專利名稱：電子部件封裝用樹脂組合物片材及使用其的電子部件裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于簡(jiǎn)便地封裝、保護(hù)、增強(qiáng)搭載有半導(dǎo)體元件等各種電子部件的安裝基板表面的電子部件封裝用樹脂組合物片材以及使用其的電子部件裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，伴隨著電子設(shè)備的小型化、高功能化，通過將具有個(gè)性功能的各種設(shè)備(半導(dǎo)體元件、電容器、電阻元件等電子部件)配置在I個(gè)基板上而實(shí)現(xiàn)模塊化的產(chǎn)品逐漸增多。在這種情況下，通過用樹脂封裝搭載有高度各異的各種電子設(shè)備的電路基板來確保模塊的可靠性。作為上述利用樹脂封裝的方法，可進(jìn)行例如傳遞成型、利用液狀樹脂的涂布、灌注封裝等，但是關(guān)于傳遞成型，由于用于傳遞成型的裝置昂貴、需要與制品形狀吻合的模具、封裝時(shí)樹脂的厚度必須與高度最高的部件吻合，結(jié)果存在樹脂量變多、最終產(chǎn)品變重等問題。另一方面，液狀樹脂也存在向基板外部的樹脂滲漏、夾具等的污染、部件的邊緣以及側(cè)面上有未封裝部分、難以得到均一的封裝厚度等問題。因此，作為解決這些課題的方法，近年提出了各種使用片狀樹脂的封裝方法(參照專利文獻(xiàn)I 5)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2004-327623號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開20 06-19714號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開2003-145687號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4:日本專利第4593187號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5:日本專利第4386039號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6:日本特開2011-89061號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題然而，使用這些片狀樹脂的封裝中，必須壓制片狀樹脂，因此由基板上配置的各種設(shè)備的高度不一致等造成表面凸凹大時(shí)，難以對(duì)整體進(jìn)行均一的封裝、保護(hù)，存在產(chǎn)生空隙、未封裝部的情況。其中，在被稱為EQJ (electronic control unit:電子控制裝置[單元])的模塊基板(module substrate)上,不止安裝了薄型的表面安裝設(shè)備,還安裝有高度各異的多種多樣的電子設(shè)備，特別是多搭載有高度比其它的半導(dǎo)體封裝體、陶瓷電容器高的銷插入型電子部件(電解電容器等)。因此，存在使用片狀樹脂封裝保護(hù)基板整面尤其困難的問題。在這些電子基板的表面的保護(hù)中，例如利用涂布液狀的防濕涂布材料的方法等進(jìn)行基板的封裝以及保護(hù)，但是期望的是進(jìn)行更簡(jiǎn)便而且可靠性高的封裝以及保護(hù)。(參照專利文獻(xiàn)6)。本發(fā)明鑒于以上各種情況而做出，其目的在于提供能對(duì)凹凸大的安裝基板簡(jiǎn)便而且低成本、高可靠性地進(jìn)行封裝以及保護(hù)的電子部件封裝用樹脂組合物片材以及使用其的電子部件裝置的制造方法。用于解決問題的方案為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的第一方面提供一種電子部件封裝用樹脂組合物片材，其由以環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、無機(jī)填充劑以及固化促進(jìn)劑作為必需成分、且利用粘彈性測(cè)定裝置的升溫測(cè)定中的最低粘度在100 20000Pa *s的范圍的熱固性樹脂組合物形成，片材厚度在20 200 μ m的范圍。另外，本發(fā)明的第二方面提供一種電子部件裝置的制造方法，其具備:在電路基板上并排安裝多個(gè)電子部件，形成安裝基板之后，以覆蓋上述電子部件的上表面的狀態(tài)裝載下述(A)所示的電子部件封裝用樹脂組合物片材的工序；將裝載上述片材后的安裝基板在減壓狀態(tài)的腔室內(nèi)加熱，利用熱軟化使片材的全周的端部下垂直至與基板面相接，密閉片材的全周所包圍的空間的工序；釋放腔室內(nèi)的壓力，利用上述片材和安裝基板之間形成的密閉空間內(nèi)的壓力和上述釋放后的腔室內(nèi)的壓力差，使片材密合在安裝基板上，進(jìn)行電子部件的封裝的工序；和使上述封裝后的片材熱固化的工序。(A)電子部件封裝用 樹脂組合物片材，其由以環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、無機(jī)填充劑以及固化促進(jìn)劑作為必需成分、且利用粘彈性測(cè)定裝置的升溫測(cè)定中的最低粘度在100 20000Pa.s的范圍的熱固性樹脂組合物形成，片材厚度在20 200 μ m的范圍。S卩，本發(fā)明人等為了解決上述課題進(jìn)行深入研究。在研究的過程中，本發(fā)明人等為了得到不進(jìn)行使用片狀樹脂的封裝中向來必要的壓制工序(從封裝片的上部壓制)即可利用加熱對(duì)混裝有高度各異的電子部件的安裝基板進(jìn)行凹凸追隨性優(yōu)異的封裝的電子部件封裝用樹脂組合物片材，進(jìn)行了各種研究。結(jié)果，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，下述的樹脂組合物片材能夠達(dá)成所期望的目標(biāo)，其由以環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、無機(jī)填充劑以及固化促進(jìn)劑作為必需成分、且利用粘彈性測(cè)定裝置的升溫測(cè)定中的最低粘度在100 20000Pa *s的范圍的熱固性樹脂組合物形成，片材厚度在20 200 μ m的范圍。特別是使用上述片材的電子部件裝置的制造方法中，將裝載于安裝基板上的上述片材在減壓狀態(tài)的腔室內(nèi)加熱，利用熱軟化使片材的全周的端部下垂直至與基板面相接之后，釋放腔室內(nèi)的壓力，利用上述片材和安裝基板之間形成的密閉空間內(nèi)的壓力和上述釋放后的腔室內(nèi)的壓力差，使上述片材密合在安裝基板上。如果采用在該狀態(tài)下使上述片材熱固化從而進(jìn)行電子部件的封裝的方法，能夠發(fā)揮上述片材的特性，能在不進(jìn)行壓制工序的情況下對(duì)混裝有高度各異的電子部件的安裝基板進(jìn)行良好的凹凸追隨性優(yōu)異的封裝。發(fā)明的效果這樣，本發(fā)明的電子部件封裝用樹脂組合物片材由以環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、無機(jī)填充劑以及固化促進(jìn)劑作為必需成分、且利用粘彈性測(cè)定裝置的升溫測(cè)定中的最低粘度在100 20000Pa.s的范圍的熱固性樹脂組合物形成，片材厚度在20 200 μ m的范圍。因此，即便不進(jìn)行向來必要的壓制工序，也能利用加熱對(duì)混裝有高度各異的電子部件的安裝基板進(jìn)行凹凸追隨性優(yōu)異的封裝。本發(fā)明的電子部件裝置的制造方法中，將裝載于安裝基板上的上述特殊片材在減壓狀態(tài)的腔室內(nèi)加熱，利用熱軟化使片材的全周的端部下垂直至與基板面相接之后，釋放腔室內(nèi)的壓力，由此利用上述片材和安裝基板之間形成的密閉空間內(nèi)的壓力和上述釋放后的腔室內(nèi)的壓力差，使上述片材密合在安裝基板上，使之熱固化從而進(jìn)行電子部件的封裝。因此，即便對(duì)于凹凸大的安裝基板，也可以不使用模具、壓制用的膜等，不進(jìn)行壓制工序地簡(jiǎn)便而且廉價(jià)、可靠性高地進(jìn)行封裝以及保護(hù)。


圖1為表示本發(fā)明的電子部件裝置的制造方法中的樹脂封裝工序的說明圖，(i)是表示在搭載有電子部件的安裝基板上裝載本發(fā)明的片材的狀態(tài)的圖；(ii)是表示在減壓狀態(tài)的腔室內(nèi)進(jìn)行本發(fā)明的片材的加熱的狀態(tài)的圖。圖2為表示本發(fā)明的電子部件裝置的制造方法中的樹脂封裝工序的說明圖，(iii)是表示通過圖1的(ii)的減壓及加熱，本發(fā)明的片材的端部下垂直至與安裝基板相接的狀態(tài)的圖、(iv)是表示將腔室內(nèi)的壓力釋放、進(jìn)而使本發(fā)明的片材熱固化而進(jìn)行電子部件的封裝的狀態(tài)的圖。
具體實(shí)施例方式下面，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。本發(fā)明的電子部件封裝用樹脂組合物片材(以下，根據(jù)需要，簡(jiǎn)稱為“片材”)，如前所述，其由以環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、無機(jī)填充劑以及固化促進(jìn)劑作為必需成分、且利用粘彈性測(cè)定裝置的升溫測(cè)定中的最低粘度在100 20000Pa.s的范圍的熱固性樹脂組合物形成，片材厚度在20 200 μ m的范圍。以下，對(duì)上述片材的各 成分材料、以及上述規(guī)定的要素等進(jìn)行詳細(xì)說明。環(huán)氣樹脂作為構(gòu)成本發(fā)明的片材的熱固性樹脂組合物的材料的環(huán)氧樹脂，例如可列舉出三苯甲烷型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、改性雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、改性雙酚F型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、苯氧樹脂等各種環(huán)氧樹脂。這些各種環(huán)氧樹脂可單獨(dú)使用或組合使用兩種以上。其中，從封裝片材時(shí)的撓性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚F型結(jié)晶性環(huán)氧樹脂等結(jié)晶性環(huán)氧樹脂、改性雙酚A型環(huán)氧樹脂。酚醛樹脂另外，作為與上述環(huán)氧樹脂一起使用的酚醛樹脂，只要是與環(huán)氧樹脂之間發(fā)生固化反應(yīng)的酚醛樹脂則沒有特別的限制，例如可列舉出苯酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂(phenolaralkyl resin)、聯(lián)苯芳烷基樹脂、二環(huán)戊二烯型酚醛樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、甲階酚醛樹脂等。這些各種酚醛樹脂可單獨(dú)使用或組合使用兩種以上。無機(jī)填充劑另外，作為與上述環(huán)氧樹脂以及酚醛樹脂一起使用的無機(jī)填充劑，例如可列舉出石英玻璃粉末、滑石、二氧化硅粉末(熔融二氧化硅粉末、結(jié)晶性二氧化硅粉末等)、氧化鋁粉末、氮化鋁粉末、氮化硅粉末等各種粉末。這些各種無機(jī)填充劑可單獨(dú)使用或組合使用兩種以上。其中，從低成本化、以及可以降低樹脂組合物固化體的熱線膨脹系數(shù)、降低內(nèi)部應(yīng)力的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選二氧化硅粉末。進(jìn)而，在上述二氧化硅粉末中，從高填充性以及高流動(dòng)性的觀點(diǎn)出發(fā)，更優(yōu)選使用熔融二氧化硅粉末。作為上述熔融二氧化硅粉末，可列舉出球狀熔融二氧化硅粉末、粉碎熔融二氧化硅粉末等，從流動(dòng)性的觀點(diǎn)考慮，特別優(yōu)選使用球狀熔融二氧化硅粉末。其中，優(yōu)選使用平均粒徑在0.1 30 μ m范圍的二氧化硅粉末，特別優(yōu)選使用在0.3 15 μ m范圍的二氧化硅粉末。需要說明的是，上述平均粒徑例如可以使用從抽樣的總體中任意抽取的測(cè)定試樣、利用激光衍射散射式粒度分布測(cè)定裝置進(jìn)行測(cè)定而導(dǎo)出。固化促進(jìn)劑另外，作為與上述的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂以及無機(jī)填充劑一起使用的固化促進(jìn)齊U，只要是使環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂固化的物質(zhì)，則沒有特別的限制，從固化性和儲(chǔ)存穩(wěn)定性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用三苯基膦、四苯基硼四苯基膦等有機(jī)磷系化合物、咪唑系化合物。這些各種固化促進(jìn)劑可單獨(dú)使用或組合使用兩種以上。其它材料作為構(gòu)成本發(fā)明的片材的熱固性樹脂組合物的材料，除了前述的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、無機(jī)填充劑以及固化促進(jìn)劑之外，根據(jù)需要，可以適宜配混增韌劑(彈性體等)、阻燃齊U、以碳黑為代表的顏料等。作為上述彈性體，可以使用例如聚丙烯酸酯等各種丙烯酸類共聚物、聚苯乙烯-聚異丁烯類共聚物、苯乙烯丙烯酸酯類共聚物等具有苯乙烯骨架的彈性體、丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、異戊二烯橡膠、丙烯腈橡膠等橡膠質(zhì)聚合物等。 最低粘度及其調(diào)整法構(gòu)成本發(fā)明的片材的熱固性樹脂組合物的利用粘彈性測(cè)定裝置的升溫測(cè)定中的最低粘度，如前所述，需要設(shè)定在100 20000Pa.s的范圍內(nèi)，優(yōu)選在500 18000Pa.s’更優(yōu)選在1000 15000Pa.s的范圍內(nèi)。即，這是因?yàn)椋ㄟ^將最低粘度設(shè)定在上述范圍內(nèi)，即便不進(jìn)行使用片狀樹脂的封裝中向來必要的壓制工序，也能利用加熱對(duì)混裝有高度各異的電子部件的安裝基板進(jìn)行凹凸追隨性優(yōu)異的封裝。需要說明的是，上述最低粘度例如可如下求得:從由上述熱固性樹脂組合物形成的片材中切出厚度為1_、直徑為8_Φ的圓盤狀片材片之后，對(duì)上述片材片使用粘彈性測(cè)定裝置(TA Instruments公司制造，ARES)在升溫速度為10°C /分鐘，測(cè)定頻率為IHz的條件下從40°C升溫至150 °C，進(jìn)行升溫測(cè)定，測(cè)定其最低貯藏粘度值(最低粘度)。需要說明的是，上述最低粘度例如可以通過熱固性樹脂組合物中的無機(jī)填充劑、增韌劑(彈性體等)的量來調(diào)節(jié)。通常，增加無機(jī)填充劑、增韌劑在熱固性樹脂組合物整體中所占的比例，從而最低粘度變高；如果減少無機(jī)填充劑、增韌劑的比例，最低粘度變低。因此，例如，使用結(jié)晶性環(huán)氧樹脂作為構(gòu)成本發(fā)明的片材的熱固性樹脂組合物的材料的環(huán)氧樹脂時(shí)，通過將無機(jī)填充劑的配混量設(shè)為上述樹脂組合物整體的80 92重量％，將彈性體的配混量設(shè)為占上述樹脂組合物中有機(jī)成分整體的10 50重量％，可以得到最低粘度在前述特定范圍內(nèi)的樹脂組合物。需要說明的是，上述彈性體的配混量?jī)?yōu)選在20 40%重量的范圍，更優(yōu)選在25 35重量％的范圍。另外，使用改性雙酚A型環(huán)氧樹脂作為構(gòu)成本發(fā)明的片材的熱固性樹脂組合物的材料的環(huán)氧樹脂時(shí)，通過將無機(jī)填充劑的配混量設(shè)為上述樹脂組合物整體的40 80重量％，將彈性體的配混量設(shè)為上述樹脂組合物中有機(jī)成分整體的30 80重量％，可以得到最低粘度在前述特定范圍內(nèi)的樹脂組合物。需要說明的是，上述彈性體的配混量?jī)?yōu)選在50 75重量％的范圍，更優(yōu)選在60 70重量％的范圍。需要說明的是，構(gòu)成本發(fā)明的片材的熱固性樹脂組合物中，即便不如上所述混配彈性體等增韌劑，也能通過無機(jī)填充劑的配混量調(diào)整等將最低粘度設(shè)定在特定的范圍內(nèi)，從樹脂組合物的固化物特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選如上所述組合使用彈性體。使用結(jié)晶性環(huán)氧樹脂作為構(gòu)成本發(fā)明的片材的熱固性樹脂組合物的材料的環(huán)氧樹脂時(shí)，優(yōu)選使用具有苯乙烯骨架的彈性體、特別是聚苯乙烯-聚異丁烯系共聚物作為上述彈性體。另外，使用改性雙酚A型環(huán)氧樹脂作為構(gòu)成本發(fā)明的片材的熱固性樹脂組合物的材料的環(huán)氧樹脂時(shí)，優(yōu)選使用各種丙烯酸類共聚物作為上述彈性體。片材的制作方法本發(fā)明的電子部件封裝用樹脂組合物片材例如可以如下操作來制作。即，首先，將先前所述的片材用的各材料均一地分散混合，制備樹脂組合物。然后，將上述制備的樹脂組合物形成為片狀。作為其形成方法，可列舉出例如:將上述制備的樹脂組合物擠出成型形成為片狀的方法；將上述制備的樹脂組合物溶解或者分散于有機(jī)溶劑等中制備清漆，將該清漆涂覆在聚酯等基材上使之干燥，制造片材的方法等。需要說明的是，也可以根據(jù)需要在如上所述形成的樹脂組合物片材的表面上貼合用于保護(hù)樹脂組合物片材的表面的聚酯膜等剝離片材，在封裝時(shí)剝離。作為制備上述清漆時(shí)使用的有機(jī)溶劑，可以使用例如甲乙酮、丙酮、環(huán)己酮、二噁烷、二乙基酮、甲苯、乙酸乙酯等。它們可單獨(dú)使用或組合使用兩種以上。另外，通常優(yōu)選使用有機(jī)溶劑使得清漆的固體成分濃度在30 60重量％的范圍。另外，利用擠出成型制造上述片材時(shí)，例如，可以將該材料用捏合機(jī)等熔融混煉(通常，30 150°C X I 30分鐘的混煉)，制備樹脂組合物之后，不冷卻而利用平板壓制法、T模擠出法、輥壓延法、輥混煉法、吹脹擠出法、共擠出法、壓延成型法等擠出成型為片狀來制造。從確保所期望的封裝性的觀點(diǎn)出發(fā)，如上所述得到的片材需要將其厚度設(shè)定在20 200 μ m的范圍，優(yōu)選設(shè)在40 150 μ m，更優(yōu)選設(shè)在60 120 μ m的范圍。S卩，這是因?yàn)?，片材的厚度不足上述范圍時(shí)，不能得到充分的封裝性，相反地如果片材的厚度超出上述范圍時(shí)，對(duì)混裝有高度各異的電子部件的安裝基板的凹凸追隨性變差。需要說明的是，為了設(shè)定為上述厚度，可以根據(jù)需要層疊上述片材使用。S卩，上述片材除了使用單層構(gòu)造的片材以外，也可以使用二層以上的層疊體。
另外，從得到更良好的封裝性以及凹凸追隨性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選的是，上述片材在未固化狀態(tài)時(shí)25°C下的拉伸伸長(zhǎng)率在20 300%的范圍，并且拉伸強(qiáng)度在I 20(N/20mm)的范圍。需要說明的是，上述拉伸伸長(zhǎng)率以及拉伸強(qiáng)度是根據(jù)JIS K6251測(cè)定的。使用上述片材的本發(fā)明的電子部件裝置的制造方法中的樹脂封裝工序，例如如圖1以及圖2所示那樣進(jìn)行。即，首先，如圖1的⑴所示那樣，在安裝有高度各異的電子部件5a、5b、5c的電路基板3上，裝載片材6 (本發(fā)明的電子部件封裝用樹脂組合物片材)。此時(shí)，上述片材6覆蓋裝載在電子部件5a、5b、5c的上表面。需要說明的是，圖中，I表不腔室蓋、2表不腔室、4表示底座。接著，如圖1的(ii)所示那樣，通過腔室蓋I的移動(dòng)，密閉腔室2內(nèi)之后，使腔室2內(nèi)為減壓狀態(tài)(沿圖示的箭頭方向脫氣)，進(jìn)行腔室2內(nèi)的加熱。由此，片材6熱軟化，如圖2的(iii)所示那樣，片材6的全周的端部下垂直至與電路基板3的表面相接。需要說明的是，為了設(shè)為圖2的(iii)所示那樣的狀態(tài)，優(yōu)選在50 150°C的溫度下進(jìn)行上述腔室2內(nèi)的加熱。另外，從使該工序順利進(jìn)行的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選在0.01 5kPa的范圍內(nèi)進(jìn)行上述腔室2內(nèi)的減壓。然后，如圖2的(iii)所示那樣，由于片材6的下垂，片材6的全周圍住的空間被密閉，成為片材6成為覆蓋電子部件5a、5b、5c的狀態(tài)。此時(shí),如圖所示,上述片材6由于該覆蓋而在安裝基板(電路基板3以及電子部件5a、5b、5c)之間形成密閉空間7。該狀態(tài)下，如圖2的(iv)所示那樣，通過腔室蓋I的移動(dòng)，釋放腔室2內(nèi)的壓力時(shí)，由于上述片材6和安裝基板間形成的密閉空間7內(nèi)的壓力和上述釋放后的腔室2內(nèi)的壓力差，片材6密合在安裝基板上，電子部件5a、5b、5c被封裝。之后,通過加熱至上述片材6熱固化的溫度(超過150°C的溫度，優(yōu)選155 185°C的熱固化溫度)，形成由該固化體形成的封裝樹脂層8。由此，可以得到電路 基板3上的多個(gè)電子部件5a、5b、5c被樹脂封裝而成的電子部件裝置。需要說明的是 ，為了迅速而且完全地進(jìn)行熱固化，優(yōu)選加熱時(shí)間為I 3小時(shí)。這樣經(jīng)過樹脂封裝工序得到上述電子部件裝置，但是上述封裝后的電子部件裝置為電子部件裝置的集合體時(shí)，需要將該集合體切割而得到各個(gè)電子部件裝置的工序。如上所述切割時(shí)，例如可以在上述電子部件裝置集合體的樹脂封裝面上適宜貼合切割帶，通過切割，得到各個(gè)電子部件裝置(未圖示)。實(shí)施例下面，對(duì)實(shí)施例與比較例一并進(jìn)行說明。其中，只要不超過其主旨，本發(fā)明就不限定于這些實(shí)施例。首先，在實(shí)施例以及比較例之前，事先準(zhǔn)備下述所示的材料。環(huán)氣樹脂a改性雙酚A型環(huán)氧樹脂(DIC公司制造，EPICL0NEXA-4850-150)環(huán)氣樹脂b三苯甲烷型環(huán)氧樹脂(NIPPONKAYAKU C0.，Ltd 制造，EPPN — 501HY)環(huán)氣樹脂c下述的結(jié)構(gòu)式所示的雙酚F型結(jié)晶性環(huán)氧樹脂
權(quán)利要求
1.一種電子部件封裝用樹脂組合物片材，其特征在于，其由以環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、無機(jī)填充劑以及固化促進(jìn)劑作為必需成分、且利用粘彈性測(cè)定裝置的升溫測(cè)定中的最低粘度在100 20000Pa.s的范圍的熱固性樹脂組合物形成，片材厚度在20 200 μ m的范圍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件封裝用樹脂組合物片材，其中，未固化狀態(tài)時(shí)25°C下的拉伸伸長(zhǎng)率在20 300%的范圍、且拉伸強(qiáng)度在I 20(N/20mm)的范圍。
3.一種電子部件裝置的制造方法，其特征在于，其具備:在電路基板上并排安裝多個(gè)電子部件，形成安裝基板之后，以覆蓋所述電子部件的上表面的狀態(tài)裝載下述(A)所示的電子部件封裝用樹脂組合物片材的工序；將裝載所述片材后的安裝基板在減壓狀態(tài)的腔室內(nèi)加熱，利用熱軟化使片材的全周的端部下垂直至與基板面相接，密閉片材的全周所包圍的空間的工序；釋放腔室內(nèi)的壓力，利用所述片材和安裝基板之間形成的密閉空間內(nèi)的壓力和所述釋放后的腔室內(nèi)的壓力差，使片材密合在安裝基板上，進(jìn)行電子部件的封裝的工序；和使所述封 裝后的片材熱固化的工序； (A)電子部件封裝用樹脂組合物片材，其由以環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、無機(jī)填充劑以及固化促進(jìn)劑作為必需成分、且利用粘彈性測(cè)定裝置的升溫測(cè)定中的最低粘度在100 20000Pa.s的范圍的熱固性樹脂組合物形成，片材厚度在20 200 μ m的范圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件裝置的制造方法，其中，所述(A)所示的片材在未固化狀態(tài)時(shí)25°C下的拉伸伸長(zhǎng)率在20 300%的范圍、且拉伸強(qiáng)度在I 20(N/20mm)的范圍。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的電子部件裝置的制造方法，其中，在50 150°C的溫度下進(jìn)行所述減壓狀態(tài)的腔室內(nèi)的加熱。
6.根據(jù)權(quán)利要求3 5任一項(xiàng)所述的電子部件裝置的制造方法，其中，封裝后的電子部件裝置為電子部件裝置的集合體，所述制造方法具備將所述集合體切割而得到各個(gè)電子部件裝置的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供電子部件封裝用樹脂組合物片材及使用其的電子部件裝置的制造方法，該樹脂組合物片材能夠?qū)Π纪勾蟮陌惭b基板進(jìn)行簡(jiǎn)便而且低成本、高可靠性的封裝以及保護(hù)。將由以環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、無機(jī)填充劑以及固化促進(jìn)劑作為必需成分且最低粘度在特定范圍的熱固性樹脂組合物形成、而且片材厚度在特定范圍的電子部件封裝用樹脂組合物片材裝載于安裝有電子部件的電路基板上，在減壓狀態(tài)的腔室內(nèi)加熱，利用熱軟化使片材的全周的端部下垂直至與基板面相接之后，釋放腔室內(nèi)的壓力，利用上述片材和安裝基板之間形成的密閉空間內(nèi)的壓力和上述釋放后的腔室內(nèi)的壓力差，使上述片材密合在安裝基板上使之熱固化而進(jìn)行電子部件的封裝。
文檔編號(hào)H01L51/56GK103214791SQ20131001721
公開日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2013年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月20日
發(fā)明者豐田英志, 清水祐作, 松村健 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社