhí)行外部指令的任意一個(gè)執(zhí)行所述掛起指令，并可以通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)向空閑的另外一個(gè)發(fā)送已掛起的通知，使空閑的另外一個(gè)也執(zhí)行所述掛起指令，從而可以保證SPIFLASH和RPMC的同步。3、SPIFLASH和RPMC還可以同時(shí)執(zhí)行不同的指令，即SPIFLASH和RPMC可以并行工作，因此，提高了芯片的性能。4、多芯片封裝可以把不同工藝的SPIFLASH和RPMC封裝的一起，從而可以復(fù)用現(xiàn)有的資源，降低開(kāi)發(fā)成本。5、SPIFLASH的容量可以擴(kuò)展，例如，可以增加單片SPIFLASH的容量，或者將多個(gè)SPIFLASH封裝在一起。附圖說(shuō)明圖1是本發(fā)明實(shí)施例二所述的一種SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片的邏輯連接示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例二所述的一種SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片的封裝原理圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例三所述的一種芯片封裝方法的流程圖。具體實(shí)施方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖 和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。本發(fā)明實(shí)施例提出了一種利用多芯片封裝方法實(shí)現(xiàn)SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片，通過(guò)在SPIFLASH芯片的基礎(chǔ)上，將RPMC與SPIFLASH芯片一起封裝，從而形成一個(gè)具有RPMC功能的增強(qiáng)型Flash芯片，RPMC和SPIFLASH可以共享統(tǒng)一的引腳。本發(fā)明實(shí)施例降低了芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本，并且，RPMC和SPIFLASH之間可以通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)進(jìn)行內(nèi)部相互通信，從而保證RPMC和SPIFLASH的同步性。SPI是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的引腳上只占用少量的引腳，節(jié)約了芯片的引腳，同時(shí)為芯片的布局節(jié)省空間，提供方便。SPI可以以主從方式工作，這種工作方式通常有一個(gè)主設(shè)備和一個(gè)或多個(gè)從設(shè)備，需要至少4個(gè)引腳，在單向傳輸時(shí)也可以利用3個(gè)引腳。必需的4個(gè)引腳分別為輸入引腳（SerialDataInput，SI），輸出引腳（SerialDataOutput，SO），時(shí)鐘引腳（SerialClock，SCLK），片選引腳（ChipSelectB，CSB）。（1）SI：用于把數(shù)據(jù)輸入芯片，并且數(shù)據(jù)在時(shí)鐘的上升沿移入。（2）SO：用于把數(shù)據(jù)從芯片輸出，并且數(shù)據(jù)在時(shí)鐘的下降沿移出。（3）SCLK：數(shù)據(jù)在時(shí)鐘的上升沿移入，在下降沿移出。（4）CSB：用于把片選信號(hào)輸入芯片。其中，CSB是控制芯片是否被選中的引腳，只有片選信號(hào)為預(yù)先規(guī)定的使能信號(hào)時(shí)（高電位或低電位），對(duì)此芯片的操作才有效。對(duì)應(yīng)地，可以預(yù)先規(guī)定選中SPIFLASH的使能信號(hào)，還可以預(yù)先規(guī)定選中RMPC的使能信號(hào)。由于SPI遵循串行通訊協(xié)議，數(shù)據(jù)是一位一位的傳輸。這就是SCLK存在的原因，由SCLK提供時(shí)鐘脈沖，SI和SO基于此時(shí)鐘脈沖完成數(shù)據(jù)傳輸。在點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的通信中，SPI接口不需要進(jìn)行尋址操作，且為全雙工通信，簡(jiǎn)單高效。實(shí)施例一：本發(fā)明實(shí)施例一提出了一種SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片，所述芯片可以包括：封裝在一起的SPIFLASH和RPMC。本發(fā)明實(shí)施例中，SPIFLASH和RPMC可以是各自獨(dú)立的芯片。SPIFLASH可以選擇不同的容量來(lái)滿足不同系統(tǒng)的需求，該SPIFLASH可以復(fù)用已設(shè)計(jì)好的SPIFLASH芯片，因此不必重新設(shè)計(jì)，大大減少了開(kāi)發(fā)周期；RPMC具備了應(yīng)答保護(hù)單調(diào)計(jì)數(shù)的功能，也可以單獨(dú)使用。在本發(fā)明實(shí)施例提出的SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片中，所述SPIFLASH和所述RPMC可以分別包括各自獨(dú)立的控制器。對(duì)于外部發(fā)來(lái)的指令，SPIFLASH和RPMC會(huì)通過(guò)各自獨(dú)立的控制器控制SPIFLASH和RPMC分別接收、譯碼，當(dāng)譯碼成功后，執(zhí)行相應(yīng)的操作。另外，SPIFLASH和RPMC中可以具有相同的IO引腳，對(duì)于這些相同的IO引腳可以將其互連，并且連接到所述芯片的同一外部共享引腳上。所述外部共享引腳可以包括：片選引腳CSB、時(shí)鐘引腳SCLK、輸入引腳SI、寫(xiě)保護(hù)引腳WPB、屏蔽外部指令引腳HOLDB和輸出引腳SO，所述CSB、SCLK、SI和SO為SPI接口的引腳，所述WPB和HOLDB為SPI接口的擴(kuò)展引腳。其中，CSB、SCLK、SI和SO四個(gè)引腳是SPI接口的必需引腳。本發(fā)明實(shí)施例中，SPIFLASH和RPMC中的相同的IO引腳可以指功能相同的IO引腳，例如，SPIFLASH中的IO引腳CE可以實(shí)現(xiàn)SPI接口的功能，RPMC中的IO引腳CSE也可以實(shí)現(xiàn)SPI接口的功能，此時(shí)，SPIFLASH中的IO引腳CE和RPMC中的IO引腳CSE即可為相同的IO引腳，因此，可以將這兩個(gè)引腳CE和CSE互連。外部指令可以通過(guò)所述芯片的外部共享引腳中的CSB、SCLK和SI、傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，然后通過(guò)SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器分別判斷是否執(zhí)行所述外部指令，并根據(jù)判斷的結(jié)果控制SPIFLASH和RPMC執(zhí)行相應(yīng)操作。本發(fā)明實(shí)施例中，所述SPIFLASH和所述RPMC還可以包括各自的內(nèi)部IO引腳，所述SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳與所述RPMC的內(nèi)部IO引腳 互連，所述SPIFLASH與所述RPMC之間可以通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)進(jìn)行內(nèi)部相互通信，從而可以保證SPIFLASH與RPMC的同步性。其中，對(duì)于SPIFLASH和RPMC的內(nèi)部IO引腳的互連，可以是將SPIFLASH和RPMC中表示同一個(gè)狀態(tài)位的內(nèi)部IO引腳互連。例如，SPIFLASH中的內(nèi)部IO引腳IO_0用于狀態(tài)位busy的輸出，RPMC中的內(nèi)部IO引腳IO_2用于狀態(tài)位busy的輸入，因此，可以將SPIFLASH中的內(nèi)部IO引腳IO_0和RPMC中的內(nèi)部IO引腳IO_2互連，IO_0和IO_2即為互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)?；ミB后SPIFLASH即可將自身的狀態(tài)位busy通過(guò)其內(nèi)部IO引腳IO_0輸出至RPMC的內(nèi)部IO引腳IO_2，RPMC即可獲知SPIFLASH當(dāng)前的狀態(tài)。再例如，SPIFLASH中的內(nèi)部IO引腳IO_1用于狀態(tài)位busy的輸入，RPMC中的內(nèi)部IO引腳IO_3用于狀態(tài)位busy的輸出，因此，可以將SPIFLASH中的內(nèi)部IO引腳IO_1和RPMC中的內(nèi)部IO引腳IO_3互連，IO_1和IO_3即為互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)?；ミB后RPMC即可將自身的狀態(tài)位busy通過(guò)其內(nèi)部IO引腳IO_3輸出至SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳IO_1，SPIFLASH即可獲知RPMC當(dāng)前的狀態(tài)。對(duì)于所述SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片，將在下面的實(shí)施例中詳細(xì)介紹。本發(fā)明實(shí)施例中，由于將SPIFLASH和RPMC封裝在一起，從而可以減小封裝面積，降低設(shè)計(jì)成本；SPIFLASH電路模塊可以重復(fù)利用現(xiàn)有的SPIFLASH芯片，設(shè)計(jì)者只需設(shè)計(jì)RPMC電路模塊即可，因此，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度低、設(shè)計(jì)周期短、成本低。并且，RPMC和SPIFLASH之間可以通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)進(jìn)行內(nèi)部相互通信，從而保證RPMC和SPIFLASH的同步性。實(shí)施例二：下面，通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例二對(duì)所述SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片進(jìn)行詳細(xì)介紹。參照?qǐng)D1，示出了本發(fā)明實(shí)施例二所述的一種SPI接口的增強(qiáng)型Flash 芯片的邏輯連接示意圖。從圖1可以看出，本發(fā)明實(shí)施例所述的SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片可以包括封裝在一起的SPIFLASH和RPMC。其中，SPIFLASH和RPMC中都分別包括多個(gè)引腳，可以將RPMC和SPIFLASH中的相同IO引腳連接到同一套外部共享引腳上，外部發(fā)送的指令會(huì)被RPMC和SPIFLASH同時(shí)接收到，RPMC和SPIFLASH可以作出相應(yīng)的響應(yīng)；SPIFLASH和RPMC各自還包括內(nèi)部IO引腳，SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳與RPMC的內(nèi)部IO引腳互連；RPMC和SPIFLASH也會(huì)具有各自獨(dú)立的IO引腳。兩個(gè)芯片封裝在一起，實(shí)現(xiàn)了具有RPMC功能的SPIFLASH。本發(fā)明實(shí)施例中，所述芯片的引腳可以包括以下三種：1、外部共享引腳本發(fā)明實(shí)施例中，SPIFLASH和RPMC中包括相同的IO引腳，所述SPIFLASH與所述RPMC中的相同IO引腳互連，并且連接到所述芯片的同一外部共享引腳上，所述外部共享引腳可以為多個(gè)。例如，圖1中的CSB、SCLK、SI和SO即為所述的芯片的外部共享SPI接口，而且，寫(xiě)保護(hù)引腳WPB和屏蔽外部指令引腳HOLDB為根據(jù)所述的芯片的功能增加的外部共享接口。SPIFLASH中與CSB、SCLK、SI、SO、WPB和HOLDB連接的IO接口、以及RPMC中與CSB、SCLK、SI、SO、WPB和HOLDB連接的IO接口，即為SPIFLASH和RPMC中相同的IO接口。需要說(shuō)明的是，由于圖1為芯片的邏輯連接示意圖，因此其中的CSB、SCLK、SI、SO、WPB和HOLDB均稱為接口，該邏輯連接圖中的這些接口在芯片的物理連接上即稱為引腳。本發(fā)明實(shí)施例中，所述SPIFLASH和所述RPMC分別包括各自獨(dú)立的控制器，外部指令可以通過(guò)所述芯片的外部共享引腳中的CSB、SCLK和SI傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器分別判斷是否執(zhí)行所述外部指令。優(yōu)選地，當(dāng)所述芯片通過(guò)外部共享引腳接收到外部指令時(shí)，可以執(zhí)行以下過(guò)程：當(dāng)所述芯片通過(guò)外部共享引腳中的CSB、SCLK和SI接收到第一外部指令時(shí)，若SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器分別判斷為所述第一外部指令均需要SPIFLASH和RPMC執(zhí)行，則所述SPIFLASH和所述RPMC各自按照所述第一外部命令執(zhí)行相應(yīng)操作。若僅需要SPIFLASH和RPMC中的任意一個(gè)執(zhí)行所述第一外部指令，則在所述SPIFLASH或所述RPMC按照所述第一外部指令執(zhí)行相應(yīng)操作的過(guò)程中，若所述芯片通過(guò)外部共享引腳接收到第二外部指令，并且僅需要所述SPIFLASH和RPMC中的另一個(gè)執(zhí)行，則所述SPIFLASH和RPMC中的另一個(gè)按照所述第二外部命令執(zhí)行相應(yīng)操作。例如，外部指令a通過(guò)外部共享引腳CSB、SCLK和SI分別傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，外部共享引腳外部共享引腳SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器都會(huì)根據(jù)上述外部指令a判斷各自是否執(zhí)行所述外部指令。若通過(guò)SPIFLASH的控制器判斷為需要SPIFLASH執(zhí)行外部指令a，通過(guò)RPMC的控制器判斷為不需要RPMC執(zhí)行外部指令a，則SPIFLASH可以按照所述外部指令a執(zhí)行對(duì)應(yīng)指令a的操作。如果外部指令b通過(guò)外部共享引腳CSB、SCLK和SI分別傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，外部共享引腳外部共享引腳SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器都會(huì)根據(jù)上述外部指令b判斷各自是否執(zhí)行所述外部指令。若通過(guò)SPIFLASH的控制器判斷為不需要SPIFLASH執(zhí)行外部指令b，通過(guò)RPMC的控制器判斷為需要RPMC執(zhí)行外部指令b，則RPMC可以按照所述外部指令b執(zhí)行對(duì)應(yīng)指令b的操作。如果外部指令c通過(guò)外部共享引腳CSB、SCLK和SI分別傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，外部共享引腳外部共享引腳SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器都會(huì)根據(jù)上述外部指令c判斷各自是否執(zhí)行所述外部指令。若通過(guò)SPIFLASH的控制器判斷為需要SPIFLASH執(zhí)行外部指令c，通過(guò)RPMC的控制器判斷為需要RPMC執(zhí)行外部指令c，則SPIFLASH和 RPMC可以共同按照所述外部指令c執(zhí)行對(duì)應(yīng)指令c的操作。如果此時(shí)通過(guò)SPIFLASH的控制器判斷為需要SPIFLASH執(zhí)行外部指令a，通過(guò)RPMC的控制器判斷為不需要RPMC執(zhí)行外部指令a，則由SPIFLASH按照所述外部指令a執(zhí)行對(duì)應(yīng)指令a的操作。在SPIFLASH執(zhí)行所述外部指令a的過(guò)程中，如果外部指令d通過(guò)外部共享引腳CSB、SCLK和SI分別傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，外部共享引腳外部共享引腳通過(guò)SPIFLASH的控制器判斷為不需要SPIFLASH執(zhí)行外部指令d，通過(guò)RPMC的控制器判斷為需要RPMC執(zhí)行外部指令d，則可以由RPMC按照所述外部指令d執(zhí)行對(duì)應(yīng)指令d的操作。同樣的，如果此時(shí)通過(guò)SPIFLASH的控制器判斷為不需要SPIFLASH執(zhí)行外部指令b，通過(guò)RPMC的控制器判斷為需要RPMC執(zhí)行外部指令b，則可以由RPMC按照所述外部指令b執(zhí)行對(duì)應(yīng)指令b的操作。在RPMC執(zhí)行所述外部指令b的過(guò)程中，如果外部指令e通過(guò)外部共享引腳CSB、SCLK和SI分別傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，外部共享引腳外部共享引腳通過(guò)SPIFLASH的控制器判斷為需要SPIFLASH執(zhí)行外部指令e，通過(guò)RPMC的控制器判斷為不需要RPMC執(zhí)行外部指令e，則可以由SPIFLASH按照所述外部指令e執(zhí)行對(duì)應(yīng)指令e的操作。優(yōu)選的，時(shí)鐘信號(hào)可以通過(guò)所述芯片的SCLK傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器可以分別根據(jù)所述時(shí)鐘信號(hào)確定時(shí)鐘周期。片選信號(hào)可以依據(jù)已確定的時(shí)鐘周期通過(guò)所述芯片的CSB傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，控制指令可以依據(jù)已確定的時(shí)鐘周期通過(guò)所述芯片的SI傳輸?shù)剿鯯PIFLASH與所述RPMC中，SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器可以分別根據(jù)所述控制指令確定在所述SPIFLASH和所述RPMC中是否執(zhí)行與所述控制指令對(duì)應(yīng)的處理操作。寫(xiě)保護(hù)信號(hào)通過(guò)所述WPB傳輸至所述SPIFLASH與所述RPMC中，SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器可以判斷所述寫(xiě)保護(hù)信號(hào)對(duì)所述SPIFLASH和所述RPMC均有效。掛起指令通過(guò)所述CSB、SCLK和SI傳輸至所述SPIFLASH與所述RPMC中，SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器可以判斷所述掛起指令對(duì)所述SPIFLASH和所述RPMC均有效。因此，通過(guò)上述過(guò)程，SPIFLASH和RPMC可以同時(shí)執(zhí)行相同的指令或不同的指令，從而實(shí)現(xiàn)SPIFLASH和RPMC并行執(zhí)行指令的過(guò)程。例如，SPIFLASH在執(zhí)行程序（PROGRAM）或擦除（ERASE）的過(guò)程中，RPMC可以執(zhí)行讀狀態(tài)寄存器等指令。2、互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中，所述SPIFLASH和所述RPMC各自還包括內(nèi)部IO引腳，所述SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳與所述RPMC的內(nèi)部IO引腳互連，所述SPIFLASH與所述RPMC之間通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)進(jìn)行內(nèi)部相互通信。例如，圖1中SPIFLASH中的內(nèi)部IO接口（即引腳）IO_#和與其互連的RPMC中的內(nèi)部IO接口IO_#即組成所述的芯片上互連的內(nèi)部IO接口對(duì)（即互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)），所述互連的內(nèi)部IO接口對(duì)為多個(gè)。所述SPIFLASH與所述RPMC之間可以通過(guò)SPIFLASH中的內(nèi)部IO接口IO_#和與其互連的RPMC中的內(nèi)部IO接口IO_#進(jìn)行內(nèi)部相互通信。本發(fā)明實(shí)施例中，SPIFLASH與RPMC之間可以通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)進(jìn)行內(nèi)部相互通信。例如，可以將SPIFLASH中用于狀態(tài)位busy的輸出的內(nèi)部IO引腳IO_0和RPMC中用于狀態(tài)位busy的輸入的內(nèi)部IO引腳IO_2互連；并將SPIFLASH中用于狀態(tài)位busy的輸入的內(nèi)部IO引腳IO_1和RPMC中用于狀態(tài)位busy的輸出的內(nèi)部IO引腳IO_3互連。IO_0和IO_2、以及IO_1和IO_3分別為互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)。因此，SPIFLASH與RPMC之間可以通過(guò)上述互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)IO_0和IO_2、以及IO_1和IO_3進(jìn)行內(nèi)部相互通信，將自身的狀態(tài)位busy的值通知對(duì)方。因此，當(dāng)SPIFLASH和RPMC中的任意一個(gè)正在執(zhí)行外部指令，并且另外一個(gè)空閑時(shí)，如果通過(guò)外部共享引腳接收到掛起指令，則正在執(zhí)行外部指令的所述任意一個(gè)執(zhí)行所述掛起指令，并可以通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳對(duì) 向空閑的另外一個(gè)發(fā)送已掛起的通知消息，使空閑的另外一個(gè)也執(zhí)行所述掛起指令，從而可以保證SPIFLASH和RPMC的同步。優(yōu)選地，SPIFLASH和RPMC的同步過(guò)程可以包括：當(dāng)所述SPIFLASH正在執(zhí)行外部指令，并且所述RPMC空閑時(shí)，若所述芯片通過(guò)外部共享引腳接收到掛起指令，則所述SPIFLASH的控制器判斷為需要SPIFLASH執(zhí)行所述掛起指令，所述RPMC的控制器判斷為不需要RPMC執(zhí)行所述掛起指令。所述SPIFLASH按照所述掛起指令掛起正在執(zhí)行的操作后，通過(guò)所述互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)向所述RPMC發(fā)送SPIFLASH已掛起的通知消息，所述RPMC收到所述通知消息后，通過(guò)執(zhí)行所述掛起指令實(shí)現(xiàn)與所述SPIFLASH的同步?；蛘?，當(dāng)所述RPMC正在執(zhí)行外部指令，并且所述SPIFLASH空閑時(shí)，若所述芯片通過(guò)外部共享引腳接收到掛起指令，則所述SPIFLASH的控制器判斷為不需要SPIFLASH執(zhí)行所述掛起指令，所述RPMC的控制器判斷為需要RPMC執(zhí)行所述掛起指令。所述RPMC按照所述掛起指令掛起正在執(zhí)行的操作后，通過(guò)所述互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)向所述SPIFLASH發(fā)送RPMC已掛起的通知消息，所述SPIFLASH收到所述通知消息后，通過(guò)執(zhí)行所述掛起指令實(shí)現(xiàn)與所述RPMC的同步。例如，SPIFLASH處于忙碌（busy）狀態(tài)，RPMC處于空閑（idle）狀態(tài)：當(dāng)芯片通過(guò)外部共享引腳接收到外部指令A(yù)時(shí)，通過(guò)SPIFLASH的控制器判斷為需要SPIFLASH執(zhí)行外部指令A(yù)，通過(guò)RPMC的控制器判斷為不需要RPMC執(zhí)行外部指令A(yù)，則由SPIFLASH按照所述外部指令A(yù)執(zhí)行對(duì)應(yīng)指令A(yù)的操作，并且SPIFLASH執(zhí)行A的過(guò)程中，置狀態(tài)位busy=1，RPMC處于空閑狀態(tài)，置狀態(tài)位busy=0。此時(shí)，如果芯片通過(guò)所述外部共享引腳接收到掛起指令，由于此時(shí)SPI FLASH處于忙碌狀態(tài)，RPMC處于空閑狀態(tài)，因此，通過(guò)SPIFLASH的控制器判斷為需要SPIFLASH執(zhí)行所述掛起指令，通過(guò)RPMC的控制器判斷為不需要RPMC執(zhí)行所述掛起指令，則所述SPIFLASH按照所述掛起指令掛起正在執(zhí)行的操作。SPIFLASH按照所述掛起指令掛起正在執(zhí)行的操作之后，SPIFLASH通過(guò)所述互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)向所述RPMC發(fā)送SPIFLASH已掛起的通知消息，RPMC收到所述通知消息后，了解到處于busy=1狀態(tài)的SPIFLASH已掛起，因此RPMC也要通過(guò)執(zhí)行所述掛起指令實(shí)現(xiàn)與所述SPIFLASH的同步。SPIFLASH處于空閑（idle）狀態(tài)，RPMC處于忙碌（busy）狀態(tài)：當(dāng)芯片通過(guò)外部共享引腳接收到外部指令B時(shí)，通過(guò)SPIFLASH的控制器判斷為不需要SPIFLASH執(zhí)行外部指令B，通過(guò)RPMC的控制器判斷為需要RPMC執(zhí)行外部指令B，則由RPMC按照所述外部指令B3執(zhí)行對(duì)應(yīng)指令B的操作，并且RPMC執(zhí)行B的過(guò)程中，置狀態(tài)位busy=1，SPIFLASH處于空閑狀態(tài)，置狀態(tài)位busy=0。此時(shí)，如果芯片通過(guò)所述外部共享引腳接收到掛起指令，由于此時(shí)SPIFLASH處于空閑狀態(tài)，RPMC處于忙碌狀態(tài)，因此，通過(guò)SPIFLASH的控制器判斷為不需要SPIFLASH執(zhí)行所述掛起指令，通過(guò)RPMC的控制器判斷為需要RPMC執(zhí)行所述掛起指令，則所述RPMC按照所述掛起指令掛起正在執(zhí)行的操作。RPMC按照所述掛起指令掛起正在執(zhí)行的操作之后，RPMC通過(guò)所述互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)向所述SPIFLASH發(fā)送RPMC已掛起的通知消息，SPIFLASH收到所述通知消息后，了解到處于busy=1狀態(tài)的RPMC已掛起，因此SPIFLASH也要通過(guò)執(zhí)行所述掛起指令實(shí)現(xiàn)與所述RPMC的同步。但是，如果芯片上不存在互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)，則SPIFLASH掛起后無(wú)法通知RPMC（或者RPMC掛起后無(wú)法通知SPIFLASH），因此，空閑狀態(tài)的RPMC（或者SPIFLASH）接收到掛起指令后，會(huì)忽略該掛起指令，從而導(dǎo)致RPMC還會(huì)繼續(xù)執(zhí)行后續(xù)接收到的指令，但是SPIFLASH（或者 RPMC）由于掛起而不能執(zhí)行后續(xù)接收到的指令，進(jìn)而導(dǎo)致SPIFLASH與RPMC不同步的問(wèn)題。另外，如果SPIFLASH和RPMC均處于忙碌狀態(tài)（即SPIFLASH和RPMC均為正在按照外部指令執(zhí)行相應(yīng)操作）。此時(shí)，如果芯片通過(guò)外部共享引腳接收到掛起指令，則通過(guò)SPIFLASH的控制器判斷為需要SPIFLASH執(zhí)行所述掛起指令，通過(guò)RPMC的控制器判斷為需要RPMC執(zhí)行所述掛起指令，所述SPIFLASH和RPMC均可以按照所述掛起指令掛起正在執(zhí)行的操作，并且通過(guò)所述互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)分別向?qū)Ψ桨l(fā)送方已掛起的通知消息。3、外部獨(dú)立引腳本發(fā)明實(shí)施例中，所述芯片上的外部獨(dú)立引腳可以包括以下兩種：（1）與SPIFLASH相關(guān)的外部獨(dú)立引腳本發(fā)明實(shí)施例中，所述SPIFLASH中還包括與SPIFLASH相連的實(shí)現(xiàn)SPIFLASH功能的獨(dú)立IO引腳，所述與SPIFLASH相連的獨(dú)立IO引腳連接到所述芯片的外部獨(dú)立引腳（即與SPIFLASH相關(guān)的外部獨(dú)立引腳）上。例如，圖1中的IO_F_0，…，IO_F_0即為所述芯片上與SPIFLASH相關(guān)的外部獨(dú)立接口（即引腳），SPIFLASH中與IO_F_0，…，IO_F_0連接的IO接口即為所述與SPIFLASH相連的獨(dú)立IO接口。本發(fā)明實(shí)施例中，外部指令可以通過(guò)所述芯片上與SPIFLASH相關(guān)的外部獨(dú)立引腳傳輸?shù)剿鯯PIFLASH中，SPIFLASH的控制器可以判斷是否需要SPIFLASH執(zhí)行所述外部指令，如果需要，則由SPIFLASH按照所述外部指令執(zhí)行相應(yīng)操作。（2）與RPMC相關(guān)的外部獨(dú)立引腳本發(fā)明實(shí)施例中，所述RPMC中還包括與RPMC相連的實(shí)現(xiàn)RPMC功能的獨(dú)立IO引腳，所述與RPMC相連的獨(dú)立IO引腳連接到所述芯片的另外的外部獨(dú)立引腳（即與RPMC相關(guān)的外部獨(dú)立引腳）上。例如，圖1中的IO_R_0，…，IO_R_0即為所述芯片上與的RPMC相關(guān)的外部獨(dú)立接口（即引腳），RPMC中與IO_R_0，…，IO_R_0連接的IO接 口即為所述與RPMC相連的獨(dú)立IO接口。本發(fā)明實(shí)施例中，外部指令可以通過(guò)所述芯片上與RPMC相關(guān)的外部獨(dú)立引腳傳輸?shù)剿鯮PMC中，RPMC的控制器可以判斷是否需要RPMC執(zhí)行所述外部指令，如果需要，則由RPMC按照所述外部指令執(zhí)行相應(yīng)操作。在上述（1）和（2）中，所述與SPIFLASH相連的獨(dú)立IO引腳和與所述RPMC相連的獨(dú)立IO引腳互不相連。下面，結(jié)合圖2介紹一下各個(gè)引腳之間是如何連接的，圖2是本發(fā)明實(shí)施例二所述的一種SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片的封裝原理圖。圖2中，Package為封裝包，Die_a為SPIFLASH，Die_b為RPMC，SPIFLASH的面積大于RPMC的面積。圖2中，PAD_0，…，PAD_#，…，PAD_n為芯片的SPI引腳或者IO引腳，其中包括了外部共享引腳和外部獨(dú)立引腳；Pin_a_0，…，Pin_a_#，…，Pin_a_n為SPIFLASH的IO引腳，其中包括了與RPMC相同的IO引腳、與SPIFLASH相連的實(shí)現(xiàn)SPIFLASH功能的獨(dú)立IO引腳、以及SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳；Pin_b_0，…，Pin_b_#，…，Pin_b_n為RPMC的IO引腳，其中包括了與SPIFLASH相同的IO引腳、與RPMC相連的實(shí)現(xiàn)RPMC功能的獨(dú)立IO引腳、以及RPMC的內(nèi)部IO引腳。其中，#代表0到n之間的任意一個(gè)數(shù)。I、外部共享引腳的連接本發(fā)明實(shí)施例中，所述SPIFLASH與所述RPMC中的相同IO引腳互連，并且連接到所述芯片的同一外部共享引腳上，可以包括：所述SPIFLASH的IO引腳a_x與所述RPMC中的相同IO引腳b_y互連（SPIFLASH的IO引腳a_x與RPMC的IO引腳b_y的功能相同），并且所述SPIFLASH的IO引腳a_x連接到所述芯片的同一外部共享引腳PAD_z上。例如，圖2中右上角處，Pin_a_0（即a_x，x=0）與Pin_b_#（即b_y，y=#）互連，Pin_a_0連接到芯片的同一外部共享引腳PAD_0（即PAD_z，z=0）上；以及圖2中右下角處，Pin_a_#（即a_x，x=#）與RPMC中的相同IO 引腳互連，Pin_a_#連接到芯片的同一外部共享引腳PAD_#（即PAD_z，z=#）上。上述兩種均屬于該種外部共享引腳連接的情況?；蛘?，所述SPIFLASH的IO引腳a_x與所述RPMC中的相同IO引腳b_y互連，所述RPMC中的相同IO引腳b_y連接到所述芯片的同一外部共享引腳PAD_z上。例如，圖2中，Pin_a_n（即a_x，x=n）與Pin_b_0（即b_y，y=0）互連，Pin_b_0連接到芯片的同一外部共享引腳PAD_#（即PAD_z，z=#）上，即屬于該種外部共享引腳連接的情況。其中，所述a表示SPIFLASH的IO引腳，所述x表示SPIFLASH的IO引腳標(biāo)識(shí)，x=0，1，…，n；所述b表示RPMC的IO引腳，所述y表示RPMC的IO引腳標(biāo)識(shí)，y=0，1，…，n；所述PAD表示芯片封裝的IO引腳，所述z表示芯片封裝的IO引腳標(biāo)識(shí)，z=0，1，…，n。II、內(nèi)部IO引腳對(duì)的連接所述SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳與所述RPMC的內(nèi)部IO引腳互連，可以包括：所述SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳a_x連接到所述RPMC的內(nèi)部IO引腳b_y。其中，SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳a_x和RPMC的內(nèi)部IO引腳b_y可以表示同一個(gè)狀態(tài)位，例如：SPIFlash的引腳a_x用于狀態(tài)位的輸出，RPMC的引腳b_y用于狀態(tài)位的輸入；或者，SPIFLASH中的引腳a_x用于狀態(tài)位的輸入，RPMC中的引腳b_y用于狀態(tài)位的輸出。例如，圖2中Pin_a_#（即a_x，x=#）與RPMC中的內(nèi)部IO引腳互連，以及Pin_b_n（即b_y，y=n）與SPIFLASH中的內(nèi)部IO引腳互連，上述兩種均屬于SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳與RPMC的內(nèi)部IO引腳互連的情況。III、外部獨(dú)立引腳的連接（i）所述與SPIFLASH相連的獨(dú)立IO引腳連接到所述芯片的外部獨(dú)立引腳上，可以包括：所述SPIFLASH的IO引腳a_x連接到所述芯片的外部獨(dú)立引腳PAD_z上。例如，圖2中左下角處，與SPIFLASH相連的獨(dú)立IO引腳a_x連接到 所述芯片的外部獨(dú)立引腳PAD_n（即PAD_z，z=n）上。（ii）所述與RPMC相連的獨(dú)立IO引腳連接到所述芯片的另外的外部獨(dú)立引腳上，可以包括：所述RPMC的IO引腳b_y連接到所述芯片的外部獨(dú)立引腳PAD_z上。例如，圖2中，與RPMC相連的獨(dú)立IO引腳Pin_b_#（即b_y，y=#）連接到所述芯片的外部獨(dú)立引腳PAD_#（即PAD_z，z=#）上。而且，圖2中的PAD_0、PAD_1……PAD_#……PAD_n可以為外部共享引腳，也可以為外部獨(dú)立引腳。對(duì)于圖2中其它引腳的連接，本發(fā)明實(shí)施例在此不再詳細(xì)論述。最后，需要說(shuō)明的是，圖2中SPIFLASH與RPMC是垂直疊加封裝的，在所述芯片中，所述SPIFLASH與所述RPMC也可以并排封裝，本發(fā)明實(shí)施例對(duì)此并不加以限制。并且，當(dāng)所述SPIFLASH與所述RPMC垂直疊加封裝時(shí)：若所述SPIFLASH的面積大于所述RPMC的面積，則所述RPMC垂直疊放在所述SPIFLASH之上；若所述RPMC的面積大于所述SPIFLASH的面積，則所述SPIFLASH垂直疊放在所述RPMC之上，即圖2中也可以是Die_a為RPMC，Die_b為SPIFLASH。本發(fā)明實(shí)施例提出了一種利用多芯片封裝方法實(shí)現(xiàn)SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片，通過(guò)在SPIFLASH芯片的基礎(chǔ)上，將RPMC與SPIFLASH芯片一起封裝，從而形成一個(gè)具有RPMC功能的增強(qiáng)型Flash芯片，RPMC和SPIFLASH可以共享統(tǒng)一的引腳。本發(fā)明實(shí)施例降低了芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本，并且，RPMC和SPIFLASH之間可以通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)進(jìn)行內(nèi)部相互通信，從而保證RPMC和SPIFLASH的同步性。另外，本發(fā)明實(shí)施例中，SPIFLASH和RPMC還可以同時(shí)執(zhí)行不同的指令，即SPIFLASH和RPMC可以并行工作，因此，提高了芯片的性能。實(shí)施例三：下面，通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例三介紹上述芯片的具體封裝方法。參照?qǐng)D3，示出了本發(fā)明實(shí)施例三所述的一種芯片封裝方法的流程圖， 所述封裝方法可以包括：步驟300，將需要封裝的SPIFLASH和應(yīng)答保護(hù)單調(diào)計(jì)數(shù)器RPMC放置在芯片載體上，所述SPIFLASH與所述RPMC相互獨(dú)立。本發(fā)明實(shí)施例中，主要是將SPIFLASH和RPMC封裝在一起，從而得到SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片，并且芯片中所述SPIFLASH與所述RPMC相互獨(dú)立。首先，可以將需要封裝的SPIFLASH和RPMC放置在芯片載體上，本發(fā)明實(shí)施例所述的芯片載體可以對(duì)應(yīng)于圖2中的Package。優(yōu)選地，該步驟300可以包括：將所述SPIFLASH與所述RPMC并排放置在芯片載體上，或者，所述SPIFLASH與所述RPMC垂直疊放在芯片載體上。圖2所示的封裝原理即為將所述SPIFLASH與所述RPMC垂直疊放在芯片載體上。本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)所述SPIFLASH與所述RPMC垂直疊放在芯片載體上時(shí)：若所述SPIFLASH的面積大于所述RPMC的面積，則所述RPMC垂直疊放在所述SPIFLASH之上。若所述RPMC的面積大于所述SPIFLASH的面積，則所述SPIFLASH垂直疊放在所述RPMC之上。步驟302，將所述SPIFLASH與所述RPMC中的相同IO引腳采用金屬引線互連。本發(fā)明實(shí)施例中，SPIFLASH與RPMC中會(huì)存在一些相同的IO引腳（功能相同），對(duì)于這些相同的IO引腳可以采用金屬引線互連。具體的，可以將所述SPIFLASH的IO引腳a_x與所述RPMC中的相同IO引腳b_y采用金屬引線互連。步驟304，將所述互連后的相同IO引腳采用金屬引線連接到所述芯片載體的同一外部共享引腳上。所述外部共享引腳可以包括：片選引腳CSB、時(shí)鐘引腳SCLK、輸入引 腳SI和輸出引腳SO其中，所述CSB、SCLK、SI和SO為SPI接口的引腳。而且所述外部共享引腳還可以包括：寫(xiě)保護(hù)引腳WPB、屏蔽外部指令引腳HOLDB等，所述WPB和HOLDB為SPI接口的擴(kuò)展引腳。優(yōu)選地，該步驟304可以包括：將所述SPIFLASH的IO引腳a_x采用金屬引線連接到所述芯片載體的同一外部共享引腳PAD_z上，或者，將所述RPMC中的相同IO引腳b_y采用金屬引線連接到所述芯片載體的同一外部共享引腳PAD_z上。其中，所述SPIFLASH的IO引腳a_x與所述RPMC中的IO引腳b_y為互連的相同IO引腳。所述a表示SPIFLASH的IO引腳，所述x表示SPIFLASH的IO引腳標(biāo)識(shí)；所述b表示RPMC的IO引腳，所述y表示RPMC的IO引腳標(biāo)識(shí)；所述PAD表示芯片封裝的IO引腳，所述z表示芯片封裝的IO引腳標(biāo)識(shí)。上述步驟302-步驟304可以結(jié)合為外部共享引腳連接的情況。例如，圖2中右上角處，Pin_a_0（即a_x，x=0）與Pin_b_#（即b_y，y=#）互連，Pin_a_0連接到芯片的同一外部共享引腳PAD_0（即PAD_z，z=0）上；圖2中右下角處，Pin_a_#（即a_x，x=#）與RPMC中的相同IO引腳互連，Pin_a_#連接到芯片的同一外部共享引腳PAD_#（即PAD_z，z=#）上；以及圖2中，Pin_a_n（即a_x，x=n）與Pin_b_0（即b_y，y=0）互連，Pin_b_0連接到芯片的同一外部共享引腳PAD_#（即PAD_z，z=#）上。上述情況均屬于外部共享引腳連接的情況。圖2中的用于連接兩個(gè)引腳的虛線即可代表本發(fā)明實(shí)施例所述的金屬引線。步驟306，將所述SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳與所述RPMC的內(nèi)部IO引腳采用金屬引線互連。本發(fā)明實(shí)施例中，SPIFLASH和RPMC中還可以包括各自的內(nèi)部IO引腳，可以將SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳a_x采用金屬引線連接到所述RPMC的內(nèi)部IO引腳b_y。其中，SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳a_x和RPMC的內(nèi)部IO引腳b_y可以表示同一個(gè)狀態(tài)位。例如，圖2中Pin_a_#（即a_x，x=#）與RPMC中的內(nèi)部IO引腳通過(guò)金屬引線互連，以及Pin_b_n（即b_y，y=n）與SPIFLASH中的內(nèi)部IO引腳通過(guò)金屬引線互連，上述兩種均屬于SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳與RPMC的內(nèi)部IO引腳采用金屬引線互連的情況。步驟308，將所述SPIFLASH中實(shí)現(xiàn)SPIFLASH功能的獨(dú)立IO引腳采用金屬引線連接到所述芯片載體的外部獨(dú)立引腳上。本發(fā)明實(shí)施例中，所述SPIFLASH中還可以包括實(shí)現(xiàn)SPIFLASH功能的獨(dú)立IO引腳，可以將這些SPIFLASH中的獨(dú)立IO引腳采用金屬引線連接到所述芯片載體的外部獨(dú)立引腳上。例如，圖2中左下角處，與SPIFLASH相連的獨(dú)立IO引腳a_x通過(guò)金屬引線連接到所述芯片的外部獨(dú)立引腳PAD_n（即PAD_z，z=n）上。步驟310，將所述RPMC中實(shí)現(xiàn)RPMC功能的獨(dú)立IO引腳采用金屬引線連接到所述芯片載體的另外的外部獨(dú)立引腳上。同樣的，所述RPMC中還可以包括實(shí)現(xiàn)RPMC功能的獨(dú)立IO引腳，可以將這些RPMC中的獨(dú)立IO引腳采用金屬引線連接到所述芯片載體的另外的外部獨(dú)立引腳上。例如，圖2中，與RPMC相連的獨(dú)立IO引腳Pin_b_n（即b_y，y=n）通過(guò)金屬引線連接到所述芯片的外部獨(dú)立引腳PAD_z上。其中，所述SPIFLASH中的獨(dú)立IO引腳與所述RPMC中的獨(dú)立IO引腳互不相連。步驟312，將所述SPIFLASH、所述RPMC和所述芯片載體塑封為具有RPMC功能的增強(qiáng)型Flash芯片。在經(jīng)過(guò)上述步驟300-步驟310之后，完成了SPIFLASH和RPMC的放置以及芯片上各個(gè)引腳的連接。最后，即可將所述SPIFLASH、所述RPMC和所述芯片載體塑封為具有RPMC功能的增強(qiáng)型Flash芯片，塑封之后即完成了芯片的封裝。需要說(shuō)明的是：本發(fā)明實(shí)施例中的各步驟可以按照步驟編號(hào)順序執(zhí)行，還可以將其中的部分步驟并行執(zhí)行或者按照其他順序執(zhí)行。例如，步驟302 可以與步驟306、步驟308和步驟310同時(shí)執(zhí)行，也可以將這四個(gè)步驟按照其他的先后順序執(zhí)行。綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例可以包括以下優(yōu)點(diǎn)：1、本發(fā)明實(shí)施例所提出的SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片是將SPIFLASH和RPMC封裝在一起；其中，所述SPIFLASH電路和所述RPMC電路分別包括各自獨(dú)立的控制器；所述SPIFLASH與所述RPMC中的相同IO引腳互連，并且連接到所述芯片的同一外部共享引腳上；所述外部共享引腳包括：片選引腳CSB、時(shí)鐘引腳SCLK、輸入引腳SI、寫(xiě)保護(hù)引腳WPB、屏蔽外部指令引腳HOLDB和輸出引腳SO，其中，所述CSB、SCLK、SI和SO為SPI接口的引腳，所述WPB和HOLDB為SPI接口的擴(kuò)展引腳；外部指令通過(guò)所述芯片的外部共享引腳中的CSB、SCLK和SI傳輸?shù)絊PIFLASH與RPMC中，SPIFLASH的控制器和RPMC的控制器分別判斷是否執(zhí)行所述外部指令；所述SPIFLASH和所述RPMC各自還包括內(nèi)部IO引腳，所述SPIFLASH的內(nèi)部IO引腳與所述RPMC的相同內(nèi)部IO引腳互連，所述SPIFLASH與所述RPMC之間通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)進(jìn)行內(nèi)部相互通信。本發(fā)明實(shí)施例中，由于將SPIFLASH和RPMC封裝在一起，從而可以減小封裝面積，降低設(shè)計(jì)成本；并且，SPIFLASH電路模塊可以重復(fù)利用現(xiàn)有的SPIFLASH芯片，設(shè)計(jì)者只需設(shè)計(jì)RPMC電路模塊即可，因此，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度低、設(shè)計(jì)周期短、成本低。2、SPIFLASH與RPMC之間可以通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)進(jìn)行內(nèi)部相互通信。因此，當(dāng)SPIFLASH和RPMC中的任意一個(gè)正在執(zhí)行外部指令，并且另外一個(gè)空閑時(shí)，如果通過(guò)外部共享引腳接收到掛起指令，則正在執(zhí)行外部指令的任意一個(gè)執(zhí)行所述掛起指令，并可以通過(guò)互連的內(nèi)部IO引腳對(duì)向空閑的另外一個(gè)發(fā)送已掛起的通知，使空閑的另外一個(gè)也執(zhí)行所述掛起指令，從而可以保證SPIFLASH和RPMC的同步。3、SPIFLASH和RPMC還可以同時(shí)執(zhí)行不同的指令，即SPIFLASH和RPMC可以并行工作，因此，提高了芯片的性能。4、多芯片封裝可以把不同工藝的SPIFLASH和RPMC封裝的一起，從而可以復(fù)用現(xiàn)有的資源，降低開(kāi)發(fā)成本。5、SPIFLASH的容量可以擴(kuò)展，例如，可以增加單片SPIFLASH的容量，或者將多個(gè)SPIFLASH封裝在一起。本說(shuō)明書(shū)中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見(jiàn)即可。對(duì)于前述的方法實(shí)施例，為了簡(jiǎn)單描述，故將其都表述為一系列的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動(dòng)作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其他順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說(shuō)明書(shū)中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。最后，還需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、商品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、商品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、商品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種SPI接口的增強(qiáng)型Flash芯片和一種芯片封裝方法，進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。