專利名稱：雷達裝置及其裝配方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種雷達裝置。
背景技術：
—種傳統(tǒng)雷達裝置包括一安裝雷達天線單元的印刷電路板(Printed circuitboard,簡稱PCB), —安裝射頻電路單兀的印刷電路板,還包括一傳輸單兀和一用于在安裝在印刷電路板的雷達天線單元和安裝在印刷電路板的射頻電路單元之間進行信號傳輸?shù)牟▽АＲ蚨?，不可避免的是所述傳統(tǒng)雷達裝置具有較大尺寸。此外，由于所述傳統(tǒng)雷達裝置還包括一連接單元，以將安裝在印刷電路板上的一信號處理電路單元與安裝在印刷電路板上的所述射頻電路單元進行互聯(lián)，于是存在所述雷達裝置不可避免地具有較大尺寸的問題。鑒于此，用于安裝所述雷達裝置在車輛內(nèi)的位置也存有不可避免受到限制的問題，這也影響車輛設計。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的提出是為了解決上述在現(xiàn)有技術中出現(xiàn)的問題，同時，本發(fā)明的目的之一是提供一種雷達裝置，其在部件的數(shù)量上和尺寸上加以減小，并提供一種所述雷達裝置的裝配方法。為了達到上述目的，提供的一種雷達裝置包括:一印刷電路板，一雷達天線單元和射頻電路單元安裝在所述印刷電路板的頂部，一基帶電路單元和信號處理單元安裝在所述印刷電路板的底部；一與所述印刷電路板相耦合的底座；以及一與所述印刷電路板的頂部相耦合的保護組件，以覆蓋所述射頻電路單元，用于保護所述射頻電路單元。所述保護組件可具有一槽，其作為一用于連接安裝在所述印刷電路板頂部的雷達天線單元和射頻電路單元的導線通道。所述印刷電路板的頂部可包括安裝所述雷達天線單元的一第一部分，以及引線鍵合并安裝所述射頻電路單元的一第二部分。所述保護組件的尺寸覆蓋所述第二部分，但未覆蓋所述第一部分。所述基帶電路單元可將所述射頻電路單元發(fā)出的一模擬信號轉換為一數(shù)字信號，并將所述數(shù)字信號傳輸至所述信號處理電路單元，或者將所述信號處理電路單元發(fā)出的一數(shù)字信號轉換為一模擬信號，并將所述模擬信號傳輸至所述射頻電路單元。所述射頻電路單元的一端與所述雷達天線單元連接,所述射頻電路單元的另一端與所述基帶電路單元電連接。安裝在所述印刷電路板頂部的所述射頻電路單元通過一形成于印刷電路板的孔而放置于所述底座上。所述底座具有一突出物，以使所述射頻電路單元可放置于底座上。所述印刷電路板的頂部可包括安裝所述雷達天線單元的一第一部分，以及安裝所述射頻電路單元的一第二部分。安裝在第一部分上的所述雷達天線單元包括多個長距離發(fā)送陣列天線、至少一個短距離發(fā)送陣列天線，以及多個長距離接收陣列天線。所有所述長距離發(fā)送陣列天線可具有相同的天線長度，或多個長距離發(fā)送陣列天線中的至少一個長距離發(fā)送陣列天線具有不同的天線長度。當多個長距離發(fā)送陣列天線中的至少一個長距離發(fā)送陣列天線具有不同的天線長度時，提供一天線配置，所述天線配置是所述至少一個長距離發(fā)送陣列天線設置在所述多個長距離發(fā)送陣列天線的中心位置，且所述至少一個長距離發(fā)送陣列天線具有最長的天線長度，其他的所述長距離發(fā)送陣列天線的天線長度向相對兩側靠近時而減小。根據(jù)本發(fā)明的另一目的，提供一種雷達裝置的裝配方法，包括:安裝一雷達天線單元在一印刷電路板的頂部；安裝一基帶電路單元和信號處理電路單元在所述印刷電路板的底部；安裝一射頻電路單元在所述印刷電路板的頂部；耦合一保護組件至所述印刷電路板的頂部，以覆蓋所述射頻電路單元；以及耦合一底座至所述印刷電路板。在安裝所述射頻電路單元的步驟中，所述射頻電路單元通過一形成于所述印刷電路板的孔而放置于所述底座上。如上所述，根據(jù)本發(fā)明所述，提供的一種雷達裝置100，其具有的配置是在部件的數(shù)量和尺寸上加以減少，并提供一種所述雷達裝置的裝配方法。此外，根據(jù)本發(fā)明所提供的一種雷達裝置及其裝配方法基本上是不會影響車輛的設計。


結合參考以下的附圖和詳細說明將更好地理解本發(fā)明的上述和其他的目的、特性和優(yōu)勢，其中:
圖1是根據(jù)本發(fā)明一具體實施例的一雷達裝置的框 圖2是一雷達裝置的分解透視圖，其中一射頻電路單元放置于一底座上；
圖3是所述雷達裝置的電路示意圖，其中所述射頻電路單元放置于所述底座上；
圖4是一雷達裝置的分解透視圖，其中一射頻電路單元放置于一印刷電路板上；
圖5是所述雷達裝置的電路示意圖，其中所述射頻電路單元放置于所述印刷電路上； 圖6是根據(jù)本發(fā)明具體實施例的一雷達裝置，表明一印刷電路板頂部的配置；
圖7是根據(jù)本發(fā)明具體實施例的一雷達裝置，示范性表明一印刷電路板的頂部安裝有例如一雷達天線單元和一射頻電路單元；以及
圖8是根據(jù)發(fā)明具體實施例的一雷達裝置的裝配方法的流程示意圖。
具體實施例方式以下，本發(fā)明的實施例將參照附圖來具體描述。在下面的描述過程中，同樣的元素雖然它們在不同的圖中出現(xiàn)，但會被賦予相同的參考編號。此外，在本發(fā)明的下面描述過程中，對于那些已知功能或不兼容配置的引入，若可能會使本發(fā)明的事物關系變得不明確，那么將其忽略。此外，在描述本發(fā)明的組件時，可以使用的術語，例如第一，第二，A，B, (a), (b)等類似詞。這些用詞不是為了用于定義一個實質，次序或者相應組件的順序，而是僅僅為了把一相應組件與其他組件區(qū)別出來。應當指出，當在規(guī)范中描述一個組件與另一個組件“連接”(connected) “結合”(coupled) “顆合” (joined)時,只是說明第一個組件直接地與第二個組件“連接” “結合” “耦合”，第三個組件可能與第一個組件或第二組件“連接” “結
人” “規(guī)人”
I=I 袖 PU O圖1是本發(fā)明一具體實施例的一雷達裝置100的框圖。參見圖1所示，根據(jù)本發(fā)明具體實施例所述雷達裝置100包括一印刷電路板120，在所述印刷電路板120的頂部安裝一雷達天線單元和一射頻電路單元，在所述印刷電路板120的底部安裝一基帶電路單元和一信號處理電路單元，以及一與所述印刷電路板120相耦合的底座130。參考圖1所示，根據(jù)本發(fā)明具體實施例所述雷達裝置100進一步包括一保護組件110，配以覆蓋所述射頻電路單元，并與所述印刷電路板120的頂部相耦合，用于保護安裝在所述印刷電路板120頂部的所述射頻電路單元。所述保護組件110具有一槽，其作為一用于電連接安裝在所述印刷電路板120頂部的雷達天線單元和射頻電路單元的導線通道。所述保護組件110可由一金屬材質制成。所述印刷電路板120的頂部可包括安裝所述雷達天線單元的一第一部分，以及引線鍵合并安裝所述射頻電路單元的一第二部分。如上所述，所述保護組件110具有的尺寸覆蓋所述引線鍵合并安裝所述射頻電路單元的所述第二部分，但未覆蓋安裝在所述印刷電路板120頂部的雷達天線單元的所述第一部分，這樣當保護所述射頻電路單元時，就不會干擾所述雷達天線單元的信號發(fā)送和接收。安裝在印刷電路板120頂部的第一部分上的所述雷達天線單元可包括例如，多個長距離發(fā)送陣列天線、至少一個短距離發(fā)送陣列天線，以及多個長距離接收陣列天線。若雷達天線單元包括所述多個長距離發(fā)送陣列天線，以及所述至少一個短距離發(fā)送陣列天線，所述雷達裝置100不僅執(zhí)行長距離感測，而且也執(zhí)行短距離感測。與此相關的是，所述多個長距離發(fā)送陣列天線中的天線數(shù)量是根據(jù)一用于長距離感測的感測距離和感測角度而確定的。另外，所述至少一個短距離發(fā)送陣列天線中天線數(shù)量是根據(jù)一用于短距離感測的感測距離和感測角度而確定的。同時，所有所述多個長距離發(fā)送陣列天線可具有相同的天線長度，或者多個長距離發(fā)送陣列天線中至少一個長距離發(fā)送陣列天線具有不同的天線長度。若多個長距離發(fā)送陣列天線中的至少一個長距離發(fā)送陣列天線具有不同的天線長度時，可提供一天線配置，所述天線配置是所述至少一個長距離發(fā)送陣列天線設置在多個所述長距離發(fā)送陣列天線的中心位置，且所述至少一個長距離發(fā)送陣列天線具有最長的天線長度，其他的所述長距離發(fā)送陣列天線的天線長度向相對兩側靠近時而減少。接下來說明安裝在印刷電路板120頂部的所述雷達天線單元和射頻電路單元，以及安裝在印刷電路板120底部的所述基帶電路單元和信號處理電路單元的電路連接配置。首先，在所述雷達天線單元、射頻電路單元以及基帶電路單元之間的電路連接配置如下。安裝在印刷電路板120頂部的射頻電路單元的一端與安裝在印刷電路板120頂部的雷達天線單元相連，所述射頻電路單元的另一端與安裝在印刷電路板120底部的基帶電路單元電連接。接著，在所述射頻電路單元、基帶電路單元以及信號處理電路單元之間的電路連接配置如下。安裝在印刷電路板120底部的所述基帶電路單元執(zhí)行模-數(shù)轉換功能。有鑒于此，所述基帶電路單元可將安裝在印刷電路板120頂部的所述射頻電路單元所發(fā)出的一模擬信號轉換為一數(shù)字信號，且將所述數(shù)字信號傳輸至安裝在印刷電路板120底部的所述信號處理電路單元，或者將安裝在印刷電路板120底部的所述信號處理電路單元所發(fā)出的一數(shù)字信號轉換為一模擬信號，并將所述模擬信號傳輸至安裝在印刷電路板120頂部的所述射頻電路單元。安裝在印刷電路板120頂部的所述射頻電路單元可以引線鍵合并安裝在印刷電路板120的頂部，直接放置于所述印刷電路板120的頂部，或者通過一形成于所述印刷電路板120的孔而放置于所述底座130上。也就是說，安裝在印刷電路板120頂部的所述射頻電路單元可放置于所述印刷電路板120上或所述底座130上。下文將結合圖2至圖5用于說明所述雷達裝置100的一實施例，其中所述射頻電路單元放置于所述印刷電路板120頂部，以及另一實施例，其中所述射頻電路單元放置于所述底座130上。首先，結合圖2的分解透視圖以及圖3的電路示意圖，說明在所述雷達裝置100中，安裝在印刷電路板120頂部的射頻電路單元放置于所述底座130上。圖2是所述雷達裝置100的分解透視圖，其中安裝在印刷電路板120頂部的射頻電路單元放置于所述底座130上。如圖2所示，所述雷達裝置100可包括一保護組件110，一印刷電路板120以及一底座130?！漕l電路單元200與一雷達天線單元一起安裝在所述印刷電路板120的頂部。所述保護組件110與所述印刷電路板120的頂部相耦合，以覆蓋安裝在印刷電路板120頂部的射頻電路單元200，用于保護所述射頻電路單元200。所述保護組件110具有一槽111，其作為一用于電連接安裝在所述印刷電路板120頂部的雷達天線單元和射頻電路單元的導線通道。在圖2所示的雷達裝置100中，所述射頻電路單元200與所述雷達天線單元一起安裝在所述印刷電路板120頂部，并通過一形成于所述印刷電路板120的孔而放置于所述底座130上。如此，當安裝在所述印刷電路板120頂部的射頻電路單元放置于所述底座130上，也就說，當安裝在所述印刷電路板120頂部的射頻電路單元通過所述形成于印刷電路板120的孔而放置于所述底座130上，所述底座130具有一突出物131，如圖2所示，以使所述射頻電路單元可放置于所述底座130上。圖3是所述雷達裝置100的電路示意圖，其中所述射頻電路單元200放置于所述底座130上。如上所述，在本發(fā)明具體實施例所述雷達裝置100中，所述雷達天線單元和射頻電路單元200 —并安裝在單個射頻電路單元120的頂部，而不是各自安裝在分離的印刷電路板上。有鑒于此，在本發(fā)明具體實施例中，所述射頻電路單元200可以以單個芯片或至少兩個芯片來實施。因此，在下文說明中，所述射頻電路單元200表示并簡稱為圖3電路示意圖中的“射頻設備200”。參考圖3所示，一安裝在所述印刷電路板120頂部的雷達天線單元(發(fā)射天線，接收天線)與被所述保護組件Iio所覆蓋的射頻設備200的一端連接。被所述保護組件110所覆蓋的所述射頻設備200的另一端與安裝在所述印刷電路板120上的基帶電路單元310電連接。此外，所述基帶電路單元310與一信號處理電路單元320電連接，所述信號處理電路單元320和基帶電路單元310 —起安裝在所述印刷電路板120的底部。被所述保護組件110所覆蓋的所述射頻設備200安裝在所述印刷電路板120的頂部，并放置于所述底座130上。所述底座130的功能是作為一所述雷達裝置100的裝配結構，并使所述射頻設備200放置于底座130上。此外，所述底座130也可將在所述雷達裝置100內(nèi)所產(chǎn)生的熱量進行傳遞發(fā)散，并
屏蔽噪音。接下來，將結合圖4的分解透視圖以及圖5的電路示意圖，說明在所述雷達裝置100中，安裝在印刷電路板120頂部的射頻電路單元200放置于所述印刷電路板120上。圖4是所述雷達裝置100的分解透視圖，其中安裝在印刷電路板120頂部的射頻電路單元200放置于一印刷電路板120上。如圖4所示，所述雷達裝置100可包括一保護組件110，一印刷電路板120，以及一底座130。一射頻電路單元200與一雷達天線單元一起安裝在所述印刷電路板120的頂部。所述保護組件110與所述印刷電路板120的頂部相耦合，以覆蓋安裝在印刷電路板120頂部的射頻電路單元200，用于保護所述射頻電路單元200。所述保護組件110具有一槽111，其作為一用于電連接安裝在所述印刷電路板120頂部的雷達天線單元和射頻電路單元的導線通道。在圖4所示的雷達裝置100中，所述射頻電路單元200與所述雷達天線單元一起安裝在所述印刷電路板120頂部，并放置于所述印刷電路板120上。圖4所示的雷達裝置100與圖2所示的雷達裝置100相比，除了所述射頻電路單元200的放置位置不同，其余部分都相同。圖5是所述雷達裝置100的電路示意圖，其中所述射頻電路單元200放置于所述印刷電路板120上。如上所述，在本發(fā)明具體實施例所述雷達裝置100中，所述雷達天線單元和射頻電路單元200 —并安裝在單個射頻電路單元120的頂部，而不是各自安裝在分離的印刷電路板上。有鑒于此，在本發(fā)明具體實施例中，所述射頻電路單元200可以以單個芯片或至少兩個芯片來實施。因此，在下文說明中，所述射頻電路單元200表示并簡稱為圖5電路示意圖中的“射頻設備200”。參考圖5所示，安裝在所述印刷電路板120頂部的一雷達天線單元(發(fā)射天線，接收天線)與被所述保護組件Iio所覆蓋的射頻設備200的底部一端連接。被所述保護組件110所覆蓋的所述射頻設備200的另一端與安裝在所述印刷電路板120上的基帶電路單元510電連接。此外，所述基帶電路單元510與一信號處理電路單元520電連接，所述信號處理電路單元520和基帶電路單元510 —起安裝在所述印刷電路板120的底部。被所述保護組件110所覆蓋的所述射頻設備200引線鍵合并安裝在所述印刷電路板120的頂部，并放置于所述印刷電路板120上。所述底座130的功能是作為一所述雷達裝置100的裝配結構，并使所述射頻電路單元200放置于底座130上。此外，所述底座130也可將在所述雷達裝置100內(nèi)所產(chǎn)生的熱量進行傳遞發(fā)散，并
屏蔽噪音。以下，結合圖6示例說明所述印刷電路板120頂部的配置。圖6是根據(jù)本發(fā)明一具體實施例不一雷達裝置100,表明一印刷電路板120頂部的配置。參考圖6所示，所述印刷電路板120的頂部包括安裝雷達天線單元的一第一部分610，以及安裝射頻電路單元的一第二部分620。此外，所述安裝雷達天線單元的第一部分610分成一發(fā)送天線單元安裝部分611和一接收天線單元安裝部分612。此外，在圖2所示雷達裝置100的印刷電路板120上具有多個孔630，如圖6所示，這樣，當安裝所述射頻電路單元200時,所述射頻電路單元200穿過所述孔630。在圖6中所例舉的所述印刷電路板120的頂部具有三個孔630，可認為所述射頻電路單元200是通過三個芯片來實施的。此處，三個芯片例如為一個發(fā)送集成電路芯片和兩個接收集成電路芯片，或者兩個發(fā)送集成電路芯片和一個接收集成電路芯片。若所述射頻電路單元200通過一芯片(一發(fā)送/接收集成電路芯片)來實施，則在所述印刷電路板120頂部僅形成一個孔630。此外，當所述射頻電路單元200通過兩個芯片(一個發(fā)送集成電路芯片和一個接收集成電路芯片)來實施，在所述印刷電路板120頂部形成兩個孔630。實際上安裝在所述印刷電路板120頂部的雷達天線單元和射頻電路單元200所呈現(xiàn)如圖6所例舉的配置在圖7中加以示例說明。圖7是根據(jù)本發(fā)明一具體實施例的所述雷達裝置100，示范性表明一雷達天線單元和一射頻電路單元200安裝在一印刷電路板120的頂部。在圖7中，所述雷達天線單元包括一發(fā)送天線單元，其通過例如十個長距離發(fā)送陣列天線710和兩個短距離發(fā)送陣列天線720來實施，以及一接收天線單元，其通過十個接收陣列天線730來實施。通過十個長距離發(fā)送陣列天線710和兩個短距離發(fā)送陣列天線720來實施的所述發(fā)送天線單元安裝在所述第一部分610的發(fā)送天線單元安裝部分611上，所述第一部分610即為所述雷達天線單元所安裝的位置。通過十個接收陣列天線730來實施的所述接收天線單元安裝在所述第一部分610的接收天線單元安裝部分612上，所述第一部分610即為所述雷達天線單元所安裝的位置。
在圖7中，安裝在所述印刷電路板120頂部的所述射頻電路單元200通過三個芯片來實施。也就說，所述射頻電路單元200通過一個發(fā)送集成電路芯片740和兩個接收集成電路芯片750來實施。所述一個發(fā)送集成電路芯片740和兩個接收集成電路芯片750是弓I線鍵合并安裝在所述印刷電路板120頂部的三個孔630所形成的點位。此外，所述一個發(fā)送集成電路芯片740分別與所述十個長距離發(fā)送陣列天線710以及兩個短距離發(fā)送陣列天線720的每一個彼此連接。所述兩個接收集成電路芯片750分別與所述十個接收陣列天線730的每一個彼此連接。此外，所述一個發(fā)送集成電路芯片740和兩個接收集成電路芯片750分別與一功率分配器760相連，所述功率分配器760分配功率至所述十個長距離發(fā)送陣列天線710、兩個短距離發(fā)送陣列天線720以及十個接收陣列天線730中的每一個。所述功率分配器760可以以下述方式進行控制，其分配功率至所述十個長距離發(fā)送陣列天線710的每一個，且最高功率施加于設置在所述十個長距離發(fā)送陣列天線710中心位置的至少一個長距離發(fā)送陣列天線，從所述設置在中心位置的至少一個長距離發(fā)送陣列天線向相對兩側靠近時，所提供的功率減少。圖8是根據(jù)本發(fā)明一具體實施例的一雷達裝置100的裝配方法包括:安裝一雷達天線單元在所述印刷電路板120的頂部(S800);安裝一基帶電路單元和信號處理電路單元在所述印刷電路120的底部(S802);安裝一射頻電路單元在所述印刷電路板120的頂部(S804);以及耦合一底座130至所述印刷電路板120 (S806)。在安裝所述射頻電路單元的步驟(S804)中，所述射頻電路單元可通過一形成于所述印刷電路板120的孔而放置于所述底座130上，或直接放置于所述印刷電路板120的頂部。如圖8所示，根據(jù)本發(fā)明具體實施例所述雷達裝置的裝配方法可進一步包括在安裝所述射頻電路單元的步驟(S804)之后，耦合一保護組件110至所述印刷電路板120的頂部(S808)。所述保護組件110配以覆蓋安裝在所述印刷電路板120頂部的所述射頻電路組件。如上所述，根據(jù)本發(fā)明所提供的一種雷達裝置100，其在部件的數(shù)量上和尺寸上加以減少，并提供一種所述雷達裝置的裝配方法。此外，根據(jù)本發(fā)明所提供的一種雷達裝置100及其裝配方法基本上是不會影響車輛的設計。甚至如上文所述，本發(fā)明的實施例中所有組件是以單個單元結合而成，或是以單個單元結合地進行操作，本發(fā)明的實施例不僅僅限于此。這意味著，在多個組件中，一個或多個組件可以結合在一起選擇，作為一個或多個單元進行操作。雖然每個組件可以作為單獨的硬件來被執(zhí)行操作，但是一些或所有的組件也可以彼此聯(lián)合在一起，以至它們可以作為一個或多個具有程式模塊的計算機程式，結合一個或多個硬件來實現(xiàn)一些或多個功能。而對于熟悉本發(fā)明領域的人員來說，可以較容易地理解代碼或部分代碼。本發(fā)明的實施例可以通過計算機讀取計算程式來執(zhí)行完成，其計算機程式是存儲在計算機內(nèi)、可讀的存儲介質上。一個磁性記錄介質，光學記錄介質，載波介質或類似的都可作為存儲介質。
此外，術語，例如“包括”、“構成”、“具有”意味著一個或多個相應的組件存在，除非，它們有相反意思的描述。它應該被理解為包括一個或多個組件在內(nèi)。所有術語所包含的一個或多個技術領域的意思與本領域的技術人員通常所理解的意思是相同的，除非它有別的定義。通常一個在字典中有所定義的術語要根據(jù)上下文的相關描述來進行解釋，而不應該理想化，或者超出本意來進行解釋，除非在當前規(guī)范中有明確的定義。雖然本發(fā)明的最佳實施例已經(jīng)說明了用途，但是本領域的技術人員不能脫離其說明書的范圍和發(fā)明的精神來進行不同的修改、補充和替代。而本發(fā)明的實施例只是為了說明本發(fā)明的技術思想范圍，而不是僅僅限于本發(fā)明的實施例。
權利要求
1.一種雷達裝置，其特征在于，包括: 一印刷電路板，在所述印刷電路板的頂部安裝一雷達天線單元和一射頻電路單元，在所述印刷電路板的底部安裝一基帶電路單元和一信號處理電路單元； 一底座，與所述印刷電路板相耦合；以及 一保護組件，與所述印刷電路板的頂部相耦合，以覆蓋所述射頻電路單元，用于保護所述射頻電路單元。
2.根據(jù)權利要求1所述的雷達裝置，其特征在于，所述保護組件具有一槽，所述槽作為一用于連接安裝在所述印刷電路板頂部的雷達天線單元和射頻電路單元的導線通道。
3.根據(jù)權利要求1所述的雷達裝置，其特征在于，所述印刷電路板頂部包括安裝所述雷達天線單元的一第一部分，以及安裝所述射頻電路單元的一第二部分，其中所述保護組件具有的尺寸覆蓋所述第二部分，并且未覆蓋所述第一部分。
4.根據(jù)權利要求1所述的雷達裝置，其特征在于，所述基帶電路單元將所述射頻電路單元發(fā)出的一模擬信號轉換為一數(shù)字信號，并將所述數(shù)字信號傳送至所述信號處理電路單元，或者將所述信號處理電路單元發(fā)出的一數(shù)字信號轉換為一模擬信號，并將所述模擬信號傳送至所述射頻電路單元。
5.根據(jù)權利要求1所述的雷達裝置，其特征在于，所述射頻電路單元的一端與所述雷達天線單元連接，所述射頻電路單元的另一端與所述基帶電路單元連接。
6.根據(jù)權利要求1所述的雷達裝置，其特征在于，安裝在印刷電路板頂部的所述射頻電路單元通過一形成于所述印刷電路板的孔而放置于所述底座上。
7.根據(jù)權利要求6所述的雷達裝置，其特征在于，所述底座具有一突出物，以使所述射頻電路單元放置于所述底座上。
8.根據(jù)權利要求1所述的雷達裝置，其特征在于，所述印刷電路板頂部包括安裝所述雷達天線單元的一第一部分，以及安裝所述射頻電路單元的一第二部分，其中安裝在第一部分上的雷達天線單元包括多個長距離發(fā)送陣列天線、至少一個短距離發(fā)送陣列天線和多個接收陣列天線。
9.根據(jù)權利要求8所述的雷達裝置，其特征在于，所有所述長距離發(fā)送陣列天線具有相同的天線長度，或多個長距離發(fā)送陣列天線中至少一個長距離發(fā)送陣列天線具有不同的天線長度。
10.根據(jù)權利要求9所述的雷達裝置，其特征在于，當多個長距離發(fā)送陣列天線中至少一個長距離發(fā)送陣列天線具有不同的天線長度時，提供一種天線配置，所述天線配置是所述至少一個長距離發(fā)送陣列天線設置在所述多個長距離發(fā)送陣列天線的中心位置，且所述至少一個長距離發(fā)送陣列天線具有最長的天線長度，其他的所述長距離發(fā)送陣列天線的天線長度向相對兩側靠近時而減小。
11.一種雷達裝置的裝配方法，其特征在于，包括: 安裝一雷達天線單元在一印刷電路板的頂部； 安裝一基帶電路單元和一信號處理電路單元在所述印刷電路板的底部； 安裝一射頻電路單元在所述印刷電路板的頂部； 耦合一保護組件至所述印刷電路板的頂部，以覆蓋所述射頻電路單元；以及 耦合一底座至所述印刷電路板。
12.根據(jù)權利要求11所述的裝配方法，其特征在于，在安裝所述射頻電路的步驟中，所述射頻電路單元通過 一形成于印刷電路板的孔而放置于所述底座上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種雷達裝置。其具有的配置是在部件的數(shù)量上和尺寸上加以減小，并涉及一種所述雷達裝置的裝配方法。
文檔編號H01Q1/22GK103207384SQ20131001729
公開日2013年7月17日 申請日期2013年1月17日 優(yōu)先權日2012年1月17日
發(fā)明者金民錫, 鄭圣熹, 崔承云, 李在殷 申請人:萬都株式會社